一种印刷电路板及电子设备的制作方法

本申请涉及电路板技术领域，具体而言，涉及一种印刷电路板及电子设备。

背景技术：

随着科技的迅猛发展，各类电子产品开始快速地发展与升级，印制电路板(printedcircuitboard，pcb板)在电子工业中发挥的作用越来越大，占据了绝对控制的地位。印刷电路板作为电子产品的物力支撑以及信号传输的重要组成部分，决定了电子产品的性能、生命周期以及市场竞争力。

其中，印刷电路板中差分对信号线设计以其优越的抗干扰能力、信号完整性及低损耗等在行业内被广泛应用。然而，在传统差分对信号线的pcb设计中，差分对信号线的v+和v-两条信号线通常都是布置在pcb的相同层面上，这在一定程度上约束着电子产品的性能改良、产品小形化、精致化及芯片高集成度的发展。

技术实现要素：

有鉴于此，本申请实施例的目的在于提供一种印刷电路板及电子设备，以改善现有技术中存在的差分对信号线中同层设计带来的降低印刷电路板性能的问题。

第一方面，本申请实施例提供了一种印刷电路板，包括：第一差分对信号线、第二差分对信号线、第一接地网络、第二接地网络和多层结构；

所述多层结构包括第一层结构、和第二层结构和主地层；

所述第一差分对信号线设置在所述第一层结构上；

所述第二差分对信号线设置在所述第二层结构上；

所述第一接地网络设置在所述第一差分对信号线沿着布线方向的第一侧和第二侧；

所述第二接地网络设置在所述第二差分对信号线沿着布线方向的第一侧和第二侧；

所述第一差分对信号线与所述主地层连接；

所述第二差分对信号线与所述主地层连接。

在上述实现过程中，通过在所述印刷电路板中设置多层结构，并将所述第一差分对信号线和所述第二差分对信号线分别布置在所述多层结构中的第一层结构和第二层结构中，来完成将所述第一差分对信号线和所述第二差分对信号线在不同层上的布线设置，其中，第一差分对信号线和第二差分对信号线分别为差分对信号线驱动端与接收端中v+和v-两条信号线中任意一条信号线和与其对应的另一条信号线。并在所述第一差分对信号线沿着布线方向的第一侧和第二侧设置第一接地网络，以及所述第二差分对信号线沿着布线方向的第一侧和第二侧设置第二接地网络，用于为所述第一差分对信号线和所述第二差分对信号线进行屏蔽和保护，并将所述第一差分对信号线和所述第二差分对信号线与所述多层结构中的主地层连接，实现相关电路的导通。通过多层结构的设计，使差分对信号线中的两条信号线分别设置在印刷电路板中不同的层面上，无需在差分对信号线的v+和v-两个信号引脚排列在芯片的层时，将排在内层的信号通过导通孔转换到印刷电路板的内层，然后再用通孔转换到与另一条信号线同层进行布线，减小了同层设计在两条差分对信号线交叉布线时带来的了电路损耗、过孔效应、信号传输延迟等缺点，并且相比同层设计而言增大了差分对信号间的耦合面积，简化印刷电路板的布线设计。

可选地，所述第一层结构和所述第二层结构为相邻的两个层结构。

在上述实现过程中，所述多层结构中的第一层结构和第二层结构为相邻层，通过将所述第一差分对信号线和所述第二差分对信号线分别设置在所述第一层结构和所述第二层结构这两个相邻层结构中，来完成对差分对信号线的相邻层设计，相邻层设计与同层设计相比，同层设计在两条差分对信号线需要交叉时需将一条或两条信号线用换层孔(即通孔)转换到其它层结构，再做平行并列布线，而相邻层设计能够容易的做到平行并列布线，有效的降低同层设计带来的电路损耗、过孔效应或信号传输延迟现象。

