本实用新型涉及印刷线路板技术领域，尤其是涉及一种补强线路板及配板。
背景技术：
随着电子设备向小型化、高密度化、高集成度和多功能化的方向迅速发展，使印制线路板在空间和安全性等方面上受到较大制约。传统平面设计的线路板已不能满足现在的电子设备的需求，因此带有补强的线路板逐渐占领市场。然而现有普遍使用的补强线路板均不能满足一些特殊的安装需求，如需在电子设备上将线路板挂扣，一般是通过紧固件将线路板的边角均锁定于电子设备上，该种固定方式较为繁琐，线路板安装过程较为费时费力。
技术实现要素：
基于此，本实用新型实施例在于克服现有技术的缺陷，提供一种补强线路板及配板，所述补强线路板能够方便、可靠地挂扣于承装物上，使得线路板安装方便快捷；所述配板用于配合上述的补强线路板制作使用。
为达上述目的，本实用新型实施例采用以下技术方案：
本实用新型实施例第一方面提供了一种补强线路板，包括基板、第一补强板和第二补强板，所述第一补强板固定于所述基板和所述第二补强板之间，所述第一补强板在所述基板上的正投影位于所述基板内，所述第一补强板在所述第二补强板上的正投影位于所述第二补强板内，所述基板与所述第一补强板之间压合连接，所述第一补强板与所述第二补强板之间压合连接。
进一步地，所述第一补强板包括依次连接的头端和插入端，所述头端的宽度大于所述插入端的宽度使得所述头端和所述插入端的连接处形成台阶部。
进一步地，所述补强线路板安装于安装板上，所述安装板上开设有与所述第一补强板形状相匹配的安装孔，所述基板与所述安装板的一面相贴合，所述第二补强板与所述安装板的另一面相贴合。
本实用新型实施例第二方面提供了一种配板，用于在上述的补强线路板制作过程中配套使用，所述配板包括相拼合的第一垫板和第二垫板，所述第一垫板设有第一缺口，所述第二垫板设有第二缺口，所述第一缺口和所述第二缺口相拼合形成与所述第一补强板的外形相匹配的容纳槽，所述配板与所述第一补强板组成的拼合板在所述基板上的正投影将所述基板覆盖。
进一步地，所述第一垫板设有至少两个所述第一缺口，至少两个所述第一缺口位于同一排，所述第二垫板设有与所述第一缺口一一配合的第二缺口，每个所述第一缺口和与之对应的所述第二缺口配合用于形成容纳一个所述第一补强板的容纳槽。
进一步地，所述配板与所述第一补强板组成的拼合板与所述基板重合。
进一步地，所述容纳槽的内壁与所述第一补强板的外边沿之间的间距为0.1mm～0.2mm。
进一步地，所述配板的厚度与所述第一补强板的厚度之差位于±0.1mm之间。
本实用新型实施例包括以下优点，然而，实施本实用新型的任一产品并不需要同时达到以下所述的所有优点：
1、本实用新型实施例所述补强线路板，其中尺寸较小的第一补强板将第二补强板和基板隔开，形成一个阶梯组合板结构，使得第二补强板与基板之间形成供承装物上安装板插入的空隙，可将第一补强板支撑于安装板上，基板在安装板的一侧进行限位，第二补强板在安装板的另一侧进行限位，从而将补强线路板限位挂扣于安装板上。当需要拆卸时，又可直接将该补强线路板从承装物上取出。因此，所述补强线路板实现了线路板的挂扣安装，其安装方便快捷，同时其拆卸也很方便。
2、本实用新型实施例所述配板，可用于在第一补强板压合于基板上时配套使用，配板环绕第一补强板，与第一补强板组合拼装在基板上，从而将基板整体覆盖，防止压合的过程中基板直接受压损坏，也保证压合设备受力均匀，防止压合设备损坏。同时，在第一补强板压合之后，所述配板可继续用于第二补强板压合于第一补强板上，此时一方面可保证压合设备层压的过程中受力均衡，另一方面也防止第二补强板受压时边缘因没有支撑而损坏。另外，本实用新型实施例创新性地将配板对半式设计为第一垫板和第二垫板，当压合完成后，可将第一垫板和第二垫板分别从两侧抽出，使得配板顺利抽出，从而防止配板卡在基板和第二补强板之间而无法抽出的情况出现。
3、通过在配板上设置至少两个容纳槽用于容纳两个或多个第一补强板，从而可以实现两个或多个第一补强板板和第二补强板批量压合，显著地提升了线路板的制作效率。同时，所有的容纳槽位于同一排，也即仅需要设置一个所述第一垫板和一个所述第二垫板，保证第一垫板和第二垫板抽出时无阻碍。
4、所述配板与所述第一补强板组成的拼合板正好与所述基板等大，一方面配板在压合的过程中对基板进行了保护，另一方面防止配板过大，导致在配板受压的过程中，配板上超出基板的边缘将受压弯曲，影响配板取出。
5、所述容纳槽的内壁与所述第一补强板的外边沿之间的间距为0.1mm～0.2mm，从而保证第一补强板能够顺利卡入配板中。所述配板的厚度与所述第一补强板的厚度差在±0.1mm之间，从而尽量保证配板与第一补强板齐平。
附图说明
图1为本实用新型实施例所述的补强线路板的结构示意图；
图2为图1中的补强线路板的爆炸图；
图3为图1中的补强线路板的一个应用示意图；
