一种无线射频电路印刷电路板的制作方法
【专利摘要】本实用新型涉及集成电路领域，公开了一种无线射频电路印刷电路板，在所述无线射频电路印刷电路板上印有环绕状阻焊带，所述阻焊带环绕于无线射频电路周围。使得焊接完成后的屏蔽罩与PCB的接触面增大，提高屏蔽罩的封闭性，减小无线射频电路的辐射从屏蔽罩与PCB间缝隙的泄漏，同时也更好阻碍了外界的干扰，提高无线射频电路PCB的工作稳定性。
【专利说明】一种无线射频电路印刷电路板
【技术领域】
[0001] 本实用新型涉及集成电路领域，特别涉及无线射频电路印刷电路板。
【背景技术】
[0002] 在当前的物联网系统中，结点与结点之间的通信很多都采用了无线射频技术，因 此射频电路设计的好坏，直接影响着物联网系统运行的稳定性和可靠性。物联网产品通常 在设计时，无线射频电路一般采用独立的模块式设计，因为采用模块式设计，可以减少其它 板卡对射频电路的影响。但是无论我们如何更改射频电路，都无法完全解决外界对射频模 块的干扰，也无法完全消除射频电路对外界的EMI (Electromagnetic Interference,电磁 干扰)辐射。这就导致物联网各结点之间的通讯不稳定，最终影响整套物联网系统的稳定性 和安全性。同时射频板的EMI辐射超标，无法通过测试认证，这直接导致产品不符合有些国 家或者行业的标准而影响推广销售。
[0003] 现有方法是在射频电路外增加金属屏蔽罩以吸收EMI辐射，而现有金属屏蔽罩的 常用安装方法一般是：在PCB (Printed Circuit Board,印刷电路板）上做几个焊盘或者焊 接孔，然后将屏蔽罩手工焊接在焊盘上，如下图1所示。虽然这样可以使屏蔽罩焊接在PCB 上，但是由于只有几个焊盘2或焊接孔，大的屏蔽罩和PCB的接触面有限，造成焊接后的接 触面只有几个点，屏蔽罩和PCB之间的应力会很小，非常不牢固，而且射频信号的EMI辐射 会通过屏蔽罩和板子缝隙辐射出去，仍然导致PCB在使用时的EMI辐射超标。另外，使用该 工艺进行PCB生产时，一旦将屏蔽罩放置好，必须马上将其焊接上，要不然生产过程中，罩 子偏离后就无法正常焊接。还有，在制作焊接孔的过程中，需要增加打孔工序，增加加工复 杂度。总之，这种工艺增加了不良率，同时提高了 PCB的加工成本。 实用新型内容
[0004] 本实用新型的目的在于提供一种无线射频电路印刷电路板，使得减小无线射频电 路的印刷电路板的电磁辐射，提高工作稳定性，降低生产成本。
[0005] 为解决上述技术问题，本实用新型的实施方式提供了一种无线射频电路印刷电路 板，在所述无线射频电路印刷电路板上印有环绕状阻焊带，所述阻焊带环绕于无线射频电 路周围。
[0006] 本实用新型实施方式相对于现有技术而言，主要区别及效果在于：在具有无线射 频电路的印刷电路板上增设一个环绕状阻焊带，该阻焊带用于屏蔽罩的焊接，使得焊接完 成后的屏蔽罩与PCB的接触面增大，提高屏蔽罩的封闭性，减小无线射频电路的辐射从屏 蔽罩与PCB间缝隙的泄漏，同时也更好阻碍了外界的干扰，提高无线射频电路PCB的工作稳 定性；另外，在PCB上增加阻焊带只需在PCB基板设计时增加，制作时统一加工即可，不需增 加额外工序，也就不会增加生产成本，同时屏蔽罩的焊接工序也可以和PCB -起过回流焊 工艺，这样可以提高PCB的生产效率，降低加工成本。
[0007] 作为进一步改进，所述阻焊带可以形成一个围绕射频电路的完全封闭区域。使得 屏蔽罩在焊接后，在水平位置上与PCB完全贴合，使得屏蔽罩不但可以完全吸收EMI辐射， PCB的辐射不会超标，也可以为射频电路阻挡外界的电磁干扰，进一步提高PCB的工作稳定 性。
[0008] 作为进一步改进，所述阻焊带形状与所述印刷电路板轮廓相同。采用与PCB轮廓 相似的形状作为阻焊带的形状，便于对PCB上电路做排布设计，也利于对屏蔽罩的焊接。
[0009] 作为进一步改进，所述阻焊带宽度不小于0.5mm。对阻焊带宽度的进一步限定使得 阻焊带足够宽，不仅便于屏蔽罩的焊接，更保证了屏蔽罩的焊接接触面积，提高PCB工作的 稳定性。
【专利附图】
【附图说明】
[0010] 图1是现有技术中无线射频电路印刷电路板结构图；
[0011] 图2是根据本实用新型第一实施方式的无线射频电路印刷电路板结构图；
[0012] 图3是根据本实用新型第二实施方式的无线射频电路印刷电路板结构图。
【具体实施方式】
