本发明是有关于一种电路板。特别是有关于一种含有液晶高分子(liquid-crystalpolymer，lcp)的电路板。
背景技术：
：：现今的移动装置(mobiledevice)，例如智能手机(smartphone)、平板电脑(tabletcomputer)以及笔记型电脑(laptop)，其所使用的中央处理器(centralprocessingunit，cpu)的时脉(clockrate)大多在千兆赫兹(gigahertz，ghz)以上，以至于目前的移动装置须要采用高频电路来配合上述千兆赫兹时脉的中央处理器。而为了满足高频电路的需求，现有的移动装置需要减少阻容延迟(rcdelay)所产生的不良影响。技术实现要素：本发明的一态样提供一种电路板，包含一第一绝缘层结构、一第一重分布层、一第二绝缘层结构以及一第二重分布层。第一绝缘层结构具有一上表面且包含一第一液晶高分子层。第一重分布层位于第一绝缘层结构的上表面上。第二绝缘层结构位于第一绝缘层结构的上表面上并覆盖第一重分布层。第二绝缘层结构具有相对于上表面的一顶表面，并包含一第二液晶高分子层。第二重分布层位于第二绝缘层结构的顶表面上。在本发明的一实施方式中，第一绝缘层结构还包含一第一粘着层。第一粘着层位于第一液晶高分子层与第一重分布层之间。在本发明的一实施方式中，第一绝缘层结构还包含一第三液晶高分子层及一第二粘着层。第二粘着层位于第一液晶高分子层与第三液晶高分子层之间。在本发明的一实施方式中，第二绝缘层结构还包含一第四液晶高分子层及一第三粘着层。第三粘着层位于第二液晶高分子层与第四液晶高分子层之间。在本发明的一实施方式中，第二绝缘层结构还包含一导电孔。导电孔电性连接第一重分布层及第二重分布层。本发明的一态样提供一种电路板，包含一第一绝缘层结构、一第一重分布层、一第二绝缘层结构、一第二重分布层、一第三重分布层、一第三绝缘层结构以及一第四重分布层。第一绝缘层结构具有一第一表面以及相对于第一表面的一第二表面，且第一绝缘层结构包含一第一液晶高分子层。第一重分布层位于第一绝缘层结构的第一表面上。第二绝缘层结构位于第一绝缘层结构的第一表面上并覆盖第一重分布层。第二绝缘层结构具有相对于第一表面的一第三表面且第二绝缘层结构包含一第二液晶高分子层。第二重分布层位于第二绝缘层结构的第三表面上。第三重分布层位于第一绝缘层结构的第二表面上。第三绝缘层结构位于第一绝缘层结构的第二表面上并覆盖该第三重分布层。第三绝缘层结构具有相对于第二表面的一第四表面且该第三绝缘层结构包含一第三液晶高分子层。第四重分布层位于第三绝缘层结构的第四表面上。在本发明的一实施方式中，第一绝缘层结构还包含一第一粘着层和一第二粘着层。第一粘着层位于第一液晶高分子层与第一重分布层之间且第二粘着层位于第一液晶高分子层与第三重分布层之间。在本发明的一实施方式中，第一绝缘层结构还包含一第四液晶高分子层及一第三粘着层。第三粘着层位于第一液晶高分子层与第四液晶高分子层之间。在本发明的一实施方式中，第二绝缘层结构还包含一第五液晶高分子层及一第四粘着层。第四粘着层位于第二液晶高分子层与第五液晶高分子层之间。在本发明的一实施方式中，第三绝缘层结构还包含一第六液晶高分子层及一第五粘着层。第五粘着层位于第三液晶高分子层与第六液晶高分子层之间。在本发明的一实施方式中，第一绝缘层结构还包含一第一导电孔。第一导电孔电性连接第一重分布层与第三重分布层。在本发明的一实施方式中，第二绝缘层结构还包含一第二导电孔。第二导电孔电性连接第一重分布层与第二重分布层。在本发明的一实施方式中，第三绝缘层结构还包含一第三导电孔。第三导电孔电性连接第三重分布层与第四重分布层。附图说明为让本发明的上述和其他目的、特征、优点与实施例能更明显易懂，所附附图的说明如下：图1绘示根据本发明某些实施方式的电路板的剖面示意图；图2绘示根据本发明某些实施方式的电路板的剖面示意图；图3绘示根据本发明某些实施方式的电路板的剖面示意图；图4绘示根据本发明其他实施方式的电路板的剖面示意图；图5绘示根据本发明其他实施方式的电路板的剖面示意图；图6绘示根据本发明其他实施方式的电路板的剖面示意图。