可选地，所述第一差分对信号线设置在所述多层结构中的表层结构上；

所述第二差分对信号线设置在所述多层结构中与所述表层结构相邻的次表层结构上。

在上述实现过程中，在一种设计方法中，将所述第一差分对信号线设置在所述多层结构的表层结构上，将所述第二差分对信号线设置在所述多层结构的次表层结构上，所述次表层结构为所述表层结构在所述多层结构叠置方向的相邻层结构，通过所述表层结构和所述次表层结构，完成对差分对信号线的分层设计。

进一步地，其中，与所述次表层结构相邻，且远离所述表层结构的第三层结构中设置有第三接地网络；

所述第三接地网络线宽不小于所述第二差分对信号线的线宽，且所述第三接地网络在所述多层结构的叠置方向上与所述第二差分对信号线叠置设置；

所述第三接地网络与所述主地层连接。

在上述实现过程中，所述第三层结构为所述次表层结构在所述多层结构叠置方向上除了所述表层结构的另一个相邻层结构，所述第三层结构上设置有所述第三接地网络，所述第三接地网络的线宽不小于所述第二差分对信号线且与所述第二差分对信号线在所述多层结构的叠置方向上重合，并通过所述第三层结构上设置的换层孔(即通孔)与所述主地层相连接。通过设置所述第三接地网络，对所述第一差分对信号线和所述第二差分对信号线实现屏蔽和保护的功能。

可选地，所述第一差分对信号线设置在所述多层结构中的第一内层结构上；

所述第二差分对信号线设置在所述多层结构中与所述第一内层结构相邻的第二内层结构上。

在上述实现过程中，在另一种设计方法中，将所述第一差分对信号线设置在所述多层结构中的第一内层上，将所述第二差分对信号线设置在所述多层结构中的第二内层上，其中，所述第一内层和所述第二内层为两个相邻的层结构也都不为表层结构，通过所述第一内层和所述第二内层完成对差分对信号线的分层设计。

进一步地，设置在与所述第一内层结构相邻，且远离所述第二内层结构的第三内层结构上的第四接地网络；

设置在与所述第二内层结构相邻，且远离所述第一内层结构的第四内层结构上的第五接地网络；

所述第四接地网络和所述第五接地网络与所述主地层连接；

其中，所述第四接地网络和所述第五接地网络的线宽不小于所述第一差分对信号线和所述第二差分对信号线的线宽。

在上述实现过程中，所述第三内层为所述多层结构中的所述第一内层除了所述第二内层的另一个相邻层，在所述第三内层上设置所述第四接地网络；所述第四内层为所述多层结构中的所述第二内层除了所述第一内层的另一个相邻层，在所述第四内层上设置所述第五接地网络，所述第四接地网络和所述第五接地网络的线宽都不小于所述第一差分对信号线和所述第二差分对信号线的线宽宽度。所述第四接地网络和所述第五接地网络通过所述第三内层和所述第四次内层上设置的换层孔(即通孔)与所述主地层相连接。通过设置所述第四接地网络和所述第五接地网络，对所述第一差分对信号线和所述第二差分对信号线实现屏蔽和保护的功能。

可选地，所述第一差分对信号线与所述第二差分对信号线的线宽相同；

所述第一垂直差分对信号线与所述第二差分对信号线在所述多层结构的叠置方向上叠置并列设置。

在上述实现过程中，为了增大整个印刷电路板差分对信号间的耦合面积，在对所述第一差分对信号线和所述第二差分对信号线进行分层设计的布线时，通过将所述第一差分对信号线和所述第二差分对信号线在相邻层面上沿着印刷电路板多层结构的叠置方向上进行叠置，让两条差分对信号线在所述叠置方向上重合在一起，有效的增大了印刷电路板差分对信号间的耦合面积，还能增加印刷电路板布线的灵活性，减小布线面积，为其他元件留出更多的布置空间，简化印刷电路板的布线设计。