图4为图1中的补强线路板的另一个应用示意图；
图5为本实用新型实施例所述的对半式配板的结构示意图；
图6为本实用新型实施例所述的整体式配板的结构示意图；
图7为本实用新型另一实施例所述的对半式配板的结构示意图。
附图标记说明：
100、基板，200、第一补强板，210、头端，220、插入端，300、第二补强板，400、配板，410、第一垫板，420、第二垫板，430、容纳槽，431、第一缺口，432、第二缺口，500、侧挡板，600、壁板。
具体实施方式
为使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及具体实施方式，对本实用新型进行进一步的详细说明。应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用以解释本实用新型，并不限定本实用新型的保护范围。
需要说明的是，当元件被称为“设于”另一个元件时，它可以直接设在另一个元件上或者也可以通过居中的元件设于另一个元件。当一个元件被称为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者也可以是通过居中的元件而连接于另一个元件。同时，在本文中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义。此外，除非特别指出，否则说明书中的术语“第一”及“第二”等描述仅仅用于区分说明书中的各个组件、元素、步骤等，而不是用于表示各个组件、元素、步骤之间的逻辑关系或者顺序关系等。
如图1和图2所示，本实用新型实施例中一种补强线路板的一个实施例，包括基板100、第一补强板200和第二补强板300，所述第一补强板200固定于所述基板100和所述第二补强板300之间。所述第一补强板200在所述基板100上的正投影位于所述基板100内，所述第一补强板200在所述第二补强板300上的正投影位于所述第二补强板300内。所述基板100与所述第一补强板200之间通过第一粘胶压合连接，可选地，所述第一粘胶为热固性纯胶。所述第一补强板200与所述第二补强板300之间通过第二粘胶压合连接，可选地，所述第二粘胶为热固性纯胶。所述基板100背离所述第一补强板200的一面设有用于焊接元器件的焊盘。
下面对本实施例所述补强线路板的工作原理进行详细说明：请结合图1至图4，所述补强线路板设有第一补强板200和第二补强板300，尺寸较小的第一补强板200将第二补强板300和基板100隔开，形成一个阶梯组合板结构，使得第二补强板300与基板100之间形成供承装物(如电子设备)上安装板(如图3所示的挂钩的侧挡板500或图4所示的壳体的壁板600等)插入的空隙，可将第一补强板200支撑于安装板上，基板100在安装板的一侧进行限位，第二补强板300在安装板的另一侧进行限位，从而将补强线路板挂扣于承装物。当需要拆卸时，又可直接将该补强线路板从承装物上取出。因此，所述补强线路板安装方便快捷，同时其拆卸也很方便。
进一步地，在本实施例中，所述安装板(如图3所示的挂钩的侧挡板500或图4所示的壳体的壁板600等)上开设有与所述第一补强板200形状相匹配的安装孔，所述第一补强板200被限位于所述安装孔610内，所述基板100与所述安装板的一面相贴合，所述第二补强板300与所述安装板的另一面相贴合，从而将补强线路板紧密挂扣于安装板上，防止补强线路板移动，从而达到更加稳固的固定效果。需要说明的是，在其他实施例中，所述基板100与所述安装板的一面也可间隔设置和/或所述第二补强板300与所述安装板的另一面相间隔设置。
此外，如图4所示，当补强线路板挂扣于承装物(如电子设备)壳体的壁板600上时，安装有电子元器件的基板100可设于壳体的内侧且与壁板600的一面相贴合，第二补强板300位于壳体的外侧且与壁板600的另一面相贴合，一方面实现了补强线路板的挂扣安装，另一方面面积较大的第二补强板300将基板100和设于基板100上的元器件保护在内，从而提升补强线路板的使用安全性和稳定性。需要说明的是，图3和图4是本发明所述补强线路板的两个具体应用例，然而，可以理解的是，本领域技术人员可根据实际需要将所述补强线路板安装于其他的应用环境中。
具体地，在本实施例中，如图2所示，所述第一补强板200呈“T”字型，所述第一补强板200包括依次连接的头端210和插入端220，所述头端210的宽度大于所述插入端220的宽度使得所述头端210和所述插入端220的连接处形成台阶部。所述头端210宽度较大用以保证与基板100和第二补强板300的粘结强度。其插入端220可插入承装物的安装孔内，并通过其上的台阶部进行上下限位。需要说明的是，所述第一补强板200的形状可根据实际需要进行相应的设计，仅需要保证第一补强板200的面积小于基板100和第二补强板300。
