电路板用曝光结构的制作方法

本实用新型涉及电路板生产辅助工具领域，特别是涉及一种电路板用曝光结构。

背景技术：

目前，电路板由于能够使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局能够起到重要作用。

在电路板的整个生产工艺中，有一道曝光工序，即将菲林片贴附在电路板上，然后采用紫外光对贴附有菲林片的电路板进行照射，以完成曝光操作。

通常的，操作人员根据肉眼和经验判断，预先完成菲林片与电路板的定位操作，之后轻压菲林片与电路板，以将菲林片定位贴附在电路板上，之后将菲林片远离电路板的一侧面放置在曝光机的玻璃平台上，之后在电路板远离菲林片的一侧面盖上真空膜，并进行抽真空操作，以使菲林片能够与电路板贴附在地更加紧密，避免紫外线渗透至菲林片与电路板的空隙内，避免曝光不良的问题。

然而，操作人员采用肉眼和经验判断来进行菲林片的贴附操作，不仅贴附效率较低，而且还容易导致菲林片的贴附精度较差的问题。

技术实现要素：

基于此，有必要提供一种菲林片的贴附操作效率更高，以及菲林片的贴附精度更高的电路板用曝光结构。

一种电路板用曝光结构，包括：

电路板本体，所述电路板本体开设有容置孔；

菲林片，所述菲林片贴附在所述电路板本体的一侧面上，所述菲林片开设有定位孔，所述定位孔与所述容置孔相对齐；

透光膜，所述透光膜贴附在所述菲林片远离所述电路板的一侧面上，所述透光膜开设有避位孔；及

定位钉，所述定位钉包括钉柱及钉座，所述钉柱的第一端嵌置于所述容置孔内，所述钉柱的第二端穿设所述定位孔，所述钉座与所述钉柱的第二端相固定，所述钉座容置于所述避位孔内，并且钉座的边缘与所述避位孔的内侧壁抵持，所述钉座的厚度与所述透光膜的厚度相同。

在其中一个实施例中，所述电路板用曝光结构还包括玻璃平台，所述玻璃平台与所述透光膜远离所述菲林片的一侧面相贴附，所述钉座的第一端与所述钉柱的第二端相固定，所述钉座的第二端与所述玻璃平台抵持。

在其中一个实施例中，所述钉座的厚度及所述透光膜的厚度为0.2mm～0.6mm。

在其中一个实施例中，所述钉座的厚度及所述透光膜的厚度为0.3mm～0.5mm。

在其中一个实施例中，所述钉座的厚度及所述透光膜的厚度为0.4mm。

在其中一个实施例中，所述容置孔的孔径与所述定位孔的孔径相等。

在其中一个实施例中，所述容置孔的孔径与所述定位孔的孔径为0.7mm～1.2mm。

在其中一个实施例中，所述透光膜的厚度与所述菲林片的厚度的比例为1：(0.3～0.5)。

在其中一个实施例中，所述钉柱具有第一圆柱体结构。

在其中一个实施例中，所述钉座具有第二圆柱体结构，所述钉座的直径大于所述钉柱的直径。

上述电路板用曝光结构通过设置电路板本体、菲林片、透光膜及定位钉，当需要将菲林片贴附在电路板本体上时，只需将菲林片的定位孔与电路板本体的容置孔作为定位基准，并使两者对齐，并将定位钉的钉柱顺序穿设定位孔及容置孔即可完成对电路板本体与菲林片的定位操作，之后，再轻压电路板本体与菲林片即可完成定位贴附操作，且定位贴附操作效率更高，菲林片的贴附精度更高。

附图说明

图1为本实用新型一实施方式的电路板用曝光结构的结构示意图；

图2为图1所示的电路板用曝光结构在A处的放大图。

具体实施方式

为了便于理解本实用新型，下面将参照相关附图对本实用新型进行更全面的描述。附图中给出了本实用新型的较佳实施方式。但是，本实用新型可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本实用新型的公开内容理解的更加透彻全面。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本实用新型。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

例如，一种电路板用曝光结构，包括电路板本体、菲林片、透光膜及定位钉。所述电路板本体开设有容置孔；所述菲林片贴附在所述电路板本体的一侧面上，所述菲林片开设有定位孔，所述定位孔与所述容置孔相对齐；所述透光膜贴附在所述菲林片远离所述电路板的一侧面上，所述透光膜开设有避位孔；所述定位钉包括钉柱及钉座，所述钉柱第一端嵌置于所述容置孔内，所述钉柱的第二端穿设所述定位孔，所述钉座与所述钉柱的第二端相固定，所述钉座容置于所述避位孔内，并且钉座的边缘与所述避位孔的内侧壁抵持，所述钉座的厚度与所述透光膜的厚度相同。

