电压电平移位器电路的制作方法_3

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供电电路,增强可中断供电电路可以包括下拉晶体管丽7和ΜΝ8和中断晶体管MP3和MP4。
[0057]图6示出了包括自适应保持器电路和电容提升电路的电压电平移位器电路600(下文的“电路600”)。类似于电路100的自适应保持器电路,自适应保持器电路可以包括保持器晶体管丽3和ΜΝ4与防火墙晶体管丽5和ΜΝ6。类似于电路400的电容提升电路,电容提升电路可以包括P型晶体管MPXl和ΜΡΧ3、η型晶体管MNXl和ΜΝΧ2、及电容性耦合的晶体管MPX2和MPX4。
[0058]在实施例中,电路600可以进一步包括输入电路606,其包括多个反相器610a_f。输入电路606可以从输入端602接收输入数据信号DIN,可以产生输入信号IN、取反输入信号INB、第一延迟输入信号INd、第一延迟取反输入信号INBd、第二延迟输入信号IND和第二延迟取反输入信号INBD。第二延迟输入信号IND和第二延迟取反输入信号INBD的延迟时间期间可以分别比第一延迟输入信号INd、第一延迟取反输入信号INBd的更长。
[0059]可以将第一延迟取反输入信号INBd传送到保持器晶体管MN3的漏极端子,将第一延迟输入信号INd传送到保持器晶体管MN4的漏极端子。可以将第二延迟输入信号IND传送到P型晶体管MPXl和电容性耦合的晶体管MPX2的栅极端子。可以将第二延迟取反输入信号INBD传送到P型晶体管MPX3和电容性耦合的晶体管MPX4的栅极端子。在一些实施例中,输入电路606可以包括親合在反相器610a与反相器61f之间的额外反相器,用以为信号INd、INBd, IND和/或INBD提供希望的延迟。
[0060]图7示出了包括增强可中断供电电路和电容提升电路的电压电平移位器电路700(下文的“电路700”)。类似于电路200的增强可中断供电电路,增强可中断供电电路可以包括下拉晶体管丽7和MN8和中断晶体管MP3和MP4。类似于电路400的电容提升电路,电容提升电路可以包括P型晶体管MPXl和MPX3、n型晶体管MNXl和MNX2、及电容性耦合的晶体管MPX2和MPX4。
[0061]图8示出了根据多个实施例的包括自适应保持器电路、增强可中断供电电路和电容提升电路的电压电平移位器电路800 (下文的“电路800”)。类似于电路100的自适应保持器电路,自适应保持器电路可以包括保持器晶体管丽3和MN4与防火墙晶体管丽5和MN6。类似于电路200的增强可中断供电电路,增强可中断供电电路可以包括下拉晶体管丽7和MN8和中断晶体管MP3和MP4。类似于电路400的电容提升电路,电容提升电路可以包括P型晶体管MPXl和MPX3、n型晶体管MNXl和MNX2、及电容性耦合的晶体管MPX2和MPX4。
[0062]图9示出了类似于电路800的包括自适应保持器电路、增强可中断供电电路和电容提升电路的电压电平移位器电路900 (下文的“电路900”)。电路900进一步包括使能晶体管MNENl和MNEN2,用以允许选择性地启用增强可中断供电电路。使能晶体管MNENl可以耦合在下拉晶体管丽7与地之间。使能晶体管MNEN2可以耦合在下拉晶体管MN8与地之间。使能晶体管MNENl和MNEN2可以在其各自的栅极端子接收第一使能信号ENl。第一使能信号可以使使能晶体管MNENl和MNEN2导通以启用增强可中断供电电路,并可以使使能晶体管MNENl和MNEN2截止以禁用增强可中断供电电路。
[0063]另外,电路900可以包括使能晶体管MPENl和MPEN2,用以允许选择性地启用电容提升电路。使能晶体管MPENl的源极端子可以耦合到提升输入节点946。使能晶体管MPENl的漏极端子可以耦合到输入电路906的反相器910a,以接收输入信号IN。使能晶体管MPENl的栅极端子可以接收第二使能信号EN。使能晶体管MPEN2的源极端子可以耦合到提升反输入节点948。使能晶体管MPEN2的漏极端子可以耦合到输入电路906的反相器910b,以接收取反输入信号INB。使能晶体管MPEN2的栅极端子可以接收第二使能信号EN2。
[0064]第二使能信号EN2可以使使能晶体管MPENl和MPEN2截止通以启用电容提升电路。第二使能信号EN2可以使使能晶体管MPENl和MPEN2导通以禁用电容提升电路。当禁用电容提升电路时,使能晶体管MPENl可以将输入信号IN传送到提升输入节点946,使能晶体管MPEN2可以将取反输入信号INB传送到提升反输入节点948。
[0065]在多个实施例中,电路900的输入电路906可以包括与输入端902串联耦合的多个反相器910a-f。在一些实施例中,输入电路906的反相器910d可以是三态反相器,当禁用电容提升电路时,反相器910d可以在三态输入接收第二使能信号EN2以选择性地将反相器910d设置在三态模式中。当反相器910d处于三态模式中时,反相器910d的输出可以具有高阻抗,可以有效地切断反相器910e和910f的输出。因此,可以使晶体管MPX1、MPX2、MPX3和MPX4截止。
