一种切割陶瓷电路板的贴膜固定装置的制作方法

文档序号:14500222阅读:来源:国知局
一种切割陶瓷电路板的贴膜固定装置的制作方法

技术特征:

1.一种切割陶瓷电路板的贴膜固定装置,其特征在于,包括:

辊压装置,将胶带粘贴到陶瓷电路板上;

加热装置,对胶带进行加热;

反光装置,将加热装置产生热辐射反射到胶带上;

切割装置,对粘贴完成后的剩余胶带进行切割,以取出贴膜后的陶瓷电路板。

2.根据权利要求1所述的一种切割陶瓷电路板的贴膜固定装置,其特征在于:还包括贴膜平台,所述贴膜平台上具备定位模块,定位模块四周具备用于定位不同规格陶瓷电路板的圆形槽。

3.根据权利要求2所述的一种切割陶瓷电路板的贴膜固定装置,其特征在于:所述定位模块上具备若干不同大小的同心矩形纹和同心圆纹。

4.根据权利要求2所述的一种切割陶瓷电路板的贴膜固定装置,其特征在于:所述贴膜平台在靠近胶带来料方向的一端具备切刀让位槽,在远离胶带来料方向的一端具备凸起的止位条。

5.根据权利要求2所述的一种切割陶瓷电路板的贴膜固定装置,其特征在于:所述定位模块四周环形阵列有若干调节高度及水平度的调节螺丝。

6.根据权利要求2所述的一种切割陶瓷电路板的贴膜固定装置,其特征在于:所述圆形槽外围具备固定在贴膜平台上的固定框,所述固定框相对设置有提取槽。

7.根据权利要求2所述的一种切割陶瓷电路板的贴膜固定装置,其特征在于:所述辊压装置为具备沿贴膜平台平行平面往复直线平移的压辊,所述压辊具备绕自身轴线的转动自由度。

8.根据权利要求2所述的一种切割陶瓷电路板的贴膜固定装置,其特征在于:所述贴膜平台上具备可开合盖板,所述盖板上具备与切刀让位槽配合的切刀。

9.根据权利要求8所述的一种切割陶瓷电路板的贴膜固定装置,其特征在于:所述盖板上具备绕自身圆心转动的圆形转盘,所述转盘上具备径向槽,所述切刀位于径向槽内,并具备沿径向槽长度方向往复运动的移动自由度。

10.根据权利要求9所述的一种切割陶瓷电路板的贴膜固定装置,其特征在于:所述转盘为透明。

当前第2页1 2 3 
网友询问留言 已有0条留言
  • 还没有人留言评论。精彩留言会获得点赞!
1