供料器的制造方法

文档序号:9714220阅读:348来源:国知局
供料器的制造方法
【技术领域】
[0001 ]本发明涉及一种用于进给收纳有元件的载带的供料器。
【背景技术】
[0002]迄今为止,如专利文献1所示,提出有在不进行搭接作业的情况下将收纳于载带的元件向元件安装装置供给的无搭接供料器。这样的供料器设有与形成于载带的卡合孔卡合的链轮,通过旋转该链轮来进给载带。在专利文献1所示的无搭接供料器中,在供给位置的附近设有驱动链轮,并与驱动链轮的搬运方向上游侧相邻地设有压入链轮。
[0003]专利文献1:日本特开2011-77096号公报(图4参照)

【发明内容】

[0004]在专利文献1所示的无搭接供料器中,在搬运方向上相邻接地设有驱动链轮和压入链轮这两个链轮。形成于载带的卡合孔的间距不一定为等间隔。因此,在与在搬运方向上相邻接的两个链轮卡合的卡合孔间的距离比正规的距离短的情况下,存在如下这样的问题:存在载带被压入链轮拉动而无法准确地将收纳于载带的元件向供给位置供给的情况。
[0005]本发明就是鉴于这样的情况而作成的,其提供一种在搬运方向上具备多个链轮的、将收纳于载带的元件准确地向供给位置供给的无搭接供料器。
[0006]根据为了解决上述问题而作成的、技术方案1的发明,一种供料器,进给载带,并将元件依次向供给位置供给,上述载带沿着搬运方向连续地收纳有多个上述元件,且在上述搬运方向上以一定的间距沿着上述搬运方向形成有与上述元件具有预定位置关系的卡合孔,其中,上述供料器具有:主体;第一链轮,在上述主体的上述供给位置以能够旋转的方式设置,且形成有第一卡合突起;以及第二链轮,在比上述第一链轮靠上述载带的搬运方向上游侧的位置以能够旋转的方式设置于上述主体,且形成有第二卡合突起,上述第二卡合突起的截面积被设定为比上述第一卡合突起的截面积小。
[0007]这样,由于第二卡合突起的截面积比第一卡合突起的截面积小,因此在第二卡合突起与卡合孔之间产生间隙。由此,即使在与第一卡合突起和第二卡合突起卡合的卡合孔间的距离比正规的距离短的情况下,通过卡合孔与第一卡合突起卡合的载带也不会被第二链轮拉动。因此,收纳于载带的元件被准确地向供给位置供给。
[0008]另外,即使在与第一卡合突起和第二卡合突起卡合的卡合孔间的距离比正规的距离长的情况下,通过卡合孔与第一卡合突起卡合的载带也不会被第二链轮向供给位置侧按压。因此,收纳于载带的元件被准确地向供给位置供给。
[0009]技术方案2的发明在技术方案1所记载的发明的基础上,在上述搬运方向上,上述第二卡合突起的齿厚尺寸被设定为比上述第一卡合突起的齿厚尺寸小,上述第二卡合突起的与上述齿厚尺寸正交的齿宽尺寸被设定为与上述第一卡合突起的上述齿宽尺寸相同。
[0010]这样,由于第二卡合突起的齿厚尺寸被设定为比第一卡合突起的齿厚尺寸小,因此在第二卡合突起与卡合孔之间可靠地产生间隙。因此,通过卡合孔与第--^合突起卡合的载带可靠地不会被第二链轮拉动。另外,由于第二卡合突起的齿宽尺寸被设定为与第一卡合突起的齿宽尺寸相同,因此与形成于新的载带的顶端部的卡合孔卡合的第二卡合突起不会咬入到该卡合孔,从而能够稳定地将新的载带的顶端向第一链轮侧进给。
[0011]技术方案3的发明在技术方案1或者技术方案2所记载的发明的基础上,上述第一卡合突起与上述载带的上述卡合孔卡合而将上述元件定位于上述供给位置。由此,收纳于载带的元件向供给位置的定位变得准确。
[0012]技术方案4的发明在技术方案1?技术方案3所记载的发明的基础上,上述载带由收纳上述元件的基带和粘接于上述基带的上表面的盖带构成,在上述第一链轮与上述第二链轮之间设有将上述盖带从上述基带剥离的剥离机构。
[0013]由此,防止因盖带而导致元件从载带脱落。并且,在载带被向供给位置供给之前,通过剥离机构从载带剥离盖带,从而能够从载带取出元件。当在先的载带被第一链轮完全进给时,第二卡合突起与形成于新的载带的顶端部的卡合孔卡合,新的载带的顶端部被第二链轮压入到剥离机构,从而能够可靠地从新的载带剥离盖带。