可选地，所述第一层结构上设置有第一通孔，所述主地层上设置有第二通孔，所述第一通孔和所述第二通孔用于连接所述第一差分对信号线和所述主地层；

所述第二层结构上设置有第三通孔，所述第三通孔和所述第二通孔用于连接所述第二差分对信号线和所述主地层。

在上述实现过程中，所述第一差分对信号线和所述第二差分对信号线通过所述多层结构上预先设置的换层孔和所述到主地层连通，其中，换层孔为印刷电路板中的金属化孔，即导通孔，用于连接印刷电路板中的各个元件通过在所述第一层结构中设置所述第一通孔，在所述第二层结构中设置所述第三通孔，在所述主地层中设置所述第二通孔，实现将两条差分对信号线与主地层的连接，加强屏蔽效果，提高抗干扰能力。

第二方面，本申请实施例还提供了一种电子设备，所述电子设备包括上述第一方面中所述的任意一种印刷电路板。

综上所述，本申请实施例提供了一种印刷电路板及电子设备，通过在电路板中设计了多层结构，将两条差分对信号线分别设置在多层结构中的两个相邻层上，实现对差分对信号线的分层设计，通过分层设计，减少了印刷电路板中的电路损耗、过孔效应或信号传输延迟现象，增加了差分对信号线之间的耦合面积，减小同层设计在表层布线时占用的面积，简化了印刷电路板的线路设计，优化了印刷电路板的性能。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对本申请实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本申请的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。

图1为本申请实施例提供的一种印刷电路板的整体结构示意图；

图2为本申请实施例提供的一种相邻层平行布线的印刷电路板设计图；

图3为本申请实施例提供的另一种实施方式中的一种印刷电路板的结构示意图；

图4为本申请实施例提供的再一实施方式中的一种印刷电路板的结构示意图。

图标：10-第一差分对信号线；20-第二差分对信号线；30-第一接地网络；40-第二接地网络；50-多层结构；51-第一层结构；52-第二层结构；53-主地层；511-第一通孔；521-第三通孔；531-第二通孔；210-驱动端信号焊盘；211-第一层布线；212-重叠布线；213-负载端信号焊盘；214-对应驱动端信号焊盘；215-第一层通孔；216-第二层布线；217-对应负载端信号焊盘；218-第二层通孔；301-第一换层孔；302-表层接地网络；303-表层信号线铜皮宽度；304-表层信号线铜皮厚度；305-表层信号线铜皮长度；306-表层信号线另一侧的接地网络；307-第一介质；308-次表层结构；309-第二介质；310-第三层结构；311-第三介质；312-次表层接地网络；313-第三接地网络；314-次表层信号线；315-表层信号线；316-次表层信号线另一侧的接地网络；401-第二换层孔；402-第四接地网络；403-第三内层结构；404-第四介质；405-第一内层结构；406-第五介质；407-第二内层结构；408-第四内层结构；409-第二内层接地网络；410-第一内层接地网络；411-第五接地网络；412-第二内层信号线；413-第一内层信号线；414-第二内层信号线另一侧的接地网络；415-第一内层信号线另一侧的接地网络。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本申请实施例的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请实施例的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请实施例保护的范围。

本申请实施例提供了一种印刷电路板及电子设备，在印刷电路板上设计了分层设计的布线方式，由于差分对信号线具有优越的抗干扰能力、信号完整新及低损耗等有点，将差分对信号线的v+和v-两条信号线分别布置在印刷电路板多层结构的不同层面上，通过分层设计来对印刷电路板的性能进行提高，解决同层设计对印刷电路板的性能改良、产品小型化、精致化和芯片高级程度发展带来的约束和负面影响。下面对本申请实施例提供的一种印刷电路板的结构进行说明。

请参阅图1，图1为本申请实施例提供了一种印刷电路板的整体结构示意图，为整个印刷电路板中沿着差分对信号线布线方向的横截面图，包括第一差分对信号线10、第二差分对信号线20。第一接地网络30、第二接地网络40、多层结构50。

可选地，该多层结构50中包括第一层结构51，第二层结构52、主地层53。

示例性地，该第一差分对信号线10设置在所述第一层结构51上，所述第二差分对信号线20设置在所述第二层结构52上，所述第一差分对信号线10和所述第二差分对信号线20的线宽相同，且在印刷电路板多层结构50的叠置方向上叠置并列设置。通过上述设置方式，可以有效的增大印刷电路板差分对信号间的耦合面积。

