利用半导体发光器件的显示装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本公开涉及显示装置，并且更具体地说，涉及利用半导体发光器件的显示装置。
【背景技术】
[0002]近年来，在显示技术领域已经开发出具有诸如低型面、柔韧性等的卓越特征的显示装置。与此相反，目前商业化的主要显示器代表有液晶显示器(LCD)和有源矩阵有机发光二极管(AM0LED)。
[0003]然而，对于LCD的情况来说，存在诸如响应时间不够快、柔韧性难以实现的问题，而对于AM0LED的情况来说，存在诸如使用期限短、产量不够好以及柔韧性低的缺点。
[0004]另一方面，发光二极管(LED)是用于将电流转换成光的公知发光器件，并且因为利用GaAsP化合物半导体的红LED在1962就与GaP: N基绿LED—起在商业上可获，所以已经被用作用于在包括信息通信装置的电子装置中显示图像的光源。因此，半导体发光器件可以被用于实现柔性显示器，由此，提出用于解决这些问题的方案。
【发明内容】
[0005]技术问题
[0006]本公开的一个方面是，提供一种不同于现有技术的、具有柔性的新类型显示装置。
[0007]本公开的另一方面是，提供一种具有长寿命、低功耗、高效率以及快速响应时间的显示装置。
[0008]问题的解决方案
[0009]根据本公开一实施方式的显示装置可以包括:下基板，该下基板在其上部设置有线电极；多个半导体发光器件，所述多个半导体发光器件电连接至所述线电极以生成光并且被设置成彼此分离；以及导电粘合层，该导电粘合层包括被设置成将所述下基板的位置固定至所述半导体发光器件的位置的基体，和分散在所述基体内以将所述下基板电连接至所述半导体发光器件的导体，其中，所述多个半导体发光器件形成具有分别发射红光、绿光以及蓝光的红色半导体发光器件、绿色半导体发光器件以及蓝色半导体发光器件的一个像素区(P)，并且包含从无机半导体材料中选择的材料，并且所述导电粘合层阻挡从所述多个半导体发光器件生成的光。
[0010]这里，所述半导体发光器件可以包括:第一导电半导体层、定位在所述第一导电半导体层上有源层，以及定位在所述有源层上的第二导电半导体层。
[0011]而且，所述第一电极和所述第二电极可以与所述导体的至少一部分接触。
[0012]另一方面，所述半导体层的所述基体可以被设置成包围所述半导体发光器件的侧表面和下表面。
[0013]而且，所述导电粘合层的所述基体可以包含吸收光的材料。
[0014]而且，所述导电粘合层的所述基体可以具有迀移性并且在常温、高温以及催化气氛中的任一者下固化。
[0015]另一方面，所述红色半导体发光器件可以具有组成式(AlxGai—x)0.5ln0.5P和GaAsP。
[0016]而且，所述绿色半导体发光器件可以具有组成式GaP。
[0017]另外，所述蓝色半导体发光器件可以具有组成式InxAlyGa1-x-yN(0 <x< l,0<y <1，0 < x+y < 1) ο
[0018]本发明的有利效果
[0019]根据具有前述构造的本公开，发光器件之间的距离可以足够大并且导电粘合层可以具有柔软性，由此，实现可卷拢显示装置。
[0020]根据一实施方式，无机半导体发光器件可以设置在像素区中，由此，具有能够实现具有快速响应时间的高速屏幕的优点。
[0021]而且，根据一实施方式，可以不需要附加黑底，由此，具有卓越亮度和卓越效率的优点。
[0022]而且，所述半导体发光器件可以是无机材料，由此，具有长寿命的优点。
[0023]而且，根据一实施方式，所述半导体发光器件可以设置在像素单元中，由此，具有容易以有源型来实现的优点。
[0024]而且，第一和第二电极可以定位在生成光的所述有源层的下部区域处，由此，防止光被吸收至所述第一电极和所述第二电极。
[0025]而且，所述粘合部分可以阻挡从所述半导体发光器件生成的光，由此，抑制所述像素区与子像素区之间的光学干涉。
[0026]而且，可以省略用于实现颜色的滤色器，由此，具有能够制造低型面显示装置的优点。
【附图说明】
[0027]图1是根据本公开一实施方式的、利用半导体发光器件的显示装置的概念图；
[0028]图2是图1中的部分“Α”的局部放大图，而图3Α和3Β是沿图2中的线Β-Β和C-C截取的截面图；
[0029]图4是例示图3Α中的倒装芯片型半导体发光器件的概念图；
[0030]图5Α到5C是例示用于结合倒装芯片型半导体发光器件来实现颜色的各种形式的概念图；
[0031]图6是例示根据本公开的制造利用半导体发光器件的显示装置的方法的截面图；
[0032]图7是根据本公开另一实施方式的、利用半导体发光器件的显示装置的立体图；
[0033]图8是图7的沿线C-C截取的截面图；
[0034]图9是例示图8中的垂直型半导体发光器件的概念图；
[0035]图10是例示根据本公开一实施方式的显示装置的局部截面图；
[0036]图11是图10的沿线Α-Α截取的截面图；
[0037]图12是例示图10中的半导体发光器件的截面图；以及
[0038]图13到18是根据一实施方式的制造显示装置的方法的流程图。
【具体实施方式】
