散热结构及终端设备的制作方法

技术特征：

技术总结
本公开是关于散热结构及终端设备。包括：散热片位于NFC天线和PCB之间。通过将散热片设置在PCB和NFC天线之间，不仅可以有效的为PCB散热，还不会影响到NFC天线的能量收发，从而有效提升了散热效率。

技术研发人员：姜国刚;王畅;李竹新
受保护的技术使用者：北京小米移动软件有限公司
技术研发日：2017.06.29
技术公布日：2017.09.08