布线电路基板、布线电路基板的制造方法以及拍摄装置与流程

本发明涉及布线电路基板、布线电路基板的制造方法以及拍摄装置，详细而言涉及布线电路基板的制造方法、通过该布线电路基板的制造方法得到的布线电路基板、以及具备该布线电路基板的拍摄装置。

背景技术：

作为半导体装置用基板的制造方法，提出了以下的方法(参照专利文献1)。在铜合金的表面，首先，形成具有孔的绝缘层，接着，在孔内的铜合金的表面形成au层，接着，在孔内，在au层上形成镍层，之后，在孔内，在镍层上形成铜层。之后，通过蚀刻去除铜合金。

在专利文献1所记载的方法中，au层成为蚀刻阻挡层，仅铜合金被去除。因此，能够防止铜层的损伤。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开平10－125818号公报

技术实现要素：

发明要解决的问题

然而，在专利文献1所记载的方法中，镍层不是蚀刻阻挡层，因此，有时无法仅靠au层来防止蚀刻液的渗入。

另外，有时蚀刻液自au层的周端缘与绝缘层的面向孔的内侧面之间渗入。

在这些情况下，存在铜层被蚀刻液损伤这样的不良。

本发明提供能够在蚀刻时充分地抑制蚀刻液渗入开口部内并充分地抑制导体层的损伤的布线电路基板的制造方法、通过该布线电路基板的制造方法得到的布线电路基板以及拍摄装置。

用于解决问题的方案

本发明(1)包含一种布线电路基板的制造方法，其中，该布线电路基板的制造方法具备：第1工序，在该第1工序中，将绝缘层设于金属板的厚度方向一侧面，该绝缘层具有在厚度方向上贯通该绝缘层的开口部；第2工序，在该第2工序中，利用镀敷在所述金属板的所述厚度方向一侧面的自所述开口部暴露的部分设置第1阻隔层；第3工序，在该第3工序中，将第2阻隔层呈连续状设于所述第1阻隔层的所述厚度方向一侧和所述绝缘层的面向所述开口部的内侧面；第4工序，在该第4工序中，设置导体层，使导体层与所述第2阻隔层相接触；以及第5工序，在该第5工序中，通过蚀刻去除所述金属板。

采用该制造方法，在第2工序中设置第1阻隔层，在第3工序中设置第2阻隔层，因此，在第5工序中，即使对金属板蚀刻，也能够利用两个阻隔层来充分地抑制蚀刻液朝向导体层渗入。

另外，采用该制造方法，在第3工序中，将第2阻隔层呈连续状设于第1阻隔层的厚度方向一侧和绝缘层的面向开口部的内侧面。因此，在第5工序中，即使蚀刻液渗入到第1阻隔层的周端缘与绝缘层的内侧面之间，第2阻隔层也能够可靠地抑制蚀刻液的进一步渗入。

其结果，能够充分地抑制导体层的损伤。

本发明(2)包含(1)所述的布线电路基板的制造方法，其中，在所述第3工序中，将所述第2阻隔层设于所述第1阻隔层的所述厚度方向一侧面。

采用该制造方法，在第3工序中，将第2阻隔层设于第1阻隔层的厚度方向一侧面，因此能够使第2阻隔层在开口部内与第1阻隔层接触。因此，能够提高相互接触的两个阻隔层对于蚀刻液的渗入的抑制效果。

本发明(3)包含(1)或(2)所述的布线电路基板的制造方法，其中，在所述第3工序中，还将所述第2阻隔层设于所述绝缘层的所述厚度方向一侧面的位于所述开口部的周围的部分。

即使蚀刻液欲沿着绝缘层的内侧面向厚度方向一侧渗入，采用该制造方法，也能够利用在绝缘层的厚度方向一侧面的位于开口部的周围的部分设置的第2阻隔层来抑制蚀刻液进一步向厚度方向一侧渗入。

