1.一种混合模的集成电路设备，其特征在于：其结构包括接线端子（1）、排针（2）、组合装置（3）、集成芯片（4）、PCB板（5）、安装孔（6）、开关（7）、继电器（8）、连接孔（9），所述接线端子（1）嵌入安装于PCB板（5）上，所述接线端子（1）安装于排针（2）左侧，所述集成芯片（4）与PCB板（5）相焊接，所述安装孔（6）与PCB板（5）为一体化结构，所述开关（7）与继电器（8）电连接，所述连接孔（9）与PCB板（5）为一体化结构，所述继电器（8）与PCB板（5）相焊接，所述开关（7）安装于PCB板（5）上方，所述组合装置（3）包括有按压块（301）、活动块（302）、第一弹簧（303）、滚珠（304）、第二弹簧（305）、保护外壳（306）、推动块（307）、圆环（308）、活动室（309）、固定板（310），所述按压块（301）嵌入安装于保护外壳（306）上，所述活动块（302）外环与保护外壳（306）内环相贴合且处于同一轴心，所述第一弹簧（303）设有两个分别焊接于活动块（302）下方，所述滚珠（304）与第二弹簧（305）相焊接，所述保护外壳（306）内部设有第一弹簧（303）、圆环（308），所述推动块（307）安装于第二弹簧（305）下方，所述固定板（310）与保护外壳（306）为一体化结构，所述圆环（308）安装于活动室（309）内，所述活动室（309）与活动块（302）为一体化结构。
2.根据权利要求1所述的一种混合模的集成电路设备，其特征在于：所述组合装置（3）嵌入安装于PCB板（5）上。
3.根据权利要求1所述的一种混合模的集成电路设备，其特征在于：所述排针（2）与PCB板（5）相焊接。
4.根据权利要求1所述的一种混合模的集成电路设备，其特征在于：所述保护外壳（306）嵌入安装于安装孔（6）上。
5.根据权利要求1所述的一种混合模的集成电路设备，其特征在于：所述安装孔（6）是直径为0.5cm、高为0.1cm的圆柱体。