技术特征：
技术总结
一种电路板，包含一第一绝缘层结构、一第一重分布层、一第二绝缘层结构以及一第二重分布层。第一绝缘层结构具有一上表面且包含一第一液晶高分子层。第一重分布层位于第一绝缘层结构的上表面上。第二绝缘层结构位于第一绝缘层结构的上表面上并覆盖第一重分布层。第二绝缘层结构具有相对于上表面的一顶表面，并包含一第二液晶高分子层。第二重分布层位于第二绝缘层结构的顶表面上。此结构提供一种具有低介电常数(介电常数介于2至4之间)的高频电路板。
技术研发人员：李弘荣;李谟霖
受保护的技术使用者：佳胜科技股份有限公司;嘉联益科技股份有限公司
技术研发日：2017.08.23
技术公布日：2017.11.10