发热器件固定结构及通讯设备的制作方法

本实用新型涉及一种发热器件，尤其涉及一种发热器件固定结构及通讯设备。

背景技术：

在无线通讯设备中，一般都会设置发热器件，比如主芯片、功放模块、电源模块等。当发热器件的发热水平超过器件自身的散热能力时，则需要为其增加散热器件，增强发热器件的散热能力，以保持该器件的可靠性。发热器件与散热器件之间通常会放置导热垫之类的导热材料以增强散热。发热器件与散热器件的固定方法，极大地影响散热能力的提升效果。现有的发热器件与散热器件的固定方法包括以下几种：

1、粘贴法：利用带粘性的物料，把散热器件直接粘贴至发热器件上，利用粘贴力保证贴合度，安装方便，但是带粘性的物料的导热性能不强，贴合度不高，只适用于低发热量的发热器件。

2、弹性物料固定法：利用弹簧、钢片、钢丝等具有弹性的物料把散热器件固定在发热器件上，其中放置导热垫，利用弹性物料产生的预压力保证贴合度，但是发热器件容易受力不均，贴合度一般，适用于一般发热量的发热器件。

3、螺钉固定法：利用螺钉把散热器件直接固定在发热器件上，或者利用螺钉把发热器件直接固定在散热器件上，并且发热器件在通讯设备中固定安装，没有活动量，装配不方便，对装配的精度要求高，要求通讯设备中有一定的装配空间。

技术实现要素：

本实用新型要解决的技术问题在于，提供一种安装方便、可靠的发热器件固定结构及通讯设备。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：提供一种发热器件固定结构，包括发热器件、支撑基板以及锁紧件，所述支撑基板上设有至少一个定位柱，所述发热器件对应设有至少一个定位孔；所述定位柱远离所述支撑基板的第一端穿过并凸出所述定位孔，并且所述定位柱第一端外周和所述定位孔内壁之间留有间隙；所述锁紧件从所述定位柱第一端穿进并锁紧在所述定位柱中，将所述发热器件可活动连接在所述支撑基板上。

优选地，所述定位柱包括相连接的尺寸较小的第一端和尺寸较大的第二端，所述第二端与所述第一端连接的端面形成定位台阶；所述发热器件通过所述定位孔套设在所述第一端外周，并且配合在所述定位台阶上，所述发热器件可在所述锁紧件和定位台阶之间活动。

优选地，所述发热器件固定结构还包括设置在所述发热器件远离所述支撑基板一侧的散热器件，所述散热器件通过紧固件锁紧在所述发热器件上。

优选地，所述发热器件固定结构还包括设置在所述发热器件和散热器件之间的导热垫；所述散热器件、导热垫和发热器件依次贴合。

优选地，所述散热器件上设有供所述紧固件穿设的第一紧固孔，所述导热垫和发热器件分别设有第二紧固孔和第三紧固孔，所述第一紧固孔、第二紧固孔和第三紧固孔依次连通形成紧固通道，所述紧固件穿设在所述紧固通道内。

优选地，所述散热器件为散热板。

优选地，所述发热器件包括芯片、功放模块或电源模块；所述定位孔开设在所述发热器件的PCB板上。

本实用新型还提供一种通讯设备，包括壳体以及以上任一项所述的发热器件固定结构；所述发热器件固定结构安装在所述壳体内。

优选地，所述壳体的顶部开放；所述发热器件固定结构的散热器件配合在所述壳体的开放顶部上，形成所述壳体的封盖。

优选地，所述发热器件固定结构的发热器件为电源模块；

所述通讯设备还包括设置在所述壳体侧面上的输入插座，所述输入插座通过输入导线连接所述电源模块。

优选地，所述通讯设备还包括设置在所述壳体侧面上的接口、设置在所述壳体内并与所述接口电连接的接口板；所述接口板通过输出导线连接所述电源模块。

本实用新型的有益效果：发热器件与支撑基板的活动连接，方便发热器件与其他电气器件的连线，可解决装配空间小的问题，安装方便可靠，降低生产的难度，提升生产、安装、调试和维护效率，降低成本，并且适用于高发热量的发热器件。

附图说明

下面将结合附图及实施例对本实用新型作进一步说明，附图中：

图1是本实用新型一实施例的发热器件固定结构在通讯设备中的剖面结构示意图；

图2是本实用新型中发热器件的装配结构示意图；

图3是本实用新型中散热器件的装配结构示意图。

具体实施方式

为了对本实用新型的技术特征、目的和效果有更加清楚的理解，现对照附图详细说明本实用新型的具体实施方式。

如图1、2所示，本实用新型一实施例的发热器件固定结构，包括发热器件10、支撑基板20以及锁紧件30。支撑基板20上设有至少一个定位柱21，发热器件10对应设有至少一个定位孔11；定位柱21远离支撑基板20的第一端211穿过并凸出定位孔11，并且定位柱21第一端211外周和定位孔11内壁之间留有间隙；锁紧件30从定位柱21第一端211穿进并锁紧在定位柱21中，将发热器件10可活动连接在支撑基板20上。

