专利名称：布线基板的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种布线基板，特别涉及一种信号布线层和导体层通过绝缘层电磁结合以传送信号的布线基板。
以往技术目前已知一种将绝缘层与信号布线层或遍布状(ベタ)的导体层等交替层积而成的布线基板。这样的布线基板中，在被传送信号的频率较高情况下，作为信号的传送路径，是使信号布线层与遍布状的导体层电磁结合，成为带状(传输)线的构造或微波带状(传输)线的构造等的结构。
另外，在将绝缘层与导体层交替层积而成的布线基板中，在形成遍布状等的较大面积的导体层之际，每每要在导体层上形成多个以网格状类的规定间隔的圆形或方形贯通孔，同时，导体层自身成筛孔状，上下的绝缘层通过贯通孔(筛孔的网眼)相互直接结合的结构。
其理由之一为，通常，由含铝等的陶瓷或环氧树脂等树脂构成的绝缘层与由钨、钼、铜、银等金属构成的导体层的粘接强度，可比陶瓷与陶瓷或树脂与树脂等绝缘层相互的粘接强度要大，所以，通过贯通孔使绝缘层彼此粘接时，布线基板的强度会变强。理由之二为，在进行烧成或固化这样的热处理之际，由于导体层的排气性比绝缘层要差，在为较大面积的导体层时，在进行这样的处理等情况下，由此从下层的绝缘层或导体层发生的气体的排放也会受到该较大面积的导体层的影响。如此，绝缘层和与之相接触的导体层之间会产生空洞(气泡)，这样的气泡会进一步降低绝缘层与导体层的粘接强度。
因此，对于与信号布线层电磁结合的导体层，为了提高与绝缘层的粘接强度和防止气泡发生，最好是要形成多个贯通孔的同时作成筛孔状。
发明所要解决的技术问题但是，在与信号布线层电磁结合的导体层中，在形成上述的多个贯通孔的同时，使导体层成为筛孔状情况下，例如，如图6所示，在导体层中，与信号布线层相对置部分正好发生存在贯通孔的情况。就以图6说明时，具有贯通孔2B的导体层2与虚线所示的信号布线层4重合之际，除了导体层2与信号布线层4重合情况外，还出现了贯通孔2B与信号布线层4重合的情况。
信号布线层4的特性阻抗在导体层2与信号布线层4重合时，和贯通孔2B与信号布线层4重合时，是不同的，所以，对于一层信号布线层4而言，观察其长度方向的特性时，发现部分的特性阻抗等特性会发生变动。为此，对于由该信号布线层4传送的信号，会发生反射或形变，存在信号传送滞后或误差的可能性。
本发明的目的是鉴于上述的问题，提供一种粘接强度高、可靠性高，同时对于信号布线层可抑制特性阻抗等特性变动的布线基板。解决技术问题的手段、作用和效果作为其解决手段是由将具有多个贯通孔的导体层、与该导体层相接的绝缘层、通过所述绝缘层而与所述导体层相对置并且传送信号的信号布线层加以层积而成的一种布线基板，其中，所述导体层包含有与投影到厚度方向上的所述信号布线层相对应的布线对应区域，和除了该布线对应区域外的布线非对应区域，所述贯通孔设置在所述导体层内所述布线非对应区域中。
在本发明的布线基板中，贯通孔形成在导体层内除布线对应区域外的布线非对应区域中。也就是说，信号布线层由于与无贯通孔的布线对应区域相结合，从信号布线层的长度方向上观察时，信号布线层与导体层的电磁结合状态的变化少。因此，对于信号布线层，可以抑制部分的特性阻抗等特性变动。
另外，可以通过绝缘层使信号布线层与导体层对置着层积，例如，导体层位于下层，绝缘层介于中间，信号布线层位于上层的结构外，也可包含信号布线层位于下层，绝缘层介于中间，导体层位于上层的结构。并且，如是带状传输线构造，也包含用2个导体层夹持着信号布线层的结构的情况。
上述的布线基板可以是将所述贯通孔的至少一个孔形成在所述布线非对应区域中、所述布线对应区域的附近的，沿着该布线对应区域的侧部上的布线基板。
正如前述，通过在布线对应区域不形成贯通孔的结构，可抑制特性阻抗等特性的变动。但是，除此外，由于在布线对应区域中排气性能下降，在导体层的布线对应区域，容易产生气泡，会发生信号布线层变形并且容易断线的现象。
对此，在本发明的布线基板中，除了上述技术内容外，还将贯通孔形成在布线非对应区域中沿着布线对应区域的侧部上。为此，在包含布线对应区域的该贯通孔的附近，排气性能或上下绝缘层的密合性等变得良好，从而，可防止在导体层的布线对应区域中产生气泡，成为可靠性更高的布线基板。
