专利名称：基板支撑装置的制作方法
技术领域：
本发明涉 及用于在电子设备内的固定位置上组装电路基板的基板支撑装置。
背景技术：
一般来说，在音频装置等电子设备内组装有安装着各种电子部件(电路部件)的 控制用的电路基板。电路基板存在直接安装在电子设备的底座的情况或者在与底座之间 通过钣金部件固定的情况等，但虽然都称为电子设备，但是根据机种的不同，其形式或 内部构造也多种多样，因此经由钣金部件将电路基板组装到底座的情况、能够共用已有 的钣金部件的情况很少。因此，必须按照每个机种制作用于将钣金部件成型的模具，很 难抑制产品成本。另一方面，不使用这种钣金部件，将两个基板组合成直角，利用一方的基板 (垂直印刷基板)来支撑另一方的基板(水平印刷基板)的结构为世人所知(例如专利文 献1) O专利文献1日本特开2002-299786号公报但是，在专利文献1中，垂直印刷基板的底边通过连接件固定到主基板上，因 此在由外部向垂直印刷基板作用较大的冲击力等情况下，存在连接件破损的危险。另外，垂直印刷基板和水平印刷基板仅仅通过将形成于垂直印刷基板的一部分 的突出部嵌入形成于水平印刷基板的一部分的长孔来进行组合，因此仅利用垂直印刷基 板很难适当地支撑水平印刷基板。另外，在对比文件1中，在水平印刷基板的下方设有被称为“调谐器组件”的 构造物，水平印刷基板与该“调谐器组件”结合，但在不存在这种构造物的电子设备 中，必须另行制作相当于“调谐器组件”的支撑部件及其模具，其结果是难以实现成本 的削减。
发明内容
本发明鉴于以上问题，其目的在于相对于因电子设备的机种而不同的电路基板 的组装位置，不会增加多余成本地适当地组装电路基板。本发明为了达到上述目的，提供一种基板支撑装置2，其特征在于，包括底 座1及电路基板3;多个支撑片21，该多个支撑片由与上述电路基板3相同的材质形成， 分散配置在上述底座1和电路基板3之间；第一托架22，该第一托架具有固定于上述底 座1的部位的安装面22c，紧固在上述支撑片21的各基端部；以及第二托架23，该第二 托架具有固定支撑上述电路基板3的支撑面23c，紧固在上述支撑片21的各前端部，上述 支撑片21配置成至少其中一个支撑片与其他支撑片21在厚度方向上交叉。另外，其特征在于，上述第一托架22及第二托架23是导电体，上述支撑片21 的表面上紧固有金属凸条24a，该金属凸条24a沿着上述支撑片21的长边方向将上述第一 托架22和第二托架23导电连接。
并且，其 特征在于，在上述支撑片21的前端上形成有比上述第二托架23的支 撑面23c突出、并且嵌入定位孔31的凸部21a，该定位孔31穿孔于上述电路基板3的部 位。进而，其特征在于，上述支撑片21从包含上述电路基板3的基板原板Bl截断而 形成。根据本发明，具有在底座和电路基板之间分散配置的多个支撑片，并且紧固在 支撑片的各基端部的第一托架固定在底座的部位，通过紧固在支撑片的各前端部的第二 托架固定支撑电路基板，因此通过上述支撑片，电路基板能够无摇晃地适当地组装在底 座上，并且配置成各支撑片中至少一个支撑片与其他支撑片在厚度方向上交叉，因此支 撑片作为整体具有较大的抗震性、耐冲击性，即使在从外部作用有冲击力的情况下也能 稳定地支撑电路基板。另外，支撑片从包含应当支撑的电路基板的基板原板截断而成，因此不需要仅 为了形成支撑片而制作模具或采购金属板材料，能确保符合因每个机种而不同的电路基 板及其组装位置的支撑片，进而能够大幅度地削减部件成本及产品生产成本。另外，在支撑片的表面形成有沿着其长边方向的金属凸条，在通过该金属凸条 将由导电体构成的第一托架和第二托架导电连接的结构中，使电路基板上带电的静电接 地，由此能够保护电路部件不受静电的损害，并且通过金属凸条加强支撑片，能够提高 其耐久性。另外，在支撑片的前端形成有凸部，在该凸部嵌入穿过了电路基板的部位的定 位孔的结构中，能够容易且适当地向电路基板的固定位置进行组装。
图1是表示支撑片的配置图案的透视图。图2是表示形成有电路基板的基板原板的平面概略图。图3是基板原板的部分放大图。图4是表示本发明的一个实施方式的透视分解图。图5是表示紧固有托架的支撑片的透视图。图6是表示本发明的变更例的侧面概略图。图7是表示本发明的其他变更例的平面概略图。