所述第一接地网络30设置在所述第一差分对信号线10沿着布线方向的第一侧和第二侧，所述第二接地网络40设置在所述第二差分对信号线20沿着布线方向的第一侧和第二侧。

在图1所示的实施例中，第一侧可以为左边或右边，第二侧可以为对应的右边或左边，沿着所述第一差分对信号线10和所述第二差分对信号线20的布线方向，在所述第一差分对信号线10的第一侧和第二侧，即左边和右边设置第一接地网络30，在所述第二差分对信号线20的第一侧和第二侧，即左边和右边设置第二接地网络40。

本实施例中，通过设置第一接地网络30和第二接地网络40可实现对所述第一差分对信号线10和所述第二差分对信号线20的屏蔽和保护。

本实施例中，第一层结构51上还设有第一通孔511，所述第二层结构52上设有第三通孔521，所述主地层53上设有第二通孔531，所述第一差分对信号线10通过所述第一通孔511和第二通孔531与所述主地层53连接，所述第二差分对信号线20通过第二通孔531和第三通孔521与所述主地层53连接，将所述差分对信号线与主地层连接，加强屏蔽效果，提高抗干扰能力。

其中，所述第一差分对信号线10和所述第二差分对信号线20为差分对中v+和v-中任意的一条差分对信号线和与其对应的另一条差分对信号线，所述第一层结构51和所述第二层结构52为两个相邻的层结构。

通过将第一差分对信号线10和第二差分对信号线20设置在不同的且相邻的层结构上。完成对差分对信号线的分层设计，有利于实现差分对信号线的平行并列布线，降低印刷电路板的电路损耗、过孔效应或信号传输延迟现象，相比同层设计而言，减小了同层设计在表层布线时占用的面积，还增加了差分对信号间的耦合面积，例如：目前，高精密度印刷电路板制造的常规铜厚0.012mm或0.018mm，线宽为0.1mm，以线长为100mm计算，则相邻层设计的耦合面积为0.1*100＝10m㎡，同层设计的耦合面积为0.012*100＝1.2m㎡，或0.018*100＝1.8m㎡，相邻层设计有5-9倍于同层设计的耦合面积。

请参阅图2，图2为本申请实施例提供的一种相邻层平行布线的印刷电路板设计图，包括：驱动端信号焊盘210、第一层布线211、重叠布线212、负载端信号焊盘213、对应驱动端信号焊盘214、第一层通孔215、第二层布线216、对应负载端信号焊盘217、第二层通孔218。

第一层布线211为印刷电路板的多层结构中的第一层结构上设置的第一差分对信号线，第二层布线216为多层结构中的第二层结构上设置的第二差分对信号线。

其中，驱动端信号焊盘210与对应驱动端信号焊盘214为v+和v-两条信号线中任一一种信号焊盘和对应的另一种信号焊盘；负载端信号焊盘213和对应负载端信号焊盘217为v+和v-两条信号线中任一一种信号焊盘和对应的另一种信号焊盘，信号焊盘用于表面贴装装配信号线和其他的元件，构成基本单元，形成印刷电路板的焊盘图案。

第一层通孔215为v+或v-信号从第一层焊盘转换到其它层的第一通孔，第二层通孔218为v-或v+信号由第二层焊盘转换的其它层的第二通孔通孔，第一层布线211通过第一层通孔215与第二层结构连接，第二层布线216通过第二层通孔218与第一层结构连接。第一层通孔215和第二层通孔218用于让两种信号在第一层和第二层和其它层之间进行转换，并将第一层结构上的第一层布线211与第二层结构上的第二层布线216与主地层连接。

重叠布线212为v+(或v-)信号和v-(或v+)信号分别在第一层和第二层上的第一层布线211和第二层布线216重叠布线，由于两条信号线设置第一层和第二层上相同的位置，在印刷电路板的叠置方向上是重合的，所以在图2的设计图中是重合的。