另外，上述的布线基板可以是将形成在所述侧部上的所述贯通孔制成沿与所述信号布线层的长度方向大致平行的方向比与所述信号布线层的长度方向垂直的方向长的长形贯通孔的布线基板。
在本发明的布线基板中，由于贯通孔的形状为长形贯通孔，与将贯通孔做成圆形或正方形时相比，接近于布线对应区域的侧部上可形成有较大开口面积的贯通孔。为此，贯通孔不形成于布线对应区域中时，在包含布线对应区域的该长形贯通孔的附近，由于排气性能等特别良好，能够可靠地防止气泡等发生。
此外，作为长形贯通孔的形状，可以是沿与信号布线层的长度方向大致平行的方向比与信号布线层的长度方向垂直的方向长的长形状，具体为，例如可以是长圆、椭圆、长四方等形状。
作为另一种解决手段的布线基板为，将具有多个贯通孔的导体层、与该导体层相接的绝缘层、通过所述绝缘层而与所述导体层相对置并且传送信号的多个信号布线层加以层积而成，其中，所述导体层包含有分别与投影到厚度方向上的多个所述信号布线层相对应的多个布线对应区域，和除了该布线对应区域外的布线非对应区域；所述贯通孔设置在所述导体层内所述布线非对应区域上；所述信号布线层具有信号布线层彼此相邻平行延伸的平行布线部；所述布线对应区域具有与所述平行布线部相对应的平行布线对应部；所述布线非对应区域具有位于所述平行布线对应部彼此之间的平行布线间对应部；所述贯通孔中，设置在所述平行布线间对应部上的贯通孔是沿与所述信号布线层中所述平行布线部的长度方向大致平行的方向比与所述长度方向垂直的方向长的长形贯通孔。
在本发明的布线基板中，贯通孔形成于导体层中的除了布线对应区域外的布线非对应区域中。也就是说，由于信号布线层与无贯通孔的布线对应区域相结合，从信号布线层的长度方向观察时，信号布线层与导体层的电磁结合状态的变化少。因此，对于信号布线层，可抑制部分的特性阻抗等特性的变动。
可是，在布线基板中，信号布线层具有信号布线层彼此相邻平行延伸的平行布线部时，由于用导体层内的平行布线间对应部夹持着平行布线对应部，形成贯通孔的位置或可形成贯通孔的区域的宽度受到了限制。为此，贯通孔为圆形或正方形等形状时，在平行布线间对应部中形成必要大小(开口面积)的贯通孔很难。
对此，在本发明的布线基板中，配置于平行布线间对应部中的贯通孔为长形贯通孔。在平行布线间对应部中，对于形成的贯通孔，尽管在与平行布线部(从而，为布线对应区域内的上述平行布线对应部)的长度方向垂直的方向的尺寸受平行布线间对应部的宽度尺寸的限制，但在与平行布线部的长度方向大致平行的方向不受限制。这样一来，可在与平行布线对应部邻接的平行布线间对应部上形成开口面积较大的贯通孔。因此，在也包含平行布线对应部的该长形贯通孔的附近，排气性能或上下绝缘层的密合性等可特别良好，能够可靠地防止气泡发生。
此外，上述的布线基板可以是，位于所述平行布线对应部一侧上的一侧长形贯通孔与位于另一侧上的另一侧长形贯通孔在所述长度方向上相互错开设置的布线基板。
从某平行布线对应部观察时，一侧长形贯通孔与另一侧长形贯通孔从该平行布线对应部看去为左右并排设置时，由于左右并排的一侧长形贯通孔与另一侧长形贯通孔的间隔变窄，从这些贯通孔的附近看去，流过导体层的电流通路变窄，所不希望导体层的阻抗部分变高。
对此，在本发明的布线基板上，左右的长形贯通孔是相互错开设置的，即，夹持着平行布线对应部的、相邻的长形贯通孔彼此在长度方向上错开设置。为此，在相邻的一侧长形贯通孔与另一侧长形贯通孔之间，间隔变窄部分较少，或者没有夹持在这两者中的部分，因此，可降低该部分中的导体层的阻抗。
另外，上述布线基板可以是在相邻的前述一侧长形贯通孔与另一侧长形贯通孔之间，在前述长度方向上具有间隙的布线基板。
在本发明的布线基板中，在相邻的一侧长形贯通孔与另一侧长形贯通孔之间，在长度方向具有间隙。即，在导体层中，从长度方向观察时，无夹持于一侧长形贯通孔与另一侧长形贯通孔的部分，所以可格外降低导体层的阻抗。