具体实施例方式以下，基于附图详细说明本发明的一个实施方式。首先，在图1中，1是构成 电子设备的底座的底板。底板是将金属板冲压成型而得到的，在其上经由基板支撑装置 2组装预定的电路基板3。基板支撑装置2由分散配置在底板1上的多个支撑片2以及紧固在上述支撑片21 的长边方向两端部的托架22、23构成。多个支撑片21具有相同的形状(在图示例中为 L字形)以及大小(长度)，林立在底板1上，其各一端(前端)上形成有宽度变窄而形 成的凸部21a。另外，在图示例中，上下一对托架22、23为二字形，其中紧固在支撑片21的各一端部(基端部)的托架22 (第一托架)固定在应当将支撑片21保持为直立状态的底板1 上，紧固在支撑片21的其他的各一端部(前端部)的托架23 (第二托架)用于固定支撑 电路基板3。电路基板3是形成有用于在由合成树脂等构成的绝缘板上将未图示的电路部件 导电连接的导体图案的部件，在多个部位上穿设有与各支撑片21的凸部21a对应的矩形 的定位孔31和与该定位孔31相邻的小径孔32，凸部21a嵌入到上述定位孔31。另外， 在电子设备内不仅组装有电路基板3，还组装有直接安装在底板1的其他底座部分等的电 路基板(以下称为电路基板4)，通过上述电路基板3、4(准确地说是电路基板3、4上构 成的电路)进行电子设备的控制。图2表示组装入电子设备内之前的电路基板3、4。在图2中，Bi、B2分别是 定形的原板，在一方的基板原板Bl上形成有电路基板3，在另一方的基板原板B2上形 成有电路基板4。特别是，在基板原板Bi、B2上除了电路基板3、4之外，在电路基板 3、4的分配区域外的剩余部分m上分别形成有多个上述支撑片21。电路基板3、4或支 撑板21可以利用现有的加工机，在基板原板Bi、B2上如图3所示地进入切入线S，切断 在该切入线S内部分地残留的小片f，从而能够容易地从基板原板Bi、B2上截断。这样一来，在图示例中，在2个基板原板Bi、B2上分别形成有多个支撑片21， 但本发明并不限于此，也可以在一个基板原板B 1上形成多个电路基板3、4和多个支撑 片21，或者也可以在一个电子设备内组装一个电路基板3的情况下，在一个基板原板Bl 上形成电路基板3和对其进行支撑所必需的多个支撑片21。另外，在图2及图3中，阴 影并不意味着剖面，而是为了用于明示电路基板3、4或支撑片21。在此，切出了电路基板3、4的基板原板Bi、B2的剩余部分m在以前是被废弃 的，在本发明中利用该剩余部分m形成多个支撑片21，将该各支撑片21从基板原板Bi、 B2截断，用于向电子设备内组装电路基板3，因此与以往利用另行制作的模具将相当于 支撑片21的钣金部件成型的情况相比，不需要仅为了形成支撑片21而制作模具或采购金 属板材料，因此能够大幅度地削减部件成本或产品生产成本。接着，在图4中，在托架22、23上，在其各自的两侧面部22a、23a上形成有突 片22b、23b。对此，在支撑片21上穿设有与托架22、23的突片22b、23b对应的切孔 21b，通过在该切孔21b中插入突片22b、23b，形成托架22、23相对于支撑片21紧固的
结构。 另外，关于托架22，由其两侧面部22a夹着的底面部作为固定用的安装面22c， 在该安装面22c上形成有螺纹孔22d。并且，所述托架22通过将固定螺钉5通过该螺纹 孔22d并拧入形成于底座的底板1的螺纹孔Ia中，相对于底板1固定。另一方面，关于托架23，由其两侧面部23a夹着的上面部作为用于固定支撑电 路基板3的支撑面23c。在该支撑面23c上形成有与穿设在电路基板3上的上述小径孔 32对应的螺纹孔23d，通过将固定螺钉6通过小径孔32并拧入该螺纹孔23d中，将电路 基板3相对于托架23固定。另外，形成于支撑片21的前端的上述凸部21a比托架23的支撑面23c向上方突 出，将该凸部21a插入电路基板3的定位孔31时，电路基板3就坐于托架23的支撑面23c 上的同时，螺纹孔23d和小径孔32连通。并且，托架22、23作为共用部件是由金属板构成的导电体，即使在机种不同的电子设备中，能够按照每个机种紧固到从基板原板上 截断的支撑片上并实现共用。其次，如图5可以明确看出的那样，在支撑片21上，在与紧固有托架22、23的面相反的背面侧的表面上，紧固有沿着其长边方向的数条(在图示例中为3条)金属凸条 24a、24b。