技术特征：
技术总结
本公开是关于一种电子设备及其散热方法、装置。所述电子设备包括：CPU；温控电路，所述温控电路的控制端与所述CPU的控制端连接；半导体制冷片，所述半导体制冷片的正极和负极分别连接所述温控电路的正极和负极。本公开技术方案电子设备中设置有半导体制冷片，半导体制冷片能够将电子设备的热能转换为电能，并能够通过设置的充电电路实现对电池的充电，从而有效降低电子设备的发热部件的温度，同时充分利用电子设备的热能，还能够对电子设备产生的热量进行循环利用，为电池充电，提升了电子设备的续航能力，达到为电子设备散热的效果。
技术研发人员：华正明
受保护的技术使用者：北京小米移动软件有限公司
技术研发日：2017.05.23
技术公布日：2017.07.25