作为再一种解决手段的布线基板为，将具有多个贯通孔的导体层、与该导体层相接的绝缘层、通过所述绝缘层而与所述导体层相对置并且传送信号的多个信号布线层加以层积而成，其中，所述导体层包含有分别与投影到厚度方向上的多个所述信号布线层相对应的多个布线对应区域，和除了该布线对应区域外的布线非对应区域；所述贯通孔设置在所述导体层内所述布线非对应区域上；所述信号布线层具有与相邻的所述信号布线层留有第1间隙且相互平行延伸的第1平行布线部，和相对于所述第1平行布线部成规定角度弯折延伸、与相邻的所述信号布线层留有比所述第1间隙还大的第2间隙且相互平行延伸的第2平行布线部；所述布线对应区域具有与所述第1平行布线部相对应的第1平行布线对应部，和与所述第2平行布线部相对应的第2平行布线对应部；所述布线非对应区域具有位于所述第1平行布线对应部彼此之间的第1平行布线间对应部，和位于所述第2平行布线对应部彼此之间的第2平行布线间对应部；所述贯通孔中，设置在所述第1平行布线间对应部上的贯通孔是与沿着所述信号布线层中的所述第1平行布线部的第1长度方向大致平行的方向比与所述第1长度方向垂直的方向长的第1长形贯通孔；设置在所述第2平行布线间对应部上的贯通孔是与沿着所述信号布线层中的所述第2平行布线部的第2长度方向大致平行的方向比与所述第2长度方向垂直的方向长、且开口面积比所述第1长形贯通孔的开口面积要大的第2长形贯通孔。
在本发明的布线基板中，贯通孔形成于导体层内除了布线对应区域外的布线非对应区域中。即，由于信号布线层与无贯通孔的布线对应区域相结合，在信号布线层的长度方向观察时，信号布线层与导体层的电磁结合状态的变化少。因此，对于信号布线层，可抑制部分的特性阻抗等特性的变动。
可是，对于多个信号布线层具有第1平行布线部和第2平行布线部时，导体层中，第1平行布线间对应部和第2平行布线间对应部由于分别被第1平行布线对应部或第2平行布线对应部夹持，形成贯通孔的位置或可形成贯通孔的区域受到限制。为此，贯通孔为圆形或正方形等形状时，在第1平行布线间对应部或第2平行布线间对应部上很难形成有必要大小(开口面积)的贯通孔。
对此，在本发明的布线基板中，将位于第1平行布线间对应部和第2平行布线间对应部的贯通孔做成第1长形贯通孔和第2长形贯通孔，可使得开口面积要比开口为圆形时的开口面积大。为此，在也包含第1平行布线对应部或第2平行布线对应部的、该第1长形贯通孔或第2长形贯通孔的附近，可使排气性能或上下绝缘层的密合性特别良好，能够可靠地防止气泡发生。
另外，第1平行布线对应部与具有第1间隙的第2平行布线部相对应。而第2平行布线对应部与具有比第1间隙大的第2间隙的第2平行布线部相对应。而且，与第1平行布线间对应部相互的间隔相比，第2平行布线间对应部彼此的间隔要宽。为此，作为第2长形贯通孔，在第2平行布线间对应部中形成与第1平行布线间对应部中的第1长形贯通孔同样大小的贯通孔时，除了间隔变宽，相对的每单位面积的开口面积(开口率)会变低，存在排气性能变劣、容易发生气泡的倾向。
对此，在本发明的布线基板中，由于将配置于第2平行布线间对应部上的第2长形贯通孔的开口面积做成比第1长形贯通孔的开口面积要大，可防止开口率下降，即使在第1平行布线间对应部和第2平行布线间对应部的任一个中，在第1长形贯通孔或第2长形贯通孔的附近(包含第1平行布线对应部或第2平行布线对应部)中，也能够更可靠地防止发生气泡。
图2为示出布线基板中、信号布线层的平面形态的局部放大的剖视图(为
图1中V-V’向视图)。
图3为示出布线基板中、第1导体层的平面形态的局部放大的剖视图(为图1中W-W’向视图)。
图4为进一步放大示出第1导体层的平面形态的一部分的局部放大的剖视图。
图5为第2实施例的布线基板中、放大示出导体层一部分的平面形态的局部放大的剖视图。
图6为说明由本发明要解决的技术问题，而示出有贯通孔的导体层与信号布线层的关系的说明图。
发明的实施例图1所示的布线基板10为，在由玻璃—环氧树脂复合材料构成的厚度约为600μm的核芯基板11的正反面上，交替地层积由Cu构成的厚度约为20μm的导体层或信号布线层等金属层和由环氧树脂构成的厚度约为35μm的树脂绝缘层。在本实施例中，为了便于说明起见，只图示出表面一侧，省略了背面一侧的图示和说明。
在核芯基板11的表面11B上顺序地层积有被交流接地(具体为被接地)的第1导体层12、第1绝缘层13、多个信号布线层14、第2绝缘层15、被交流接地(具体为成为+的电源电位)的第2导体层16和第3绝缘层17。
