专利名称：一种半导体器件结温测试的加热装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及半导体器件结温的加热设备，尤其是一种半导体器件结温测试的加热装置。
背景技术：
现有半导体器件工作结温要求可分为25°C、80°C、100°C、125°C四种。为了保证半导体器件在不同温度环境下能够正常使用，通常采用的方式是对半导体器件进行加热以达到不同结温条件。目前常见的半导体器件结温的加热方法有以下两种一种是将加热片直接贴于半导体器件的表面，通过大功率电阻加热导热金属片，导热金属片再导热至半导体器件的表面；另一种是采用烘箱热辐射散热的方式加热半导体器件。但是这两种方法均各自存在不同的缺陷第一种方法，加热时只能对一个半导体器件进行加热，当一个半导体器件加热完成后才能对下一个半导体器件进行加热。这种加热技术对半导体器件是采用的一对一的加热方式，有较好的加热效果，但完成多个半导体器件结温的加热时间太长，费时费力；第二种方法，将半导体器件放进烘箱升温，当烘箱内半导体器件的温度达到设定温度后，需要将半导体器件从烘箱中取出才能进行相关检测测量，因此这种方式无法准确监测到指定结温温度条件下的使用情况，势必对检测测量结果有一定的影响。
实用新型内容本实用新型为解决上述技术问题，提供了一种半导体器件结温测试的加热装置， 不仅加热均勻，而且不影响半导体器件在不同结温条件下的检测测量。本实用新型的技术方案如下一种半导体器件结温测试的加热装置，其特征在于包括导热的加热面板、上盖、 电加热体组件、底座，所述底座和上盖之间固定安装电加热体组件，上盖上面固定安装加热面板，所述加热面板的下端隔着上盖与电加热体组件位置对应；所述电加热体组件包括电加热体和电加热体外壳，电加热体嵌入式安装固定于电加热体外壳内；所述加热面板上面设置有固定半导体器件的螺钉。优选地，所述电加热体组件为PTC加热器，PTC加热器包括外壳及固定于外壳内的 PTC元件，该外壳经螺钉固定于加热面板下方。优选地，所述加热面板为铝质金属板。所述加热装置还设置有控制模块，用于监测电加热体组件表面的温度。与现有技术相比，本实用新型的优点是(1)本实用新型可同时对多个半导体器件进行结温加热，因此，整个半导体器件结温加热试验只需较短的时间；(2)本实用新型利用电加热体对加热面板加热，通过加热面板再传热到半导体器件，因此，加热面板上各半导体器件温升比较均勻，半导体器件间温差较小；[0013](3)本实用新型通过控制模块监测电加热体表面的温度，当温度高于温度设定值即停止加热，避免温度过高，系统可靠性高。
图1是本实用新型的原理框图图2是本实用新型的结构示意图图3是本实用新型的外观示意图其中，附图标记说明1底座，2上盖，3电源开关，4电加热体，5电加热体外壳，6 加热面板，7固定半导体器件的螺钉，8控制模块。
具体实施方式
如图2所示，一种半导体器件结温测试的加热装置，包括导热的加热面板6、上盖 2、电加热体组件、底座1，所述底座1和上盖2之间固定安装电加热体组件，上盖2上面固定安装加热面板6，所述加热面板6的下端隔着上盖2与电加热体组件位置对应；所述电加热体组件包括电加热体4和电加热体外壳5，电加热体4嵌入式安装固定于电加热体外壳5 内；所述加热面板6上面设置有固定半导体器件的螺钉7。优选地，所述电加热体组件为PTC加热器，PTC加热器包括外壳及固定于外壳内的 PTC元件，该外壳经螺钉7固定于加热面板6下方。以PTC元件为热源，由于PTC元件的正温度系数的特性，在低温下其电阻小、功耗大，随着温度的升高，电阻值急剧增大，功耗变的很小，很适合用在低温下的加热场合。进一步地，电加热体4除了采用PTC加热器之外，还可以是其它的通过电加热的加热器。优选地，所述加热面板6为铝质金属板。 所述加热装置还设置有控制模块8，用于监测电加热体组件表面的温度。本实用新型通过加热面板6来达到加热半导体器件的目的，因此，系统温升均勻， 半导体器件间温差很小，加热十分可靠。电加热体组件在温度未达到温度设定值时，会将半导体器件加热到设定温度，当半导体器件表面温度达到温度设定值时电加热体4关闭。如图1所示，为本实用新型的原理框图，该加热装置包括电源模块、控制模块8、电源开关3和加热模块。电源模块直接使用插头连接市电，控制模块8用于监测电加热体表面的温度，当该温度小于温度设定值时，打开所述电加热体，当该温度大于温度设定值时， 关闭所述电加热体，不但可以防止一直加热造成半导体器件温度过高，还可以节约能源。实际应用中，根据工作结温要求来设定控制模块8中温度设定值，并将需要加热的半导体器件通过固定螺钉7固定在加热面板6上，例如，一次可同时固定^PCS半导体器件。当控制模块8检测到电加热体外壳5温度低于温度设定值时，电加热体4开始发热；当加热到一定程度，半导体器件表面温度及电加热体外壳5的温度超过温度设定值时，控制模块8关断电源开关3，电加热体4停止工作。以上仅为本实用新型的具体实施例，并不以此限定本实用新型的保护范围；在不违反本实用新型构思的基础上所作的任何替换与改进，均属本实用新型的保护范围。
权利要求1.一种半导体器件结温测试的加热装置，其特征在于包括导热的加热面板(6)、上盖(2)、电加热体组件、底座(1)，所述底座(1)和上盖(2)之间固定安装电加热体组件，上盖(2)上面固定安装加热面板(6)，所述加热面板(6)的下端隔着上盖(2)与电加热体组件位置对应；所述电加热体组件包括电加热体(4)和电加热体外壳(5)，电加热体(4)嵌入式安装固定于电加热体外壳(5)内；所述加热面板(6)上面设置有固定半导体器件的螺钉(7)。
2.根据权利要求1所述的加热装置，其特征在于所述电加热体组件为PTC加热器，PTC加热器包括外壳及固定于外壳内的PTC元件，该外壳经螺钉(7)固定于加热面板(6)下方。
3.根据权利要求1或2所述的加热装置，其特征在于所述加热面板(6)为铝质金属板。
4.根据权利要求3所述的加热装置，其特征在于所述加热装置还设置有用于监测电加热体组件表面温度的控制模块(8 )。
专利摘要本实用新型涉及半导体器件结温的加热设备，尤其是一种半导体器件结温测试的加热装置，包括导热的加热面板、上盖、电加热体组件、底座，所述底座和上盖之间固定安装电加热体组件，上盖上面固定安装加热面板，所述加热面板的下端隔着上盖与电加热体组件位置对应；所述电加热体组件包括电加热体和电加热体外壳，电加热体嵌入式安装固定于电加热体外壳内；所述加热面板上面设置有固定半导体器件的螺钉；本实用新型可同时对多个半导体器件进行结温加热，整个半导体器件结温加热试验时间较短；加热面板上各半导体器件温升比较均匀，半导体器件间温差较小；通过控制模块监测电加热体表面的温度，加热安全性高，系统可靠性高。
文档编号H05B3/00GK202334935SQ20112050151
公开日2012年7月11日 申请日期2011年12月6日 优先权日2011年12月6日
发明者李科, 蔡少峰 申请人:四川立泰电子有限公司