会让树脂中残留大量气泡无法逸出，层压后会因此产生分层和爆板。而本发明中通过采用滚涂树脂工艺或真空丝印工艺再加抽真空工艺，可以大量去除液态树脂30中携带的气泡，尽可能的避免因为气泡过多导致后续压合时分层和爆板。
[0046]130、在液态树脂的表面层叠半固化片，在半固化片的表面层叠金属层或第二层压板。
[0047]本步骤中，对于已经涂覆液态树脂30的第一层压板20，直接在液态树脂30的表面层叠半固化片(PP)。其中，将半固化片置于液态树脂30的表面之后，可采用压胶机将半固化片压平(或者说抚平)，确保半固化片和液态树脂完全接触。再在半固化片的表面层叠金属层或第二层压板。例如一种实施方式中，如图2d所示，可在第一层压板20的一面层叠一半固化片(PP) 40和金属层50，另一面层叠半固化片40和第二层压板70，第二层压板70的表面也层叠一半固化片40和金属层50。第二层压板70可以是与第一层压板20相同的层压板。层叠以上各层之后，可采用双铆钉固定方式，对层叠结构(包括第一层压板，液态树月旨，以及第二层压板和/或金属层)进行铆钉固定。
[0048]140、进行烘烤，使液态树脂固化；进行压合，制得所需要的层压电路板。
[0049]本步骤中，首先对层叠结构进行烘烤，将液态树脂30固化为固态树脂30。优选实施例中，采用先逐步升温预烘烤再高温烘烤的工艺，逐步升温预烘烤可以去除液态树脂30中携带的气泡；高温烘烤可以将液态树脂30彻底固化为固态树脂30。整个烘烤固化操作可在真空烘箱中进行。由于树脂的固化点低于PP的熔点，因此，液态树脂固化过程中，当液态树脂的粘度降为极低的情况下就会顺着PP的粗糙表面流动，并形成粗化的固态树脂表面301，如图2e所示；而同时，在固化过程中，虽然没有达到PP的固化点，但PP表面也处于微熔融状态，这样加剧了树脂表面粗化，以及树脂和PP表面渗透交融；为后续的压合做准备。
[0050]后续压合时采用常规流程，因为此时的固态树脂表面为超级粗化的表面结构，并通过机械力和化学力，与PP渗透交融结合，压合时，PP将经过熔融状态进一步和固态树脂30粗化表面勾和，形成网状交联结构，极大的增加了 PP和树脂的结合力。压合之后，即制得所需要的层压电路板，如图2f所示。
[0051]后续，还可以在层压板电路板上执行钻孔，沉铜电镀，外层图形蚀刻，阻焊加工等操作，本文中不再详细赘述。
[0052]以上，本发明实施例公开了一种层压电路板的加工方法，该方法采用在第一层压板的表面设置完全覆盖线路图形的液态树脂；直接在液态树脂的表面层叠半固化片，以及金属层或第二层压板；然后进行烘烤固化以及压合的技术方案，取得了以下技术效果:
[0053]第一、本发明实施例中树脂部分替代PP，解决了超厚铜产品中的PP填胶难题，因树脂的填充，不会出现线肩披峰损害PP玻纤而分层的问题，也不会出现因填胶不均匀而出现外图贴膜不牢而缺口开路的问题，且只需采用一次蚀刻工艺即可，无需采用双面蚀刻工艺从而规避了流程复杂的问题。
[0054]第二，本发明实施例中涂覆的液态树脂不仅仅是覆盖线路间隙，而是完全覆盖第一层压板表面的线路图形，也就是说，液态树脂的厚度要高出线路图形，而高出线路图形的那一层树脂，可作为后续压合时层间介质的一部分，既满足了耐压要求，也满足了普通厚铜产品非图形区域填胶需求，并可以减少PP的用量，而树脂的价格只有PP的一半不到，从而降低了普通厚铜产品的制作成本。
[0055]第三、本发明实施例中直接在液态树脂表面层叠半固化片以及第二层压板或金属层，后续烘烤固化时，液态树脂会顺着半固化片的粗糙表面流动从而形成粗化的固态树脂表面，而半固化片也会微熔融从而与树脂表面渗透交融，最后压合时，树脂和半固化片处于网状交联状态，从而具有很高的结合力，可在一定程度上避免在回流焊后出现分层和爆板的问题。
[0056]第四、本发明实施例中液态树脂完全覆盖第一层压板表面的线路图形，线路图形不能显露出来，则烘烤固化时，树脂与半固化片的结合面面积更大，压合时和PP处于网状交联状态，可具有更高的结合力。
[0057]第五，本发明一些优选实施例在固化的过程中，先采用低温逐步升温烘烤，然后高温烘烤固化，能让树脂里大量的稀释剂和挥发物以及树脂在印刷的过程中带入的大量的气泡及时排除，因此不会出现树脂中残留大量的气泡，层压后会因此产生分层和爆板。
[0058]实施例二、
