技术总结
公开了一种导电壳体及其制造方法以及包括该导电壳体的电子装置。所述导电壳体包括：第一导电部和第二导电部；微缝带区域，位于第一导电部和第二导电部之间；其中，导电壳体具有相对平坦的中间部分和围绕中间部分设置并相对于中间部分凸出的边缘部分，所述微缝带区域的端部延伸至所述边缘部分，所述导电壳体包括设置在微缝带区域的端部的强度增强结构。
技术研发人员：梁源标;张巾
受保护的技术使用者：广州三星通信技术研究有限公司;三星电子株式会社
文档号码：201611100420
技术研发日：2016.12.02
技术公布日：2017.05.10