柔性印刷电路板及其制造方法
【技术领域】
[0001] 本发明涉及一种柔性印刷电路板及其制造方法，更为具体而言，涉及一种具有保 护电路图案的保护涂层的柔性印刷电路板及其制造方法。
[0002] 本发明主张于2013年4月30日向韩国特许厅提出申请的申请号为 10-2013-0048596及2013年8月29日向韩国特许厅提出申请的申请号为10-2013-0103012 的优先权，且其内容皆属于本发明。
【背景技术】
[0003] 柔性印刷电路基板是在薄型绝缘薄膜上形成电路图案并且能够柔软地且弯曲的 基板，广泛应用于便携式电子设备、安装时需要弯曲和柔软度的自动化设备或者显示用产 品等。
[0004] 特别地，所述柔性印刷电路基板广泛应用于近来需求激增的、包括智能手机在内 的便携式终端产品中。例如，柔性印刷电路基板广泛应用于便携式终端的近距离无线通信 (NFC ;Near，Field Communication)天线或者数字转换器等。
[0005] 所述数字转换器作为识别和显示触摸移动电话、PDA、笔记本电脑等电子设备的显 示屏时的坐标信息的装置，能够识别自由地写在显示屏上的笔记。
[0006] 这种数字转换器应用于近来尺寸日益增大的智能手机的显示屏、平板计算机 (Tablet PC)的研发、户外广告用显示器中，因此随着显示屏的变大数字转换器也随之变 大。
[0007] 此外，参照图1，近来随着学校、在学院等教育机构以及公司对能够显示画面且能 够在画面上书写的电子写字板1需求的逐渐增加，现有的内置有数字化仪器的电子写字板 1能够提供流畅且准确地书写功能。
[0008] 所述电子写字板1设置在大型会议室或者室外，用于讲课、研讨会、会议、发表等， 为了使众多的与会者能够清晰地看到，通常使用大型显示器板。
[0009] 通常情况下，柔性电路基板是通过蚀刻附着在柔性绝缘薄膜上的铜箱而制得，或 者利用导电焊膏或者导电墨水在柔性绝缘薄膜上印刷电路图案后镀金电路图案而制得。 [0010] 但是如上所述，普通柔性印刷电路基板需要经过蚀刻过程或者镀金过程，存在制 造工序复杂且制造成本高的问题。
[0011] 此外，所述电路图案虽然具有用于保护的覆盖物，但，存在制造成本高且其厚度很 难制成预设的厚度以下的问题。
[0012] 此外，在镀金所述电路图案端子部的过程中，由于电路图案和绝缘薄膜之间的粘 贴力降低容易使所述电路图案与绝缘薄膜分离，从而生产出次品。
[0013] 此外，应用于柔性显示器且发生反复的弯曲和扭曲时，易引起电路图案的损坏及 变形，导致工作可靠性降低的问题发生。
[0014] 尤其，应用于具有大型画面的电子写字板的数字化仪器时，由于电路板的尺寸相 应于画面变大，因此，在形成电路图案的过程中，经常引发制造成本、电路图案容易从绝缘 薄膜脱落及基于弯曲和扭曲引起的电路图案的损坏和变形等问题。
[0015] 此外，为了有效地布置用于驱动设备的电路，所述柔性印刷电路板被制成复层结 构，此时，通过使用粘合板粘贴具有不同的电路图案的绝缘薄膜而制成。
[0016] 为了电连接各层的电路图案，所述复层结构的柔性印刷电路板需要具有导通孔， 但是由于制造过程复杂且各层的绝缘薄膜通过粘合板粘合并形成一体化，存在需要大量的 制造成本的问题。
[0017] 此外，所述复层结构的柔性印刷电路板在粘合板的粘接力变弱时不能有效地维持 工作可靠性，而且由于压缩厚度的局限，使应用该电路板的产品的厚度增加。
【发明内容】
[0018] 技术问题
[0019] 本发明目的在于，为了解决所述技术问题，提供一种柔性印刷电路板及其制造方 法，该柔性印刷电路板具有能够使电路图案持续且牢固地粘贴在基材上，而且能够自由地 弯曲和扭曲的效果。
[0020] 本发明的另一个目的在于，提供一种柔性印刷电路板及其制造方法，其能够在形 成复层电路层的过程中压缩厚度，而且降低制造成本且确保电路工作的可靠性。
[0021] 解决问题的方案
[0022] 为了实现所述目的，本发明一实施例涉及的柔性印刷电路板可包括：基材；电路 图案，形成于所述基材；以及保护涂层，通过涂布涂液并硬化而形成于所述基材上且用于覆 盖并保护所述电路图案。
[0023] 本发明中，所述保护涂层可位于所述电路图案上且具有至少9 μπι以上的厚度。
[0024] 本发明一实施例涉及的柔性印刷电路板还可以包括形成于所述保护涂层上的其 它电路图，所述保护涂层具有导通孔以电连接所述电路图案和所述其它电路图案，所述导 通孔内填充有电连接所述电路图案和所述其它电路图案的导电体。
[0025] 本发明中，所述电路图案可包括：第一电路图案，形成于所述基材的一面；以及第 二电路图案，形成于所述基材的另一面。所述保护涂层可包括：第一保护涂层，覆盖并保护 所述第一电路图案；以及第二保护涂层，覆盖并保护所述第二电路图案。所述基材具有导通 孔以电连接所述第一电路图案和所述第二电路图案，所述导通孔内填充有导电体。
[0026] 本发明一实施例涉及的柔性印刷电路板，所述第一保护涂层和所述第二保护涂层 上分别可具有至少一层其它电路图案层，所述第一保护涂层和所述第二保护涂层上可具有 至少一层其它保护涂层，基材的一面和另一面分别可具有相同层数的保护涂层和电路图案 层。
