线圈盘组件的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种线圈盘组件，包括：电路板；PCB线圈盘，PCB线圈盘设在电路板上方，PCB线圈盘上设有贯通PCB线圈盘上的铜箔的通孔；以及导电连接柱，导电连接柱的下端与电路板电连接，导电连接柱的上部与通孔的内侧壁上的铜箔连接。根据本实用新型的线圈盘组件，通过导电连接柱使PCB线圈盘上的扁平状的铜箔与电路板形成电连接，结构简单，安装方便，连接可靠，生产工艺更加简单，降低了生产成本。同时，PCB线圈盘上的铜箔的首端和末端不需要延长以引出PCB线圈盘外，不仅节省了工序还节省了材料，进一步降低了生产成本。本实用新型特别适用于PCB线圈盘的电路连接。
【专利说明】线圈盘组件
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及家用电器【技术领域】，具体而言，特别涉及一种线圈盘组件。
【背景技术】
[0002]相关技术中，线圈盘的线圈的首端与末端打上端子，然后再通过焊接的方式与电路板连接。这样带来的问题是:不能确认端子与多股线之间是否可靠连接。生产工序繁多，在生产过程中容易出现质量问题，同时，生产过程中需要耗费大量工时。而且由于PCB线圈盘的线圈为环形铜箔，要将其首端与末端延伸出来打上端子较困难，工序复杂。
实用新型内容
[0003]本实用新型旨在至少在一定程度上解决现有技术中的上述技术问题之一。为此，本实用新型的一个目的在于提出一种具有加工工艺简单、性能更加可靠的线圈盘组件。实用新型
[0004]根据本实用新型提出的线圈盘组件，包括:电路板；PCB线圈盘，所述PCB线圈盘设在所述电路板上方，所述PCB线圈盘上设有贯通所述PCB线圈盘上的铜箔的通孔；以及导电连接柱，所述导电连接柱的下端与电路板电连接，所述导电连接柱的上部与所述通孔的内侧壁上的铜箔连接。
[0005]根据本实用新型的实施例的线圈盘组件，通过导电连接柱使PCB线圈盘上的扁平状的铜箔与电路板形成电连接，结构简单，安装方便，连接可靠，生产工艺更加简单，降低了生产成本。同时，PCB线圈盘上的铜箔的首端和末端不需要延长以引出PCB线圈盘外，不仅节省了工序还节省了材料，进一步降低了生产成本。本实用新型特别适用于PCB线圈盘的电路连接。
[0006]另外，根据本实用新型上述实施例的线圈盘组件还可以具有如下附加的技术特征:
[0007]根据本实用新型的一个实施例，线圈盘组件进一步包括设在所述导电连接柱的所述上部外周的张力臂，所述张力臂一端与所述导电连接柱相连，另一端在展开状态下与所述通孔的内侧壁上的铜箔接触。
[0008]根据本实用新型的一个实施例，线圈盘组件柱帽，所述柱帽锁紧在所述导电连接柱的上端，且所述柱帽处在锁紧位置时所述张力臂展开。
[0009]根据本实用新型的一个实施例，所述导电连接柱的上部具有安装孔，所述柱帽的一端伸入所述安装孔内，所述导电连接柱上设有与所述安装孔相通的活动槽，所述张力臂设在所述活动槽内，所述柱帽的所述一端伸入所述安装孔内以在所述柱帽处于锁紧位置时，推动所述张力臂展开。
[0010]根据本实用新型的一个实施例，所述导电连接柱间隙配合在所述通孔内。
[0011]根据本实用新型的一个实施例，所述柱帽包括:柱心部，所述柱心部伸入所述安装孔内；以及柱顶部，所述柱顶部设在所述柱心部的上端，所述柱顶部的径向尺寸大于所述通孔的径向尺寸，所述导电连接柱的上端穿过所述通孔并由所述PCB线圈盘的上端伸出预定距离，所述柱顶部与所述导电连接柱的上端锁紧。
[0012]根据本实用新型的一个实施例，所述导电连接柱上端的外周壁形成有第一外螺纹，所述柱顶部为圆柱形，所述柱顶部的外周缘具有向下延伸的翻边，所述翻边的内侧壁具有与所述第一外螺纹匹配的第一内螺纹。