具体实施方式以下将以附图揭露本发明的多个实施方式，为明确说明起见，许多实务上的细节将在以下叙述中一并说明。然而，应了解到，这些实务上的细节不应用以限制本发明。也就是说，在本发明某些实施方式中，这些实务上的细节是非必要的。此外，为简化附图起见，一些已知惯用的结构与元件在附图中将以简单示意的方式绘示。于本文中，除非内文中对于冠词有所特别限定，否则“一”与“该”可泛指单一个或多个。将进一步理解的是，本文中所使用的“包含”、“包括”、“具有”及相似词汇，指明其所记载的特征、区域、整数、步骤、操作、元件与/或组件，但不排除其所述或额外的其一个或多个其它特征、区域、整数、步骤、操作、元件、组件，与/或其中的群组。请参阅图1，图1绘示根据本发明的某些实施方式的电路板的剖面示意图。如图1所示，电路板100包含一第一绝缘层结构110、一第一重分布层140、一第二绝缘层结构120以及一第二重分布层150。第一绝缘层结构110具有一第一表面110a以及一第二表面110b，且第一绝缘层结构110包含一第一液晶高分子层112。第一重分布层140位于第一绝缘层结构110的第一表面110a上。第二绝缘层结构120位于第一绝缘层结构110的第一表面110a上并覆盖第一重分布层140，且第二绝缘层结构120具有相对于第一表面110a的一第三表面120a，其中第二绝缘层结构120包含一第二液晶高分子层122。第二重分布层150位于第二绝缘层结构120的第三表面120a上。在本发明的某些实施方式中，电路板100可为一单面板结构。在本发明的某些实施方式中，第一液晶高分子层112和第二液晶高分子层122的材料可包含液晶高分子以及选自芳香族聚酯(aromaticpolyester)、芳香族聚酰胺(aromaticpolyamide)、聚对苯二甲酰对苯二胺(polypara-phenyleneterephthalamide，ppta)、聚对苯撑苯并二恶唑(poly(p-phenylene-2,6-benzobisoxazole，pbo)以及对羟基苯甲酸与6-羟基-2-萘酸的共聚物(poly(p-hydroxybenzoicacid-co-2-hydroxy-6-naphthoicacid))中的至少一种或多种，但并不以此为限。在本发明的某些实施方式中，第一液晶高分子层112和第二液晶高分子层122的材料可相同或不同。更详细的说，上述液晶高分子可为可溶性液晶聚合物，此可溶性液晶聚合物是通过修饰液晶高分子的官能基而形成。举例而言，通过添加或取代的方式来修饰液晶高分子的官能基。经过官能基修饰后的可溶性液晶聚合物可具有如下的官能基，例如氨基(amino)、酰胺基(carboxamido)、亚胺基(imido或imino)、脒基(amidino)、氨基羰基氨基(aminocarbonylamino)、氨基硫代羰基(aminothiocarbonyl)、氨基羰基氧基(aminocarbonyloxy)、氨基磺酰基(aminosulfonyl)、氨基磺酰氧基(aminosulfonyloxy)、氨基磺酰基氨基(aminosulfonylamino)、羧酸酯(carboxylester)、(羧酸酯)氨基((carboxylester)amino)、(烷氧基羰基)氧基((alkoxycarbonyl)oxy)、烷氧基羰基(alkoxycarbonyl)、羟胺基(hydroxyamino)、烷氧基氨基(alkoxyamino)、氰氧基(cyanato)、异氰酸基(isocyanato)或其组合，但并不以此为限。相较于未经修饰的液晶高分子，可溶性液晶聚合物的溶解度在特定溶剂中，高于未经官能基修饰的液晶高分子。在本发明的一实施例中，第一液晶高分子层112和第二液晶高分子层122中的可溶性液晶聚合物是由芳香族液晶聚酯溶液形成。