1.一种电路板用曝光结构，其特征在于，包括：
电路板本体，所述电路板本体开设有容置孔；
菲林片，所述菲林片贴附在所述电路板本体的一侧面上，所述菲林片开设有定位孔，所述定位孔与所述容置孔相对齐；
透光膜，所述透光膜贴附在所述菲林片远离所述电路板的一侧面上，所述透光膜开设有避位孔；及
定位钉，所述定位钉包括钉柱及钉座，所述钉柱的第一端嵌置于所述容置孔内，所述钉柱的第二端穿设所述定位孔，所述钉座与所述钉柱的第二端相固定，所述钉座容置于所述避位孔内，并且钉座的边缘与所述避位孔的内侧壁抵持，所述钉座的厚度与所述透光膜的厚度相同。
2.根据权利要求1所述的电路板用曝光结构，其特征在于，所述电路板用曝光结构还包括玻璃平台，所述玻璃平台与所述透光膜远离所述菲林片的一侧面相贴附，所述钉座的第一端与所述钉柱的第二端相固定，所述钉座的第二端与所述玻璃平台抵持。
3.根据权利要求1所述的电路板用曝光结构，其特征在于，所述钉座的厚度及所述透光膜的厚度为0.2mm～0.6mm。
4.根据权利要求3所述的电路板用曝光结构，其特征在于，所述钉座的厚度及所述透光膜的厚度为0.3mm～0.5mm。
5.根据权利要求4所述的电路板用曝光结构，其特征在于，所述钉座的厚度及所述透光膜的厚度为0.4mm。
6.根据权利要求1所述的电路板用曝光结构，其特征在于，所述容置孔的孔径与所述定位孔的孔径相等。
7.根据权利要求6所述的电路板用曝光结构，其特征在于，所述容置孔的孔径与所述定位孔的孔径为0.7mm～1.2mm。
8.根据权利要求1所述的电路板用曝光结构，其特征在于，所述透光膜的厚度与所述菲林片的厚度的比例为1：(0.3～0.5)。
9.根据权利要求1所述的电路板用曝光结构，其特征在于，所述钉柱具有第一圆柱体结构。
10.根据权利要求9所述的电路板用曝光结构，其特征在于，所述钉座具有第二圆柱体结构，所述钉座的直径大于所述钉柱的直径。