一种印刷电路板的制作方法

文档序号:8074900阅读:184来源:国知局
一种印刷电路板的制作方法
【专利摘要】本发明公开了一种印刷电路板,所述印刷电路板具有屏蔽地、系统地和电源地,所述系统地上设置有至少一个元件,所述印刷电路板上还设置有能阻断电流的沟槽,所述沟槽位于所述屏蔽地和所述系统地之间;所述电源地分别导通所述屏蔽地和所述系统地,用于释放所述屏蔽地和所述系统地上的静电。本发明提供的印刷电路板,解决了现有的印刷电路板系统地上的元件,容易受到静电冲击而损伤的技术问题。
【专利说明】一种印刷电路板
【技术领域】
[0001]本发明涉及防静电【技术领域】,尤其涉及一种具有静电防护功能的印刷电路板。
【背景技术】
[0002]静电放电,是指具有不同静电电位的物体,互相靠近或直接接触引起的电荷转移。静电放电时,很容易损坏灵敏的电路元件。尤其是对于印刷电路板,现有的印刷电路板常用到大量的集成电路元件,其静电敏感度高,耐压低,耐静电冲击能力弱,因此很容易受到静电放电的损害,甚至进一步影响到整个电子装置系统的正常运行。因此,需要对印刷电路板进行静电防护,将静电及时进行释放。
[0003]对于多层结构印刷电路板,专门设置有接地层用于释放静电,例如在接地层上设置有通孔,在通孔内设置螺丝和在通孔内壁涂刷有金属,与其他各层相连接,将静电引导至接地层的接地端进行释放。
[0004]对于具有系统地、屏蔽地和电源地的印刷电路板,以及对于上述多层结构印刷电路板的每一层电路板,也需要进行防静电保护,考虑到结构紧凑等因素,不适宜使用上述的通孔和螺丝等复杂结构,而大都采用单点接地的方式,即通过电源接口处的电源地进行静电释放,具体结构参见图1,在该类印刷电路板中,外接接口 600的屏蔽层与屏蔽地100导通,各元件210与系统地200导通,屏蔽地100和系统地200合为一导电整体且与电源地300导通,电源接口 700的接地端与电源地300导通,来自外接接口 600屏蔽层的静电,经由屏蔽地100和/或系统地200流向电源地300,进行静电释放。显然,当屏蔽地100受到静电冲击时,静电流向电源地的同时,会冲击到系统地200上的元件210,势必会对元件210造成损伤,甚至使电子装置系统的正常运行受到影响。
[0005]基于此,本发明提供了一种印刷电路板,能够防止印刷电路板系统地上的元件受到静电冲击。

【发明内容】

[0006]本发明提供的印刷电路板,解决了现有的印刷电路板系统地上的元件,容易受到静电冲击而损伤的技术问题。
[0007]本发明提供了一种印刷电路板,所述印刷电路板具有屏蔽地、系统地和电源地,所述系统地上设置有至少一个元件,
[0008]所述印刷电路板上还设置有能阻断电流的沟槽,所述沟槽位于所述屏蔽地和所述系统地之间;
[0009]所述电源地分别导通所述屏蔽地和所述系统地,用于释放所述屏蔽地和所述系统地上的静电。
[0010]优选的,所述电源地位于所述沟槽上。
[0011]优选的,所述电源地位于所述印刷电路板的边界处,所述沟槽的一端连接或者邻近所述电源地,另一端延伸至所述印刷电路板的相应边界。[0012]优选的,所述沟槽由多条直线段沟槽构成。
[0013]优选的,所述沟槽的宽度均匀。
[0014]优选的,所述沟槽的宽度设置为0.5mm-1.5mm。
[0015]优选的,所述印刷电路板具有外接接口,所述外接接口的屏蔽层与所述屏蔽地电连接,所述外接接口的连接端口插接到pin端,所述pin端位于所述系统地上。
[0016]优选的,所述外接接口为HDMI接口。
[0017]优选的,所述印刷电路板具有电源接口,所述电源接口的接地端与所述电源地电连接,所述电源接口的供电端口与所述系统地电连接。
[0018]优选的,所述系统地为数字信号地或者模拟信号地。
[0019]综上所述,本发明提供的印刷电路板,通过特殊设置的沟槽,将来自外接接口的静电,引导其沿屏蔽地流入电源地进行释放,且沟槽能够有效阻止静电直接冲击到系统地上的各元件,因此,本发明不需要设置通孔和螺丝等复杂构件,即可实现对于印刷电路板的静电防护。
[0020]进一步的,本发明提供的印刷电路板,不仅适用于具有系统地、屏蔽地和电源地的电路板,而且适用于任何具有或者不具有接地层的多层结构的印刷电路板,对于每一层具有外接接口的电路板都可适用本发明的技术方案,适用范围广。
[0021]更进一步的,本发明采用设置沟槽进行静电防护的方案,较之现有静电防护方案,本发明在加工印刷电路板时,在预先设计的沟槽区域,禁止铺铜即可,加工工艺简单,有效控制了现有电路板防静电工艺的成本。
【专利附图】

【附图说明】
[0022]图1是现有印刷电路板的示意图;
[0023]图2是本发明实施例一的结构示意图;
