一种印制线路板的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及线路板，具体的说涉及一种印制线路板。
【背景技术】
[0002]印制线路板阻焊图形的制作通常有三种方式，丝网版直接印刷阻焊图形、涂布感光湿膜使其固化后产生阻焊图形或贴附感光干膜显影后固化产生阻焊图形。其中，通过贴附感光干膜显影产生阻焊图形的方式更适用于高密度布线的线路板，能精确的和线路板上布线条对准。并且，干膜不易污染焊盘而影响焊接的可靠性。
[0003]虽然干膜阻焊层的可靠性更好，但现有阻焊干膜在使用中也存在一些问题，如将阻焊干膜贴压在线路板表面的过程中，因线路板表面有焊盘、布线，所以表面并不平整，加之干膜无流动性，所以干膜和线路板表面之间可能留有气体，气体受热膨胀有使阻焊层破裂的可能，再就是现有干膜比较厚，一般为0.08~0.1mm (约3~4mil)，可能造成元件端头焊锡润湿不好，另外，现有干膜阻焊层固化条件严格，若固化温度低或时间短则固化不充分，在清洗时会受溶剂的影响，受热应力时可能产生裂纹，再就是干膜阻焊层耐热冲击能力差，覆盖有干膜阻焊层的线路板在-40~+100°C温度下循环100次就会出现阻焊层裂纹。
[0004]为解决干膜类型的阻焊层应用过程中存在的上述问题，需要从干膜的组成成分以及制作工艺、使用方法等方面综合考虑，开发出性能更好的感光干膜。
【实用新型内容】
[0005]本实用新型的目的是提供一种以阻焊感光干膜作为阻焊层的印制线路板。
[0006]本实用新型的目的是这样实现的:
[0007]—种印制线路板，其包括有上中下三层结构，下层为基体层，中间层为导电铜箔层，上层为干膜阻焊层。
[0008]本实用新型所述的印制线路板，所述基体层为两层结构，其上层为绝缘导热层，下层为铝基层。
[0009]本实用新型是将感光干膜作为线路板的阻焊层上，所制备的阻焊层与线路板之间不会存在气泡。
【附图说明】
[0010]图1是所制备的阻焊感光膜的结构示意图。
[0011]图2是所制备的成品线路板的横截面结构示意图。
[0012]图中:1、PE膜，2、阻焊感光干膜，3、PET膜，4、铜箔线路，5、基体，6、阻焊层，7、绝缘导热曾，8、铝基层。
【具体实施方式】
[0013]本实用新型中所用到的聚苯乙烯树脂分子量为5-6万，市购可得，所用聚苯丁树脂为市购，其牌号为SMA-700 ;所用聚氨酯改性环氧树脂为市购，其牌号为SL3451。
[0014]实施例1
[0015]1、制作阻焊感光膜
[0016]如图1所示，所制备的阻焊感光干膜由PE膜1、阻焊感光干膜2和PET膜3三层结构构成，具体制作过程如下:
[0017]a、称量
[0018]粘结剂(聚苯乙烯树脂10g、聚苯丁树脂2g)、环氧树脂(聚氨酯改性环氧树脂32g)、单体(季戊四醇三丙烯酸酯13g)、光引发剂(二甲苯酮13g)、附加剂(苯丙三氮唑5g、三乙二醇双醋酸酯5g、聚丙烯9g、乙烯7g(约相当于5.6L))、染料(孔雀石绿4g)。
[0019]b、将聚苯乙烯、聚苯丁树脂、季戊四醇三丙烯酸酯、二甲苯酮、苯丙三氮唑、三乙二醇双醋酸酯、聚丙烯预混，然后加入到聚氨酯改性环氧树脂中，得到混合物料，然后将混合物料边震荡搅拌边将乙烯溶解到该混合物料中，最后加入染料(孔雀石绿)，再次搅拌均匀，得胶液，备用。
[0020]c、将b步所制胶液通过涂布机均匀涂布在PET膜上，涂布厚度为30 μ m，然后置烘箱中低温烘干，最后使用压膜机以热压的方式粘附于PE膜上，制得如图1所示的阻焊感光膜；
[0021]具体的，涂布机上胶速度为2m/s，烘箱温度为75°C，压膜机热压温度为60°C、压力为 6kg/cm2。
[0022]2、制作阻焊层
[0023]d、将覆铜板按常规工艺制成线路板，然后使用磨刷去除铜箔线路上的氧化物层及达到增加铜面的粗糙度的目的。
[0024]e、将制备的阻焊感光膜上的PE膜保护层去除，然后将其覆盖在线路板上，然后使用压膜机以110°C、5kg/cm2的条件将阻焊感光干膜(后面简称干膜)贴附于线路板上。
[0025]f、将干膜贴附到线路板上后，然后去除PET膜保护层，在干膜上放置掩膜，然后进行对位曝光，使干膜接受紫外光照射，使干膜中受紫外光照射的区域内单体发生聚合，曝光的工艺条件是抽真空700mmHg，曝光能量600mJ/cm2，曝光时间35s，曝光级数8级；曝光后静置15分钟。
[0026]g、曝光后，使用碳酸钠水溶液将干膜上未聚合的区域去除，这些区域将是以后元器件焊接的地方，而干膜上发生聚合的区域则不与显影液(即碳酸钠水溶液)发生反应，其保留在线路板上作为阻焊层；
[0027]所用碳酸钠水溶液的浓度为1.0wt%，显影的温度为30°C，显影的压力为1.3kg/
2
cm ο
[0028]h、显影后，将线路板放置于紫外光固化下，固化条件:紫外光强度350mJ/cm2，温度140°C，时间:135秒，使干膜固化形成阻焊层，然后按常规工艺进一步加工，即得成品线路板。
[0029]所制作的印制线路板的横截面如图2所示，在基体5上蚀刻有铜箔线路4，干膜制成的阻焊层6覆盖在铜箔线路4表面。基体5为双层结构，其上层为绝缘导热层7，下层为铝基层8。
【主权项】
1.一种印制线路板，其特征是，其下层为基体层，中间层为导电铜箔层，上层为干膜阻焊层。2.根据权利要求1所述的印制线路板，其特征是，所述基体层为两层结构，其上层为绝缘导热层，下层为铝基层。
【专利摘要】本实用新型涉及一种印制线路板，其下层为基体层，中间层为导电铜箔层，上层为干膜阻焊层。所述基体层为两层结构，其上层为绝缘导热层，下层为铝基层。本实用新型是将感光干膜作为线路板的阻焊层上，所制备的阻焊层与线路板之间不会存在气泡。
【IPC分类】H05K1/02
【公开号】CN204948503
【申请号】CN201520724170
【发明人】张伯平
【申请人】河北盈丰电子科技有限公司
【公开日】2016年1月6日
【申请日】2015年9月18日