为了对上述电路板用曝光结构进行进一步说明，又一个例子是，请参阅图1，电路板用曝光结构10包括：电路板本体100、菲林片200、透光膜300及定位钉400，电路板本体100、菲林片200与透光膜300顺序叠加设置，在进行曝光操作时，紫外线透过所述透光膜300，再照射至菲林片200上，以对电路板本体100进行曝光操作，如，所述电路板本体贴有干膜，所述菲林片与所述电路板本体的干膜贴合，以对所述电路板本体的干膜进行曝光操作。定位钉400顺序穿设电路板本体100、菲林片200及透光膜300，以使三者更好地进行定位固定。

请参阅图1，电路板本体100开设有容置孔110，容置孔110用于容置定位钉400，即容置孔110用于起到定位作用。

请参阅图1，菲林片200贴附在电路板本体100的一侧面上，菲林片200开设有定位孔210，定位孔210与容置孔110相对齐，定位孔210用于供定位钉400穿过，对齐后的容置孔110及定位孔210能够作为菲林片200和电路板本体100的定位基点，通过将定位钉400顺序穿设容置孔110及定位孔210，更便于完成对菲林片200和电路板本体100进行定位贴附操作，贴附操作更加简单便捷，且贴附精度更高。

一实施方式中，所述容置孔的孔径与所述定位孔的孔径相等；又如，所述容置孔的孔径与所述定位孔的孔径为0.7mm～1.2mm，这样，能够提高菲林片200和电路板本体100的对位精度，即贴附精度更高。

请参阅图1，透光膜300贴附在菲林片200远离电路板100的一侧面上，透光膜300开设有避位孔310，透光膜300用于挤压菲林片200，使菲林片200与电路板本体100贴附的更加紧密，减少甚至消除菲林片200与电路板本体100之间产生的间隙，减少甚至消除渗透至两者缝隙内的紫外线，用于提高电路板本体100的曝光品质。例如，所述透光膜的透光度大于90％，以使得紫外线能够顺利地透过所述透光膜，并照射到所述菲林片上；又如，所述透光膜为聚乙烯(polyethylene,PE)薄膜；又如，所述透光膜的厚度与所述菲林片的厚度的比例为1：(0.3～0.5)，这样，既能够确保所述透光膜施加给所述菲林片的挤压力能够使得所述菲林片与所述电路板本体贴附的更加紧密，又能够确保所述透光膜对紫外光线的透过性。

请参阅图1，定位钉400包括钉柱410及钉座420，钉柱410的第一端嵌置于容置孔110内，钉柱410的第二端穿设定位孔210，钉座420与钉柱410的第二端相固定，钉座420容置于避位孔310内，并且钉座420的边缘与避位孔310的内侧壁抵持，请一并参阅图2，钉座420的厚度与透光膜300的厚度相同，这样，当需要将菲林片200贴附在电路板本体100上时，只需将菲林片200的定位孔210与电路板本体100的容置孔110作为定位基准，并使两者对齐，并将定位钉400的钉柱410顺序穿设定位孔210及容置孔110即可完成对电路板本体100与菲林片200的定位操作，之后，再轻压电路板本体100与菲林片200即可完成定位贴附操作，且定位贴附操作效率更高，菲林片200的贴附精度更高。其次，通过定位钉400的钉柱410的锁紧效果，电路板本体100与菲林片200还不易发生相对位移的问题，利于后续的曝光操作。最后，由于设置有钉座420，会使菲林片200与曝光机的玻璃平台存在间隔，通过钉座420容置于避位孔310内，并且钉座420的边缘与避位孔310的内侧壁抵持，钉座420的厚度与透光膜300的厚度相同，即通过透光膜300能够填充菲林片200与曝光机的玻璃平台之间的间隔，使得透光膜300能够更好地将菲林片200挤压在电路板本体100上，使得菲林片200挤压与电路板本体100贴合更加紧密，用于减少甚至消除渗透至两者缝隙内的紫外线，用于提高电路板本体100的曝光品质。

一实施方式中，所述钉座的厚度及所述透光膜的厚度为0.2mm～0.6mm；又如，请参阅图1，电路板用曝光结构10还包括玻璃平台500，所述玻璃平台与所述透光膜远离所述菲林片的一侧面相贴附，所述钉座的第一端与所述钉柱的第二端相固定，所述钉座的第二端与所述玻璃平台抵持。所述钉座的厚度及所述透光膜的厚度为0.3mm～0.5mm；又如，所述钉座的厚度及所述透光膜的厚度为0.4mm，这样，整体结构更加稳定。

一实施方式中，所述钉柱具有第一圆柱体结构；又如，所述钉座具有第二圆柱体结构，所述钉座的直径大于所述钉柱的直径，这样，能够将所述菲林片更好地锁紧在所述定位钉上。

上述电路板用曝光结构10通过设置电路板本体100、菲林片200、透光膜300及定位钉400，当需要将菲林片200贴附在电路板本体100上时，只需将菲林片200的定位孔210与电路板本体100的容置孔110作为定位基准，并使两者对齐，并将定位钉400的钉柱410顺序穿设定位孔210及容置孔110即可完成对电路板本体100与菲林片200的定位操作，之后，再轻压电路板本体100与菲林片200即可完成定位贴附操作，且定位贴附操作效率更高，菲林片200的贴附精度更高。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施方式仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。