本发明(4)包含(1)～(3)中任一项所述的布线电路基板的制造方法，其中，在所述第1工序中，将所述开口部设置成所述绝缘层的所述内侧面具有相对于所述厚度方向倾斜的坡形状。

采用该制造方法，在第1工序中，将开口部设置成绝缘层的内侧面具有相对于厚度方向倾斜的坡形状，因此能够使绝缘层的内侧面长于笔直形状的内侧面。因此，使在第3工序中设置的第2阻隔层与绝缘层的内侧面之间的接触面积增大，通过该第2阻隔层，能够提高第5工序中的蚀刻液的渗入抑制效果。

本发明(5)包含(1)～(4)中任一项所述的布线电路基板的制造方法，其中，在所述第3工序中，利用溅射来形成所述第2阻隔层。

采用该制造方法，若利用溅射来实施第3工序，则能够简单地形成第2阻隔层。

尤其是，在绝缘层的内侧面具有坡形状的情况下，对于该内侧面，能够利用溅射来可靠地形成第2阻隔层。

本发明(6)包含(1)～(5)中任一项所述的布线电路基板的制造方法，其中，所述第2阻隔层的材料是铬。

采用该制造方法，由于第2阻隔层的材料是铬，因此能够可靠地抑制第5工序中的蚀刻液的渗入。

本发明(7)包含(1)～(5)中任一项所述的布线电路基板的制造方法，其中，所述导体层的厚度是12μm以下。

若导体层的厚度为12μm以下，则在第5工序中，蚀刻液的侵蚀导致的导体层的损伤会较大地影响连接可靠性。

但是，在本发明中，由于在第3工序中设置第2阻隔层，因此，在第5工序中，即使对金属板蚀刻，也能够充分地抑制蚀刻液朝向导体层渗入，因此能够排除上述影响。

本发明(8)包含一种布线电路基板，其中，该布线电路基板具备：绝缘层，其具有在厚度方向上贯通该绝缘层的开口部；第1阻隔层，其位于所述开口部的厚度方向另一端缘，并与所述绝缘层的所述厚度方向另一侧面齐平；第2阻隔层，其连续地配置于所述第1阻隔层的所述厚度方向一侧、所述绝缘层的面向所述开口部的内侧面、以及所述绝缘层的所述厚度方向一侧面的位于所述开口部的周围的部分；以及导体层，其配置于所述第2阻隔层的所述厚度方向一侧面。

在该布线电路基板中，即使应力在与厚度方向交叉的方向上作用于导体层，也能够使应力经由第2阻隔层自内侧面向绝缘层分散。因此，能够提高导体层的强度。

本发明(9)包含(8)所述的布线电路基板，其中，所述绝缘层的所述内侧面具有相对于所述厚度方向倾斜的坡形状。

由于绝缘层的内侧面具有相对于厚度方向倾斜的坡形状，因此能够使上述应力在上述方向上进一步高效地分散。

本发明(10)包含(8)或(9)所述的布线电路基板，其中，所述导体层的厚度是12μm以下。

采用该布线电路基板，由于导体层的厚度薄至12μm以下，因此能够谋求薄型化和弹性化。

本发明(11)包含一种拍摄装置，其中，该拍摄装置具备：(8)～(10)所述的布线电路基板；以及拍摄元件，其安装于所述布线电路基板，且与所述导体层电连接。

该拍摄装置具备上述布线电路基板，因此，可靠性优异。

发明的效果

采用本发明的布线电路基板的制造方法，能够充分地抑制导体层的损伤。

在本发明的布线电路基板中，能够提高导体层的强度。

本发明的拍摄装置的可靠性优异。

附图说明

图1a～图1f是本发明的布线电路基板的制造方法的一个实施方式的制造工序图，图1a表示将基底绝缘层设于金属板的第1工序，图1b表示设置第1阻隔层的第2工序，图1c表示设置连续层的第3工序，图1d表示设置导体层的第4工序，图1e表示设置覆盖绝缘层的工序，图1f表示通过蚀刻去除金属板的第5工序。

