本实用新型涉及一种焊接夹具，具体提供一种波峰焊接夹具。
背景技术：
波峰焊是一种用于电路板的焊接方法，具体的就是让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触以达到焊接目的，其高温液态锡保持一个斜面，并由特殊装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象，所以叫"波峰焊"，其主要材料是焊锡条。在电子技术领域中，涉及到大量的印刷电路板生产，在印刷电路板生产过程中，需要对印刷电路板进行波峰焊，印刷电路板在波峰焊炉受高温加热时内部热应力导致印刷线路板产生扭曲、变形，导致印刷线路板出现翘曲的现象，使得线路板上的元器件焊接时面临着印刷线路板受热变形的问题，从而使电器元件发生浮高、包焊及虚假焊，使得电器元件无法在印刷线路板上平整的焊接，并且焊接形成的波浪形焊锡的高度是有要求的，不同的印刷电路板对焊锡的高度要求不同，而在实际焊接过程中，这样的高度要求是很难确定的，所以行业中需要一种波峰焊焊接夹具，以防止电路板在焊接过程中出现变形的问题，同时使焊锡的高度得到有效控制。
技术实现要素：
本实用新型所要解决的技术问题是：提供一种波峰焊接夹具，以解决行业中面临的问题。
为了解决上述技术问题，本实用新型是通过以下技术方案实现的：一种波峰焊接夹具，设置有底板，所述底板呈矩形结构，所述底板的四个角上分别设置有呈圆柱形结构的支撑柱。
所述底板的上端设置有呈矩形结构的上板，所述上板的四个角上设置有上支撑孔，所述上支撑孔套接在所述支撑柱上。
所述底板的左右两侧分别设置有气缸凹槽，所述气缸凹槽里设置有滑动气缸，所述滑动气缸的气缸座固定在所述气缸凹槽里。
所述滑动气缸的气缸轴连接到上板上，所述底板的中心设置有用于放置电路板的放置凹槽。
所述放置凹槽里放置有电路板，所述放置凹槽的两侧分别生设置有螺杆固定槽，所述螺杆固定槽里放置有螺杆，所述螺杆的一端连接有固定板。
作为优选，所述上板的左右侧边设置有螺纹孔，所述螺纹孔里设置有止退螺栓。
作为优选，所述底板上还设置有红外测距传感器。
作为优选，所述滑动气缸的数量为两个。
与现有技术相比，本实用新型的有益之处是：通过放置凹槽放置电路板，通过固定板将电路板固定住，通过红外测距传感器带动上板上下移动，从而根据实际焊接的需要，确定上板的位置，本实用新型结构简单，操作方便，成本较低。
附图说明：
下面结合附图对本实用新型进一步说明。
图1是本实用新型的结构示意图。
图中：1、底板；2、支撑柱；3、上板；4、上支撑孔；5、气缸凹槽；6、滑动气缸；7、放置凹槽；8、电路板；9、螺杆固定槽；10、螺杆；11、固定板；12、红外测距传感器。
具体实施方式：
下面结合附图及具体实施方式对本实用新型进行详细描述：根据图1所示的一种波峰焊接夹具，设置有底板1，所述底板1呈矩形结构，所述底板1的四个角上分别设置有呈圆柱形结构的支撑柱2。
所述底板1的上端设置有呈矩形结构的上板3，所述上板3的四个角上设置有上支撑孔4，所述上支撑孔4套接在所述支撑柱2上。
所述底板1的左右两侧分别设置有气缸凹槽5，所述气缸凹槽5里设置有滑动气缸6，所述滑动气缸6的气缸座固定在所述气缸凹槽5里。
所述滑动气缸6的气缸轴连接到上板3上，所述底板1的中心设置有用于放置电路板8的放置凹槽7。
所述放置凹槽7里放置有电路板8，所述放置凹槽7的两侧分别生设置有螺杆固定槽9，所述螺杆固定槽9里放置有螺杆10，所述螺杆10的一端连接有固定板11。
所述上板3的左右侧边设置有螺纹孔，所述螺纹孔里设置有止退螺栓。
所述底板1上还设置有红外测距传感器12，所述滑动气缸6的数量为两个。
使用时，先将电路板8放置到放置凹槽7中，然后通过螺杆10的转动，带动固定板11的前后移动，通过多个固定板11前后的移动从而实现固定电路板8的目的，防止电路板在焊接过程中出现变形。
然后根据实际焊接的需要，通过滑动气缸6带动上板3的上下移动，并通过红外测距传感器12随时检测上板3的位置，当上板3移动到设定的位置时，由于在上板3的左右侧边设置有螺纹孔，将止退螺栓放置到螺纹孔中，从而将上板3固定在支撑柱2上，放置上板3发生意外突然下降，当上板3运行到设定位置时，这时上板3和电路板8之间就会有设定好的间隙，从而通过焊接将间隙填满，从而实现了控制波峰焊接高度的目的。
需要强调的是：以上仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型作任何形式上的限制，凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。