逐步升温预烘烤再高温烘烤的工艺，逐步升温预烘烤可以去除液态树脂30中携带的气泡；高温烘烤可以将液态树脂30彻底固化为固态树脂30。整个烘烤固化操作可在真空烘箱中进行。液态树脂固化过程中，当液态树脂的粘度降为极低的情况下就会顺着绝缘芯板的粗糙表面流动，固化后与绝缘芯板40牢固结合。
[0075]后续压合时采用常规流程，因树脂表面的凹凸不平整和多孔结构，树脂表面的粗糙度将非非常大，在压合时，熔化的PP将渗入到凹凸不平区域以及多孔毛细管中，极大的增加了 PP和树脂的结合力。压合之后，即制得所需要的层压电路板，如图4e所示。
[0076]后续，还可以在层压板电路板上执行钻孔，沉铜电镀，外层图形蚀刻，阻焊加工等操作，本文中不再详细赘述。
[0077]以上，本发明实施例公开了一种层压电路板的加工方法，该方法采用在第一层压板的表面设置完全覆盖线路图形的液态树脂；直接在液态树脂的表面层叠绝缘芯板，在绝缘芯板表面层叠第二层压板，或者层叠半固化片与金属层；然后进行烘烤固化以及压合的技术方案，取得了以下技术效果:
[0078]第一、本发明实施例中树脂部分替代PP，解决了超厚铜产品中的PP填胶难题，因树脂的填充，不会出现线肩披峰损害PP玻纤而分层的问题，也不会出现因填胶不均匀而出现外图贴膜不牢而缺口开路的问题，且只需采用一次蚀刻工艺即可，无需采用双面蚀刻工艺从而规避了流程复杂的问题。
[0079]第二，本发明实施例中涂覆的液态树脂不仅仅是覆盖线路间隙，而是完全覆盖第一层压板表面的线路图形，也就是说，液态树脂的厚度要高出线路图形，而高出线路图形的那一层树脂，可作为后续压合时层间介质的一部分，即满足了耐压要求，也满足普通厚铜产品非图形区域填胶需求，并可以减少PP的用量，而树脂的价格只有PP的一半不到，从而降低了普通厚铜产品的制作成本。
[0080]第三、本发明实施例中直接在液态树脂表面层叠绝缘芯板，后续烘烤固化时，液态树脂会顺着绝缘芯板的粗糙表面流动而粗化，进而与绝缘芯板牢固结合，具有很高的结合力，可在一定程度上避免回流焊后出现分层和爆板的问题。
[0081]第四、本发明实施例中液态树脂完全覆盖第一层压板表面的线路图形，线路图形不能显露出来，则烘烤固化时，液态树脂与绝缘芯板的结合面面积更大，压合后可具有更高的结合力。
[0082]第五，本发明一些优选实施例在固化的过程中，先采用低温逐步升温烘烤，然后高温烘烤固化，能让树脂里大量的稀释剂和挥发物以及树脂在印刷的过程中带入的大量的气泡及时排除，因此不会出现树脂中残留大量的气泡，层压后会因此产生分层和爆板。
[0083]实施例三、
[0084]请参考图5所示,本发明实施例提供一种层压电路板60,可包括:
[0085]第一线路层601和第二线路层602，以及，
[0086]介于第一线路层601和第二线路层之间的绝缘层603 ；
[0087]介于第一线路层601和绝缘层603之间，且完全覆盖第一线路层601的树脂层604 ;树脂层604的与绝缘层603接触的表面是粗化处理后的粗糙表面605。
[0088]可选的，第一线路层的厚度大于或等于10盎司。
[0089]可选的，绝缘层603是半固化片(PP)固化形成的。
[0090]以上，本发明公开了一种层压电路板60,该层压板电路板60可米用本发明实施例一公开的加工方法制得。该层压板电路板60取得了以下技术效果:
[0091]第一,树脂层604不仅仅是覆盖线路间隙，而是完全覆盖第一线路层601,也就是说，树脂层604的厚度要高出第一线路层601，而高出第一线路层601的那一层树脂，可作为后续压合时层间介质的一部分，可以减少绝缘层603 (PP)的用量，从而降低成本。
[0092]第二、树脂层604具有粗糙表面605，和绝缘层603 (PP)融合在一起，具有较高的结合力，可在一定程度上避免在回流焊后出现分层和爆板的问题。
[0093]在上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详细描述的部分，可以参见其它实施例的相关描述。
[0094]需要说明的是，对于前述的各方法实施例，为了简单描述，故将其都表述为一系列的动作组合，但是本领域技术人员应该知悉，本发明并不受所描述动作顺序的限制，因为依据本发明，某些步骤可以采用其它顺序或者同时进行。其次，本领域技术人员也应该知悉，说明书中所描述的实施例均属于优选实施例，所涉及的动作和模块并不一定是本发明所必须的。
