1.一种用于制造刚挠结合板的刚挠结合芯板结构，包括挠性区域、刚性区域及预设废料区域，位于所述挠性区域相对两侧的边缘处沿所述刚性区域还开设有用于连接电子元件的卡槽，其特征在于，所述刚挠结合芯板结构还包括相邻所述卡槽设置于所述预设废料区域的阻胶部，以在层压过程中阻隔半固化的树脂流向所述挠性区域，所述阻胶部沿所述挠性区域的相对两侧边缘延伸。
2.根据权利要求1所述的用于制造刚挠结合板的刚挠结合芯板结构，其特征在于，所述刚性区域位于所述挠性区域的相对两端，所述预设废料区域位于所述挠性区域的相对两侧。
3.根据权利要求1或2所述的用于制造刚挠结合板的刚挠结合芯板结构，其特征在于，所述阻胶部包括沿所述挠性区域的相对两侧边缘延伸的若干阻胶条。
4.根据权利要求3所述的用于制造刚挠结合板的刚挠结合芯板结构，其特征在于，所述阻胶条呈弧状。
5.根据权利要求3所述的用于制造刚挠结合板的刚挠结合芯板结构，其特征在于，所述阻胶条的宽度为0.5毫米-2.0毫米。
6.根据权利要求3所述的用于制造刚挠结合板的刚挠结合芯板结构，其特征在于，位于所述挠性区域两侧边缘的所述阻胶条以所述挠性区域中线为基准对称设置。
7.根据权利要求3所述的用于制造刚挠结合板的刚挠结合芯板结构，其特征在于，位于所述挠性区域相对两侧的所述阻胶条均包括三条，每侧的三条所述阻胶条中位于内侧的两条所述阻胶条距所述挠性区域0.5毫米～5.0毫米，且相互间隔0.25毫米，每侧的三条所述阻胶条中位于外侧的一条所述阻胶条距离所述挠性区域的边缘5.0毫米～8.0毫米。
8.根据权利要求3所述的用于制造刚挠结合板的刚挠结合芯板结构，其特征在于，所述阻胶条包括蚀刻铜层及选择性电镀于所述蚀刻铜层的增厚铜层。
9.根据权利要求8所述的用于制造刚挠结合板的刚挠结合芯板结构，其特征在于，所述增厚铜层的厚度为5微米-15微米。
10.一种刚挠结合板，其特征在于，包括如权利要求1～9任一项所述的用于制造刚挠结合板的刚挠结合芯板结构。