芳香族液晶聚酯溶液包含溶剂以及芳香族液晶聚酯，亦即，芳香族液晶聚酯在溶剂中具有良好的溶解度，其中芳香族液晶聚酯的固体成分的重量百分比为1wt％至85wt％，例如可为5wt％、15wt％、25wt％、35wt％、45wt％、55wt％、65wt％或75wt％。具体的说，芳香族液晶聚酯已经过官能基的修饰，而经过官能基修饰后的芳香族液晶聚酯可具有如下的官能基，例如氨基(amino)、酰胺基(carboxamido)、亚胺基(imido或imino)、脒基(amidino)、氨基羰基氨基(aminocarbonylamino)、氨基硫代羰基(aminothiocarbonyl)、氨基羰基氧基(aminocarbonyloxy)、氨基磺酰基(aminosulfonyl)、氨基磺酰氧基(aminosulfonyloxy)、氨基磺酰基氨基(aminosulfonylamino)、羧酸酯(carboxylester)、(羧酸酯)氨基((carboxylester)amino)、(烷氧基羰基)氧基((alkoxycarbonyl)oxy)、烷氧基羰基(alkoxycarbonyl)、羟胺基(hydroxyamino)、烷氧基氨基(alkoxyamino)、氰氧基(cyanato)、异氰酸基(isocyanato)或其组合。芳香族液晶聚酯溶液中的溶剂例如可选自于由n-甲基-2-吡咯烷酮、n,n-二甲基乙酰胺、γ-丁内酯、二甲基甲酰胺、2-丁氧基乙醇以及2-乙氧基乙醇所组成的群组。在本发明的其他实施例中，上述芳香族液晶聚酯溶液可以还包含一种或多种添加剂。举例来说，添加剂包含无机填充剂，诸如二氧化硅、氢氧化铝及碳酸钙；高介电填充剂，诸如钛酸钡及钛酸锶；晶须(whisker)，诸如钛酸钾及硼酸铝；有机填充剂，诸如固化的环氧树脂、交链的苯并鸟粪胺树脂以及交链的丙烯酸系聚合物；硅烷偶合剂；抗氧化剂；以及uv吸收剂等，但并不以此为限。移除芳香族液晶聚酯溶液中的溶剂后，即形成液晶高分子层。在本发明的其他实施方式中，第一液晶高分子层112和第二液晶高分子层122可以由膜状液晶聚合物形成。构成膜状液晶聚合物的材料包含液晶高分子以及选自芳香族聚酯、芳香族聚酰胺、聚对苯二甲酰对苯二胺、聚对苯撑苯并二恶唑、及对羟基苯甲酸与6-羟基-2-萘酸的共聚物中的至少一种或多种，但并不以此为限。在本发明的其他实施方式中，可以选择性地使用可溶性液晶聚合物或膜状液晶聚合物来形成液晶高分子层。在本发明的某些实施方式中，第一液晶高分子层112和第二液晶高分子层122具有良好的加工性、耐热性、低吸水性和低介电常数(例如介于2到4之间)，为一种优良的高频基板材料。在本发明的某些实施方式中，第一重分布层140和第二重分布层150的材料可为铜、铝、铁、银、钯、镍、铬、钼、钨、锌、铬、锰、钴、金、锡、铅或不锈钢，或是以上金属材料中的至少两种混合而成的合金，但并不以此为限。在本发明的某些实施方式中，第一重分布层140和第二重分布层150的材料可相同或不同。在本发明的某些实施方式中，第一重分布层140与第一液晶高分子层112接触的表面可具有介于0.2um至5um的粗糙度，例如可为0.5um、1um、2um、3um、或4um，以提高第一重分布层140与第一液晶高分子层112之间的结合力。同理，第二重分布层150与第二液晶高分子层122接触的表面亦可具有介于0.2um至5um的粗糙度，例如可为0.5um、1um、2um、3um、或4um。请参阅图2，图2绘示根据本发明的某些实施方式的电路板的剖面示意图。如图2所示，电路板100a的第一绝缘层结构110进一步可包含一第一粘着层114。第一粘着层114位于第一液晶高分子层112与第一重分布层140之间。在本发明的某些实施方式中，第一粘着层114的材料可由环氧树脂、苯氧基树脂、丙烯酸树脂、胺基甲酸乙酯树脂、硅橡胶系树脂、聚对环二甲苯系树脂、液晶聚合物、双马来酰亚胺系树脂或聚酰亚胺树脂，或是这些树脂材料中的至少两种混合物所制成。