专利名称：盲槽可贴装元器件四层线路板半成品结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种线路板，特别是一种盲槽可贴装元器件四层线路板半成品结构。
背景技术：
现有的PCB线路板一般将电子元器件直接设置于线路板板面上，需要占用线路板上层的空间，随着科技的发展，电子元器件越做越小，集成化程度和各种要求越来越高，仅仅线路板上层的空间已经无法满足线路板布局设计的需要，无法满足产品体积的需要，出现了直接利用线路板内层空间贴装原件的线路板。这种设有盲槽可在线路板内层贴装原件的线路板，在生产出过程中先对板材进行铣槽、钻孔等处理，然后再将线路转移到线路板上。在上述的生产过程中存在以下问题:1.盲槽深度控制不精确；2.板材之间粘结强度及稳定性差；3.印制后续线路时会对盲槽内图形产生不良的影响。
实用新型内容本实用新型的目的是为了解决上述技术的不足而提供一种可精确控制盲槽深度，板材之间粘结稳定性好，同时减少后续印制线路对盲槽内图形影响的盲槽可贴装元器件四层线路板半成品结构。为了达到上述目的，本实用新型所设计的槽可贴装元件四层线路板半成品结构，它由四层电路板组成，其特征是所述的四层电路板由两块单层电路板，一块双层线路压合而成，所述的一块单层电路板上设有盲槽，所述的各层电路板通过低流动性粘结材料层粘合在一起，且在盲槽内设置蓝胶保护内层线路的完整性。本实用新型所得到的盲槽可贴装元器件四层线路板半成品结构，创新的通过1+2+1的方式，组合式配置盲孔，使得盲孔的深度可精确的控制在1.0-1.1_，达到较高的精度。另外通过特殊设置的结合层，保证黏结材料的胶不会流出塞住盲槽。第三，在盲槽内填充蓝胶，对盲槽内的图形进行保护，防止后续印制线路是对盲槽内图形的影响。
图1是本实用新型的主视图。
具体实施方式
下面通过实施例结合附图对本实用新型作进一步的描述。实施例1:如图1所示，本实施例描述的槽可贴装四层线路板半成品结构，它由四层电路板组成，其特征是所述的四层电路板由两块单层电路板I 一块双层电路板2压合而成，所述的一块单层层电路板I上设有盲槽3，所述的各层电路板通过低流动性粘结材料层4粘合在一起，且在盲槽3内设置蓝胶5。
权利要求1.一种盲槽可贴装元器件四层线路板半成品结构，其特征是所述的四层电路板由两块单层电路板和一块双层电路板压合而成，所述的四层板其中一面设有盲槽，盲槽内有贴片，所述的各层电路通过低流动性粘结材料层粘合在一起，且在盲槽内设置蓝胶保护。
专利摘要本实用新型所设计的槽可贴装元件四层线路板半成品结构，它由四层电路板组成，其特征是所述的四层电路板由两块单层电路板，一块双层线路压合而成，所述的一块单层电路板上设有盲槽，所述的各层电路板通过低流动性粘结材料层粘合在一起，且在盲槽内设置蓝胶保护内层线路的完整性。这种盲槽可贴装元器件四层线路板半成品结构，创新的通过1+2+1的方式，组合式配置盲孔，使得盲孔的深度可精确的控制在1.0-1.1mm，达到较高的精度。另外通过特殊设置的结合层，保证黏结材料的胶不会流出塞住盲槽。第三，在盲槽内填充蓝胶，对盲槽内的图形进行保护，防止后续印制线路是对盲槽内图形的影响。
文档编号H05K1/02GK203040001SQ20122054810
公开日2013年7月3日 申请日期2012年10月24日 优先权日2012年10月24日
发明者徐正保 申请人:浙江万正电子科技有限公司