具有这种断面构造的布线基板10中，信号布线层14通过第1、第2绝缘层13，15，夹持在被接地的第1、第2导体层12，16之间地方式电磁结合，以构成所谓的带状(传输)线构造的信号传送通路，并通过信号布线层14传送信号。
在此，信号布线层14的平面形态如图2所示。图2为沿图1中V-V’方向的剖面图。布线基板10具有多个信号布线层14。各信号布线层14与相邻的信号布线层14之间形成第1间隙D1，并且沿着第1长度方向H1(图2中为上下方向)具有相互平行延伸的第1平行布线部14B。而且，具有从该第1平行布线部14B的在图中的下端、相对该第1平行布线部14B成规定角度(在本实施例中为顺时针方向45度左右)弯折状延伸、与相邻的信号布线层14之间形成比第1间隙D1要大的第2间隙D2，并且沿着第2长度方向H2(图2中左下斜方向)具有相互平行延伸的第2平行布线部14C。另外，第2平行布线部14C的布线宽度与第1平行布线部14B的大致相等。
此外，在本实施例的布线基板10中，如图2中右方所示，存在着具有第1平行布线部14B和第3平行布线部14D的信号布线层14。该信号布线层14具有从第1平行布线部14B的在图中的下端、相对该第1平行布线部14B成规定角度(在本实施例中为逆时针方向45度左右)弯折状延伸、与相邻的信号布线层14之间形成比第1间隙D1要大的第3间隙D3，并且沿着第3长度方向H3(图2中右下斜方向)具有相互平行延伸的第3平行布线部14D。另外，在该信号布线层14中，第1平行布线部14B和第3平行布线部14D的布线宽度也大致相等。
图2所示的信号布线层14的形态为，大多使用在搭载有周边部具有多个信号端子的IC芯片的布线基板中，将以狭窄间隔配置的信号端子通过信号布线层14被扇状布置，而变换成宽大的间隔，可连接到主板等上的形态。
接着，图3示出第1导体层12的平面形态。第1导体层12为遍布状的导体层，具有多个贯通孔12B，12E，12H，12L。形成这样的贯通孔12B等，核芯基板11与第1绝缘层13就通过贯通孔12B等直接连接，提高了布线基板10的强度。另外，在制造布线基板10之际，通过反复进行第1绝缘层13的固化等的加热，由核芯基板11生成的气体通过贯通孔12B等向外部排放，防止了核芯基板11与第1导体层12之间生成气泡。
另外，图1所示的部分放大的断面图为图3中X-X’的断面。
在此种目的下，在第1导体层上形成贯通孔时，例如，为了在剩余部12K上排列网格状的圆形贯通孔12L，如按网格状等规则排列就可。但是，由于参照前述的技术问题，在本布线基板10中，考虑贯通孔与信号布线层14的关系，形成贯通孔12B，12E，12H。此外，贯通孔12B，12E，12H，12L任何一种均在内部全露出核芯基板11。
第1导体层12如虚线所示，分成将信号布线层14在厚度方向(图3中垂直于纸面方向)投影的布线对应区域和除此以外的布线非对应区域。
在布线对应区域上包含有与信号布线层14的第1平行布线部14B相对应的第1平行布线对应部12C，与第2平行布线部14C相对应的第2平行布线对应部12F和与第3平行布线部14D相对应的第3平行布线对应部12I。
另外，布线非对应区域上，包含有位于第1平行布线对应部12C相互之间的第1平行布线间对应部12D，位于第2平行布线对应部12F相互之间的第2平行布线间对应部12G，位于第3平行布线对应部12I相互之间的第3平行布线间对应部12J，以及剩余部12K。
贯通孔12B，12E，12H，12L任意一种均形成于布线非对应区域中。
下面，首先考察第1平行布线对应部12C和第1平行布线间对应部12D。
为了根据图3容易理解，第1长形贯通孔12B形成在位于第1平行布线对应部12C相互间的第1平行布线间对应部12D内。也就是说，在与信号布线层14的第1平行布线部14B相对应的第1平行布线对应部12C上不形成贯通孔。为此，从作为第1平行布线部14B的长度方向的第1长度方向H1观察，信号布线层14中，该第1平行布线部14B的特性阻抗等特性几乎不变动。