图2表示具备图1f所示的布线电路基板的拍摄装置的概略剖视图。

图3是图1a～图1f所示的一个实施方式的变形例，与图1c相对应，表示以预定图案来预先形成第2阻隔层的第3工序。

图4a和图4b是图1a～图1f所示的一个实施方式的变形例，与图1d～图1f相对应，图4a表示形成第2阻隔层的第3工序，图4b表示形成导体层的第4工序、形成覆盖绝缘层的第6工序、以及去除金属板的第5工序。

图5a～图5c是图1a～图1f所示的一个实施方式的变形例，与图1b～图1f相对应，图5a表示形成具有笔直形状的开口部的绝缘层的第1工序和形成第1阻隔层的第2工序，图5b表示形成第2阻隔层(连续层)的第3工序，图5c表示形成导体层的第4工序、形成覆盖绝缘层的第6工序、以及去除金属板的第5工序。

图6a和图6b是图1a～图1f所示的一个实施方式的变形例，与图1c～图1f相对应，图6a表示形成夹层的工序和形成第2阻隔层(连续层)的第3工序，图6b表示形成导体层的第4工序、形成覆盖绝缘层的第6工序、以及去除金属板的第5工序。

图7a和图7b是图1a～图1f所示的一个实施方式的变形例，图7a表示形成屏蔽层的工序，图7b表示形成第2覆盖绝缘层的工序和去除金属板的第5工序。

具体实施方式

在图1a～图1f中，纸面上下方向表示上下方向(厚度方向的一个例子)，纸面上侧表示上侧(厚度方向一侧的一个例子)，纸面下侧表示下侧(厚度方向另一侧的一个例子)。纸面左右方向表示面方向(与厚度方向正交的方向的一个例子)。

具体而言，方向以各图的方向箭头为准。

没有通过这些方向的定义来限定布线电路基板1和拍摄装置22(图2)(后述)的制造时和使用时的朝向的意图。

此外，之后的各图包含以下情况：各构件的角度、尺寸等为了容易理解本发明而夸大地进行描画，并未准确地示出。

如图2所示，本发明的布线电路基板的制造方法的一个实施方式是用于与拍摄元件21电连接且设于拍摄装置22(安装于拍摄装置22)的布线电路基板10(拍摄装置用布线电路基板)的制造方法。

如图1a～图1e所示，布线电路基板10的制造方法具备将作为绝缘层的一个例子的基底绝缘层1设于金属板2的第1工序、设置第1阻隔层7的第2工序、设置第2阻隔层8的第3工序、设置导体层9的第4工序、设置覆盖绝缘层14的第6工序、以及通过蚀刻去除金属板2的第5工序。

如图1a所示，在第1工序中，将基底绝缘层1设于金属板2的上表面，该基底绝缘层1具有在厚度方向上贯通该基底绝缘层1的开口部3。

基底绝缘层1具有沿面方向延伸的片形状。另外，基底绝缘层1具有相互平行的绝缘上表面4和绝缘下表面5。绝缘上表面4和绝缘下表面5都为平坦面。绝缘下表面5与金属板2的上表面相接触。另外，基底绝缘层1具有面向开口部3的绝缘内侧面6。

开口部3在面方向上相互隔开间隔地配置有多个。多个开口部3分别具有俯视呈大致圆形形状。多个开口部3分别具有其开口截面积(沿着面方向剖切时的开口截面积)随着朝向下侧去而变小的坡形状。因此，绝缘内侧面6是在剖视时(沿着厚度方向剖切时)在面方向上彼此相对的坡面(倾斜面)，形成为随着朝向下侧去而它们的相对距离变小。也就是说，开口部3具有朝向下方缩径的大致圆台形状。开口部3的下端缘被金属板2闭塞。

