专利名称：电路板焊接治具的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种电路板焊接治具，属于电路板焊接技术领域。
背景技术：
随着科技进步，各种电子产品已成为人们生活不可或缺的一部分。其中，显示器为多媒体电子产品的重要组件，所需控制的元件多，控制信号也十分繁多，如何保证显示器电路板在制作过程中的焊接质量，成为急需解决的问题。然而，一般传统焊接治具多采用铝合金以中间全镂空的态样，其优点在于共通性，不论何种电路板皆可适用，但是，于接脚较为密集处，则需要配合防焊胶带的使用，以免锡球产生或者过多焊锡沾粘。防焊胶带一定需要人工来粘贴，相当是耗时耗力，且一旦粘贴时 不确实，有可能导致焊接的失败而产生过多的不良品。且铝合金的治具，容易吸收锡炉大量的热能，造成焊接制品不佳，严重影响电路板焊接的品质。
实用新型内容为解决现有技术的不足，本实用新型的目的在于提供一种提高工作效率、避免空焊和虚焊，保证焊接质量的一种电路板焊接治具。为达到上述目的，本实用新型是通过以下的技术方案来实现的一种电路板焊接治具，包括治具框架、安装于治具框架底部的底板和安装于治具框架顶部的顶板，所述底板设置有卡槽，所述顶板设有焊孔，所述焊孔的分布与安装在所述卡槽的电路板的焊点对应。为了方便安装于卡槽的电路板更换，所述框架的底部和所述底板连接处设置有滑轨。为了方便取出安装于卡槽的电路板，所述卡槽一端设置一凹槽。为了顶板的固定和及时更换，所述顶板四角设有穿过所述治具框架的孔，所述顶板由螺丝固定于所述治具框架上。为了提高顶板的亲焊性，避免电路板的焊料堆积，所述顶板的材质为铜。为了保证电路板的焊接质量，所述治具框架的材质为玻璃纤维或木质。本实用新型的有益效果是本实用新型所述的电路板焊接治具，使用带有焊孔的顶板，使电路板在焊接过程中，焊点清晰可见，提高了焊接的效率，避免了空焊和虚焊，从而保证了焊接的质量。并且，底板采用滑轨和凹槽，方便待焊电路板的放入和取出；顶板采用螺丝固定于治具框架上，安装牢固并便于更换；顶板采用亲焊材质，防止焊料的过分堆积，提高了电路的焊接质量。本实用新型公开的焊接治具使用简单，便于操作，降低了对焊接人员的技术要求，并且体积小，搬运方便，对操作空间没有限制，便于推广应用。
图I为本实用新型实施例I的结构示意图；[0014]图2为本实用新型实施例I的底板俯视图。其中I、治具框架2、底板 3、顶板 4、卡槽 5、焊孔6、滑轨8、凹槽。
具体实施方式
以下结合附图和具体实施例对本实用新型作具体的介绍。图I为本实用新型一实施例的结构示意图。如图I所示一种电路板焊接治具，包括治具框架I、底板2和顶板3，其中底板2安装于治具框架I的底部，顶板3安装于治具框架I的顶部，底板2和顶板3之间只有很小的空隙。所述治具框架I为疏焊材质，比如玻璃纤维或木质，本实施例中的治具框架I采用玻璃纤维。所述顶板3的材质为亲焊材质，本实施例中顶板3的材质为铜。所述底板2设置有卡槽4，卡槽4边缘处设置有向外的凹槽8，卡槽4中放置待焊的电路板，凹槽8便于待焊电路板的取放。另外，所述底板2和治具框架I之间还设置有滑轨6，底板2可沿滑轨6滑动。所述顶板3上设有焊孔5，所述焊孔5的分布与安装在所述卡槽4的电路板的焊点对应。另外，所述顶板3的四角设有穿过所述治具框架I的孔，所述顶板3由螺丝固定于所述治具框架I上。所述电路板焊接治具在使用时，安装所需要的顶板3，用螺丝固定。将底板2抽出，将待测电路板安装在卡槽4中，将底板2推入到合适位置，使顶板3上的焊孔5刚好与待测电路板的焊点对应，用电烙铁取焊锡，在顶板3的焊孔5处进行焊接，焊锡通过焊孔5到达待测电路板的焊点，成功进行焊接。由于顶板3的焊孔清晰明了，焊接人员不会漏焊和虚焊，并且，焊锡通过顶板3的焊孔滴入，防止焊料的过分堆积，提高了电路板的焊接质量。上述实施例不以任何形式限制本实用新型，凡采用等同替换或等效变换的方式所获得的技术方案，均落在本实用新型的保护范围内。
权利要求1.一种电路板焊接治具，包括治具框架、安装于治具框架底部的底板和安装于治具框架顶部的顶板，其特征在于，所述底板设置有卡槽，所述顶板设有焊孔，所述焊孔的分布与安装在所述卡槽的电路板的焊点对应。
2.根据权利要求I所述的电路板焊接治具，其特征在于，所述框架的底部和所述底板连接处设置有滑轨。
3.根据权利要求I所述的电路板焊接治具，其特征在于，所述卡槽一端设置一凹槽。
4.根据权利要求I所述的电路板焊接治具，其特征在于，所述顶板四角设有穿过所述治具框架的孔，所述顶板由螺丝固定于所述治具框架上。
5.根据权利要求I所述的电路板焊接治具，其特征在于，所述顶板的材质为铜。
6.根据权利要求I所述的电路板焊接治具，其特征在于，所述治具框架的材质为玻璃纤维或木质。
专利摘要本实用新型涉及一种电路板焊接治具，包括治具框架、安装于治具框架底部的底板和安装于治具框架顶部的顶板，所述底板设置有卡槽，所述顶板设有焊孔，所述焊孔的分布与安装在所述卡槽的电路板的焊点对应。本实用新型公开的电路板焊接治具提高工作效率、避免空焊和虚焊，保证焊接质量。
文档编号H05K3/34GK202713803SQ201220089098
公开日2013年1月30日 申请日期2012年3月12日 优先权日2012年3月12日
发明者黎增祺, 周玲, 夏小东, 罗友 申请人:昆山明创电子科技有限公司