而且，将第1长形贯通孔12B做成沿与第1长度方向H1的方向(图中上下方向)平行的方向比与第1长度方向H1的方向(图中左右方向)垂直的方向长的长圆形状。在第1平行布线对应部12C上不设置贯通孔时，通过将这样的长圆形状的第1长形贯通孔12B设置在第1平行布线间对应部12D上，可提高核芯基板11与第1绝缘层13的粘接强度。并且，核芯基板11中产生的气体由于可通过第1长形贯通孔12B排放到外部，在第1长形贯通孔12B的附近，核芯基板11与第1导体层12之间、具体为可防止在核芯基板11与第1平行布线对应部12C或第1平行布线间对应部12D之间产生气泡。
特别是，由于第1平行布线间对应部12D处于由2个第1平行布线对应部12C夹持着的区域，在该第1平行布线间对应部12D上设置贯通孔情况下，在垂直于第1长度方向H1的方向上，其尺寸会受到限制。为此，若将贯通孔形成为圆形或正方形的话，很难充分地确保开口面积。但是，在本实施例中，由于将第1长形贯通孔12B制成长圆形状，可充分确保开口面积，提高核芯基板11与第1绝缘层13的粘接强度，另外能够可靠地防止核芯基板11与第1平行布线对应部12C或第1平行布线间对应部12D之间产生气泡。
如进一步放大的图4所示，各第1长形贯通孔12B中，从某个第1平行布线对应部12C1处来看，位于其一侧(图中左侧)的左侧长形贯通孔12B1和位于其另一侧(图中右侧)的右侧长形贯通孔12B2在左右方向不是并排设置，而是错开设置。进一步来说，左侧长形贯通孔12B1与右侧长形贯通孔12B2在第1长度方向H1上具有间隙S1。
第1导体层12是作为接地层使用的，在其平面方向流过电流。最好是接地层自身持有的阻抗尽可能低。在此，如果左侧长形贯通孔12B1与右侧长形贯通孔12B2为左右并排设置时，其间隔变小。为此，在第1导体层12中，由2个长形贯通孔12B1，12B2夹持着的部分中，电流的通路变窄，使得该部分中的阻抗变高。
对此，在本布线基板10中，左侧长形贯通孔12B1与右侧长形贯通孔12B2为左右不并排、相互错开地方式设置。另外，左侧长形贯通孔12B1与右侧长形贯通孔12B2在第1长度方向H1上具有间隙S1。因而，防止了由2个长形贯通孔12B1，12B2夹持着的电流通路变窄现象，能够将第1导体层12的阻抗控制得很低。
接下来，考察第2平行布线对应部12F和第2平行布线间对应部12G。为了从图3中容易理解，第2长形贯通孔12E形成在位于第2平行布线对应部12F相互之间的第2平行布线间对应部12G内。为此，从作为第2平行布线部14C的长度方向的第2长度方向H2来观察，该第2平行布线部14C的特性阻抗等的特性几乎不变动。
而且，将第2长形贯通孔12E做成沿与图中箭头所示的第2长度方向H2平行的方向比与第2长度方向H2垂直的方向长的长圆形状。为此，在第2平行布线对应部12F上不设置贯通孔时，通过将第2长形贯通孔12E设置在第2平行布线间对应部12G上，可提高核芯基板11与第1绝缘层13的粘接强度。并且，核芯基板11中产生的气体可通过第2长形贯通孔12E排放到外部，因而在第2长形贯通孔12E的附近，可防止在核芯基板11与第2平行布线对应部12F或第2平行布线间对应部12G之间产生气泡。
特别是，由于第2平行布线间对应部12G处于由2个第2平行布线对应部12F夹持着的区域，在该第2平行布线间对应部12G上设置贯通孔情况下，在垂直于第2长度方向H2的方向上，其尺寸会受到限制。为此，若将贯通孔形成为圆形或正方形的话，很难充分地确保开口面积。但是，在本实施例中，由于将第2长形贯通孔12E制成长圆形状，可充分确保开口面积，提高核芯基板11与第1绝缘层13的粘接强度，另外能够可靠地防止核芯基板11与第2平行布线对应部12F或第2平行布线间对应部12G之间产生气泡。
另外，如图3所示，各第2长形贯通孔12E中，从某个第2平行布线对应部12F处来看，位于其一侧和位于其另一侧的2个第2长形贯通孔12E在左右方向不是并排设置，而是错开设置。进一步来说，相邻的相互错开排列的2个第2长形贯通孔12E彼此在第2长度方向H2上具有间隙S2。
由此，在第1导体层12中，可防止由第2长形贯通孔12E夹持着的电流通路变窄现象，能够将第1导体层12的阻抗控制到很低。