[0013] 为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本实用新 型的各实施方式进行详细的阐述。然而，本领域的普通技术人员可以理解，在本实用新型各 实施方式中，为了使读者更好地理解本申请而提出了许多技术细节。但是，即使没有这些技 术细节和基于以下各实施方式的种种变化和修改，也可以实现本申请各权利要求所要求保 护的技术方案。
[0014] 本实用新型的第一实施方式涉及一种无线射频电路印刷电路板1，其结构如图2 所示，无线射频电路印刷电路板1上印有环绕状阻焊带3,该阻焊带3环绕于无线射频电路 周围，具体的说，本实施方式中的PCB上中间区域的电路均为无线射频电路。
[0015] 具体的说，本实施方式中阻焊带3的形状与PCB的轮廓形状相同。此外，在实际应 用中，PCB可能不是本实施方式这样的规则方形，也可能是不规则的，那阻焊带3既可以设 计为规则的方形，也可以是与PCB轮廓形状相同的不规则形状，既保证了 PCB上的可用面 积，便于电路的排布，也使得屏蔽罩有足够的焊接接触面。
[0016] 本实施方式相对于现有技术而言，主要区别及效果在于：在具有无线射频电路的 印刷电路板1上增设一个环绕状阻焊带3,该阻焊带3用于屏蔽罩的焊接，具体的说，这个阻 焊带3用于指导PCB厂家在生产PCB时，在有阻焊带3的地方开窗，开窗的地方可以上锡焊 接，使得焊接完成后的屏蔽罩与PCB的接触面增大，提高屏蔽罩的封闭性，减小无线射频电 路的辐射从屏蔽罩与PCB间缝隙的泄漏，同时也更好阻碍了外界的干扰，提高无线射频电 路PCB的工作稳定性；另外，在PCB上增加阻焊带3只需在PCB设计时加入即可，不需增加 额外工序，也就不会增加生产成本，同时屏蔽罩的焊接工序也可以和PCB ; -起过回流焊工 艺，这样可以提高PCB的生产效率，降低加工成本。此外，本实施方式中采用与PCB轮廓相 似的形状作为阻焊带3的形状，便于对PCB上电路做排布设计，也利于对屏蔽罩的焊接。
[0017] 值得一提的是，本实施方式中的阻焊带3宽度不小于0. 5mm，具体的说，本实施方 式中设置阻焊带3的宽度为1. 1_。阻焊带3足够宽，不仅便于屏蔽罩的焊接，更保证了屏 蔽罩的焊接接触面积，提高PCB工作的稳定性。
[0018] 本实用新型的第二实施方式同样涉及一种无线射频电路印刷电路板1，本实施方 式是在第一实施方式的基础上做了进一步，如图3所示，主要改进之处在于本实施方式中 阻焊带3形成一个围绕射频电路的完全封闭区域。使得屏蔽罩在焊接后，在水平位置上与 PCB完全贴合，使得屏蔽罩不但可以完全吸收EMI辐射，使PCB的辐射不会超标，保证本实施 方式中的PCB产品可以通过各种认证标准，而且也可以完全阻挡外界电磁干扰，提高稳定 性，利于产品的广泛推广，提高产品的市场竞争力。
[0019] 值得一提的是，一般的射频电路，阻抗不可能完全匹配，高次谐波往往会通过反射 或者其他方式，耦合到射频电路，这会导致射频信号输出波形畸变或者输出功率减小。如果 采用本实施方式中的无线射频电路印刷电路板1，因罩子和板子地平面接触紧密严实，可有 效的防止射频信号的高次谐波耦合到射频电路，也就提高了本实施方式中的无线射频电路 印刷电路板1的输出功率。
[0020] 还需说明的是，由于在实际应用中，无线射频电路的设计成本高，所以在成品保密 性能上一直是需要关注的方向，而PCB上的电路可视，容易被抄袭，使用本实施方式中的无 线射频电路印刷电路板1可以使得屏蔽罩在出厂后无法正常取下，可以有效的保护其中的 射频电路不被抄袭，提高PCB的保密性。
[0021] 本领域的普通技术人员可以理解，上述各实施方式是实现本实用新型的具体实施 例，而在实际应用中，可以在形式上和细节上对其作各种改变，而不偏离本实用新型的精神 和范围。
【权利要求】
1. 一种无线射频电路印刷电路板，其特征在于，在所述无线射频电路印刷电路板上印 有环绕状阻焊带，所述阻焊带环绕于无线射频电路周围。
2. 根据权利要求1所述的无线射频电路印刷电路板，其特征在于，所述阻焊带形成一 个围绕射频电路的完全封闭区域。
3. 根据权利要求1所述的无线射频电路印刷电路板，其特征在于，所述阻焊带形状与 所述印刷电路板轮廓相同。
4. 根据权利要求1所述的无线射频电路印刷电路板，其特征在于，所述阻焊带宽度不 小于〇· 5mm〇
【文档编号】H05K1/02GK203896580SQ201420176191
【公开日】2014年10月22日 申请日期:2014年4月11日 优先权日:2014年4月11日
【发明者】杨雷, 王鹏, 林开伟 申请人:上海新时达电气股份有限公司