理是UV固化材料中的光引发剂(或光敏剂)在紫外线的照射下吸收紫外光后产生活性自由基或阳离子，引发单体聚合、交联和接支化学反应，使粘合剂在数秒钟内由液态转化为固态。
[0040]如图6所示进行步骤1-2)，提供一表面具有凸起结构的模具，藉由该模具采用压印的方法于所述柔性材料层202表面形成多个凹槽结构203。
[0041]作为示例，所述多个凹槽结构203呈独立分布或呈网络状互联分布。在本实施例中，所述多个凹槽结构203呈网络状互联分布，所述网络状可以为矩形网格状或菱形网格状等，当然，如三角形网格状等网络形状也同样适用。
[0042]作为示例，所述凹槽结构203的深度为10微米?50微米，宽度为2微米?40微米。在本实施例中，所述凹槽结构203的深度为20微米，宽度为10微米。当然，所述凹槽结构203的尺寸可以超出此处所列举的范围，并不限定于此。
[0043]如图7所示，然后进行步骤2)，于各凹槽结构203表面及柔性材料层202表面形成种子层204。
[0044]作为示例，采用溅射法于各凹槽结构203中及柔性材料层202表面形成铜种子层。
[0045]如图8所示，接着进行步骤3)，采用选择性电镀的方法于各凹槽结构203内及所述柔性材料层202表面形成导电金属205,其中，各凹槽结构203内的导电金属205的生长速率大于所述柔性材料层202表面导电金属205的生长速率；
[0046]作为实例，选择性电镀所采用的电镀液为含有氯离子的甲基磺酸铜电镀液，通过调节电镀液中氯离子的浓度可以控制铜在凹槽结构203内与柔性材料层202表面的生长速率，使各凹槽结构203内的铜的生长速率大于所述柔性材料层202表面铜的生长速率。
[0047]由于压印工艺形成的沟槽其底部必然有一层残留层，因而不能采用内埋种子层204的方法进行电镀，而溅射种子层204的方式会将这个柔性材料层202表面以及沟槽结构内部无差别覆盖。因此，就需要一种特殊的选择性电镀工艺，能够实现在沟槽结构内部电镀速度大于在柔性材料层202表面的生长速度。通过实验表面，通过改变电镀液中的氯离子浓度，可以控制凹槽结构203内以及柔性材料层202表面的电镀速度的差。例如，含50mg/L氯离子的甲基磺酸铜电镀液可以在沟槽内部快速淀积铜。不同深宽比的沟槽，通过合适的氯离子浓度可以对铜淀积形貌进行完全的控制。
[0048]另外，选择性电镀所采用的电镀液也可以为甲基磺酸铜电镀液，通过调节电镀液中的氢离子与铜离子的浓度可以控制铜在凹槽结构203内与柔性材料层202表面的生长速率，使各凹槽结构203内的铜的生长速率大于所述柔性材料层202表面铜的生长速率。
[0049]如图9所示，最后进行步骤4)，去除所述柔性材料层202表面的导电金属205，并于各凹槽结构203内保留一定厚度的导电金属205，其中，去除所述导电金属的方法包括湿法腐蚀、干法刻蚀，或湿法腐蚀及干法刻蚀的组合等，在本实施例中，采用湿法腐蚀工艺去除所述柔性材料层202表面的导电金属205。
[0050]由于各凹槽结构203内的铜的生长速率大于所述柔性材料层202表面铜的生长速率，采用湿法腐蚀完全去除所述柔性材料层202表面的铜时，沟槽结构内仍然保留有一定厚度的铜，从而实现微细线条线路板的制备。
[0051]如上所述，本发明提供一种利用选择性电镀填充沟槽制备微细线条线路板的方法，包括步骤:1)提供一基底201，于所述基底201表面形成柔性材料层202，于所述柔性材料层202表面形成多个凹槽结构203 ；2)于各凹槽结构203表面及柔性材料层202表面形成种子层204 ；3)采用选择性电镀的方法于各凹槽结构203内及所述柔性材料层202表面形成导电金属205，其中，各凹槽结构203内的导电金属205的生长速率大于所述柔性材料层202表面导电金属205的生长速率；4)去除所述柔性材料层202表面的导电金属205，并于各凹槽结构203内保留一定厚度的导电金属205。本发明所有的步骤，从压印到溅射到电镀，腐蚀，都可以采用卷到卷工艺。本发明形成的电路被包裹在UV固化胶中，可靠性高，不易损坏。并且，电镀工艺成本低，这为日后采用压印方法大规模制备微细线路版提供了扎实可靠的使能工艺，必将带动相关工艺链，形成巨大的社会价值。所以，本发明有效克服了现有技术中的种种缺点而具高度产业利用价值。