作为基底绝缘层1的材料，例如，可举出绝缘材料。作为绝缘材料，可列举出例如聚酰亚胺树脂、聚酰胺酰亚胺树脂、丙烯酸树脂、聚醚腈树脂、聚醚砜树脂、聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂、聚萘二甲酸乙二酯树脂、聚氯乙烯树脂等合成树脂等。优选举出聚酰亚胺等。

金属板2沿面方向延伸，呈具有平坦的上表面的片形状。作为金属板2的材料，例如，可举出能通过基于第5工序的蚀刻(图1f)(后述)而被去除的材料，另外，可举出第2工序(后述)的镀敷(具体而言为电解镀)中的成为供电层的导体。另外，金属板2成为对之后说明的第1阻隔层7、第2阻隔层8、导体层9以及覆盖绝缘层14进行支承的支承层，因此，作为金属板2的材料，可举出具有刚性的材料。具体而言，作为金属板2的材料，可列举出例如不锈钢、42合金、铝、铜合金等金属，优选举出不锈钢。金属板2的厚度例如为5μm以上，优选为10μm以上，并且例如为50μm以下，优选为30μm以下。

在第1工序中，通过例如光刻加工在金属板2的上表面设置基底绝缘层1。具体而言，首先，调制含有感光成分和绝缘材料的感光绝缘组合物，接着，将感光绝缘组合物涂敷于金属板2的上表面，之后根据需要进行干燥而形成覆膜。接着，隔着具有与开口部3相对应的图案的光掩模对覆膜进行曝光，并进行显影，之后根据需要进行曝光后加热。此外，具有坡形状的绝缘内侧面6通过利用曝光时的曝光间隙等来调整光的平行度而形成。

或者，将形成为具有开口部3的图案的基底绝缘层1配置(载置)于金属板2的上表面。

由此，在金属板2的上表面形成具有开口部3的基底绝缘层1。

基底绝缘层2的厚度例如为1μm以上，优选为5μm以上，并且例如为30μm以下，优选为10μm以下。

开口部3的上端缘的最大长度(最大直径)例如为10μm以上，优选为50μm以上，并且例如为2000μm以下，优选为1500μm以下。开口部3的下端缘的最大长度(最大直径)例如为5μm以上，优选为30μm以上，并且例如为500μm以下，优选为200μm以下。绝缘内侧面6与金属板2的上表面的自开口部3暴露的部分所成的角度α例如为钝角，具体而言，超过90度，优选为120度以上，并且例如为170度以下，优选为160度以下。

如图1b所示，接着，在第2工序中，利用镀敷在金属板2的上表面的自开口部3暴露的部分设置第1阻隔层7。

第1阻隔层7是针对第5工序的蚀刻液而言的阻隔层，其位于开口部3内的下端缘，具有在开口部3内沿面方向延伸的薄膜形状。另外，第1阻隔层7的周端缘与绝缘内侧面6的下端缘接触。另外，第1阻隔层7具有相互平行且在厚度方向上隔开间隔地配置的第1上表面11和第2下表面12。

