壳体加工方法、壳体和终端设备与流程

本发明涉及壳体加工技术领域，尤其涉及一种壳体加工方法、壳体和终端设备。

背景技术：

终端设备如手机、平板电脑等通常具有金属壳体，金属壳体具有更高结构强度及更优良的外观质感。但金属壳体会影响射频信号，为保证射频信号通常需要在金属壳体上加工出天线缝，然后在天线缝内填充非信号屏蔽材料。

技术实现要素：

本发明提供了一种壳体加工方法、壳体和终端设备，能够避免填充非信号屏蔽材料时天线缝发生变形，提升壳体外观美观度。

一种壳体加工方法，包括：提供壳体基体，所述壳体基体具有外表面及与所述外表面相对的内表面，所述内表面具有待开缝区；在所述内表面上形成加强筋，所述加强筋位于所述待开缝区的外周；在所述待开缝区开设天线缝，所述天线缝贯穿所述内表面与所述外表面；在所述天线缝内填充非信号屏蔽材料。

一种壳体，采用所述壳体加工方法制成。

一种终端设备，包括所述壳体。

本发明的方案，在填充非信号屏蔽材料之前在待开缝区外形成加强筋，之后在待开缝区开设天线缝。由于加强筋加强了壳体基体的强度，使天线缝在填充非信号屏蔽材料时不易变形，从而使得最终形成的天线带(填充有非信号屏蔽材料的天线缝)均匀一致，保证了壳体的外观美观度。

附图说明

为更清楚地阐述本发明的构造特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对其进行详细说明。

图1是本发明实施例的壳体基体的结构示意图；

图2是在一种实施方式中加强筋的结构示意图；

图3是在图2中的待开缝区开设天线缝的一种结构示意图；

图4是在图2中的待开缝区开设天线缝的另一种结构示意图；

图5是在另一种实施方式中加强筋的结构示意图；

图6是在又一种实施方式中加强筋的结构示意图；

图7是本发明实施例的壳体的结构示意图；

图8是本发明实施例的终端设备的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例是本发明的一部分实施例，而不是全部实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都应属于本发明保护的范围。

本发明实施例提供了一种壳体加工方法，用于加工出壳体，所述壳体可以所是终端设备的外壳。所述壳体加工方法包括以下步骤：

1.提供壳体基体，所述壳体基体具有外表面及与所述外表面相对的内表面，所述内表面具有待开缝区；

2.在所述内表面上形成加强筋，所述加强筋位于所述待开缝区的外周；

3.在所述待开缝区开设天线缝，所述天线缝贯穿所述内表面与所述外表面；

4.在所述天线缝内填充非信号屏蔽材料。

具体的，如图1所示，步骤1中的壳体基体10可以为金属毛坯。可以采用各种工艺制得壳体基体10，例如可以将型材经过切割、挤压等工序加工成壳体基体10。壳体基体10具有外表面12与内表面11，外表面12与内表面11相对，外表面12最终形成所述壳体的外观面，内表面11则最终形成所述壳体的内部结构面。内表面11具有待开缝区a，至少部分所述天线缝将位于待开缝区a(此将在下文描述)。

本实施例中，可以通过去除内表面11的材料形成所述加强筋。此时，步骤2可以包括子步骤：

21.铣削所述壳体基体，以使所述内表面内凹形成内腔，并形成位于所述内腔中的所述加强筋。

具体的，如图2所示，通过铣削在内表面11上形成内腔113，以及位于内腔113中的所述加强筋。还可以在内腔113中形成支撑定位结构(如定位柱)，便于后续加工中利用内腔113进行定位和支撑。

或者，本实施例中，可以通过在内表面11上增加材料形成所述加强筋。例如步骤2可以包括子步骤：通过模内注塑工艺在内表面11上形成塑胶材料的所述加强筋，或者将预先成型的加强筋部件固定至内表面11以形成所述加强筋。

如图2所示，在本实施例的第一实施方式中，步骤2中的所述加强筋包括围成环形的第一加强筋112，第一加强筋112围设在待开缝区a的外周。本实施方式中，第一加强筋112围成封闭环形；在其他实施方式中，第一加强筋112可以围成开放环形。

相应的，如图3所示，步骤3中天线缝13的相对两端131、132均位于第一加强筋112所成的环形之内，天线缝13被第一加强筋112所包绕。天线缝13与待开缝区a的位置关系可以根据需要设计，例如天线缝13的相对两端131、132可以均超出待开缝区a，也可以是至少一端位于待开缝区a内。设置环形的第一加强筋112能够加强壳体基体10在天线缝13处的结构强度。在其他实施例中，可以是天线缝的任一端位于所述环形之内，而另一端则伸出所述环形。并且，可以令天线缝将加强筋112完全隔断；也可以使天线缝贯穿部分加强筋112；或者使天线缝恰好贯穿至加强筋112的表面，无需切伤加强筋112。