这些金属凸条24a、24b由锡或其他金属、或者其合金熔融粘合而形成的，作 为加强支撑片21的厚度为10 100 μ m左右的肋起作用。另外，各支撑片21如图1所 示，至少其中一个(在图示例中为立在底板1的中央部的支撑片21)与其他支撑片21在厚 度方向上交叉地进行配置，因此，各支撑片21作为整体具有较大的抗震性、耐冲击性， 能够稳定地持续支撑电路基板3。另外，在图5中，两侧的金属凸条24a通过突片22b、23b将上下一对托架22、 23导电连接。由此，电路基板3上带电的静电从上部的托架23通过下部的托架22引导 到底板1，可以保护安装在电路基板3上的电路部件不受静电的损害。S卩，金属凸条24a 也可以作为接地配线起作用，但也可以利用金属凸条24a，对电路基板3供电用。另外，优选托架22、23的突片22b、23b和支撑片21的切孔21b强力嵌合，嵌 合后不能轻易脱开，但在更强力地紧固的情况下，例如可以采用以下方法。首先，在切出支撑片21之前的基板原板Bi、B2上，预先在图案面上嵌合托架 22、23的突片22b、23b的切孔21b的周围形成能够附着焊锡的图案。图5的24a相当于 其图案。另一方面，在基板原板Bi、B2上，在焊锡附着工序前，在成为支撑片21的部 分的图案面的相反侧的面上，预先将托架22、23的突片22b、23b插入切孔21b并安装。并且，使安装有托架22、23的基板原板Bi、B2的图案面与容纳在焊锡流槽中 的熔融焊锡接触，在形成于图案面上的图案上附着焊锡。在该焊锡附着工序中，设于切 孔21b周围的图案与从该切孔21b突出的托架22、23的突片22b、23b通过焊锡而一体 化，将托架22、23与支撑片21结合。并且，从基板原板Bi、B2切出支撑片21。以上将本发明的一个实施方式表示在附图中并进行了说明。支撑片21不限于其 中之一在板面方向(厚度方向)不同而立起配置，也可以是全部的支撑片21分别相对于 其他支撑片21在板面方面上交叉地进行配置，厚度方向的交叉状态不限于正交，也可以 是斜交。另外，各支撑片21不限于全部为相同的长度，例如如图6所示，底板1为带有 台阶的部件的情况下，支撑片21从基板原板中截断出长度Ll和长度L2的两种情况。进而，支撑片21不限于立在构成底座的底板1上的情况，例如如图7所示，也 可以相对于与底板1正交的底座的侧板11，将各支撑片21通过托架22固定成直角，将电 路基板3固定支撑为与侧板11平行的垂直姿势。
权利要求
1.一种基板支撑装置，其特征在于，包括 底座及电路基板；多个支撑片，该多个支撑片由与上述电路基板相同的材质形成，分散配置在上述底 座和上述电路基板之间；第一托架，该第一托架具有固定于上述底座的部位的安装面，紧固在上述支撑片的 各基端部；以及第二托架，该第二托架具有固定支撑上述电路基板的支撑面，紧固在上述支撑片的 各前端部，上述支撑片配置成至少其中一个支撑片与其他支撑片在厚度方向上交叉。
2.根据权利要求1所述的基板支撑装置，其特征在于，上述第一托架及第二托架是导电体，上述支撑片的表面上紧固有金属凸条，该金属 凸条沿着上述支撑片的长边方向将上述第一托架和第二托架导电连接。
3.根据权利要求1或2所述的基板支撑装置，其特征在于，在上述支撑片的各前端上形成有比上述第二托架的支撑面突出、并且嵌入定位孔的 凸部，该定位孔穿孔于上述电路基板的部位。
4.根据权利要求1或2所述的基板支撑装置，其特征在于， 上述支撑片从包含上述电路基板的基板原板截断而形成。
全文摘要
本发明的目的在于提供一种基板支撑装置，相对于因电子设备的机种而不同的电路基板的组装位置，不会增加多余成本地适当地组装电路基板。该基板支撑装置包括底座(1)及电路基板(3)；多个支撑片(21)，由与电路基板(3)相同的材质形成，分散配置在底座(1)和电路基板(3)之间；第一托架(22)，具有固定于底座(1)的部位的安装面(22c)，紧固在支撑片(21)的各基端部；以及第二托架(23)，具有固定支撑电路基板(3)的支撑面(23c)，紧固在支撑片(21)的各前端部，支撑片(21)配置成至少其中一个支撑片与其他支撑片(21)在厚度方向上交叉。
文档编号H05K7/14GK102026518SQ201010268848
公开日2011年4月20日 申请日期2010年8月30日 优先权日2009年9月11日
发明者小野寺环, 铃木雅也 申请人:日本胜利株式会社