1.一种小电流高压电路的PCB集成电路，其特征在于：包括PCB基板、焊接在PCB基板上的不同电压等级的元器件、与各元器件电连接的接线端口，其中，电压等级相同的元器件集中排布，电压等级不同的元器件之间设置电气隔离带。
2.根据权利要求1所述的小电流高压电路的PCB集成电路，其特征在于：所述电气隔离带为PCB基板上设置的长条状通孔。
3.根据权利要求1所述的小电流高压电路的PCB集成电路，其特征在于：PCB基板上的走线具有敷铜层。
4.根据权利要求3所述的小电流高压电路的PCB集成电路，其特征在于：敷铜层的厚度不小于20Z。