其中，由于定位柱21第一端211非紧配合在定位孔11中，并且凸出定位孔11，使得锁紧件30的顶部也间隔发热器件10，从而发热器件10可通过定位孔11相对支撑基板20和锁紧件30在XYZ三个方向有一定的活动量，方便发热器件10与其他电气器件的连线。

发热器件10可包括芯片、功放模块或电源模块等，应用在通讯设备等中。优选地，发热器件10上设置多个定位孔11，沿发热器件10周缘间隔分布，以便发热器件10平稳连接在支撑基板20上。定位孔11主要开设在发热器件10的PCB板上；该PCB板可与发热器件10的本体通过装配组成一体，或者集成在发热器件10的本体上。定位柱21可一体形成在支撑基板20上；支撑基板20上的定位柱21数量与定位孔11数量一致设置。

定位柱21可包括相连接的第一端211和第二端212，并且以第二端212连接在支撑基板20上。

第一端211尺寸较小，第二端212尺寸较大，其中尺寸为直径或宽度长度等。第二端212与第一端211连接的端面形成定位台阶213。发热器件10通过定位孔11套设在第一端211外周，并且配合在定位台阶213上，发热器件10可在锁紧件30和定位台阶213之间活动。

锁紧件30可为螺钉；定位柱21中设有螺孔与螺钉配合。螺孔从第一端211延伸至第二端212内。锁紧件30锁紧在定位柱21上后，螺钉的螺帽部分位于第一端211上方，限制发热器件10脱离定位柱21。

如图1、3所示，发热器件固定结构还包括设置在发热器件10远离支撑基板20一侧的散热器件40，散热器件40通过螺钉等紧固件60锁紧在发热器件10上。散热器件40可为散热板，与发热器件10贴合，提升散热效果。

进一步地，发热器件固定结构还包括设置在发热器件10和散热器件40之间的导热垫50。散热器件40、导热垫50和发热器件10依次贴合，紧固件60将三者锁紧在一起。

具体地，散热器件40上可设有供紧固件60穿设的第一紧固孔61，导热垫50和发热器件10分别设有第二紧固孔62和第三紧固孔63，第一紧固孔61、第二紧固孔62和第三紧固孔63依次连通形成紧固通道，紧固件60穿设在该紧固通道内。

本实用新型的发热器件固定结构中，由于发热器件10与支撑基板20处于松配合状态，发热器件10与散热器件40通过紧固件60锁紧处于紧密贴合状态，从而可最大程度提升散热能力，从而不仅适用于低发热量的发热器件，还适用于高发热量的发热器件。

本实用新型的发热器件固定结构可应用于通讯设备等中。

又如图1-3所示，本实用新型一实施例的通讯设备，包括壳体70以及上述的发热器件固定结构；发热器件固定结构安装在壳体70内。

本实施例中，壳体70的顶部开放；发热器件固定结构的散热器件40配合在壳体70的开放顶部上，形成壳体70的封盖。散热器件40的周缘与壳体70的开放顶部相配合，进一步可通过螺钉等连接件将散热器件40固定在壳体70上。

在通讯设备中，发热器件固定结构的发热器件10可为电源模块。

进一步地，该通讯设备还可包括设置在壳体70侧面上的输入插座80，输入插座80一端位于壳体70的侧面上，一端位于壳体70内部。输入插座80通过输入导线连接电源模块。

通讯设备还可包括设置在壳体70侧面上的接口90、设置在壳体70内并与接口90电连接的接口板100；接口板100通过输出导线连接电源模块。接口90的数量根据需要设置。

如图2所示，作为电源模块的发热器件10，其PCB板上设有电源输出位(可为孔位)12和电源输入插座13。壳体70上的接口板100通过输出导线连接电源输出位12，壳体70上的输入插座80通过输入导线连接PCB板上的电源输入插座13。

由于发热器件固定结构中，发热器件10可在XYZ三个方向上活动，处于松配合状态，方便其电源输入插座13和电源输出位12分别与输入插座80、接口板100等的连线。散热器件40与发热器件10的贴合设置，最大程度提升散热能力，可解决通讯设备内装配空间小的问题，安装方便可靠，降低生产的难度，提升生产、安装、调试和维护效率，降低成本。

以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。