第2下表面12与金属板2的上表面相接触，且在面方向上与绝缘下表面5齐平。也就是说，第2下表面12在面方向上与绝缘下表面5相连续。

在沿面方向进行投影时，第1上表面11与绝缘内侧面6重叠，第1上表面11与绝缘上表面4隔开间隔地位于绝缘上表面4的下侧。

作为第1阻隔层7的材料，可举出能够抑制通过第5工序的蚀刻(后述)引起的蚀刻液的渗入的蚀刻阻隔性材料，具体而言，可列举出金、铂、钯、铬、它们的合金，优选举出金。

第1阻隔层7例如通过电解镀、化学镀等来设置。优选的是，第1阻隔层7通过自金属板2供电的电解镀而形成于金属板2的上表面的自开口部3暴露的部分。

第1阻隔层7的厚度例如为0.05μm以上，优选为0.2μm以上，并且例如为20μm以下，优选为5μm以下。

如图1c所示，接着，在第3工序中，将第2阻隔层8呈连续状设于第1阻隔层7的第1上表面11、绝缘内侧面6、以及绝缘层1的绝缘上表面4的位于开口部3的周围的部分。

具体而言，首先，将包含第2阻隔层8的连续层13呈连续状设于第1阻隔层7的第1上表面11的整个面和绝缘层1的绝缘内侧面6的整个面和绝缘上表面4的整个面。

连续层13与上述绝缘内侧面6和第1上表面11相连续。由此，连续层13将第1上表面11的周端缘的外表面(与绝缘内侧面6相对的外侧面)与绝缘内侧面6的下端缘之间闭塞。

并且，连续层13配置于绝缘内侧面6的除了其下端缘以外的整个面，并覆盖(闭塞)该整个面。

此外，连续层13具有沿着上述各面连续地延伸的薄膜形状，连续层13追随上述各面，且在与连续层13延伸的方向正交的方向上具有相同厚度。

此外，连续层13是通过如下说明的第4工序(参照图1d)中的图案形成而成为第2阻隔层8(形成有第2阻隔层8)的层，具有与第2阻隔层8相同的厚度，由相同材料形成。

作为连续层13的材料，可举出能够抑制因第5工序的蚀刻(后述)而通过第1阻隔层7后的蚀刻液的进一步的渗入的蚀刻阻隔性材料，另外，可举出使导体层9的相对于绝缘层1的密合性提高的密合性材料(也就是说，使连续层13的相对于绝缘层1的密合力和连续层13的相对于导体层9的密合力大于导体层9的相对于绝缘层1的密合力的材料)。另外，对于连续层13的材料，由于第2阻隔层8成为后述的第4工序中的镀敷的基底层(晶种层、种膜)，因此，可举出导体。

另外，作为连续层13的材料，其可以与第1阻隔层7的材料相同或不同。此外，在连续层13的材料和第1阻隔层7的材料不同的情况下，在它们之间形成边界，另外，在连续层13的材料和第1阻隔层7的材料相同的情况下，在它们之间形成基于形成方法的差异所产生的边界。优选的是，连续层13的材料与第1阻隔层7的材料不同，具体而言，可举出铬。若连续层13的材料为铬，则在第5工序的蚀刻(后述)中，能够进一步抑制通过第1阻隔层7后的蚀刻液的进一步的渗入，另外，能够充分地提高导体层9的相对于绝缘层1的密合性。

通过例如溅射、镀敷(化学镀等)等薄膜形成方法来形成连续层13。优选的是，利用溅射来形成连续层13。若为溅射，则能够简单地形成均匀厚度的连续层13。

连续层13的厚度例如为5nm以上，优选为10nm以上，并且例如为500nm以下，优选为100nm以下。

之后，在第4工序中，连续层13被进行图案形成(将连续层13中的不需要的部分去除)，而仅残留(形成)第2阻隔层8。

如图1d所示，接着，在第4工序中，设置导体层9，使导体层9与连续层13相接触

导体层9在俯视时以与之后图案形成的第2阻隔层8重叠的俯视图案形成于连续层13的上表面。

通过例如添加法、减成法等图案形成方法来形成导体层9。

优选的是，通过添加法在连续层13的上表面形成导体层9。具体而言，首先，在连续层13的上表面以导体层9的相反图案来配置未图示的抗镀剂，接着，自金属板2经由第1阻隔层7向连续层13供电，利用电解镀来形成导体层9。即，将连续层13用作种膜(晶种层)并进行电解镀。

