3c电子产品防摔防水外壳结构的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种3C电子产品防摔防水外壳结构，包括盖壳及与所述盖壳装配在一起的塑胶结构件，所述盖壳包括防水结构件，还包括第一防摔结构件和/或第二防摔结构件，所述第一防摔结构件形成在所述防水结构件的内侧部分的顶部，所述第二防摔结构件位于所述防水结构件的外侧，形成在所述塑胶结构件的顶部。该外壳结构具有优异的防摔防水性能，并有利于提升产品良品率和制作效率。
【专利说明】3C电子产品防摔防水外壳结构
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种3C电子产品防摔防水外壳结构。
【背景技术】
[0002]传统的3C电子产品(计算机(Computer)、通信(Communication)和消费类电子产品(Consumer Electronics))相对防护性能都弱,其内部的玻璃，电子元器件较脆弱，易损坏，一般都不具备防水防摔功能。随着用户对3C电子产品防护性需求的提升，3C产品也开始使用防水功能，但一般3C产品传统的防水方式是利用装配粘贴硅胶密封圈的方法实现3C产品防水的功能。而硅胶密封圈一般都是采用人工手动装配粘贴，由于后续的装配粘贴是手工进行，装配的尺寸间隙，装配人员手工的差异等因素，其产品的防水尺寸精度低，产品之间的防水尺寸偏差大，很难提供高精度的产品，因此导致产品组装后的防水气密性一致率低，防水的性能得不到保障，大幅降低了产品合格率，且人工操作及后续返工又增加了成本，降低了效率，无法实现自动化及大规模生产，生产效率及合格率难以提升。
实用新型内容
[0003]本实用新型的目的在于克服现有技术的不足，提供一种3C电子产品防摔防水外壳结构，具有优异的防摔防水性能，并有利于提升产品良品率和制作效率。
[0004]为实现上述目的，本实用新型采用以下技术方案:
[0005]一种3C电子产品防摔防水外壳结构，包括盖壳及与所述盖壳装配在一起的塑胶结构件，所述盖壳包括防水结构件，还包括第一防摔结构件和/或第二防摔结构件，所述第一防摔结构件形成在所述防水结构件的内侧部分的顶部，所述第二防摔结构件位于所述防水结构件的外侧，形成在所述塑胶结构件的顶部。
[0006]可进一步采用以下一些技术方案:
[0007]所述第一防摔结构件和所述第二防摔结构件为TPU材料。
[0008]所述防水结构件的外侧部分包括外壳结构部分和与所述外壳结构部分结合在一起的防水硅胶层，所述防水硅胶层与所述塑胶结构件相配合以实现密封。
[0009]所述外壳结构部分为PC或PC+GF或PA材料。
[0010]所述防水硅胶层由液态硅胶或固态硅胶形成。
[0011]所述防水硅胶层通过双色成型工艺或二次注塑成型工艺与所述外壳结构部分成型为一体。
[0012]所述防水结构件通过双色成型工艺或二次注塑成型工艺与所述第一防摔结构件成型为一体。
[0013]所述防水硅胶层与所述塑胶结构件为过盈配合而形成防水密封仓，所述防水硅胶层上与所述塑胶结构件接合的面上设有防水凸台，所述防水凸台为装配时的过盈部位。
[0014]所述防水硅胶层的底面和侧面都设有所述防水凸台。
[0015]本实用新型的有益技术效果:[0016]本实用新型通过防水结构件与第一防摔结构件和/或第二防摔结构件的配合设置，同时提高了产品的防摔、防水性能。优选地，外壳结构部分加防水硅胶层加TPU防摔结构件的结构，不仅显者提闻广品的防摔性能，还大大提闻广品的防水等级，并可大为提升盖壳与硅胶成型时的良品率。PC外壳结构部分与TPU防摔结构件例如可以采用双色成型或二次注塑成型，防水硅胶层例如可以采用液态或固态硅胶注塑成型或双色成型或粘合工艺等形成，不仅产品上的TPU结构件能给原本脆弱的3C产品提供很好的防摔性能，而且，硅胶成型时防水尺寸精度高，成型尺寸稳定，整机装配后的防水气密性测试一致率高，良品率高，还避免了人工后续手动装配粘贴，从而实现大规模的自动化量产，提高了生产效率。
【专利附图】
【附图说明】
[0017]图1为本实用新型3C电子产品防摔防水外壳结构一种实施例的截面不意图；
[0018]图2为图1所示的防摔防水外壳结构的局部放大图。
【具体实施方式】
[0019]以下结合附图对本实用新型的实施例作详细说明。应该强调的是，下述说明仅仅是示例性的，而不是为了限制本实用新型的范围及其应用。