[0013]根据本实用新型的一个实施例，所述柱顶部的下端面与所述PCB线圈盘的上端面相抵。
[0014]根据本实用新型的一个实施例，所述柱帽侧壁上设有套孔，所述导电连接柱的上端伸入所述套孔内，所述柱帽的侧壁上设有与所述套孔相通的活动槽，所述张力臂设在所述活动槽内，所述柱帽处于锁紧位置时，所述导电连接柱推动所述张力臂展开。
[0015]根据本实用新型的一个实施例，所述柱帽的底部形成有第二内螺纹，所述导电连接柱的周壁上设有与所述第二内螺纹匹配的第二外螺纹。
[0016]根据本实用新型的一个实施例，所述柱顶部的上端设有多边形的凹槽。
[0017]根据本实用新型的一个实施例，所述柱顶部的横截面为圆形或正六边形。
[0018]根据本实用新型的一个实施例，所述通孔的内壁设有与所述铜箔连接的金属导电层。
[0019]根据本实用新型的一个实施例，所述电路板与所述PCB线圈盘间隔开，所述电路板与所述PCB线圈盘之间设有多个定位柱，每个所述定位柱的下端与所述电路板连接，上端与所述PCB线圈盘连接。
[0020]根据本实用新型的一个实施例，所述电路板上设有焊孔，所述导电连接柱穿过所述焊孔，所述导电连接柱的下端设有径向尺寸大于所述焊孔径向尺寸的底座，所述底座的上端面与所述电路板的下端面相抵，所述电路板与所述导电连接柱焊接。
[0021]本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本实用新型的实践了解到。
【专利附图】
【附图说明】
[0022]图1是根据本实用新型的一个实施例的线圈盘组件的结构示意图。
[0023]图2是根据本实用新型的一个实施例的线圈盘组件的安装有导电连接柱的电路板的立体图；
[0024]图3是根据本实用新型的一个实施例的线圈盘组件的安装有导电连接柱的电路板的正视图；
[0025]图4是根据本实用新型的一个实施例的线圈盘组件的导电连接柱的立体图；
[0026]图5是根据本实用新型的一个实施例的线圈盘组件的柱帽的立体图；
[0027]图6是根据本实用新型的一个实施例的线圈盘组件的柱帽的剖视图；
[0028]图7是根据本实用新型的一个实施例的线圈盘组件的柱帽与导电连接柱连接后的剖视图；
[0029]图8是根据本实用新型的另一个实施例的线圈盘组件的柱帽与导电连接柱分解示意图；
[0030]图9是根据本实用新型的另一个实施例的线圈盘组件的柱帽与导电连接柱立体分解示意图。
[0031]附图标记:
[0032]线圈盘组件100 ;电路板10 ;PCB线圈盘20 ;导电连接柱30 ;铜箔201 ;通孔21 ；柱帽40 ;安装孔31 ;活动槽32 ;张力臂33 ;柱心部41 ;柱顶部42 ;翻边421 ;多边形的凹槽422 ;定位柱50 ;焊孔11 ;底座39 ;套孔49 ;第一外螺纹81 ;第一内螺纹91 ;第二外螺纹82 ；第二内螺纹92。
【具体实施方式】
[0033]下面详细描述本实用新型的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。
[0034]在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底” “内”、“外”、“顺
时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
[0035]此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
[0036]在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
[0037]在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
