本实用新型涉及线路板技术领域，具体地说，特别涉及一种新型双层线路板。
背景技术：
一般而言，线路基板主要是由多层图案化线路层及介电层交替叠合所构成。其中，图案化线路层是由铜箔层经过微影与蚀刻制程定义形成，而介电层配置于图案化线路层之间，用以隔离两相邻的图案化线路层。此外，相邻的图案化线路层之间是透过贯穿介电层的导电通孔或导电孔道而彼此电性连接。最后，在线路基板的表面配置各种电子元件(例如主动元件或被动元件)，并通过内部线路的电路设计而达到电子信号传递的目的。然而，随着市场对于电子产品应具有轻薄短小且携带方便的需求，因此在目前的电子产品中，将原先焊接于线路基板表面的电子元件设计为可埋设于线路基板的内部的一内埋元件，这样可以增加线路基板表面的布线面积，以达到电子产品薄型化的目的。现有的内埋元件维护性能差，而且线路板的散热性能差，严重影响元器件和线路板的寿命。
技术实现要素：
本实用新型所要解决的技术问题在于针对上述现有技术中的不足，公开了一种新型双层线路板，其采用双层散热效果良好的散热材料，从而使线路板既具有散热效果，又不会使线路板过厚。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：一种新型双层线路板，包括基材、上热辐射膜、上导电层、上透明胶层、上焊盘镀层、下透明胶层、下焊盘镀层、导电盖板、内埋元件、过孔、下导电层和下热辐射膜；所述基材顶面上安装有上透明胶层，所述上透明胶层的顶面上安装有上导电层，所述上导电层的顶面上安装有上热辐射膜，所述上焊盘镀层固定安装在上热辐射膜的顶面上，所述下透明胶层固定安装在基材的底面上，所述下导电层固定安装在下透明胶层的底面上，所述下热辐射膜固定安装在下导电层的底面上，所述下焊盘镀层固定安装在下热辐射膜层的底面上，所述内埋元件安装在基材的凹槽里，所述导电盖板安装在内埋元件的底面上且导电盖板与下导电板层连通，所述基材、上热辐射膜、上导电层、上透明胶层、下透明胶层、下导电层和下热辐射膜上设有过孔。
作为本实用新型的一种优选实施方式，所述基材、上透明胶层和下透明胶层上左端设有圆柱通孔且其右端设有腰形安装孔。
作为本实用新型的一种优选实施方式，所述上热辐射膜的厚度和下热辐射膜的厚度都为50μm～100μm。
作为本实用新型的一种优选实施方式，所述基材采用柔性材料制作而成。
本实用新型的线路板工作原理：过孔实现上焊盘镀层与下焊盘镀层的连通；基材上的圆柱通孔和腰形安装孔实现了线路板的安装方便，圆柱通孔和腰形安装孔采用对角布置，提高了安装的稳定性和可靠性，采用圆柱通孔和腰形安装孔，降低了两个孔之间的工艺要求，降低了成本；采用上热辐射膜和下热辐射膜，既提高了线路板的散热效果，也不至于提高了线路板的厚度；上导电层通过上热辐射膜与上焊盘镀层连通，下导电层通过上热辐射膜与下焊盘镀层连通；采用可拆卸组合安装式的内埋元件，维护性能好且易更换。
本实用新型与现有技术相比具有以下优点：采用上热辐射膜和下热辐射膜，既提高了线路板的散热效果，也不至于提高了线路板的厚度；采用可拆卸组合安装式的内埋元件，维护性能好且易更换。
附图说明
图1为本实用新型的一种具体实施方式的结构示意图。
附图标记说明：
1：基材，2：上热辐射膜，3：上导电层，4：上透明胶层，5：上焊盘镀层，6：下透明胶层，7：下焊盘镀层，8：导电盖板，9：内埋元件，10：过孔，11：下导电层，12：下热辐射膜；
101：圆柱通孔，102：腰形安装孔。
具体实施方式
下面结合附图及实施例描述本实用新型具体实施方式：
需要说明的是，本说明书所附图中示意的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供熟悉此技术的人士了解与阅读，并非用以限定本实用新型可实施的限定条件，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本实用新型所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本实用新型所揭示的技术内容得能涵盖的范围内。
同时，本说明书中所引用的如“上”、“下”、“左”、“右”、“中间”及“一”等的用语，亦仅为便于叙述的明了，而非用以限定本实用新型可实施的范围，其相对关系的改变或调整，在无实质变更技术内容下，当亦视为本实用新型可实施的范畴。
如图1所示，其示出了本实用新型的具体实施方式；如图所示，本实用新型公开的一种新型双层线路板，包括基材1、上热辐射膜2、上导电层3、上透明胶层4、上焊盘镀层5、下透明胶层6、下焊盘镀层7、导电盖板8、内埋元件9、过孔10、下导电层11和下热辐射膜12；所述基材1顶面上安装有上透明胶层4，所述上透明胶层4的顶面上安装有上导电层3，所述上导电层3的顶面上安装有上热辐射膜2，所述上焊盘镀层5固定安装在上热辐射膜2的顶面上，所述下透明胶层6固定安装在基材1的底面上，所述下导电层11固定安装在下透明胶层6的底面上，所述下热辐射膜12固定安装在下导电层11的底面上，所述下焊盘镀层7固定安装在下热辐射膜层12的底面上，所述内埋元件9安装在基材1的凹槽里，所述导电盖板8安装在内埋元件9的底面上且导电盖板8与下导电板层11连通，所述基材1、上热辐射膜2、上导电层3、上透明胶层4、下透明胶层6、下导电层11和下热辐射膜12上设有过孔10。
优选的，所述基材1、上透明胶层4和下透明胶层6上左端设有圆柱通孔101且其右端设有腰形安装孔102。提高了安装的稳定性和可靠性，采用圆柱通孔和腰形安装孔，降低了两个孔之间的工艺要求，降低了成本。
优选的，所述上热辐射膜2的厚度和下热辐射膜12的厚度都为50μm。其既可产生散热效果，也可减轻组件的重量。
优选的，所述基材采用柔性材料制作而成。使线路板具有柔性，扩大了应用范围。
上面结合附图对本实用新型优选实施方式作了详细说明，但是本实用新型不限于上述实施方式，在本领域普通技术人员所具备的知识范围内，还可以在不脱离本实用新型宗旨的前提下做出各种变化。
不脱离本实用新型的构思和范围可以做出许多其他改变和改型。应当理解，本实用新型不限于特定的实施方式，本实用新型的范围由所附权利要求限定。