[0024]图3是本发明实施例二的结构示意图;
[0025]图4是本发明实施例三的结构示意图;
[0026]图5是本发明实施例四的结构示意图。
【具体实施方式】
[0027]为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合附图对本发明实施方式作进一步地详细描述。
[0028]实施例一
[0029]参见图2,该实施例提供了一种印刷电路板,该印刷电路板具有屏蔽地100、系统地200和电源地300,所述印刷电路板上还设置有能阻断电流的沟槽400,所述沟槽400位于所述屏蔽地100和所述系统地200之间,用于实现所述屏蔽地100和所述系统地200的绝缘隔断,阻断所述沟槽400两侧的电流,以及用于引导静电的流向;所述电源地300分别导通所述屏蔽地100和所述系统地200。通常,在所述系统地200上设置有至少一个元件210,例如CPU模块等,依据不同的电路板功能,该系统地200可以是数字信号地、模拟信号地中的任一种;所述屏蔽地100通常与各类外接接口的屏蔽层电连接。
[0030]当屏蔽地100受到静电冲击时,该静电被沟槽400所阻断,不会直接冲击到系统地200区域,进而不会对系统地200上的元件210产生损伤,该电流在沟槽400引导作用下,以及依据路径短和阻值低优先导通的规律,静电流向与所述屏蔽地100相连接的电源地300,进而通过电源地300将静电释放。
[0031]因此,本发明通过在所述屏蔽地100和所述系统地200之间设置沟槽400,有效避免了系统地200上的元件210受到静电冲击。
[0032]所述电源地300的位置可依据印刷电路板的电路布设需求而具体设定,在该实施例中,为确保沟槽400的阻断效果最佳,所述电源地300位于所述沟槽400上,所述沟槽400的两端分别延伸至该印刷电路板的相应的两个边界上。
[0033]为降低沟槽400的设计难度和加工难度,以及为了保证沟槽400加工的准确度,所述沟槽400优选设置为,由多条直线段构成。并且,为了进一步的确保沟槽400的电流阻断效果,防止相对较窄处的绝缘效果失效,所述沟槽400优选设置为宽度均匀。所述沟槽400的宽度一般设置为尽可能大,但是基于印刷电路板板面的有效利用率,一般设置为不超过
1.5mm,经多次试验证明,宽度低于0.5mm,其绝缘效果大幅降低,因此,所述沟槽400的宽度优选设置为0.5mm-1.5mm。
[0034]实施例二
[0035]参见图3,该实施例公开了一种印刷电路板,该实施例是在实施例一的基础上,对于所述电源地300的位置的另一种优选方案,除此以外,实施例一所公开的其他技术方案也属于本实施例,在此不再重复描述。
[0036]具体而言,为了确保沟槽400的电流阻断效果最佳,所述电源地300还可以是位于所述印刷电路板的边界处,所述沟槽400的一端连接所述电源地300,另一端延伸至所述印刷电路板的相应边界。也就是说,所述沟槽400和所述电源地300连接在一起,共同完成对所述屏蔽地100和所述系统地200的分隔,其中的所述沟槽400用于实现阻断所述屏蔽地100和所述系统地200之间的电流,其中的所述电源地300用于实现分别导通所述屏蔽地100和所述系统地200。
[0037]基于与实施例一同样的理由,当屏蔽地100受到静电冲击时,该静电被沟槽400所阻断,不会直接冲击到系统地200区域,进而不会对系统地200的元件210产生损伤,该电流在沟槽400的引导作用下,以及依据路径短和阻值低优先导通的规律,静电流向与所述屏蔽地100相连接的电源地300,进而通过电源地300将静电释放。
[0038]实施例三
[0039]参见图4,该实施例公开了一种印刷电路板,该实施例是在实施例一的基础上,对于所述电源地300的位置的又一种优选方案,除此以外,实施例一所公开的其他技术方案也属于本实施例,在此不再重复描述。
[0040]具体而言,该实施例的所述电源地300位于所述印刷电路板的边界处,所述沟槽400的一端邻近但不接触所述电源地300,另一端延伸至所述印刷电路板的相应边界。也就是说,所述沟槽400邻近所述电源地300的一端,与该端所邻近的边界之间,具有断开区500,该断开区500内的所述屏蔽地100和所述系统地200相导通,所述电源地300即位于该断开区500,且所述电源地300和边界以及和沟槽400的端部都不相连接,进而使得所述沟槽400和所述电源地300只是实现了所述屏蔽地100和所述系统地200大致上的分隔,而未实现完全分隔。在具体设计加工时,所述电源地300可以如图所示位于系统地200上,也可以是位于所述屏蔽地100上,只要满足其距离所述系统地200的元件210相对较远即可。