[0038]如图1所示，根据本实用新型的实施例的线圈盘组件100，包括:电路板10、PCB线圈盘20以及导电连接柱30。
[0039]具体而言，PCB线圈盘20设在电路板10上方，PCB线圈盘20上设有贯通PCB线圈盘20上的铜箔201的通孔21，通孔21可以设在由铜箔201构成的铜箔线圈的首端和/或末端上。导电连接柱30的下端与电路板10电连接，即与电路板10上的导电线路连接，导电连接柱30的上部与通孔21的内侧壁上的铜箔201连接，以实现电路板10和PCB线圈盘20的导通。[0040]根据本实用新型的实施例的线圈盘组件100，通过导电连接柱30使PCB线圈盘20上的扁平状的铜箔201与电路板10形成电连接，结构简单，安装方便，连接可靠，生产工艺更加简单，降低了生产成本。同时，PCB线圈盘20上的铜箔201的首端和末端不需要延长以引出PCB线圈盘20外，不仅节省了工序还节省了材料，进一步降低了生产成本。本实用新型的实施例的线圈盘组件100特别适用于PCB线圈盘的电路连接。
[0041]如图5-8所示，根据本实用新型的一个实施例，线圈盘组件100可以进一步包括设在导电连接柱30的上部外周的张力臂33，张力臂33 —端与导电连接柱30相连，另一端在展开状态下与通孔21的内侧壁上的铜箔接触。换言之，张力臂33可以设在导电连接柱30与通孔21的内侧壁之间，以通过张力臂33连通通孔21内侧壁上的铜箔和导电连接柱30，以实现电路板10与铜箔的连通。由此，通过设置张力臂33可以使铜箔与导电连接柱30连接的更加紧密，提高了线圈盘组件100的可靠性。可以理解的是，张力臂33可以为导电的金属片。
[0042]如图1、图7-8所示，根据本实用新型的一个实施例，线圈盘组件100可以进一步包括:柱帽40，柱帽40可以锁紧在导电连接柱30的上端，且柱帽40处在锁紧位置时张力臂33展开。由此，可以通过调整柱帽40的位置实现电路板10与铜箔的连通和断开。
[0043]如图4-7所示，根据本实用新型的一个实施例，导电连接柱30的上部具有安装孔31，柱帽40的一端伸入安装孔31内，导电连接柱30侧壁上设有与安装孔31相通的活动槽32，例如为矩形通孔，张力臂33可以设在活动槽32内，柱帽40的一端伸入安装孔31内，以在柱帽40处于锁紧位置时，推动张力臂33展开。由此，通过设置与柱帽40配合的张力臂33可以使导电连接柱30与PCB线圈盘20上的铜箔201紧密接触，保证导电良好，提高了线圈盘组件100的可靠性。进一步地为了方便装配，根据本实用新型的一个实施例，导电连接柱30可以间隙配合在通孔21内。
[0044]如图5-7所示，根据本实用新型的一个实施例，柱帽40包括:柱心部41以及柱顶部42。
[0045]具体地，柱心部41可以伸入安装孔31内。柱顶部42可以设在柱心部41的上端，柱顶部42的径向尺寸大于通孔21的径向尺寸，导电连接柱30上端可以穿过通孔21并由PCB线圈盘的上端伸出预定距离，柱顶部42与导电连接柱30的上端锁紧。由此，可以避免柱帽40和导电连接柱30在轴向方向窜动，连接稳固，避免造成张力臂33与铜箔201的接触不良。
[0046]如图5-7所示，根据本实用新型的一个实施例，导电连接柱30上端的外周壁形成有第一外螺纹81，柱顶部42为圆柱形，柱顶部42的外周缘具有向下延伸的翻边421，翻边421的内侧壁具有与第一外螺纹81匹配的第一内螺纹91。由此，可以将柱帽40通过螺纹结构锁紧在导电连接柱30上。为了方便旋转柱帽40，使柱帽40在向下移动的过程中与导电连接柱30螺纹连接，柱顶部42的上端可以设有多边形的凹槽422，例如，可以为正六边形凹槽，由此，可以方便使用多种工具进行安装。
