元件安装装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及元件安装装置，涉及例如吸附电子元件并且将电子元件搭载于基板的元件安装装置。
【背景技术】
[0002]现在，电子元件安装到各种各样的电器产品的基板上的作业被自动化，此时所使用的是元件安装装置。电子元件越来越被微小化。2011年的电子元件的元件尺寸的倾向为
0.4(mm) X0.2(mm)，但据预测，2014年成为主流的元件尺寸为0.3(mm) X0.15(mm)，因此，要求更进一步的高速高精度的安装。
[0003]作为防止电子元件破损的以往技术，可列举专利文献I。专利文献I中公开了如下的技术:通过在生产运作前检测成为电子元件破损的主要原因的基板的翘曲，能够防止元件损坏。
[0004]现有技术文献
[0005]专利文献
[0006]专利文献I:日本专利公开公报特开2013-45785号
[0007]作为实现高速高精度安装的一个做法是使工作轴高速运作来提高生产率。然而，随着电子元件的微小化，若使工作轴高速运作，则有时会因电子元件安装到基板上时的压力而导致电子元件破损。
[0008]电子元件破损的主要原因是基板的翘曲。若不考虑基板的翘曲量而安装元件，会对电子元件施加所需压力以上的压力，其结果，有时会导致电子元件破损。
[0009]专利文献I中公开了在元件安装到基板上的生产运转(元件安装)之前对每块基板进行基板全域的高度计测的技术。但是，由于要对每块基板进行检查，因而除了生产时间另外还需要检查时间，因此存在着生产率低这样的问题。
【发明内容】
[0010]本发明的一个特征在于包括光学地获得被保持的元件与基板之间的距离的距离检测部，并且进行以下的动作(I)及(2)的至少一者。(I)决定吸嘴的加速度以及速度的至少一者；(2)变更头部致动器(另外可表述为保持元件的吸嘴)的位置。
[0011]本发明能够获得以下的效果的至少一个。(I)能够防止元件的破损；(2)不会降低生产率;(3)即使基板有翘曲也能够进行位置精度高的元件安装。
【附图说明】
[0012]图1是实施例1所涉及的元件搭载装置整体的俯视图。
[0013]图2是图1的元件搭载装置的主视图。
[0014]图3是头部致动器113与基板123的位置关系的说明图。
[0015]图4是具有向Z方向上方的翘曲的基板与头部致动器之间的位置关系的说明图。
[0016]图5是说明元件破损及安装精度恶化的图。
[0017]图6是具有向Z方向下方的翘曲的基板与头部致动器之间的位置关系的说明图。
[0018]图7是关于吸嘴未到达基板的现象和安装精度恶化的说明图。
[0019]图8是搭载有距离检测传感器的头部致动器801的说明图。
[0020]图9A是头部致动器801的吸嘴选择动作和高度检测方法的说明图。
[0021]图9B是头部致动器801的吸嘴选择动作和高度检测方法的说明图。
[0022]图10是头部致动器801的吸嘴上下移动动作的说明图。
[0023]图11是头部致动器801的吸嘴转动动作的说明图。
[0024]图12是头部致动器801的底视图。
[0025]图13是由距离检测传感器进行的基板高度检测的说明图。
[0026]图14是说明利用了距离检测传感器的检测结果而进行的吸嘴位置变更的图。
【具体实施方式】
[0027]以下，利用【附图说明】实施例。
[0028]实施例1
[0029]利用图1至图14来说明实施例1。图1是实施例1所涉及的元件搭载装置整体的俯视图。
[0030]基板123从附图纸面的左侧被基板导件191搬送到电子元件搭载位置。
[0031]在与基板的搬送方向正交的方向上设置有第一Y梁101、第二 Y梁102、Y梁导件180。
[0032]在第一 Y梁101、第二 Y梁102、Υ梁导件180上分别设置有X梁103、104、105、106。
[0033]X梁103、104、105、106基于分别设置在Y梁101、102、Υ梁导件180上的线性马达等致动器107而沿着导轨181、182在与基板的搬送方向正交的方向上移动。
[0034]X梁103、104、105、106上分别设置有线性马达等致动器109、110、111、112。
[0035]而且，致动器109、110、111、112上分别设置有将电子元件搭载到基板123上的头部致动器 113、114、115、116。
[0036]此处，致动器109、110、111、112可以不是线性马达而采用滚珠螺杆等机构来构成廉价且轻型的结构。
[0037]而且，头部致动器113、114、115、116在与Y梁101、102正交的方向(相对于基板搬送方向在水平方向)上分别被致动器109、110、111、112驱动。
[0038]供应电子元件给头部致动器113、114、115、116的元件供应装置151、152、153、154设置在第一 Y梁101及第二 Y梁102的两端。
[0039]而且，在被搭载的电子元件用完时等，基于致动器107、108，Χ梁103、104、105、106移动到元件供应装置151、152、153、154的跟前(或上方)，并且，基于致动器109、110、111、112，头部致动器113、114、115、116沿任意的方向移动，进行电子元件补给。
[0040]而且，元件搭载装置中，在第一Y梁101和第二 Y梁102之间设置有确认电子元件的姿势的摄像机117、118、119、120，补给后的电子元件的姿势由这些摄像机117、118、119、120来分别确认。
[0041 ] 如果测出了电子元件的姿势有倾斜，头部致动器113、114、115、116便对电子元件的倾斜进行调整。
[0042]此外，如果是该摄像机位置，则在元件被搭载到基板123的中央附近的情况下，头部致动器113、114、115、116的移动距离为最短。
[0043]另外，控制部124进行上述的各种各样的动作的处理和控制，并且进行后述的各种各样的动作的处理和控制。
[0044]Y梁102、103上搭载有可以测量温度的传感器161、162、163、164。此时，搭载传感器161、162、163、164的位置并不限定于Y梁的两端。
[0045]此外，X梁103、104、105、106上搭载有可以测量温度的传感器171、172、173、174。此时，传感器171、172、173、174的搭载位置并不限定于X梁的两端。
[0046]图2是图1的元件搭载装置的从图1的箭头130方向观察时的向视图。
[0047]此处，对第一Y梁101的周边部分进行详细说明，至于第二Y梁102其也与第一Y梁101同样。
[0048]第一Y梁101上设置有致动器107，X梁103以在与基台201上的基板123的搬送方向正交的方向上移动自如的方式连接于致动器107。
[0049]在X梁103的纸面垂直方向上设置有致动器109，头部致动器113以在与基板搬送方向平行的方向上移动自如的方式连接于该致动器109。
[0050]如图1及图2的实施例所示，通过采用在与基板搬送方向正交的方向上以及在与基板搬送方向平行的方向上分别独立地移动自如的结构，能够构成比以往技术更高速的元件搭载装置。
[0051]图1中说明了X梁为四个时的情形，不过，X梁的数量并不被限定。
[0052]此外，X梁103、104、105、106也可以是能够分别被取下。此情况下，例如还能够连接不同种类的头部致动器，还能够实现更多种多样的元件的搭载。
[0053]根据上述那样的梁的结构，能够独立地且自如地驱动各头部致动器113、114、115、116。
[0054]基板123被保持在基板搬送路191上，通过基板搬送路19