如图4所示，在本实施例的第二实施方式中，与上述第一实施方式不同的是，步骤3中天线缝23横穿加强筋112所成的环形，且天线缝23的相对两端231、232均伸出所述环形。本实施方式中的天线缝23较长，有利于增大穿过天线缝的射频信号强度。

如图5所示，在本实施例的第三实施方式中，与上述第一或第二实施方式不同的是，步骤2中的所述加强筋除了第一加强筋112之外，还包括若干相间隔的第二加强筋31，每个第二加强筋31与第一加强筋112交叉。例如，本实施方式中示出了6个第二加强筋31，每个第二加强筋31与第一加强筋112垂直交叉。应理解，这仅仅是一种示例，实际上第二加强筋31的数量、第二加强筋31与第一加强筋112的夹角均可以根据需要进行设置。本实施方式中，第二加强筋31的一端可以与第一加强筋112相连或相间隔。

相应的，在步骤3中，天线缝33与每个第二加强筋31均交叉。例如，天线缝33与每个第二加强筋31均垂直交叉。应理解，这仅仅是一种示例，实际上天线缝33与第二加强筋31的夹角可以根据需要进行设置。本实施方式中，第二加强筋31远离第一加强筋112的一端可以与天线缝33的侧壁相连或相间隔。设置第二加强筋31能够进一步加强壳体基体10在天线缝33处的结构强度。

如图6所示，在本实施例的第四实施方式中，与上述第一至第三实施方式均不同的是，在步骤2中，所述加强筋分为两排，两排加强筋41分别分布在待开缝区a的相对两侧。每一排加强筋41均呈三角锯齿状沿待开缝区a的边缘延伸。三角锯齿状的加强筋41更不易变形，有利于加强壳体基体10在天线缝43处的结构强度。在其他实施例中，所述加强筋不限于为三角锯齿状，例如还可以是纵横交错的方格状、相间隔的条状等等。

进一步的，本实施例的步骤2中，所述加强筋的横截面呈工字形。工字型的所述加强筋具有更大结构强度，更不易变形，由此能够加强壳体基体10在所述天线缝处的结构强度。当然，所述加强筋的横截面还可以是其他形状，如“匚”形、t形、矩形等等。

在步骤4中，可以通过纳米注塑工艺填充非信号屏蔽材料，也可以通过点胶机向所述天线缝内点胶以填充非信号屏蔽材料。当填充非信号屏蔽材料时，所述天线缝的侧壁将承受挤压。

本实施例的壳体加工方法，在填充非信号屏蔽材料之前在待开缝区外形成加强筋，之后在待开缝区开设天线缝。加强筋加强了壳体基体的强度，使天线缝在填充非信号屏蔽材料时不易变形，从而使得最终形成的天线带(填充有非信号屏蔽材料的天线缝)均匀一致，保证了壳体的外观美观度。

进一步的，在步骤4之后，所述壳体加工方法还可以包括：

5.去除所述加强筋。

具体的，本实施例中的所述加强筋可以仅在填充非信号屏蔽材料之前起加强作用。在填充非信号屏蔽材料之后，由于有非信号屏蔽材料的紧密吸附，天线缝不会再发生变形，因而可以在填充非信号屏蔽材料之后将所述加强筋去除掉。在其他实施例中，所述加强筋除了起加强作用，还可以作为壳体内的功能结构，例如可以作为支架或压板以抵压安装在壳体内的部件；当所述加强筋为金属材料时，还可以作为终端设备的天线馈点，等等。对于作为壳体内的功能结构的情况，所述加强筋可以保留。

以上详细描述了本发明实施例的壳体加工方法。以下将描述本发明实施例的壳体及终端设备。

如图7所示，本发明实施例提供了一种壳体50，壳体50可采用上述的壳体加工方法加工而成。壳体50可以是任意产品的外壳，例如可以是手机、平板电脑、笔记本电脑等终端设备的外壳。壳体50上可以形成天线缝51。本实施例中，天线缝51可以为两组，分别分布于壳体50的两端；每组天线缝51可以包括若干条天线缝。本实施例中，壳体50的天线缝51均匀一致，壳体50外观美观。

如图8所示，本发明实施例还提供了一种终端设备60，包括上述的壳体50。终端设备60包括但不限于为手机、平板电脑、笔记本电脑等电子终端。

以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易的想到各种等效的修改或替换，这些修改或替换都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以权利要求的保护范围为准。