[0047]如图8所示，根据本实用新型的一个实施例，柱帽40侧壁上可以设有套孔49，导电连接柱30的上端可以伸入套孔49内，柱帽40的侧壁上可以设有与套孔40相通的活动槽，张力臂33设在活动槽32内，柱帽40处于锁紧位置时，导电连接柱30推动张力臂33展开。由此，可以通过设在柱帽40上的张力臂33实现电路板10与铜箔的连通。[0048]为了便于将柱帽40锁紧到导电连接柱30，柱帽40的底部形成有第二内螺纹82，导电连接柱30的周壁上设有与第二内螺纹82匹配的第二外螺纹92。
[0049]根据本实用新型的一个实施例，柱顶部42的下端面可以与PCB线圈盘20的上端面相抵。由此，可以起到对导电连接柱30更稳固的定位作用。根据本实用新型的一个实施例，柱顶部42的横截面为圆形或正六边形。
[0050]根据本实用新型的一个实施例，为了方便装配柱帽40，导电连接柱30的上端穿过通孔21并由PCB线圈盘20的上端伸出预定距离。
[0051]根据本实用新型的一个实施例，为了提高导电连接柱30与铜箔201连接的可靠性，通孔21的内壁设有与铜箔201连接的金属导电层(未示出)。例如，该金属导电层可以为设在通孔21的内壁上的铜层。
[0052]如图1所示，根据本实用新型的一个实施例，电路板10与PCB线圈盘20可以间隔开，但也并不限于此，电路板10与PCB线圈盘20之间设有多个定位柱50，每个定位柱50的下端与电路板10连接，例如，可以通过螺钉锁紧连接。定位柱50的上端可以与PCB线圈盘20连接，例如，可以通过螺钉锁紧连接。
[0053]如图1-3所示，根据本实用新型的一个实施例，电路板10上设有焊孔11，导电连接柱30穿过焊孔11，导电连接柱30的下端设有径向尺寸大于导电连接柱径30向尺寸的底座39，底座39的上端面与电路板10的下端面相抵，电路板10的上端面与导电连接柱30焊接。由此，可以使导电连接柱30与电路板10连接的更加牢固。
[0054]下面参考图1-7简单描述线圈盘组件100的装配过程。
[0055]将导电连接柱30焊接在电路板10上，将焊上两个导电连接柱30的电路板10放置到电磁炉的底座相应的位置并通过螺钉固定；
[0056]放置PCB线圈盘20，让导电连接柱30穿过PCB线圈盘20的通孔21，同时，调整PCB线圈盘20的定位孔与定位柱50相对应，通过螺钉将PCB线圈盘20与定位柱50连接；
[0057]柱帽40的柱心部41进入导电连接柱30的上端的空心柱体内，旋转柱帽40，让柱帽40的柱顶部42上的外螺纹部分与导电连接柱30的内螺纹相吻合；随着柱心41的下落，导电连接柱30的张力臂33逐渐外扩，与PCB线圈盘20的通孔21的内壁的铜箔201紧密结合，达到良好的连通效果。
[0058]柱帽40拧紧后，柱顶部42的下部与PCB线圈盘20的上表面相抵触，起到固定PCB线圈盘20的作用。
[0059]根据本实用新型的实施例的一种电磁炉，包括上述实施例所述的线圈盘组件100。
[0060]本实用新型适用于电磁炉、电磁电饭煲、电磁压力锅等电磁加热装置。
[0061]实用新型例如采用本实用新型的电磁炉，具有线圈盘组件100，通过导电连接柱30使PCB线圈盘20上的扁平状的铜箔201与电路板10形成电连接，结构简单，安装方便，连接可靠，生产工艺更加简单，降低了生产成本。同时，PCB线圈盘20上的铜箔201的首端和末端不需要延长以引出PCB线圈盘20外，不仅节省了工序还节省了材料，进一步降低了生产成本。本实用新型的实施例的线圈盘组件100特别适用于PCB线圈盘的电路连接。
[0062]在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且,描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例进行接合和组合。