[0039]参照下面结合附图详细描述的实施方式而清楚地理解本公开的优点和特征及其实现方法。然而，本公开不限于下面公开的那些实施方式，但可以按各种不同形式来实现。应注意到，仅提供本实施方式来制成本发明的全部公开，并且还允许本领域技术人员获知本发明的全部范围，并因此，本发明要仅按照所附权利要求书的范围来限定。而且，贯穿本说明书，相同标号指相同或相似部件。
[0040]在此使用诸如“下面(below)”、“下方(beneath)”、“下部(lower)”、“上方(above)”，或“上部(upper)”的空间相对术语，来描述如图中所示一个装置或构成部件与其它装置或构成部件之间的相互关系。应当明白，空间上相对的术语旨在包括除了其在附图中所示方向以外还包括该装置在使用或操作期间的不同方向。例如，当将图中的装置翻转时，被描述为处于另一装置“下面”或“下方”的装置将被放置在另一装置“上方”。因此，该示例性术语“下面”或“下方”可以包括上和下两个方向。因为该装置可以沿另一方向取向，由此该空间相对术语可以根据其取向来解释。
[0041]应注意到，在此使用的术语仅被用于描述这些实施方式，而非限制本发明。在本说明书中，除非另外清楚地使用，采用单数形式的表达包括多数形式。本说明书中使用的术语“包括(comprises和/或comprising)”旨在表达构成部件、步骤、操作和/或装置，而不排除存在或添加一个或更多个其它构成部件、步骤、操作和/或装置。
[0042]在图中，为方便和清楚本描述起见，每一个层的厚度或尺寸被夸大、省略或示意性地例示。而且，每一个构成部件的尺寸或面积不明确地反映其实际尺寸或面积。
[0043]而且，被用于描述根据一实施方式的显示装置的结构的角或方向基于图中所示那些角或方向。除非在描述用于实现该显示装置的结构方面未清楚地限定相对于一角的参照点或方位关系，该关联图都可以加以引用。
[0044]下面，参照附图，对实施方式进行更详细描述。
[0045]下面，参照附图，对在此公开的实施方式进行详细描述，并且相同或相似组件被指定有相同标号，而省略了附图及其冗余描述中的数字无关。用于下列描述中所公开的构成部件的后缀“模块”或“单元”仅仅旨在容易描述本说明书，并且该后缀本身未给出任何具体含义或功能。而且，在描述在此公开的实施方式方面，当针对本发明所属公知技术的特定描述被判定成使本发明的要点模糊时，将省略详细描述。而且，应注意到，仅仅例示附图，以使容易说明本发明的构思，并因此，不应根据附图将它们视为限制在此公开的技术构思。
[0046]而且，应当明白，当诸如层、区域或基板的一部件被称为处于另一部件“之上”时，其可以直接处于该另一部件之上，或者还可以在其间插入中间部件。
[0047]在此公开的显示装置可以包括:便携式电话、智能电话、膝上型计算机、数字广播终端、个人数字助理(PDA)、便携式多媒体播放器(PMP)、导航、平板PC(slate PC)、平板PC、超级本(ultrabook)、数字TV、台式计算机等。然而，本领域技术人员应当容易明白，在此公开的构造可以应用于任何可显示装置，即使其是以后将开发的新产品类型。
[0048]图1是根据本公开一实施方式的、利用半导体发光器件的显示装置的概念图。
[0049]根据该图，在显示装置100的控制器中处理的信息可以利用柔性显示器来显示。
[0050]该柔性显示器可以包括柔性的、可弯曲的、可扭转的、可折叠的以及可卷拢的显示器。例如，该柔性显示器可以是在可以像纸张一样翘曲、弯曲、折叠或卷拢而同时保持现有技术方面的平坦显示器的显示特性的、薄软基板上制造的显示器。
[0051]柔性显示器的显示区域在该柔性显示器未翘曲的构造(例如，具有无限曲率半径的构造，在下文，称为“第一构造”)下变为平面。其显示区域在该柔性显示器因在第一构造下的外力而翘曲的构造下变为弯曲表面(例如，具有有限曲率半径的构造，下面，称为“第二构造”)。如图所示，在第二构造下显示的信息可以是在弯曲表面上显示的可视信息。该可视信息可以通过单独控制按矩阵形式设置的子像素的光发射来实现。该子像素指示用于实现一种颜色的最小单位。
[0052]柔性显示器的子像素可以通过半导体发光器件来实现。根据本公开，发光二极管(LED)被例示为一类半导体发光器件。该发光二极管可以以小尺寸来形成，以使得甚至在第二构造下也可以通过其执行子像素的任务。
[0053]下面，参照附图，对利用发光二极管实现的柔性显示器进行更详细描述。
[0054]图2是图1中的部分“A”的局部放大图，而图3A和3B是沿图2中的线B-B和C-C截取的截面图，图4是例示图3A中的倒装芯片型半导体发光器件的概念图，而图5A到5C是例示用于结合倒装芯片型半导体发光器件来实现颜色的各种形式的概念图。
[0055]根据图2、3A以及3B中的图，例示了利用无源矩阵(PM)型半导体发光器件的显示装置100，作为利用半导体发光器件的显示装置100。然而，下面的例示还可应用于有源矩阵(AM)型半导体发光器件。
[0056]该显示装置100可以包括:基板110、第一电极120、导电粘合层130、第二电极140、以及多个半导体发光器件150。
[0057]基板110可以是柔性基板。基板110可以包含