如图5所示，本实用新型实施例中一种配板400的一个实施例，用于在上述的补强线路板制作的过程中配套使用，具体指在基板100上压合第一补强板200和/或在第一补强板200上压合第二补强板300时使用。所述配板400包括相拼合的第一垫板410和第二垫板420。所述第一垫板410设有第一缺口431，所述第二垫板420设有第二缺口432，所述第一缺口431和所述第二缺口432相拼合形成与所述第一补强板200的外形相匹配的容纳槽430。所述配板400与所述第一补强板200组成的拼合板在所述基板100上的正投影将所述基板100覆盖。
下面对本实施例所述配板的工作原理进行说明：在制作补强线路板时，可将配板400环绕第一补强板200设于基板上，从而将基板100整体覆盖，防止压合的过程中基板100直接受压损坏，也保证压合设备受力均匀，防止压合设备损坏。同时，在第一补强板200压合之后，所述配板400可继续用于第二补强板300压合于第一补强板200上，此时一方面可保证压合设备层压的过程中受力均衡，另一方面也防止第二补强板300受压时边缘因没有支撑而损坏。另外，本实用新型实施例创新性地将配板400对半式设计为第一垫板410和第二垫板420，当压合完成后，可将第一垫板410和第二垫板420分别从两侧抽出，使得配板400顺利抽出，从而防止配板400卡在基板100和第二补强板300之间而无法抽出的情况出现。
可选地，所述配板400与所述第一补强板200组成的拼合板与所述基板100重合，“重合”的意思是表示两个组件之间大小相同,且位置相同，也即所述配板400与所述第一补强板200组成的拼合板正好与所述基板100等大，一方面配板400在压合的过程中对基板100进行了保护，另一方面防止配板400过大，导致在配板400受压的过程中，配板400上超出基板100的边缘将受压弯曲，影响配板400取出。需要说明的是，在其他实施例中，所述配板400与所述第一补强板200组成的拼合板的面积也可大于基板100。
进一步地，所述容纳槽430的内壁与所述第一补强板200的外边沿之间的间距为0.1mm～0.2mm，从而保证第一补强板200能够顺利卡入配板400中。所述配板400的厚度与所述第一补强板200的厚度差在±0.1mm之间，从而尽量保证配板400与第一补强板200齐平。
如图7所示，在另一个实施例中，所述第一垫板410上设有至少两个所述第一缺口431，至少两个所述第一缺口431位于同一排。所述第二垫板420设有与所述第一缺口431一一配合的第二缺口432，每个所述第一缺口431和与之对应的所述第二缺口432配合用于形成容纳一个所述第一补强板200的容纳槽430。通过在配板400上设置至少两个容纳槽430，用于与至少两个第一补强板200配合，从而可以实现两个或多第一补强板200和第二补强板300同时批量压合，显著地提升了线路板的制作效率。同时，所有的容纳槽430位于同一排，也即仅设置一个所述第一垫板410和一个所述第二垫板420，保证第一垫板410和第二垫板420抽出时无阻碍。如图7所示：可抽取A区域的第一垫板410和B区域的第二垫板420，第一垫板410抽出是从上方抽出；第二垫板420是从下方抽出。另外，压合的过程中，位于若干个第一补强板200下方的基板100可以为与第一补强板200一一对应的独立基板100，也可为一整块大基板。
下面以一个实际应用的实施例对所述补强线路板的制作过程进行介绍，从而将所述配板400在制作过程中的作用进行说明，具体包括以下步骤：
(1)加工基板100：完成基板100的孔、线路以及槽的制作。
(2)加工第一补强板200：将第一补强整板过好热固性纯胶，再加工成要求的外形，形成第一补强板200。
(3)将第一补强板200结合配板400按配板配平的方法压合在基板100上。
(4)加工第二补强板300，将第二补强整板过好热固性纯胶，再加工成要求的外形，形成第二补强板300。
(5)将第二补强板300一一对应放置于第一补强板200上，第二补强板300覆盖于第一补强板200和配板400，对第二补强板300进行压合。
(6)压合以后，从两侧分别抽出第一垫板410和第二垫板420，完成补强线路板的制作。
需要说明的是，可仅在压合第二补强板300的时候，采用上述对半式配板400，在压合第一补强板200的时候可采用如图6所示的整体式配板，因为在压合第一补强板200之后，第一补强板200的上方没有阻挡，可将该整体式配板抽出，而当压合第二补强板300的时候，尺寸较大的第二补强板300阻碍了配板从上方抽出，因而需设计对半式配板400从两侧抽出。
以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。