[0052]上述实施例仅例示性说明本发明的原理及其功效，而非用于限制本发明。任何熟悉此技术的人士皆可在不违背本发明的精神及范畴下，对上述实施例进行修饰或改变。因此，举凡所属技术领域中具有通常知识者在未脱离本发明所揭示的精神与技术思想下所完成的一切等效修饰或改变，仍应由本发明的权利要求所涵盖。
【主权项】
1.一种利用选择性电镀填充沟槽制备微细线条线路板的方法，其特征在于，包括步骤: 1)提供一基底，于所述基底表面形成柔性材料层，于所述柔性材料层表面形成多个凹槽结构； 2)于各凹槽结构表面及柔性材料层表面形成种子层；3)采用选择性电镀的方法于各凹槽结构内及所述柔性材料层表面形成导电金属，其中，各凹槽结构内的导电金属的生长速率大于所述柔性材料层表面导电金属的生长速率； 4)去除所述柔性材料层表面的导电金属，并于各凹槽结构内保留一定厚度的导电金属。2.根据权利要求1所述的利用选择性电镀填充沟槽制备微细线条线路板的方法，其特征在于:步骤I)包括以下步骤: 1-1)提供一基底，于所述基底表面形成柔性材料层； 1-2)提供一表面具有凸起结构的模具，藉由该模具采用压印的方法于所述柔性材料层表面形成多个凹槽结构。3.根据权利要求1所述的利用选择性电镀填充沟槽制备微细线条线路板的方法，其特征在于:所述多个凹槽结构呈独立分布或呈网络状互联分布。4.根据权利要求1所述的利用选择性电镀填充沟槽制备微细线条线路板的方法，其特征在于:所述凹槽结构的深度为10微米?50微米，宽度为2微米?40微米。5.根据权利要求1所述的利用选择性电镀填充沟槽制备微细线条线路板的方法，其特征在于:所述导电金属的材料为铜。6.根据权利要求5所述的利用选择性电镀填充沟槽制备微细线条线路板的方法，其特征在于:步骤2)采用溅射法于各凹槽结构中形成铜种子层。7.根据权利要求5所述的利用选择性电镀填充沟槽制备微细线条线路板的方法，其特征在于:步骤3)选择性电镀所采用的电镀液为含有氯离子的甲基磺酸铜电镀液，通过调节电镀液中氯离子的浓度以控制铜在凹槽结构内与柔性材料层表面的生长速率，使各凹槽结构内的铜的生长速率大于所述柔性材料层表面铜的生长速率。8.根据权利要求5所述的利用选择性电镀填充沟槽制备微细线条线路板的方法，其特征在于:步骤3)选择性电镀所采用的电镀液为甲基磺酸铜电镀液，通过调节电镀液中的氢离子与铜离子的浓度以控制铜在凹槽结构内与柔性材料层表面的生长速率，使各凹槽结构内的铜的生长速率大于所述柔性材料层表面铜的生长速率。9.根据权利要求1所述的利用选择性电镀填充沟槽制备微细线条线路板的方法，其特征在于:所述基底包括PET柔性基底及PI柔性基底。10.根据权利要求1所述的利用选择性电镀填充沟槽制备微细线条线路板的方法，其特征在于:所述柔性材料层为UV胶层。
【专利摘要】本发明提供一种利用选择性电镀填充沟槽制备微细线条线路板的方法，包括：1）于基底表面形成柔性材料层，并形成多个凹槽结构；2）于各凹槽结构表面及柔性材料层表面形成种子层；3）采用选择性电镀的方法形成导电金属，其中，各凹槽结构内的导电金属的生长速率大于所述柔性材料层表面；4）去除柔性材料层表面的导电金属，并于各凹槽结构内保留一定厚度的导电金属。本发明从压印到溅射到电镀，腐蚀等步骤，都可以采用卷到卷工艺。本发明形成的电路被包裹在UV固化胶中，可靠性高，不易损坏。并且，电镀工艺成本低，这为日后采用压印方法大规模制备微细线路版提供了扎实可靠的使能工艺，必将带动相关工艺链，形成巨大的社会价值。
【IPC分类】H05K3/00, H05K3/18
【公开号】CN105451455
【申请号】CN201410382333
【发明人】苏临萍, 徐厚嘉, 林晓辉, 平财明, 谢自民, 陈春明, 刘升升
【申请人】上海量子绘景电子股份有限公司
【公开日】2016年3月30日
【申请日】2014年8月6日