【附图说明】
[0014]图1是元件安装装置的俯视概略图。
[0015]图2是载带的俯视图。
[0016]图3是图2所示的载带的A-A剖视图。
[0017]图4是供料器的分解侧视图。
[0018]图5是表示供料器的插入部的分解侧视图。
[0019]图6是表示供料器的插入部的分解侧视图。
[0020]图7(A)是第一卡合突起的侧视图。图7(B)是第二卡合突起的侧视图。
[0021]图8(A)是表示第一卡合突起卡合于卡合孔的状态的说明图。图8(B)是表示第二卡合突起进入到卡合孔的状态的说明图。
[0022]图9是安装了带剥离单元的无搭接供料器的立体图。
[0023]图10是表示带剥离单元的详细的立体图。
[0024]图11是带剥离单元的侧视图。
[0025]图12是沿着图11的B-B剖切的剖视图。
[0026]图13是沿着图11的C-C剖切的剖视图。
[0027]图14是表示通过带剥离单元使盖带折回的状态的图。
【具体实施方式】
[0028](元件安装装置)
[0029]使用图1,说明使用本实施方式的供料器21的元件安装装置100。此外,在以下的说明中,将基板B的搬运方向称作X轴方向,将在水平面内与X轴方向成直角的方向称作Y轴方向,将与X轴方向和Y轴方向成直角的方向称作Z轴方向。元件安装装置100具有基板搬运装置10、元件供给部20、元件安装装置40以及带盘保持部50。
[0030]元件供给部20由多个插口20a和能够装卸地安装于各插口 20a的多个供料器21构成。插口 20a沿X轴方向在元件供给部20并列地设置有多个。
[0031]带盘保持部50能够交换地保持卷绕有载带900的第一带盘810以及第二带盘820。第一带盘810和第二带盘820在Y方向上并列并各配设有一个,并且与各供料器21相对应地在X方向上配设有多个。
[0032]载带900沿载带900的搬运方向连续地收纳多个电子元件等元件。如图2、图3所示,载带900由基带901、盖带902以及底带903构成。基带901由纸材、树脂等柔软的材料构成。在基带901的宽度方向上的中央部,在长度方向上隔开一定间距P1 (以下,省略为元件间距P1)地贯通形成有作为空间的收纳部901a。在该收纳部901a收纳有元件。在基带901的侧部,在长度方向上隔开一定间距P2(以下,省略为孔间距P2)地贯通形成有卡合孔901b。此外,卡合孔901b的形成位置与收纳部901a的形成位置之间存在关联。在本实施方式中,孔间距P2的4倍为元件间距P1。
[0033]盖带902的两侧部被粘接材料902a粘接于基带901上表面的两侧部。盖带902由透明的高分子膜构成。
[0034]如图3所示,在基带901下表面粘接有底带903。通过该底带903来防止收纳于收纳部901a的元件的脱落。底带903由纸材、高分子膜等构成,形成为透明或者半透明。
[0035]在各供料器21分别插入有卷绕于第一带盘810以及第二带盘820的载带900。并且,卷绕于一方的带盘810的载带900被供料器21依次向设于供料器21的顶端部的供给位置21a进给。这样,保持于该载带900的元件被向供给位置21a供给。另外,卷绕于另一方的带盘820的载带900被插入到供料器21,但是并不被供料器21进给,而是进行待机。后文详细说明供料器21。
[0036]如图1所示,在基板搬运装置10上且在元件安装装置40的基台41上分别设有一对引导导轨13a、13b。另外,基板搬运装置10设有省略图示的一对传送带,该一对传送带支撑并搬运分别被这些引导导轨13a、13b引导的基板B。另外,在基板搬运装置10设有将被搬运至预定位置的基板B上推并夹紧的省略图示的夹紧装置。
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