专利名称：一种铝基线路板的制作方法
技术领域：
本实用新型属于线路板技术领域，涉及ー种铝基线路板。
背景技术：
现有线路板，在贴装元器件后，其散热靠自然散热及绝缘层导热来实现，散热效果不佳。
实用新型内容本实用新型所要解决的技术问题是克服现有技术的不足，提供ー种铝基线路板，该铝基线路板散热效果良好。
·[0004]实用新型的技术解决方案如下ー种铝基线路板，包括依次层叠的线路层、绝缘层和铝基板，线路层由第一铜箔层、第二铜箔层和设置在第一铜箔层和第二铜箔层之间的陶瓷料层组成；第一铜箔层和第ニ铜箔层通过导通孔实现电连接。所述的绝缘层为PP层。PP层主要成分为环氧树脂+氮化铝，具有高导热特性。有益效果本实用铝基线路板，由于采用PP层以及陶瓷料层进行绝缘，采用铝基板进行散热，不但散热效果好，也具有良好的绝缘效果。
图I是本实用新型的铝基线路板的结构示意图。标号说明1-第一铜箔层，2-陶瓷料层，3-第二铜箔层，4-PP层，5-铝基板，6-导通孔。
具体实施方式
以下将结合附图和具体实施例对本实用新型做进ー步详细说明如图I所示，ー种铝基线路板，包括依次层叠的线路层、绝缘层和铝基板，线路层由第一铜箔层、第二铜箔层和设置在第一铜箔层和第二铜箔层之间的陶瓷料层组成；第一铜箔层和第二铜箔层通过导通孔实现电连接。所述的绝缘层为PP层。线路层与铝基板之间由高导热PP材料间隔。线路层与线路层之间由陶瓷料间隔，两层之间需导通的网络采用钻孔并沉上铜(即导通孔)连接，孔内由高导热PP材料填充。
权利要求1.ー种铝基线路板，其特征在于，包括依次层叠的线路层、绝缘层和铝基板，线路层由第一铜箔层、第二铜箔层和设置在第一铜箔层和第二铜箔层之间的陶瓷料层组成；第ー铜箔层和第二铜箔层通过导通孔实现电连接。
2.根据权利要求I所述的铝基线路板，其特征在于，所述的绝缘层为PP层。
专利摘要本实用新型公开了一种铝基线路板，包括依次层叠的线路层、绝缘层和铝基板，线路层由第一铜箔层、第二铜箔层和设置在第一铜箔层和第二铜箔层之间的陶瓷料层组成；第一铜箔层和第二铜箔层通过导通孔实现电连接。所述的绝缘层为PP层。该铝基线路板散热效果良好。
文档编号H05K1/02GK202425193SQ20122001366
公开日2012年9月5日 申请日期2012年1月12日 优先权日2012年1月12日
发明者常奇源, 杨开军, 王萱 申请人:深圳市爱升精密电路科技有限公司