此外，如图3所示，第2长形贯通孔12E的开口面积要比第1长形贯通孔12B的开口面积大。理由如下。正如前述，在信号布线层14中，第2平行布线部14C彼此之间具有比第1平行布线部14B彼此之间的第1间隙D1大的第2间隙D2(参照图2)。为此，该第2平行布线部14C各自对应的第2平行布线对应部12F彼此之间的间隙，也就是第2平行布线间对应部12G的宽度要比第1平行布线间对应部12D的宽度大。在此，如果在第2平行布线间对应部12G上形成与第1长形贯通孔12B同形的贯通孔时，不得不使相邻的贯通孔相互的间隙相对变宽，从而每单位面积的贯通孔的开口面积的比例(开口率)变低，密合性或排气性能就会下降。对此，在本实施例中，由于形成相对的开口面积大的第2长形贯通孔12E，可防止开口率下降，可保持密合性和排气性能良好。此外，考虑密合性和排气性能时，开口率最好在任意场所均在16％以上。
接下来，考察第3平行布线对应部12I和第3平行布线间对应部12J。但是，为了由图3可容易理解，该第3平行布线对应部12I、第3平行布线间对应部12J和形成在该第3平行布线间对应部12J中的第3长形贯通孔12H的相互的关系分别与第2平行布线对应部12F、第2平行布线间对应部12G和第2长形贯通孔12E的基本相同，因此，相同部分的说明被省略。
第3长形贯通孔12H形成于第3平行布线间对应部12J内，因此，从作为第3平行布线部14D的长度方向的第3长度方向H3来观察，该第3平行布线部14D的特性阻抗等的特性几乎不变动。
而且，将第3长形贯通孔12E制成沿与图中箭头所示的第3长度方向H3平行的方向比与第3长度方向H3垂直的方向长的长圆形状。为此，通过将第3长形贯通孔12H设置在第3平行布线间对应部12J上，可提高核芯基板11与第1绝缘层13的粘接强度。并且，(核芯基板11中产生的)气体可通过第3长形贯通孔12H排放到外部，因而在第3长形贯通孔12H的附近，可防止在核芯基板11与第3平行布线对应部12I或第3平行布线间对应部12J之间产生气泡。
特别是，在第3平行布线间对应部12J上设置贯通孔情况下，在垂直于第3长度方向H3的方向上，其尺寸会受到限制。但是，在本布线基板10中，由于将第3长形贯通孔12H制成长圆形状，可充分确保开口面积，提高核芯基板11与第1绝缘层13的粘接强度，能够可靠地防止核芯基板11与第3平行布线对应部12I或第3平行布线间对应部12J之间产生气泡。
另外，如图3所示，各第3长形贯通孔12H中，从某个第3平行布线对应部12I处来看，位于其一侧和位于其另一侧的2个第3长形贯通孔12H相互错开设置。进一步来说，相邻的相互错开排列的2个第3长形贯通孔12H彼此在第3长度方向H3上具有间隙S3。
由此，可防止由第3长形贯通孔12H夹持着的电流通路变窄现象，能够将第1导体层12的阻抗控制到很低。
此外，如图3所示，第3长形贯通孔12H也与第2长形贯通孔12E相同，其开口面积要比第1长形贯通孔12B的开口面积大。如果在第3平行布线间对应部12I上形成与第1长形贯通孔12B同形的贯通孔时，开口率会变低，密合性或排气性能会下降。对此，在本布线基板10中，由于形成相对的开口面积大的第3长形贯通孔12H，可防止开口率下降，能够保持密合性和排气性能良好。
另外，在第1导体层12的布线层非对应部内的剩余部12K(例如，在图3中，为中央下部)中，与以往同样，可将圆形的贯通孔12L配置成网格状。由于信号布线层14不通到该部分的上方，通过第1平行布线对应部12C等的布线层对应区域，贯通孔的配置可不受限制。
并且，对于形成在第2导体层16上的贯通孔16B等，也与第1导体层12同样，考虑到与信号布线层14的关系，来确定如何配置。即，在将该信号布线层14朝厚度方向投影的布线对应区域(具体为平行布线对应部16C)上，不形成贯通孔16B，而将贯通孔16B形成在布线非对应区域(具体为，平行布线间对应部16D)上。
如此，信号布线层14的特性阻抗等特性在长度方向的变动得以抑制。另外，可提高第2绝缘层15与第3绝缘层17的密合性，此外，通过贯通孔16B的排气性能变得良好，因此，也可防止第2绝缘层15与第2导体层16之间产生气泡。