[0095]以上对本发明实施例所提供的一种层压电路板的加工方法和层压电路板进行了详细介绍，但以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想，不应理解为对本发明的限制。本技术领域的技术人员，依据本发明的思想，在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。
【主权项】
1.一种层压电路板的加工方法，其特征在于，包括: 提供第一层压板，所述第一层压板的表面具有线路图形； 在所述第一层压板的表面设置完全覆盖所述线路图形的液态树脂； 在所述液态树脂的表面层叠半固化片，在所述半固化片的表面层叠金属层或第二层压板； 进行烘烤，使所述液态树脂固化； 进行压合，制得所需要的层压电路板。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述在所述液态树脂的表面层叠半固化片，在所述半固化片的表面层叠金属层或第二层压板包括: 将半固化片置于所述液态树脂的表面，并将所述半固化片压平； 在所述半固化片的表面层叠金属层或第二层压板； 对层叠后的第一层压板，液态树脂，金属层或第二层压板进行铆钉固定。3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述进行烘烤，使所述液态树脂固化包括: 首先进行逐步升温预烘烤，以去除所述液态树脂中携带的气泡；然后进行高温烘烤，将所述液态树脂固化为固态树脂。4.根据权利要求1-3中任一所述的方法，其特征在于，所述在所述第一层压板的表面设置完全覆盖所述线路图形的液态树脂包括: 采用滚涂树脂工艺或者真空丝印工艺将液态树脂涂覆在所述第一层压板的表面，使所述液态树脂覆盖所述线路图形和所述线路图形之间的间隙，且所述液态树脂高出所述线路图形至少10微米； 对所述液态树脂抽真空20-35分钟，以去除所述液态树脂中携带的气泡。5.根据权利要求1-3中任一所述的方法,其特征在于， 所述第一层压板表面的线路图形的厚度大于或等于10盎司。6.—种层压电路板的加工方法，其特征在于，包括: 提供第一层压板，所述第一层压板的表面具有线路图形； 在所述第一层压板的表面设置完全覆盖所述线路图形的液态树脂； 在所述液态树脂的表面层叠绝缘芯板，在所述绝缘芯板表面层叠表面覆盖有液态树脂的第二层压板，或者，在所述绝缘芯板的表面层叠半固化片，在所述半固化片的表面层叠金属层; 进行烘烤，使所述液态树脂固化； 进行压合，制得所需要的层压电路板。7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，所述进行烘烤，使所述液态树脂固化包括: 首先进行逐步升温预烘烤，以去除所述液态树脂中携带的气泡；然后进行高温烘烤，将所述液态树脂固化为固态树脂。8.根据权利要求6-7中任一所述的方法，其特征在于，所述在所述第一层压板的表面设置完全覆盖所述线路图形的液态树脂包括: 采用滚涂树脂工艺或者真空丝印工艺将液态树脂涂覆在所述第一层压板的表面，使所述液态树脂覆盖所述线路图形和所述线路图形之间的间隙，且所述液态树脂高出所述线路图形至少10微米； 对所述液态树脂抽真空20-35分钟，以去除所述液态树脂中携带的气泡。9.一种层压电路板，其特征在于，包括: 第一线路层和第二线路层，以及， 介于所述第一线路层和所述第二线路层之间的绝缘层； 介于所述第一线路层和所述绝缘层之间，且完全覆盖所述第一线路层的树脂层；所述树脂层的与所述绝缘层接触的表面是粗化处理后的粗糙表面。10.根据权利要求9所述的层压电路板，其特征在于: 所述第一线路层的厚度大于或等于10盎司。
【专利摘要】本发明公开了一种层压电路板的加工方法和层压电路板，以提高层压后电路板层间的结合力，一定程度上避免分层和爆板。本发明一些可行的实施方式中，层压电路板的加工方法包括：提供第一层压板，所述第一层压板的表面具有线路图形；在所述第一层压板的表面设置完全覆盖所述线路图形的液态树脂；在所述液态树脂的表面层叠半固化片，在所述半固化片的表面层叠金属层或第二层压板；进行烘烤，使所述液态树脂固化；进行压合，制得所需要的层压电路板。
【IPC分类】H05K1/00, H05K3/46, H05K1/02
【公开号】CN105451428
【申请号】CN201410424183
【发明人】刘宝林, 郭长峰, 丁大舟, 缪桦
【申请人】深南电路有限公司
【公开日】2016年3月30日
【申请日】2014年8月26日