之后，去除抗镀剂，接着，通过剥离等来去除抗镀剂所覆盖的连续层13(连续层13的自导体层9暴露的部分，也就是说，连续层13中的不需要的部分)。

由此，形成导体层9，且形成第2阻隔层8。

第2阻隔层8形成为与第1阻隔层7的第1上表面11、绝缘内侧面6(下端缘)、以及开口部3的周围的绝缘上表面4相连续的图案。

导体层9与第2阻隔层8的上表面相接触，导体层9形成为在俯视时与第2阻隔层8相同的图案。

作为导体层9的材料，例如，可列举出铜、镍、或合金等导体等，优选可举出铜。

导体层9的厚度例如为0.5μm以上，优选为2μm以上，并且例如为20μm以下，优选为12μm以下，更优选为8μm以下，进一步优选为5μm以下，尤其优选为3μm以下。

若导体层9的厚度为上述上限以下，则能够谋求布线电路基板10的薄型化。另外，由于布线电路基板10的弹性模量降低，因此能够谋求拍摄装置22的低翘曲化。

如图1e所示，在第6工序中，接着，将覆盖绝缘层14以局部地覆盖导体层9的方式设于绝缘上表面4。通过例如光刻加工等利用与基底绝缘层1相同的绝缘材料来形成覆盖绝缘层14。覆盖绝缘层14的厚度并未特别限定，例如为1μm以上，优选为3μm以上，并且例如为30μm以下，优选为10μm以下。

如图1f所示，之后，在第5工序中，通过蚀刻去除金属板2。

具体而言，将抗蚀层(未图示)以覆盖导体层9的方式配置，接着，使金属板2暴露于蚀刻液。

蚀刻液的种类、蚀刻条件等并未特别限定，例如，能够适当设定为虽能够去除金属板2、但不会去除基底绝缘层1和第1阻隔层7。

由此，制得布线电路基板10。布线电路基板10具备基底绝缘层1、第1阻隔层7、第2阻隔层8、导体层9、以及覆盖绝缘层14。优选的是，布线电路基板10仅由基底绝缘层1、第1阻隔层7、第2阻隔层8、导体层9、以及覆盖绝缘层14构成。

布线电路基板10的厚度例如为50μm以下，优选为40μm以下，并且例如为1μm以上，优选为5μm以上。

接下来，如图2所示，说明具备上述布线电路基板10的拍摄装置22。

在布线电路基板10的下侧准备拍摄元件21，接着，使拍摄元件21的端子23接触于第1阻隔层7。由此，拍摄元件21的端子23经由第1阻隔层7和第2阻隔层8与导体层9电连接。由此，拍摄元件21安装于布线电路基板10。

由此，得到具备布线电路基板10和拍摄元件21的拍摄装置22。

并且，采用该制造方法，在图1b所示的第2工序中，设置第1阻隔层7，在图1c所示的第3工序中，设置成为第2阻隔层8的连续层13。因此，在图1f所示的第5工序中，即使对金属板2蚀刻，也能够通过两个阻隔层(第1阻隔层7和第2阻隔层8)来充分地抑制蚀刻液朝向导体层9渗入。

另外，采用该制造方法，如图1c所示，在第3工序中，将成为第2阻隔层8的连续层13呈连续状设于第1阻隔层7的第1上表面11(第1阻隔层7的上侧)和绝缘层1的绝缘内侧面6。因此，在第5工序中，即使蚀刻液渗入到第1阻隔层7的周端缘与绝缘层1的绝缘内侧面6之间，第2阻隔层8也能够可靠地抑制蚀刻液的进一步渗入。

其结果，能够充分地抑制导体层9的损伤。

另外，采用该制造方法，如图1c所示，在第3工序中，将成为第2阻隔层8的连续层13设于第1阻隔层7的第1上表面11，因此能够使第2阻隔层8与第1阻隔层7直接接触。因此，能够提高相互接触的两个阻隔层对于蚀刻液向开口部3的渗入的抑制效果。

