技术总结
本实用新型公开了一种切割陶瓷电路板的贴膜固定装置，包括辊压装置，将胶带粘贴到陶瓷电路板上；加热装置，对胶带进行加热；反光装置，将加热装置产生热辐射反射到胶带上；切割装置，对粘贴完成后的剩余胶带进行切割，以取出贴膜后的陶瓷电路板。还包括贴膜平台，贴膜平台上具备定位模块。贴膜平台在靠近胶带来料方向的一端具备切刀让位槽，在远离胶带来料方向的一端具备凸起的止位条。贴膜平台上具备盖板，盖板上具备绕自身圆心转动的圆形转盘，转盘上具备径向槽，切刀位于径向槽内，并具备沿径向槽长度方向往复运动的移动自由度。采用此实用新型提高陶瓷电路板的贴膜效率与品质，针对不同规格的高陶瓷电路板对胶带进行多样化的切割。
技术研发人员：李振国
受保护的技术使用者：安伦通讯设备（苏州）有限公司
技术研发日：2017.10.16
技术公布日：2018.05.22