在本发明的某些实施方式中，通过第一粘着层114可以更增强第一液晶高分子层112与第一重分布层140之间的结合力。在本发明的其他实施方式中，第一液晶高分子层112与第二重分布层150之间亦可进一步包含一粘着层(图未示)，以提高第一液晶高分子层112与第二重分布层150之间的结合力。请参阅图3，图3绘示根据本发明的某些实施方式的电路板的剖面示意图。如图3所示，电路板100b的第一绝缘层结构110还包含一第三液晶高分子层116及一第二粘着层118。第二粘着层118位于第一液晶高分子层112与第三液晶高分子层116之间。如图3所示，电路板100b的第二绝缘层结构120还包含一第四液晶高分子层124、一第三粘着层126及一导电孔129。第三粘着层126位于第二液晶高分子层122与第四液晶高分子层124之间。导电孔129贯穿第四液晶高分子层124、第三粘着层126以及部份的第二液晶高分子层122，并电性连接第一重分布层140及第二重分布层150。在本发明的某些实施方式中，第二粘着层118和第三粘着层126的材料与第一粘着层114的材料相同或类似。第三液晶高分子层116和第四液晶高分子层124的材料与第一液晶高分子层112和第二液晶高分子层122相同或类似。导电孔129的内部填充材料可与第一重分布层140和第二重分布层150的材料相同或类似。在本发明的其他实施方式中，第四液晶高分子层124与第二重分布层150之间亦可进一步包含一粘着层(图未示)，以提高第四液晶高分子层124与第二重分布层150之间的结合力。请参阅图4，图4绘示根据本发明的某些实施方式的电路板的剖面示意图。如图4所示，电路板200包含一第一绝缘层结构210、一第一重分布层240、一第二绝缘层结构220、一第二重分布层250、一第三重分布层260、一第三绝缘层结构230以及一第四重分布层270。第一绝缘层结构210具有一第一表面210a及相对于第一表面210a的一第二表面210b，且第一绝缘层结构210包含一第一液晶高分子层212。第一重分布层240位于第一绝缘层结构210的第一表面210a上。第二绝缘层结构220位于第一绝缘层结构210的第一表面210a上并覆盖第一重分布层240，且第二绝缘层结构220具有相对于第一表面210a的一第三表面220a，其中第二绝缘层结构220包含一第二液晶高分子层222。第二重分布层250位于第二绝缘层结构220的第三表面220a上。第三重分布层260位于第一绝缘层结构210的第二表面210b上。第三绝缘层结构230位于第一绝缘层结构210的第二表面210b上并覆盖第三重分布层260，且第三绝缘层结构230具有相对于第二表面210b的一第四表面230a，其中第三绝缘层230结构包含一第三液晶高分子层232。第四重分布层270位于第三绝缘层结构230的第四表面230a上。在本发明的某些实施方式中，第一重分布层240与第一液晶高分子层212接触的表面可具有介于0.2um至5um的粗糙度，例如可为0.5um、1um、2um、3um、或4um，以提高第一重分布层240与第一液晶高分子层212之间的结合力。同理，第二重分布层250与第二液晶高分子层222接触的表面、第三重分布层260与第一液晶高分子层212接触的表面以及第四重分布层270与第三液晶高分子层232接触的表面亦可具有介于0.2um至5um的粗糙度，例如可为0.5um、1um、2um、3um、或4um。请参阅图5，图5绘示根据本发明的某些实施方式的电路板的剖面示意图。如图5所示，电路板200a的第一绝缘层结构210还包含一第一粘着层214a和一第二粘着层214b。第一粘着层214a位于第一液晶高分子层212与第一重分布层240之间，且第二粘着层214b位于第一液晶高分子层212与第三重分布层260之间。在本发明的某些实施方式中，通过第一粘着层214a可以更增强第一液晶高分子层212与第一重分布层240之间的结合力。同理，通过第二粘着层214b也可以更增强第一液晶高分子层212与第三重分布层260之间的结合力。