印刷电路板的制作方法
【专利摘要】一种印刷电路板，包括一板体，所述板体包括一顶层、一底层及设置在顶层与底层之间的若干参考层，所述板体上设置一第一焊盘及一第二焊盘，所述第一及第二焊盘设置在所述板体的顶层上并与顶层上的信号传输线连接，所述第一及第二焊盘用于连接一方形扁平封装芯片的一对差分引脚，靠近所述第一及第二焊盘的参考层上且位于所述第一及第二焊盘的正下方设置一避开孔，所述第一及第二焊盘在靠近所述第一及第二焊盘的参考层上的正投影位于所述避开孔的范围内。所述印刷电路板能有效的降低阻抗不连续性，提高信号传输的品质。
【专利说明】印刷电路板
【技术领域】
[0001] 本发明涉及一种印刷电路板。
【背景技术】
[0002] 目前，在印刷电路板的设计中，对于安装在印刷电路板上的方形扁平封装（quad flat package, QFP)的芯片在传输差分信号时可能由于传输线路的影响造成阻抗的不连 续，进而引起信号完整性问题。
【发明内容】
[0003] 鉴于以上内容，有必要提供一种能有效的降低阻抗不连续性的印刷电路板，以提 高信号传输的品质。
[0004] 一种印刷电路板，包括一板体，所述板体包括一顶层、一底层及设置在顶层与底层 之间的若干参考层，所述板体上设置一第一焊盘及一第二焊盘，所述第一及第二焊盘设置 在所述板体的顶层上并与顶层上的信号传输线连接，所述第一及第二焊盘用于连接一方形 扁平封装芯片的一对差分引脚，靠近所述第一及第二焊盘的参考层上且位于所述第一及第 二焊盘的正下方设置一避开孔，所述第一及第二焊盘在靠近所述第一及第二焊盘的参考层 上的正投影位于所述避开孔的范围内。
[0005] 所述印刷电路板通过在所述板体内部临近所述第一及第二焊盘的参考层上设置 环绕所述第一及第二焊盘的避开孔，以此来有效的降低焊盘引起的阻抗不连续性，来提高 信号传输的品质。
【专利附图】
【附图说明】
[0006] 图1是本发明印刷电路板设有避开孔的平面示意图。
[0007] 图2是图1沿II-II线的剖视图。
[0008] 图3是使用图1的印刷电路板的信号仿真波形图。
[0009] 主要元件符号说明
【权利要求】
1. 一种印刷电路板，包括一板体，所述板体包括一顶层、一底层及设置在顶层与底层之 间的若干参考层，所述板体上设置一第一焊盘及一第二焊盘，所述第一及第二焊盘设置在 所述板体的顶层上并与顶层上的信号传输线连接，所述第一及第二焊盘用于连接一方形扁 平封装芯片的一对差分引脚，靠近所述第一及第二焊盘的参考层上且位于所述第一及第二 焊盘的正下方设置一避开孔，所述第一及第二焊盘在靠近所述第一及第二焊盘的参考层上 的正投影位于所述避开孔的范围内。
2. 如权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于：所述避开孔的横截面的形状为圆形 或长圆形。
3. 如权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于：所述避开孔横截面的形状为长圆形， 所述长圆形的其中两条对边为直线形边，且与所述第一及第二焊盘的圆心的连线平行并与 所述第一及第二焊盘的圆心的连线的距离相等，所述长圆形的另外两条对边为弧形边。
4. 如权利要求3所述的印刷电路板，其特征在于：所述避开孔的两条直线形边与所述 第一及第二焊盘的圆心的连线的距离大于所述第一及第二焊盘的半径。
5. 如权利要求3所述的印刷电路板，其特征在于：所述长圆形的两条弧形边为圆弧形 边，并且所述圆弧形边圆心分别位于所述第一及第二焊盘的圆心的连线上，所述圆弧形边 的直径大于所述第一及第二焊盘的直径。
【文档编号】H05K1/11GK104219870SQ201310218259
【公开日】2014年12月17日 申请日期:2013年6月4日 优先权日:2013年6月4日
【发明者】张云, 何苗 申请人:鸿富锦精密工业（深圳）有限公司, 鸿海精密工业股份有限公司