另外，即使蚀刻液欲沿着绝缘层1的绝缘内侧面6向上渗入，采用该制造方法，也能够利用在绝缘层1的绝缘上表面4的位于开口部3的周围的部分设置的第2阻隔层8来抑制蚀刻液进一步向上侧渗入。

并且，采用该制造方法，如图1a所示，在第1工序中，将开口部3设置成绝缘层1的绝缘内侧面6具有相对于厚度方向倾斜的坡形状。因此，能够使基底绝缘层1的绝缘内侧面6长于笔直形状的绝缘内侧面6(参照图5a)。因此，使成为在图1c的第3工序中设置的第2阻隔层8的连续层13与基底绝缘层1的绝缘内侧面6之间的接触面积增大，通过由连续层13形成的第2阻隔层8，能够提高第5工序中的蚀刻液的渗入抑制效果。

在图1c所示的第3工序中，能够将第2阻隔层8可靠地设于绝缘层1的绝缘内侧面6。

另外，采用该制造方法，如图1c所示，若利用溅射来实施第3工序，则能够简单地形成成为第2阻隔层8的连续层13。

尤其是，在基底绝缘层1的绝缘内侧面6具有坡形状的情况下，对于该绝缘内侧面6，能够利用溅射来可靠地形成连续层13。

并且，若第2阻隔层的材料为铬，则能够可靠地抑制第5工序中的蚀刻液的渗入。

另外，若导体层9的厚度薄至12μm以下，则在第5工序中，如果没有第1阻隔层1和第2阻隔层8，则蚀刻液的侵蚀导致的导体层9的损伤会使连接可靠性的降低显著化。具体而言，会产生较薄的导体层9被穿孔等损伤。

但是，采用该制造方法，由于在第3工序中设置第2阻隔层8，因此，在第5工序中，即使对金属板2蚀刻，也能够充分地抑制蚀刻液朝向导体层9渗入，因此能够抑制上述损伤。

另一方面，若导体层9的厚度超过8μm，则发生上述穿孔等的可能性较小。

在该布线电路基板1中，即使应力在面方向上作用于导体层9，也能够使应力经由第2阻隔层8自绝缘内侧面6向绝缘层1分散。因此，能够提高导体层9的强度。

并且，由于绝缘层1的绝缘内侧面6具有坡形状，因此能够使上述应力在面方向上进一步高效地分散。

另外，若导体层9的厚度薄至12μm以下，则能够谋求布线电路基板1的薄型化。另外，由于布线电路基板10的弹性模量降低，因此能够谋求拍摄装置22的低翘曲化。

图2所示的拍摄装置22具备上述布线电路基板1，因此，可靠性优异。

[变形例]

在以下的变形例中，对于与上述一个实施方式相同的构件和工序，标注相同的附图标记并省略其详细的说明。另外，能够适当组合各变形例。并且，在各变形例中，除了特别记载以外，能够发挥与上述一个实施方式相同的作用效果。

在一个实施方式中，如图1c所示，使连续层13形成于绝缘层1的整个面，接着，如图1d所示，在导体层9的形成的同时，自连续层13图案形成第2阻隔层8。但是，例如，如图3所示，还能够预先将预定的图案的第2阻隔层8呈连续状形成于第1阻隔层7的第1上表面11、绝缘内侧面6、绝缘层1的绝缘上表面4的位于开口部3的周围的部分。

之后，如图1d所示，在第2阻隔层8的上表面形成导体层9，接着，如图1e所示，形成覆盖绝缘层14，如图1f所示，去除金属板2。

在一个实施方式中，如图1d所示，将第2阻隔层8设于绝缘层1的绝缘上表面4的位于开口部3的周围的部分。但是，例如，如图4a所示，还能够是，使绝缘层1的绝缘上表面4的位于开口部3的周围的部分暴露，仅将第2阻隔层8设于第1阻隔层7的第1上表面11和绝缘内侧面6。

