多层HDI线路板的生产装置的制作方法

本实用新型涉及多层HDI线路板技术领域，尤其涉及多层HDI线路板的生产装置。

背景技术：

HDI线路板也称高密度互联板，是使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板，其具有可降低多层PCB板的生产成本、增加线路密度、可靠度高、电性能好等优点，而在HDI线路板使用中，会使用到HDI线路板的生产装置。而在如今的HDI线路板生产装置中，需要进行墨迹清除，而如今的线路板生产装置，对于线路板除墨的夹取及夹出极为不便。

技术实现要素：

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的除墨不便的缺点，而提出的多层HDI线路板的生产装置。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

多层HDI线路板的生产装置，包括装置本体，所述装置本体内设置有倾斜板，装置本体的两侧均开设有进料口，且装置本体的顶部焊接有支撑杆，支撑杆的顶部通过螺钉固定有控制板，控制板上开设有滑槽，且滑槽内设置有控制杆，控制杆的顶端设置有控制柄，控制杆的底部铆接有安装板，安装板的底部安装有第二套杆，且第二套杆的输出端连接有第二活动杆，第二活动杆的一侧通过转动杆设置有转动轮，转动轮的一侧固定安装有第一活动杆，且第一活动杆的一端位于第一套杆的内部。

优选的，所述控制杆部分位于滑槽的内部，且控制杆的一端位于控制板的内部，控制杆的另一端延伸至控制板的外侧。

优选的，所述第二活动杆为竖直设置，所述第二套杆的内壁上均设有卡块，所述第二活动杆的一端通过卡块之间的间隙延伸至第二套杆内，且第二活动杆与卡块滑动连接。

优选的，所述第一套杆的两侧均设置有第一活动杆，且第一活动杆的一端延伸至第一套杆的内部。

优选的，所述装置本体内设置有倾斜板，且倾斜板的数量为两个，并且装置本体内放置有硫酸及过氧化氢混合溶液。

本实用新型的有益效果是：

1、本实用新型在安装板的底部设置有第二套杆，第二套杆上活动设有第二活动杆，在工作时，可利用第二套杆在装置本体内部活动调节，在第二活动杆的末端设置有第一套杆及第一活动杆，线路板可放置在第一套杆上，方便水平位置的调节，且方便线路板夹取进入装置本体内部及移出装置本体。

2、本实用新型在装置本体上通过支撑杆设置有控制板，控制板上开设有滑槽，滑槽内设置有控制杆及控制柄，通过控制杆及控制柄可进行安装板的控制，方便进行作业，且结构简单合理、操作方便，因而，具有很好的推广使用价值。

附图说明

图1为本实用新型提出的多层HDI线路板的生产装置的结构示意图；

图2为本实用新型提出的多层HDI线路板的生产装置的俯视图。

图中：1装置本体、2倾斜板、3安装板、4控制杆、5控制柄、6第一活动杆、7第一套杆、8转动轮、9控制板、10支撑杆、11进料口、12第二套杆、13第二活动杆、14滑槽。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。

参照图1-2，多层HDI线路板的生产装置，包括装置本体1，装置本体1内设置有倾斜板2，装置本体1的两侧均开设有进料口11，且装置本体1的顶部焊接有支撑杆10，支撑杆10的顶部通过螺钉固定有控制板9，控制板9上开设有滑槽14，且滑槽14内设置有控制杆4，控制杆4的顶端设置有控制柄5，控制杆4的底部铆接有安装板3，安装板3的底部安装有第二套杆12，且第二套杆12的输出端连接有第二活动杆13，第二活动杆13的一侧通过转动杆设置有转动轮8，转动轮8的一侧固定安装有第一活动杆6，且第一活动杆6的一端位于第一套杆7的内部。

本实施例中，控制杆4部分位于滑槽14的内部，且控制杆4的一端位于控制板9的内部，控制杆4的另一端延伸至控制板9的外侧，第二活动杆13为竖直设置，第二套杆12的内壁上均设有卡块，第二活动杆13的一端通过卡块之间的间隙延伸至第二套杆12内，且第二活动杆13与卡块滑动连接，第一套杆7的两侧均设置有第一活动杆6，且第一活动杆6的一端延伸至第一套杆7的内部，装置本体1内设置有倾斜板2，且倾斜板2的数量为两个，并且装置本体1内放置有硫酸及过氧化氢混合溶液。

工作原理

本实用新型在安装板3的底部设置有第二套杆12，第二套杆12上活动设有第二活动杆13，在工作时，可利用第二套杆12在装置本体1内部活动调节，在第二活动杆13的末端设置有第一套杆7及第一活动杆6，线路板可放置在第一套杆7上，方便水平位置的调节，且方便线路板夹取进入装置本体1内部及移出装置本体1，在装置本体1上通过支撑杆10设置有控制板9，控制板9上开设有滑槽14，滑槽14内设置有控制杆4及控制柄5，通过控制杆4及控制柄5可进行安装板3的控制，方便进行作业。

以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。