[0059]请参考图3，本发明实施例提供另一种一种层压电路板的加工方法，包括:
[0060]210、提供第一层压板，第一层压板的表面具有线路图形。
[0061]本文中，所说的第一层压板，可以是铜厚小于100Z的普通层压板，也可以是铜厚大于或等于100Z的厚铜层压板。第一层压板可以是双面覆铜板，也可以是基于双面覆铜板层压得到的多层板。这里，第一层压板的内层或表层的金属层已经被加工为线路层，第一层压板的一侧或两侧表面具有线路图形。
[0062]下面，以第一层压板是双面厚铜层压板为例进行说明。请参考图4a，是第一层压板20的示意图，第一层压板20包括中间的绝缘层201和形成在绝缘层上的线路图形202。
[0063]220、在第一层压板的表面设置完全覆盖线路图形的液态树脂。
[0064]请参考图4b，本步骤中在第一层压板20的表面设置液态树脂30，液态树脂30完全覆盖第一层压板20表面的线路图形202，使线路图形202不能显露；优选的，使液态树脂30的厚度高出线路图形202的表面至少10微米，液态树脂30的具体厚度可依据所需要的介质厚度而确定。
[0065]本发明一些实施例中，可以采用滚涂树脂工艺将预先准备好的液态树脂30涂覆在第一层压板20的表面,例如图4c所τκ,液态树脂30盛放在容器中，从容器的出液口淋幕到滚涂压轮上，滚涂压轮在第一层压板20的表面来回滚动，使液态树脂30被均匀涂覆在第一层压板20的表面。涂覆后的液态树脂完全覆盖第一层压板20表面的线路图形202以及线路图形202之间的间隙，且液态树脂30高出线路图形202至少10微米。滚涂之后，可对液态树脂30抽真空20-35分钟，以去除液态树脂30中携带的气泡。
[0066]本发明另一些实施例中，可以采用真空丝印工艺将预先准备好的液态树脂30涂覆在第一层压板20的表面，涂覆的液态树脂30完全覆盖线路图形202和线路图形202之间的间隙，且液态树脂30高出线路图形202至少10微米。真空丝印之后，可对液态树脂30抽真空20-35分钟，以去除液态树脂30中携带的气泡。
[0067]本发明其它一些实施例中，还可以采用其它方式将液态树脂30涂覆在第一层压板20的表面，本文中对此不作限制。
[0068]填充的液态树脂中包含大量的稀释剂和挥发物，在印刷的过程中会带入大量的气泡，而对于厚铜电路板，树脂需要填充的非线路图形区域深度较深，故需要印刷的树脂非常厚，从而会让树脂中残留大量气泡无法逸出，层压后会因此产生分层和爆板。而本发明中通过采用滚涂树脂工艺或真空丝印工艺再加抽真空工艺，可以大量去除液态树脂30中携带的气泡，尽可能的避免因为气泡过多导致后续压合时分层和爆板。
[0069]230、在液态树脂的表面层叠绝缘芯板，在绝缘芯板表面层叠表面覆盖有液态树脂的第二层压板，或者，在绝缘芯板的表面层叠半固化片，在半固化片的表面层叠金属层。
[0070]本步骤中，对于已经涂覆液态树脂30的第一层压板20，直接在液态树脂30的表面层叠绝缘芯板，使液态树脂30直接和绝缘芯板表面相接触。绝缘芯板是一种表面粗糙度极大的假芯板，相当于将覆铜板表面的铜箔层去除后，中间的绝缘层部分；也可以采用PP直接压合形成假芯板，压合时PP表面采用粗糙的铁弗龙材质板材或钢板压合，压合完成后取下铁弗龙材质板材或钢板即可。然后，可在绝缘芯板的表面层叠表面覆盖有液态树脂的第二层压板，或者，在绝缘芯板的表面层叠半固化片，在半固化片的表面层叠金属层。
[0071]例如一种实施方式中，如图4d所不，可在第一层压板20的一面层叠一绝缘芯板80,在绝缘芯板80的表面层叠半固化片40和金属层50,在第一层压板20的另一面层也层叠一绝缘芯板80，然后层叠表面覆盖有液态树脂的第二层压板70，在第二层压板70的覆盖有液态树脂的另一表面层叠另一绝缘芯板80，以及半固化片40和金属层50。第二层压板70可以是与第一层压板20相同的层压板。
[0072]可见，上述的层叠结构中，在层压板和层压板之间，无需半固化片，直接采用绝缘芯板；在层压板和金属层之间，则层叠绝缘芯板和半固化片。绝缘芯板的厚度依据需要的介质厚度来确定。采用绝缘芯板，可减少了 PP的使用，降低成本。
[0073]240、进行烘烤，使液态树脂固化；进行压合，制得所需要的层压电路板。
[0074]本步骤中，首先对层叠结构进行烘烤，将液态树脂30固化为固态树脂30。优选实施例中，采用先