技术总结
本发明公开了一种加强散热的封装电路板，包括壳体，所述壳体上卡接有电路板，所述电路板的一侧设有第二风扇，所述第二风扇上转动连接有第一弹簧，所述壳体靠近第二风扇的内壁上设有固定轴，所述电路板的另一侧设有支架，所述支架上转动连接有第一风扇，所述支架的一侧设有散热口，所述支架上设有电机，所述电机的驱动端与第一风扇转动连接，所述壳体靠近支架的内壁上对称设有卡块，所述支架与两个卡块卡接。本发明操作简单，通过壳体、电路板、第一风扇、第二风扇、推轴和卡块的相互配合，通过一致的风向对电路板的两侧均可进行散热，加强单面散热的效果，同时方便拆卸安装的结构，能及时对电路板进行检查。
技术研发人员：沈志刚
受保护的技术使用者：乐凯特科技铜陵有限公司
文档号码：201710905808
技术研发日：2017.09.29
技术公布日：2018.01.09