在本发明的其他实施方式中，第二液晶高分子层222与第二重分布层250之间以及第三液晶高分子层232与第四重分布层270之间亦可分别包含一粘着层(图未示)，以提高第四液晶高分子层124与第二重分布层150之间和第三液晶高分子层232与第四重分布层270之间的结合力。请参阅图6，图6绘示根据本发明的某些实施方式的电路板的剖面示意图。如图6所示，电路板200b的第一绝缘层结构210还包含一第四液晶高分子层216、一第三粘着层218及一导电孔219。第三粘着层218位于第一液晶高分子层212与第四液晶高分子层216之间。导电孔219贯穿第一粘着层214a、第一液晶高分子层212、第三粘着层218、第四液晶高分子层216以及第二粘着层214b，并电性连接第一重分布层240和第三重分布层260。在本发明的某些实施方式中，通过第三粘着层218可以增加第一液晶高分子层212与第四液晶高分子层216之间的结合力。如图6所示，电路板200b的第二绝缘层结构220还包含一第五液晶高分子层224、一第四粘着层226及一导电孔229。第四粘着层226位于第二液晶高分子层222与第五液晶高分子层224之间。导电孔229贯穿第五液晶高分子层224、第四粘着层226以及部份的第二液晶高分子层222，并电性连接第一重分布层240和第二重分布层250。在本发明的某些实施方式中，通过第四粘着层226可以增加第二液晶高分子层222与第五液晶高分子层224之间的结合力。在本发明的其他实施方式中，第五液晶高分子层224与第二重分布层250之间亦可分别包含一粘着层(图未示)，以提高第五液晶高分子层224与第二重分布层250之间的结合力。如图6所示，电路板200b的第三绝缘层结构230还包含一第六液晶高分子层234、一第五粘着层236及一导电孔239。第五粘着层236位于该第三液晶高分子层232与该第六液晶高分子层234之间。导电孔239贯穿第六液晶高分子层234、第五粘着层236以及部份的第三液晶高分子层232，并电性连接第三重分布层260和第四重分布层270。在本发明的某些实施方式中，通过第五粘着层236可以增加第三液晶高分子层232与第六液晶高分子层234之间的结合力。在本发明的其他实施方式中，第六液晶高分子层234与第四重分布层270之间亦可分别包含一粘着层(图未示)，以提高第六液晶高分子层234与第四重分布层270之间的结合力。在本发明的某些实施方式中，第四液晶高分子层216、第五液晶高分子层224和第六液晶高分子层234的材料与第一液晶高分子层112和第二液晶高分子层122的材料相同或类似。第三粘着层218、第四粘着层226和第五粘着层236的材料与第一粘着层214a和第二粘着层214b的材料相同或类似。导电孔219、229、239的内部填充材料可与导电孔129的内部填充材料相同或类似。此外，本发明所述的各种电路板可在不脱离本发明的精神下进行组合形成较厚的电路板。举例来说，绝缘层结构可以包含两层以上的液晶高分子层，但不限于此，可依对于不同厚度的设计需求，任意调整其中的层数、材料和单层的厚度，以配合其表面所承载的金属配线的设计，而具有最佳的承受高电压或高电流的能力。最后要强调的是，在电子产品尺寸微缩而线路的间距减少的情况下，透过本发明所揭示的内容，能够配合线路设计所需，弹性调整含有液晶高分子层的电路板的厚度。利用具有上述诸多优异特性的液晶高分子，达到简化制程和提供一种具有低介电常数(介电常数介于2至4之间)的高频电路板，进而使电子产品发挥更高的效能。虽然本发明已以实施方式揭露如上，以上所述仅为本发明的较佳实施方式，并非用以限定本发明，任何熟悉此技艺者，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作各种的均等变化与修饰，皆应属本发明的涵盖范围，因此本发明的保护范围当视所附的权利要求书所界定的范围为准。当前第1页12当前第1页12