术方案11所述的电子装置，其特征在于，所述电子装置还包括:
第一热垫，其定位在所述第二散热器与所述电路板之间以将热能从所述电路板传递至所述第二散热器；以及
第二热垫，其定位在所述第二散热器与所述外壳之间以将热能从所述第二散热器传递至所述外壳。
[0023]技术方案13.根据技术方案11所述的电子装置，其特征在于，所述热管理系统还包括:
主热载体，其联接于所述第一散热器以从其除去热能；
副热载体，其联接于所述第二散热器以从其除去热能；以及
换热器，其联接于所述主热载体和所述副热载体以从其接收热能并且消散所述热能；其中所述主热载体在所述第一散热器与所述换热器之间定路线，而所述副热载体在所述第二散热器与所述换热器之间定路线。
[0024]技术方案14.根据技术方案13所述的电子装置，其特征在于，所述电子装置还包括热界面材料，其定位在所述第一散热器与所述至少一个有源构件之间以将热能从所述至少一个有源构件传递至所述第一散热器。
[0025]技术方案15.根据技术方案13所述的电子装置，其特征在于，热能穿过所述换热器消散和热能穿过所述外壳消散提供了所述电子装置的平衡热管理。
[0026]技术方案16.根据技术方案13所述的电子装置，其特征在于，所述换热器包括: 包括底座和多个翅片的热沉；以及
构造成生成空气流的鼓风机，所述鼓风机定位成横跨所述多个翅片引导所述空气流以消散接收到的热能；
其中所述主热载体和所述副热载体联接于所述热沉的底座以将热能传递至所述热沉。
[0027]技术方案17.根据技术方案13所述的电子装置，其特征在于，所述主热载体和所述副热载体中的各个包括热管。
[0028]技术方案18.—种用于从电子装置除去热的方法，包括:
使第一散热器与安装在电路板上的至少一个热生成有源构件热联接，所述至少一个有源构件安装在所述电路板的第一表面上；
使第二散热器与所述电路板的第二表面热联接，所述第二表面与所述电路板的所述第一表面相对；
使所述第二散热器与所述电子装置的外壳热联接；
使热载体与所述第一散热器和所述第二散热器中的各个联接来从其除去热，所述热由所述至少一个有源构件生成；以及
将所述第一热载体和所述第二热载体联接于单个换热器，所述换热器联接于所述热载体以从其接收热并且消散所述热；
其中所述第一散热器和所述第二散热器形成围绕所述至少一个热生成有源构件和所述电路板的热夹具，以便提供从其的两侧除热。
[0029]技术方案19.根据技术方案18所述的方法，其特征在于，将所述第二散热器热联接于所述电路板的所述第二表面和所述外壳包括:
将第一热垫定位在所述第二散热器与所述电路板的所述第二表面之间，以将所述电路板热联接于所述第二散热器；以及
将第二热垫定位在所述第二散热器与所述外壳之间，以将所述第二散热器热联接于所述外壳。
[0030]技术方案20.根据技术方案18所述的方法，其特征在于，所述方法还包括通过所述换热器和通过所述外壳消散由所述至少一个热生成有源构件生成的热，以提供所述电子装置的平衡热管理。
[0031]各种其它特征和优点将从以下详细描述和附图变得显而易见。
【附图说明】
[0032]附图示出了当前设想用于执行本发明的优选实施例。
[0033]在附图中:
图1为本发明的实施例可并入其中的小型电子装置的示图。
[0034]图2为根据本发明的实施例的在截面2-2处截取的图1的截面视图，示出了电子装置的热管理系统。
[0035]图3为根据本发明的实施例的除去了其部分的图1的视图，示出了电子装置的热管理系统。
[0036]图4和5为能够与本发明的实施例一起使用的合成喷射器组件的视图。
【具体实施方式】
[0037]本发明的实施例大体上涉及冷却电子系统，并且更具体地涉及热管理系统，其使用多个热通路以向此类电子系统中的有源构件和其它装置提供冷却。
[0038]如本文所述，各种类型的小型电子系统或装置可受益于本发明的实施例的并入，包括手持式计算装置，如智能电话、平板计算机和电子书阅读器。然而，认识的是，本发明的实施例不仅限于与此类手持式计算装置一起使用，并且本发明的实施例可用于其它电子系统，如，嵌入式计算系统中。因此，本发明的范围不意于由此处下文阐明的特定实施例限制。
[0039]参照图1，示出了小型电子装置10的示例性实施例的示图，本发明的实施例可与其一起使用。电子装置10可为一定数量的不同类型的装置中的任一种，如手持式计算机、智能电话、平板计算机、电子书阅读器，或事实上任何其它便携式计算装置。在该示范性实施例中，电子装置10包括外壳12和连接于外壳12的屏幕或显不器14。如所不，外壳12和屏幕14具有带圆角的大体上矩形形状；然而，技术人员将认识到外壳12和显示器14的覆盖区可采用事实上无限数量的构造。外壳12可由公知的塑料、金属如铝、不锈钢等或此类材料的组合构成。显示器14可为液晶显示器、LED读出器，或事实上任何其它类型的显示
目.ο
[0040]电子装置10的附加细节可通过参照图2和3理解，图2和3分别提供了图1的截面2-2处的电子装置的截面视图，以及从其除去外壳12的一部分的电子装置的视图。如图2和3中所示，外壳12大体上限定内部空间或容积16，用于将电子装置的各种构件保持在其中。外壳12可包括用以容纳显示器14的前开口 18，以及外接开口 18并且提供用于显示器14的就座区域的外周支架20。
[0041]电路板22定位在内部容积16中，并且可经由一个或更多个螺钉(未示出)或其它紧固件装固于外周支架20的下侧。电路板22可为系统板、子板或其它类型的印刷电路板，并且由各种材料构成，如，公知的陶瓷、有机材料如一个或更多个环氧树脂层，或其它材料。电路板22包括通过通孔按期望互连的多个表面和/或内部导体迹线(未示出)，其中电路板具有前表面24和后表面26。取决于电子装置10的复杂性，电路板22可由许多构件填充。
[0042]少许示例性构件在图2和3中示为在其前表面24上表面安装于电路板22，其中此类构件包括至少一个有源构件28，以及可为有源或无源装置的附加构件30。(多个)有源构件可为用于电子器件中的大量不同类型的电路装置中的任一种，如，例如，微处理器、图形处理器、组合的微处理器/图形处理器、专用集成电路、存储器装置等，并且可为单核或多核的，或者甚至与附加的块堆叠或附有附加的块。(多个)有源构件可由块状半导体，如，硅或锗，或绝缘体上的半导体材料，如，绝缘体上的硅材料构成。(多个)有源构件可包装在已知的包装结构内，并且可由球栅阵列、格栅阵列、压缩配合或事实上任何其它类型的互连结构来连接于电路板22。无源构件可提供为电阻器、电容器等。
[0043]热管理系统32也包括在装置10中，装置10设计成将有源(和无源)构件28，30和外壳12 ( S卩，表皮34)的外表面的温度保持在可接受/舒适的极限内。热管理系统32作用为通过提供多个热路径来从有源构件28以及从其它构件3和从电路板22除去热来向电子装置10提供平衡的热管理。
[0044]如图2和3中所示，热管理系统32包括一定数量的热载体36，38，其提供成从有源构件28以及从其它构件30和从电路板22除去热。热载体36，38可大体上特征为〃主〃热载体36和〃副〃热载体38。主热载体36和副热载体38中的各个在一端40处联接于公共换热器42，而相应的热载体