[0066]图10示出了根据多个实施例的电压电平移位器电路1000(下文的“电路1000”)。电路1000可以包括第一电平移位器级1050(也称为“第一级1050”)和第二电平移位器级1052(也称为“第二级 1052,,)。第一级 1000 可以包括与电路 100、200、300、400、500、600、700,800和/或900类似的电路。例如,图10中所示的第一级1000包括类似于电路100的电路(具有自适应保持器电路)。第一级1000可以包括二极管连接的晶体管1054,耦合在高电源轨1020与上拉晶体管MPl与MP2之间的节点1056之间。二极管连接的晶体管1054可以将在节点1056的电压减小到中间电压VDDHI,其低于高电源电压VDDH (例如减小了二极管连接的晶体管1054的阈值电压)。因此,第一级1050可以在数据节点1014处产生数据信号Q1,在取反数据节点1016处产生取反数据信号Q1B,它们处于低电压域与高电压域之间的中间电压域。可以将数据信号Ql和取反数据信号QlB传送到第二级1052。
[0067]在多个实施例中,第二级1052可以电平移位数据信号Ql和/或取反数据信号QlB以产生处于高电压域中的输出数据信号(例如其在O伏与VDDH之间波动)。第二级1052可以包括或不包括自适应保持器电路、增强可中断供电电路和/或电容提升电路。
[0068]显然,电路1000的实施例可以包括任意适当数量的二极管连接的晶体管1054以产生中间电压VDDHI。另外或者可替换地,在一些实施例中,电路1000可以包括多于两个移位器级。
[0069]图11示出了根据多个实施例的可以使用本文所述的装置和/或方法(例如电路100、200、300、400、500、600、700、800、900 和 / 或 1000)的示例性计算设备 1100。如所示的,计算设备1100可以包括多个组件,例如一个或多个处理器1104 (显示了一个)和至少一个通信芯片1106。在多个实施例中,一个或多个处理器1104每一个都可以包括一个或多个处理器内核。在多个实施例中,至少一个通信芯片1106可以物理且电耦合到一个或多个处理器1104。在进一步的实现方式中,通信芯片1106可以是一个或多个处理器1104的部件。在多个实施例中,计算设备1100可以包括印刷电路板(PCB) 1102。对于这些实施例,一个或多个处理器1104和通信芯片1106布置于其上。在可替换的实施例中,在不使用PCB 1102的情况下可以耦合多个组件。
[0070]取决于其应用,计算设备1100可以包括其他组件,它们会或不会物理且电耦合到PCB 1102。这些其他组件包括但不限于,存储器控制器1105、易失性存储器(例如,动态随机存取存储器(DRAM) 1108)、诸如只读存储器(ROM)IllO的非易失性存储器、闪存1112、储存设备1111(例如硬盘驱动器(HDD))、I/O控制器1114、数字信号处理器(未示出)、加密处理器(未示出)、图形处理器1116、一个或多个天线1118、显示器(未示出)、触摸屏显示器1120、触摸屏控制器1122、电池1124、音频编码解码器(未示出)、视频编码解码器(未示出)、全球定位系统(GPS)设备1128、指南针1130、加速度计(未示出)、陀螺仪(未示出)、扬声器1132、和大容量储存设备(例如,硬盘驱动器、固态驱动器、光盘(CD)、数字多用途盘(DVD))(未示出)等等。在多个实施例中,处理器1104可以其他组件集成在相同晶片上以构成芯片上系统(SoC)。
[0071 ] 在一些实施例中,一个或多个处理器1104、闪存1112和/或储存设备1111可以包括相关固件(未示出),存储编程指令,被配置为响应于由一个或多个处理器1104执行编程指令,使得计算设备1100能够实践本文所述的方法的全部或选择的方面。在多个实施例中,使用与一个或多个处理器1104、闪存1112或储存设备1111分离的硬件,可以另外或可替换地实施这些方面。
[0072]在多个实施例中,计算设备1100的一个或多个组件可以包括本文所述的电路100、200、300、400、500、600、700、800、900 和 / 或 1000。例如,电路 100、200、300、400、500、600、700、800、900和/或1000可以包括在I/O控制器1114、处理器1104、存储器控制器1105和/或计算设备1100的另一个组件中。在一些实施例中,电路100、200、300、400、500、600、700、800、900和/或1000可以包括在处理器1104中,以允许在相对低的电压域中工作的电路与在相对高的电压域中工作的电路连接。在实施例中,处理器1104可以包括多个电路 100、200、300、400、500、600、700、800、900 和 / 或 1000。
[0073]通信芯片1106可以实现有线和/或无线通信,用于往来于计算设备1100传送数据。术语“无线”及其派生词可以用
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