该布线基板10可以借助于采用公知的组合手法的布线基板的制造方法来制造。例如，在两面贴附铜箔的核芯基板11上形成图中未示出的通孔，实施电镀制成PTH，进而在通孔内填充填孔树脂。接着，通过刻蚀使表面侧的铜箔(铜层)形成规定的图形，而形成第1导体层12。之后，形成第1绝缘层13，根据需要，开出图中未示出的通路孔(viahole)，形成通路导体的同时，采用半添加法等，形成规定图形的信号布线层14。此外，以同样方式形成第2绝缘层15，根据需要，形成图中未示出的通路孔和通路导体的同时，形成规定图形的第2导体层16。
之后，形成第3绝缘层，而完成布线基板10。另外，在核芯基板11的背面侧也如此形成。(实施例2)下面，参照图5说明第2实施例。本实施例的布线基板20具有与上述第1实施例所示的布线基板10大致相同的构造(参照图1)。但是，贯通孔的配置形式稍有区别，下面围绕着不同的部分加以说明，相同部分的说明被省略。
在图5中，示出平面形态的导体层22由将图中虚线所示的信号布线层24朝厚度方向投影的布线对应区域22C和除了该布线对应区域22C外的布线非对应区域22D构成。该布线非对应区域22D分成由虚线和点划线围住的、位于布线对应区域22C两侧并且沿着该布线对应区域22C的侧部22E和除此外的剩余部22F。
在导体层22上，同样为了提高位于上下两绝缘层彼此的密合性和使排气性能良好以防止产生气泡，要形成贯通孔，但与第1实施例同样，在除了布线对应区域22C外的布线非对应区域22D上形成贯通孔22B，22G。具体为，在侧部22E上形成长形贯通孔22B，在剩余部22F上形成圆形贯通孔22G。
也就是说，与信号布线层24电磁结合的导体层22内，位于信号布线层正下方的布线对应区域22C上不形成贯通孔。为此，从信号布线层24的长度方向观察时，可抑制信号布线层24的特性阻抗等特性的变动。
另外，在本布线基板20中，在沿着布线对应区域22C的侧部22E上，形成沿与信号布线层24的长度方向大致平行的方向比与其长度方向垂直的方向长的长圆形状的长形贯通孔22B。
由于在布线对应区域22C上不设置贯通孔，在该布线对应区域22C中，会存在密合性和排气性能降低的危险。但是，通过将如此长圆形状的长形贯通孔22B设置在沿着布线对应区域22C的侧部22E上，在包含布线对应区域22C的长形贯通孔22B的附近，可提高密合性，并且，可提高排气性能，可防止在导体层22与其下层的绝缘层之间发生气泡。
特别是，在本布线基板20中，形成于侧部22E上的贯通孔为长圆形状的长形贯通孔22B，沿着布线对应区域22C，可确保较大的开口面积，此外，密合性良好，提高了排气性能，可靠地防止了气泡。
此外，在剩余部22F中，由于与布线对应区域22C的关系导致的贯通孔的配置不受任何限制，与以往同样，可将贯通孔22G配置成网格状。
也可与第1实施例同样地形成该布线基板20。
以上，本发明已针对第1实施例和第2实施例进行了说明，但本发明并不限于上述的实施例，在不脱离本发明要点的范围内，可适当地变更。
例如，在第1实施例中，对布线基板10进行的说明中，作为布线基板10中的信号布线层，为具有多个第1、第2平行布线部14B，14C(或者多个第1、第3平行布线部14B，14D)平行排列的信号布线层14。但是，对一层信号布线层观察时，为了在除了该信号布线层投影到导体层上的布线对应区域外的布线非对应区域上形成贯通孔，可以考虑贯通孔的配置。此时，对于信号布线层可抑制朝长度方向的特性阻抗等的变动。
另外，在上述第1实施例中，在由玻璃—环氧树脂材料构成的核芯基板11的表面11B上，示出了形成第1导体层12的例子(参照图1)，但作为成为第1导体层下层的绝缘层，可以与第1绝缘层13等同样由环氧树脂等树脂构成的绝缘层。
另外，在上述第1实施例中，信号布线层14是由2个第1、第2导体层12，16夹持的，示出了构成带状(传输)线构造的信号传送通路的实例，但微型带状(传输)线构造的信号传送通路等其他形态的信号传送通路也可适用于本发明。具体为，在第1实施例的布线基板10中，例举了无第2导体层16形态的布线基板(参照图1)。
再有，上述第1、第2实施例中，在示出的布线基板10，20中，作为绝缘层使用了由环氧树脂或玻璃—环氧树脂复合材料构成的绝缘层，作为导体层或信号布线层使用了由铜构成的金属层。但是，也可适用于如下的布线基板，即，作为绝缘层可以使用由铝、氮化铝、玻璃陶瓷等的陶瓷构成的绝缘层，作为导体层或信号布线层，采用适合于使用钨、钼、铜、银等陶瓷的金属构成的金属层。此外，作为这样的陶瓷布线基板的制造方法，可以采用公知的手法，除了通过同时烧成，同时形成绝缘层和导体层或信号布线层外，还可采取顺序层积绝缘层和金属层的手法。