[0027] 本发明中，所述第一电路图案可以是横向隔离且具有多个X轴电极的识别X轴坐 标的图案部和纵向隔离且具有多个Υ轴电极的识别Υ轴坐标的图案部中的任意一个。所述 第二电路图案可以是横向隔离且具有多个X轴电极的识别X轴坐标的图案部和纵向隔离且 具有多个Υ轴电极的识别Υ轴坐标的图案部中的另一个。
[0028] 此外，为了实现所述目的，本发明一实施例涉及的柔性印刷电路板制造方法包括： 在基材上形成电路图案的步骤；以及通过在所述基材上涂布涂液而形成用于覆盖并保护所 述电路图案的保护涂层的步骤。
[0029] 本发明中，所述形成电路图案的步骤可包括用导电焊膏印刷的过程；以及塑形所 述电路图案的步骤。
[0030] 本发明中所述导电焊膏可以是含有银粉末、聚合树脂、溶剂的银焊膏，所述银焊膏 可以含有73重量％至88重量％的银粉末，5. 9重量％至9. 5重量％的聚合树脂，5. 7重量％ 至18. 0重量％的溶剂，所述塑形的步骤可以包括在200°C至450°C温度下进行塑形的过程。
[0031] 本发明中，所述形成保护涂层的步骤可包括在除形成导通孔以外的部分涂布所述 涂液的过程。
[0032] 本发明中，所述基材可以是PI薄膜或者PET薄膜，所述涂液可以是PAI溶液或者 PI溶液。
[0033] 本发明中，所述涂液还可含有防卷曲剂。
[0034] 本发明中，所述涂液可以是含有2至5重量％二氧化硅的PI溶液或者含有2至5 重量％二氧化硅的PAI溶液。
[0035] 本发明中，所述形成保护涂层的步骤可包括利用具有防水涂层的丝网以丝网印刷 将所述涂液涂布在所述基材的过程。
[0036] 本发明一实施例涉及的柔性印刷电路板制造方法在所述形成保护涂层的步骤之 前，还可包括研磨塑形后的所述电路图案的步骤。
[0037] 本发明一实施例涉及的柔性印刷电路板制造方法在所述形成电路图案的步骤之 前还可包括在所述基材上形成导通孔的步骤；以及在所述导通孔中填充导电体的导通孔填 充步骤。所述形成电路图案的步骤可包括在所述基材的一面形成第一电路图案的过程；以 及致所述基材的另一面形成第二电路图案的过程。所述形成保护层的步骤包括通过在所述 基材的一面和所述基材的另一面上涂布涂液并烘干并硬化，使所述基材的一面和另一面上 分别形成用于覆盖并保护所述第一电路图案和所述第二电路图案的第一保护涂层和第二 保护涂层的过程。
[0038] 本发明一实施例涉及的柔性印刷电路板制造方法在所述形成电路图案的步骤之 前，还可包括加热所述基材并去除基材内的水分的烘干步骤。
[0039] 有益效果
[0040] 本发明通过涂层保护形成于基材的电路图案，使电路图案牢固地附着在基材上， 能够防止基于基材的反复弯曲或者扭曲引起的电路图案的变形和损坏，从而具有提尚工作 可靠性的效果。
[0041] 本发明通过涂层保护电路图案且无需粘贴额外的保护层，具有提高耐药品性的效 果。
[0042] 本发明通过柔性印刷电路板的复层结构能够减少整体的厚度，使利用该电路板的 产品集成度更高，从而具有增强产品的可用性的效果。
[0043] 本发明通过预热处理基材，在塑形使用导电焊膏印刷的电路图案时，能够确保具 有稳定的尺寸，并且能够防止塑形时由于薄膜变形引起的电路图案和基材间的附着力的下 降，从而确保在塑形后电路图案依然牢固地粘贴的效果。
[0044] 本发明通过稳定地在导通孔内填充导电焊膏，具有能够提高形成于基材两面的电 路图案的工作可靠性的效果。
[0045] 本发明通过降低生产成本，具有能够增强产品的可用性的效果。
【附图说明】
[0046] 图1是图示使用电子写字板例子的示意图。
[0047] 图2是图示本发明涉及的柔性印刷电路板的一实施例的截面图。
[0048] 图3是图示本发明涉及的柔性印刷电路板的另一实施例的截面图。
[0049] 图4和图5是图示本发明涉及的柔性印刷电路板的又一实施例的截面图。
[0050] 图6是图示本发明涉及的柔性印刷电路板制造方法的一实施例的工艺流程图。
[0051] 图7是图示本发明涉及的柔性印刷电路板制造方法的一实施例的示意图。
[0052] 图8是图示本发明涉及的柔性印刷电路板制造方法的另一实施例的工艺流程图。
[0053] 图9是图示本发明涉及的柔性印刷电路板制造方法的另一实施例的示意图。
[0054] 图10是图示本发明涉及的柔性印刷电路板制造方法的又一实施例的工艺流程 图。
[0055] 图11是图示本发明涉及的柔性印刷电路板制造方法的另一实施例的示意图。
[0056] 图12是图示本发明涉及的柔性印刷电路板制造方法的又一实施例的工艺流程 图。
[0057] 图13是图示本发明涉及的柔性印刷电路板制造方法的又一实施例的示意图。
[0058] 图14是图示本发明涉及的柔性印刷电路板制造方法中，导通孔部分的截面图。
[0059] 图15是图示本发明涉及的柔性印刷电路板制造方法的又一实施例的工艺流程 图。
[0060] 图16是图示本发明涉及的柔性印刷电路板的一实施例的数字化仪器的示意图。
[0061] 附图标记说明
[0062] 10 :基材 10a :导通孔
[0063] 20:电路图案 20a:其它电路图案
[0064]