之后，如图4a的实线和图4b所示，形成导体层9，接着，依次形成覆盖绝缘层14，去除图4b的假想线所示的金属板2。

在一个实施方式中，如图1a所示，以使绝缘内侧面6具有坡形状的方式将开口部3形成于绝缘层1。但是，如图5a所示，还能够是，以使绝缘内侧面6具有沿着厚度方向的笔直形状的方式将开口部3形成于绝缘层1。

之后，形成第1阻隔层7，接着，如图5b所示，形成第2阻隔层8(成为第2阻隔层8的连续层13(假想线))，接着，如图5c所示，形成导体层9，接着，形成覆盖绝缘层14(假想线)，之后，去除金属板2。

如图6a所示，还能够是，将夹层15在开口部3内配置(夹设)于第1阻隔层7与第2阻隔层8之间。

夹层15形成于第1阻隔层7的第1上表面11的整个面。夹层15具有沿面方向延伸的大致圆板形形状。作为夹层15的材料，例如，可举出镍等金属。夹层15的厚度例如为0.1μm以上，优选为0.5μm以上，并且例如为25μm以下，优选为10μm以下。

夹层15在第2工序与第3工序之间形成。通过例如溅射、镀敷(电解镀等)等薄膜形成方法来形成夹层15。优选的是，利用镀敷来形成夹层15。具体而言，在第2工序之后，利用镀敷使夹层15形成于第1阻隔层7的第1上表面11。

之后，在第3工序中，将成为第2阻隔层8的连续层13呈连续状形成于夹层15的上表面、绝缘内侧面6、以及绝缘层1的绝缘上表面4的位于开口部3的周围的部分。

之后，如图6b所示，形成导体层9和第2阻隔层8，接着，形成覆盖绝缘层14，之后，去除假想线所示的金属板2。

由此，如图6b的实线所示，得到具备基底绝缘层1、第1阻隔层7、夹层15、第2阻隔层8、导体层9、以及覆盖绝缘层14的布线电路基板10。

如图7a和图7b所示，还能够在布线电路基板10进一步设置屏蔽层16和第2覆盖绝缘层17。

如图7a所示，屏蔽层16设于覆盖绝缘层14的上表面和导体层9的上表面的自覆盖绝缘层14暴露的部分。屏蔽层16的图案、形成方法、厚度等并未特别限定。此外，屏蔽层16的材料与导体层9的材料相同。

如图7b所示，第2覆盖绝缘层17以覆盖屏蔽层16的方式设于覆盖绝缘层14的上表面。第2覆盖绝缘层17的图案、形成方法等并未特别限定。此外，第2覆盖绝缘层17的材料和厚度与覆盖绝缘层14的材料和厚度相同。

在该方法中，如图7a所示，在第6工序(参照图1e)之后，形成屏蔽层16，接着，如图7b所示，形成第2覆盖绝缘层17，之后，去除图7的假想线所示的金属板2(第5工序)。

该布线电路基板10具备基底绝缘层1、第1阻隔层7、第2阻隔层8、导体层9、覆盖绝缘层14、屏蔽层16、以及第2覆盖绝缘层17。

在一个实施方式中，布线电路基板10作为拍摄装置用布线电路基板进行了说明，但其用途并不限定于此，例如，能够将布线电路基板10用于检查用基板(各向异性导电片)、挠性布线电路基板等。

另外，上述发明作为本发明的例示的实施方式来提供，但这仅仅是例示，并不能限定性地进行解释。本领域的技术人员所能够明确的本发明的变形例包含于前述的权利要求书中。

产业上的可利用性

布线电路基板能设于拍摄装置。

附图标记说明

1、绝缘层；2、金属板；3、开口部；4、绝缘上表面；6、绝缘内侧面；7、第1阻隔层；8、第2阻隔层；9、导体层；10、布线电路基板(拍摄装置用布线电路基板)；11、第1上表面；22、拍摄装置；23、拍摄元件。