[0041 ] 该实施例中,所述电源地300与边界和/或所述沟槽400,不需要相接触,因此加工精度要求相对较低,降低了加工难度,进一步降低了设计和加工成本。
[0042]同样的,基于与实施例一同样的理由,当屏蔽地100受到静电冲击时,大部分静电被沟槽400所阻断,不会直接冲击到系统地200区域,进而不会对系统地200上的元件210产生损伤,在所述沟槽400的引导作用下,以及依据路径短和阻值低优先导通的规律,大部分静电会直接流向与所述屏蔽地100相连接的电源地300,进而通过电源地300将静电释放。
[0043]另,该实施例一、二和三中,所述电源地300位于或者邻近所述印刷电路板的边界仅是优选的方案,为满足电路板不同的设计需要,所述电源地300也可以位于远离所述印刷电路板的边界的其他位置,其所述电源地300与所述沟槽400相连接或者相邻近,也可依据具体需要而设定。
[0044]实施例四
[0045]如图5所示,该实施例公开了一种印刷电路板,该实施例是对实施例三的进一步改进,实施例三所公开的技术方案也属于该实施例,实施例三公开的技术方案不再重复描述。
[0046]具体而言,该实施例中,所述印刷电路板上具有外接接口 600和电源接口 700。
[0047]所述电源接口 700的接地端与所述电源地300电连接,所述电源接口 700的供电端口通过电源连接端310与所述系统地200电连接,即,所述电源连接端310位于所述系统地200上。
[0048]所述外接接口 600例如可以是HDMI接口,所述外接接口 600的屏蔽层与所述屏蔽地100电连接,例如可以是通过图示的呈矩形排布的四个屏蔽地连接端110连接到屏蔽地100,所述外接接口 600的连接端口插接到pin端120,所述pin端120位于所述系统地200上,即,所述pin端120和所述系统地200上的元件210位于所述沟槽400的同一侧。所述外接接口 600的信号经由pin端120传输至系统地200的相应元件210,而其屏蔽层被沟槽400阻断在系统地200之外的屏蔽地100上,将屏蔽层上的静电即时的通过屏蔽地100送至电源地300释放,防止静电冲击到系统地200上的元件210造成损伤。
[0049]该实施例的印刷电路板主要用于连接HDMI数据线的电子设备中,该电子设备采用本发明的印刷电路板,可有效防止CPU模块等元件受到静电的冲击,延长了使用寿命。
[0050]以上所述仅为本发明的较佳实施例而已,并非用于限定本发明的保护范围。凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换、改进等,均包含在本发明的保护范围内。
【权利要求】
1.一种印刷电路板,所述印刷电路板具有屏蔽地、系统地和电源地,所述系统地上设置有至少一个元件,其特征在于, 所述印刷电路板上还设置有能阻断电流的沟槽,所述沟槽位于所述屏蔽地和所述系统地之间; 所述电源地分别导通所述屏蔽地和所述系统地,用于释放所述屏蔽地和所述系统地上的静电。
2.根据权利要求1所述的印刷电路板,其特征在于,所述电源地位于所述沟槽上。
3.根据权利要求1所述的印刷电路板,其特征在于,所述电源地位于所述印刷电路板的边界处,所述沟槽的一端连接或者邻近所述电源地,另一端延伸至所述印刷电路板的相应边界。
4.根据权利要求1-3任一项所述的印刷电路板,其特征在于,所述沟槽由多条直线段沟槽构成。
5.根据权利要求4所述的印刷电路板,其特征在于,所述沟槽的宽度均匀。
6.根据权利要求5所述的印刷电路板,其特征在于,所述沟槽的宽度设置为0.5mm-1.5mm。
7.根据权利要求1-3任一项所述的印刷电路板,其特征在于,所述印刷电路板具有外接接口,所述外接接口的屏蔽层与所述屏蔽地电连接,所述外接接口的连接端口插接到pin端,所述pin端位于所述系统地上。
8.根据权利要求7所述的印刷电路板,其特征在于,所述外接接口为HDMI接口。
9.根据权利要求1-3任一项所述的印刷电路板,其特征在于,所述印刷电路板具有电源接口,所述电源接口的接地端与所述电源地电连接,所述电源接口的供电端口与所述系统地电连接。
10.根据权利要求1-3任一项所述的印刷电路板,其特征在于,所述系统地为数字信号地或者模拟信号地。
【文档编号】H05K1/02GK103607838SQ201310560550
【公开日】2014年2月26日 申请日期:2013年11月12日 优先权日:2013年11月12日
【发明者】曾利民, 杜洋 申请人:青岛歌尔声学科技有限公司
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