在图2所示的实施例中，标示出了在两条差分对信号线的驱动端和接收端的v+和v-相互交叉时，在将两条差分对信号线分别布置在印刷电路板的相邻层中时依然可以实现较好的平行设计，两条差分对信号线不会互相产生影响，且在布线时可以进行重叠布线，减少了印刷电路板中的电路损耗、过孔效应或信号传输延迟现象，增加了差分对信号线之间的耦合面积，减小同层设计在表层布线时占用的面积，简化了印刷电路板的线路设计。

请参阅图3，为本申请实施例提供了一种将分层设计布置在印刷电路板的表层结构和次表层结构上的立体结构图。如图3所示，表层结构与次表层结构为相邻层结构且次表层结构在表层结构的下一层。

在图3所示的实施例中，包括：第一换层孔301、表层接地网络302、表层信号线铜皮宽度303，表层信号线铜皮厚度304，表层信号线铜皮长度305，表层信号线另一侧的接地网络306；第一介质307、次表层结构308、第二介质309、第三层结构310、第三介质311、次表层接地网络312、第三接地网络313、次表层信号线314、表层信号线315，次表层信号线另一侧的接地网络316。

其中，表层信号线315为第一差分对信号线，次表层信号线314为第二差分对信号线，表层信号线315和次表层信号线314为差分对中v+和v-中任意的一条差分对信号线和与其对应的另一条差分对信号线。

表层接地网络302和306分别设置在表层信号线315的两侧，次表层接地网络312和316分别设置在次表层信号线314的两侧，用于对差分对信号线进行屏蔽和保护。

表层结构与次表层结构308通过第一介质307进行隔离，次表层结构和第三层结构310通过第二介质309进行隔离，通过隔离来对差分对信号线的信号进行屏蔽和保护，用户可以根据自身需求对介质的材料进行选择。

第三层结构310设置在次表层结构308的下一层上，并在第三层结构310上设置第三接地网络313，第三接地网络313的线宽大于或者等于次表层信号线314的线宽，第三接地网络313在印刷电路板的叠置方向上位置与次表层信号线314的位置相同，并能覆盖整个次表层信号线314。图3中所示的实施例中仅画出了第三接地网络313的线宽大于次表层信号线314的情况，关于等于的情况与大于的情况相同，不再描述。

可选地，在印刷电路板上还设置有第一换层孔301，第一换层孔301为第一通孔、第二通孔和第三通孔在印刷电路板的多层结构的叠置方向上结合在一起的换层孔。第一换层孔301用于连接各层结构并进行接地处理，将第三接地网络313与印刷电路板中的主地层连接，加强屏蔽效果，提高抗干扰能力。

需要说明的是，在印刷电路板的多层结构中还包括其它层结构，根据设计的需求添加不同的层结构，在图3中并未标出。

图3将分层设计布置在印刷电路板的表层结构和次表层结构上，并在次表层结构的下一个相临层结构第三层结构上设置接地网络，用于对差分对信号线进行屏蔽保护。

在另一种实施方式中，请参阅图4，图4为本申请实施例提供的再一实施方式中的一种印刷电路板的结构示意图，为本申请实施例提供了一种将分层设计布置在印刷电路板的第一内层和第二内层上的立体结构图，如图3所示，第一内层与第二内层为相邻层结构。

在图4所示的实施例中，包括第二换层孔401、第四接地网络402、第三内层结构403、第四介质404、第一内层结构405、第五介质406、第二内层结构407、第四内层结构408、第二内层接地网络409、第一内层接地网络410、第五接地网络411、第一内层信号线413、第二内层信号线412、第一内层信号线另一侧的接地网络415、第二内层信号线另一侧的接地网络414。

其中，第一内层信号线413为第一差分对信号线，第二内层信号线412为第二差分对信号线，第一内层信号线413和第二内层信号线412为差分对中v+和v-中任意的一条差分对信号线和与其对应的另一条差分对信号线。

第一内层接地网络410和415分别设置在第一内层信号线413的两侧，第二内层接地网络409和414分别设置在第二内层信号线412的两侧，用于对差分对信号线进行屏蔽和保护。

