技术总结
一种电路板用曝光结构，包括电路板本体、菲林片、透光膜及定位钉。电路板本体开设有容置孔。菲林片贴附在电路板本体上，菲林片开设有定位孔，定位孔与容置孔相对齐。透光膜贴附在菲林片上，透光膜开设有避位孔。定位钉包括钉柱及钉座，钉柱第一端嵌置于容置孔内，钉柱的第二端穿设定位孔，钉座与钉柱的第二端相固定，钉座容置于避位孔内。当需要将菲林片贴附在电路板本体上时，只需将菲林片的定位孔与电路板本体的容置孔作为定位基准，并使两者对齐，并将定位钉的钉柱顺序穿设定位孔及容置孔即可完成对电路板本体与菲林片的定位操作，之后，再轻压电路板本体与菲林片即可完成定位贴附操作，且定位贴附操作效率更高，菲林片的贴附精度更高。
技术研发人员：张紫电;李伟源;杜雄;黄福成;吴泽水;孙宏云;邹海波;徐迎军;肖贵容;卓主洋;陈泽银;梁禾生;王朝云;瞿红敏;谢雷;张吉梅;孙本忠;刘春明;谭伟娇;王成元;周延像;辛焕禄
受保护的技术使用者：东莞同昌电子有限公司
文档号码：201720097120
技术研发日：2017.01.24
技术公布日：2017.08.22