权利要求
1.一种布线基板，其由将具有多个贯通孔的导体层、与该导体层相接的绝缘层、通过所述绝缘层而与所述导体层相对置并且传送信号的信号布线层加以层积而成，其中，所述导体层包含有与投影到厚度方向上的所述信号布线层相对应的布线对应区域，和除了该布线对应区域外的布线非对应区域，所述贯通孔设置在所述导体层内所述布线非对应区域中。
2.按照权利要求1所述的布线基板，其中，所述贯通孔内至少一个孔形成在所述布线非对应区域中、所述布线对应区域的附近的沿着该布线对应区域的侧部上。
3.按照权利要求2所述的布线基板，其中，形成在所述侧部上的所述贯通孔为沿与所述信号布线层的长度方向大致平行的方向比与所述信号布线层的长度方向垂直的方向长的长形贯通孔。
4.一种布线基板，其由将具有多个贯通孔的导体层、与该导体层相接的绝缘层、通过所述绝缘层而与所述导体层相对置并且传送信号的信号布线层加以层积而成，其中，所述导体层包含有分别与投影到厚度方向上的所述信号布线层相对应的多个布线对应区域，和除了该布线对应区域外的布线非对应区域；所述贯通孔设置在所述导体层内所述布线非对应区域上；所述信号布线层具有信号布线层彼此相邻平行延伸的平行布线部；所述布线对应区域具有与所述平行布线部相对应的平行布线对应部；所述布线非对应区域具有位于所述平行布线对应部相互之间的平行布线间对应部；所述贯通孔中，设置在所述平行布线间对应部上的贯通孔为沿与所述信号布线层中所述平行布线部的长度方向大致平行的方向比与所述长度方向垂直的方向长的长形贯通孔。
5.按照权利要求4所述的布线基板，其中，位于所述平行布线对应部一侧上的一侧长形贯通孔与位于另一侧上的另一侧长形贯通孔在所述长度方向上相互错开设置。
6.按照权利要求5所述的布线基板，其中，在相邻的所述一侧长形贯通孔与另一侧长形贯通孔之间在所述长度方向存在间隙。
7.一种布线基板，其由将具有多个贯通孔的导体层、与该导体层相接的绝缘层、通过所述绝缘层而与所述导体层相对置并且传送信号的信号布线层加以层积而成，其中，所述导体层包含有分别与投影到厚度方向上的所述信号布线层相对应的多个布线对应区域，和除了该布线对应区域外的布线非对应区域；所述贯通孔设置在所述导体层内所述布线非对应区域上；所述信号布线层具有与相邻的所述信号布线层留出第1间隙的相互平行延伸的第1平行布线部，和相对于所述第1平行布线部成规定角度弯折着延伸、与相邻的所述信号布线层存在比所述第1间隙要大的第2间隙并且相互平行延伸的第2平行布线部；所述布线对应区域具有与所述第1平行布线部相对应的第1平行布线对应部，和与所述第2平行布线部相对应的第2平行布线对应部；所述布线非对应区域具有位于所述第1平行布线对应部彼此之间的第1平行布线间对应部，和位于所述第2平行布线对应部彼此之间的第2平行布线间对应部；所述贯通孔中，设置在所述第1平行布线间对应部上的贯通孔是沿与所述信号布线层中的所述第1平行布线部的第1长度方向大致平行的方向比与所述第1长度方向垂直的方向长的第1长形贯通孔；设置在所述第2平行布线间对应部上的贯通孔是与沿着所述信号布线层中的所述第2平行布线部的第2长度方向大致平行的方向比与所述第2长度方向垂直的方向长、且开口面积比所述第1长形贯通孔的开口面积要大的第2长形贯通孔。
全文摘要
提供一种提高粘接强度且可靠性高、并且对于信号布线层可抑制特性阻抗等特性变动的布线基板。布线基板10具有通过第1、第2绝缘层13,15,用第1,第2导体层12,16夹持着信号布线层14的带状(传输)线构造的信号传送通路。在第1导体层12上具有贯通孔12B等。但是,不是在将信号布线层14投影到厚度方向上的布线对应区域(平行布线对应部12C等)上形成,而是形成在除此外的布线非对应区域(平行布线间对应部12D等)上。
文档编号H05K1/02GK1383353SQ0210312
公开日2002年12月4日 申请日期2002年1月31日 优先权日2001年4月24日
发明者中西直也 申请人:日本特殊陶业株式会社