[0063] 尽管上面已经示出和描述了本实用新型的实施例，可以理解的是，上述实施例是示例性的，不能理解为对本实用新型的限制，本领域的普通技术人员在本实用新型的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型。
【权利要求】
1.一种线圈盘组件，其特征在于，包括: 电路板； PCB线圈盘，所述PCB线圈盘设在所述电路板上方，所述PCB线圈盘上设有贯通所述PCB线圈盘上的铜箔的通孔；以及 导电连接柱，所述导电连接柱的下端与电路板电连接，所述导电连接柱的上部与所述通孔的内侧壁上的铜箔连接。
2.根据权利要求1所述的线圈盘组件，其特征在于，进一步包括设在所述导电连接柱的所述上部外周的张力臂，所述张力臂一端与所述导电连接柱相连，另一端在展开状态下与所述通孔的内侧壁上的铜箔接触。
3.根据权利要求2所述的线圈盘组件，其特征在于，进一步包括:柱帽，所述柱帽锁紧在所述导电连接柱的上端，且所述柱帽处在锁紧位置时所述张力臂展开。
4.根据权利要求3所述的线圈盘组件，其特征在于，所述导电连接柱的上部具有安装孔，所述柱帽的一端伸入所述安装孔内，所述导电连接柱侧壁上设有与所述安装孔相通的活动槽，所述张力臂设在所述活动槽内，所述柱帽的所述一端伸入所述安装孔内以在所述柱帽处于锁紧位置时，推动所述张力臂展开。
5.根据权利要求4所述的线圈盘组件，其特征在于，所述导电连接柱间隙配合在所述通孔内。
6.根据权利要求4所述的线圈盘组件，其特征在于，所述柱帽包括: 柱心部，所述柱心部伸入所述安装孔内；以及 柱顶部，所述柱顶部设在所述柱心部的上端，所述柱顶部的径向尺寸大于所述通孔的径向尺寸，所述导电连接柱的上端穿过所述通孔并由所述PCB线圈盘的上端伸出预定距离，所述柱顶部与所述导电连接柱的上端锁紧。
7.根据权利要求6所述的线圈盘组件，其特征在于，所述导电连接柱上端的外周壁形成有第一外螺纹，所述柱顶部为圆柱形，所述柱顶部的外周缘具有向下延伸的翻边，所述翻边的内侧壁具有与所述第一外螺纹匹配的第一内螺纹。
8.根据权利要求6所述的线圈盘组件，其特征在于，所述柱顶部的下端面与所述PCB线圈盘的上端面相抵。
9.根据权利要求3所述的线圈盘组件，其特征在于，所述柱帽侧壁上设有套孔，所述导电连接柱的上端伸入所述套孔内，所述柱帽的侧壁上设有与所述套孔相通的活动槽，所述张力臂设在所述活动槽内，所述柱帽处于锁紧位置时，所述导电连接柱推动所述张力臂展开。
10.根据权利要求9所述的线圈盘组件，其特征在于，所述柱帽的底部形成有第二内螺纹，所述导电连接柱的周壁上设有与所述第二内螺纹匹配的第二外螺纹。
11.根据权利要求6所述的线圈盘组件，其特征在于，所述柱顶部的上端设有多边形的凹槽。
12.根据权利要求11所述的线圈盘组件，其特征在于，所述柱顶部的横截面为圆形或正六边形。
13.根据权利要求1所述的线圈盘组件，其特征在于，所述通孔的内壁设有与所述铜箔连接的金属导电层。
14.根据权利要求1所述的线圈盘组件，其特征在于，所述电路板与所述PCB线圈盘间隔开，所述电路板与所述PCB线圈盘之间设有多个定位柱，每个所述定位柱的下端与所述电路板连接，上端与所述PCB线圈盘连接。
15.根据权利要求1所述的线圈盘组件，其特征在于，所述电路板上设有焊孔，所述导电连接柱穿过所述焊孔，所述导电连接柱的下端设有径向尺寸大于所述焊孔径向尺寸的底座，所述底座 的上端面与所述电路板的下端面相抵，所述电路板与所述导电连接柱焊接。
【文档编号】H05B6/36GK203708531SQ201420034798
【公开日】2014年7月9日 申请日期:2014年1月20日 优先权日:2014年1月20日
【发明者】何田田, 任玉洁 申请人:美的集团股份有限公司, 佛山市顺德区美的电热电器制造有限公司