第三内层结构403与第一内层结构405通过第四介质404进行隔离，第一内层结构405与第二内层结构407通过第五介质406进行隔离，通过隔离来对差分对信号线的信号进行屏蔽和保护，用户可以根据自身需求对介质的材料进行选择。

第四接地网络402设置在第一内层结构405上一层结构第三内层结构403上，第四接地网络402的线宽大于或等于第一内层信号线413的线宽，并且在印刷电路板的叠置方向上，第四接地网络402的位置与第一内层信号线413的位置相同，且能够覆盖整个第一内层信号线413，图4所示的实施例中仅画出了第四接地网络402的线宽大于第一内层信号线413的情况，关于等于的情况与大于相同，不在描述。

第五接地网络411设置在第二内层结构407的下一层结构第四内层结构408上，第五接地网络411的线宽大于或等于第二内层信号线412的线宽，并且在印刷电路板的叠置方向上，第五接地网络411的位置与第二内层信号线412的位置相同，其能够覆盖整个第二内层信号线412，图4所示的实施例中仅画出了第五接地网络411的线宽大于第二内层信号线412的情况，关于等于的情况与大于相同，不在描述。

可选地，在印刷电路板上还设置有第二换层孔401，第二换层孔401为第一通孔、第二通孔和第三通孔在印刷电路板的多层结构的叠置方向上结合在一起的换层孔。第二换层孔401用于连接各层结构并进行接地处理，将第四接地网络402和第五接地网络411与印刷电路板中的主地层连接，加强屏蔽效果，提高抗干扰能力。

需要说明的是，在印刷电路板的多层结构中还包括其它层结构，根据设计的需求添加不同的层结构，在图4中并未标出。

在图4所示的实施例中，将分层设计布置在印刷电路板的第一内层结构和第二内层结构上，并在第一内层结构的上一层相邻层结构第三内层结构和第二内层结构的下一层相邻层结构第四内层结构中分别设置了接地网络，对差分对信号线进行屏蔽保护。

本申请实施例还提供了一种电子设备，该电子设备包括上述任意一种印刷电路板。

可选地，该电子设备可以是个人电脑(personalcomputer，pc)、平板电脑、智能手机、个人数字助理(personaldigitalassistant，pda)等具有逻辑计算功能的电子设备。

综上所述，本申请实施例提供的一种印刷电路板及电子设备，通过将差分对信号线分别布置在多种不同的多层结构的相邻层中，实现了对差分对信号线的分层设计，通过分层设计，减小了同层设计带来的印刷电路板中的电路损耗、过孔效应或信号传输延迟现象，增加了差分对信号线之间的耦合面积，减小同层设计在表层布线时占用的面积，简化了印刷电路板的线路设计，优化了印刷电路板的性能。

在本申请所提供的几个实施例中，应该理解到，所揭露的设备，也可以通过其它的方式实现。以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，例如，附图中的框图显示了根据本申请的多个实施例的设备的可能实现的体系架构、功能和操作。在这点上，框图中的每个方框可以代表一个模块、程序段或代码的一部分，所述模块、程序段或代码的一部分包含一个或多个用于实现规定的逻辑功能的可执行指令。也应当注意，在有些作为替换的实现方式中，方框中所标注的功能也可以以不同于附图中所标注的顺序发生。例如，两个连续的方框实际上可以基本并行地执行，它们有时也可以按相反的顺序执行，这依所涉及的功能而定。也要注意的是，框图中的每个方框、以及框图的组合，可以用执行规定的功能或动作的专用的基于硬件的系统来实现，或者可以用专用硬件与计算机指令的组合来实现。

另外，在本申请各个实施例中的各功能模块可以集成在一起形成一个独立的部分，也可以是各个模块单独存在，也可以两个或两个以上模块集成形成一个独立的部分。

以上所述仅为本申请的实施例而已，并不用于限制本申请的保护范围，对于本领域的技术人员来说，本申请可以有各种更改和变化。凡在本申请的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本申请的保护范围之内。应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。

以上所述，仅为本申请的具体实施方式，但本申请的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本申请揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本申请的保护范围之内。

需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。