[0020]参阅图1和图2,在一些实施例里，一种3C电子产品防摔防水外壳结构包括盖壳及与所述盖壳装配在一起的塑胶结构件4，所述盖壳包括防水结构件1，还包括第一防摔结构件2a和/或第二防摔结构件2b，所述第一防摔结构件2a形成在所述防水结构件I的内侧部分的顶部，所述第二防摔结构件2b同塑胶结构件4位于所述防水结构件I的外侧部分的外侧，其中第二防摔结构件2b形成在所述塑胶结构件4的顶部。所述的形成可以是通过(但不限于)成型或者热压或粘合等工艺而形成。
[0021]优选地，第一防摔结构件2a和第二防摔结构件2b可以为TPU材料。优选的实施例里，TPU材料的防摔结构件具有较好的耐磨性能、拉伸性能、抗撕裂性能、屈折性能、耐水解性能、抗高温与抗氧化性能、耐低温性能及耐油与耐药品性能，弹性与韧性好，可以有效起到防摔防撞等防护功能。
[0022]所述防水结构件I的外侧部分包括外壳结构部分5和与所述外壳结构部分5结合在一起的防水硅胶层3，防水硅胶层3与塑胶结构件4相配合以实现密封。
[0023]所述外壳结构部分5可以选用(但不限于)PC (如耐高温改性PC)、PC+GF、PA等各种能与硅胶成型或者粘合的材料。
[0024]所述防水硅胶层3可以选用各种的硅胶材料形成，例如(但不限于)液态硅胶、固态硅胶、合成硅橡胶等等。
[0025]所述防水硅胶层3可以通过(但不限于)双色成型工艺或二次注塑成型工艺与所述外壳结构部分5成型为一体。
[0026]所述防水结构件I通过(但不限于)双色成型工艺或二次注塑成型工艺与所述第一防摔结构件2成型为一体。
[0027]优选地，所述防水硅胶层3与所述塑胶结构件4为过盈配合而形成防水密封仓，所述防水硅胶层上与所述塑胶结构件接合的面上设有防水凸台a、b、c，所述防水凸台为装配时的过盈部位。[0028]更优选地，所述防水硅胶层3的水平向的底面和竖直向的侧面均与所述塑胶结构件4接合，所述防水硅胶层的底面和侧面都设有所述防水凸台。
[0029]优选的实施例里，防水硅胶层竖直方向的防水凸台与水平方向的防水凸台分别在侧面和底面形成两层或多层过盈结防水结构，在竖直方向和水平直方向上起到多重防水效果。外部的水需先经过竖直方向的过盈结构，再依次经过水平方向的过盈结构才可能进入防水保护区域。
[0030]如图1、2所示，防水硅胶层3与塑胶结构件4装配的竖直方向上有凸台a，水平方向上有凸台b、c等。防水结构件与塑胶结构件装配时提供的锁紧力，压缩防水硅胶层上的多个凸台，大大提升防水的性能。
[0031]以上内容是结合具体的优选实施方式对本实用新型所作的进一步详细说明，不能认定本实用新型的具体实施只局限于这些说明。对于本实用新型所属【技术领域】的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本实用新型的保护范围。
【权利要求】
1.一种3C电子产品防摔防水外壳结构,包括盖壳及与所述盖壳装配在一起的塑胶结构件，其特征在于，所述盖壳包括防水结构件，还包括第一防摔结构件和/或第二防摔结构件，所述第一防摔结构件形成在所述防水结构件的内侧部分的顶部，所述第二防摔结构件位于所述防水结构件的外侧，形成在所述塑胶结构件的顶部。
2.如权利要求1所述的3C电子产品防摔防水外壳结构，其特征在于，所述第一防摔结构件和所述第二防摔结构件为TPU材料。
3.如权利要求1所述的3C电子产品防摔防水外壳结构，其特征在于，所述防水结构件的外侧部分包括外壳结构部分和与所述外壳结构部分结合在一起的防水硅胶层，所述防水硅胶层与所述塑胶结构件相配合以实现密封。
4.如权利要求3所述的3C电子产品防摔防水外壳结构,其特征在于，所述外壳结构部分为PC或PC+GF或PA材料。
5.如权利要求3所述的3C电子产品防摔防水外壳结构，其特征在于，所述防水硅胶层由液态硅胶或固态硅胶形成。
6.如权利要求3所述的3C电子产品防摔防水外壳结构，其特征在于，所述防水硅胶层通过双色成型工艺或二次注塑成型工艺与所述外壳结构部分成型为一体。
7.如权利要求1至6任一项所述的3C电子产品防摔防水外壳结构，其特征在于，所述防水结构件通过双色成型工艺或二次注塑成型工艺与所述第一防摔结构件成型为一体。
8.如权利要求3所述的3C电子产品防摔防水外壳结构，其特征在于，所述防水硅胶层与所述塑胶结构件为过盈配合而形成防水密封仓，所述防水硅胶层上与所述塑胶结构件接合的面上设有防水凸台，所述防水凸台为装配时的过盈部位。
9.如权利要求8所述的3C电子产品防摔防水外壳结构，其特征在于，所述防水硅胶层的水平向的底面和竖直向的侧面均与所述塑胶结构件接合，所述防水硅胶层的底面和侧面都设有所述防水凸台。
【文档编号】H05K5/06GK203457449SQ201320532768
【公开日】2014年2月26日 申请日期:2013年8月29日 优先权日:2013年8月29日
【发明者】唐臻, 张绍华, 王长明 申请人:东莞劲胜精密组件股份有限公司