本发明涉及覆铜板制造技术领域，尤其涉及铝基覆铜箔层压板的制作方法。
背景技术：
铝基覆铜板即铝基板，是原材料的一种，它是以电子玻纤布或其它增强材料浸以树脂、单一树脂等为绝缘粘接层，一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料，被称为覆铜箔层压铝基板，简称为铝基覆铜板。
铝基覆铜板作为印制电路板制造中的基板材料，对印制电路板主要起互连导通、绝缘和支撑的作用，对电路中信号的传输速度、能量损失和特性阻抗等有很大的影响，印制电路板的性能、品质、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及长期的可靠性及稳定性在很大程度上取决于铝基覆铜板。
铝基覆铜板制造行业是一个朝阳产业，它伴随电子信息、通讯业
铝基覆铜板 覆铜铝基板的发展，具有广阔的发展前景，其制造技术是一项多学科相互交叉、相互渗透、相互促进的高新技术。它与电子信息产业，特别是与印制电路行业同步发展，不可分割。它的进步与发展，一直受到电子整机产品、半导体制造技术、电子安装技术及印制电路板制造技术的革新与发展所驱动。
现有技术中，覆铜板的制作工艺繁琐，而且在制作过程中，常常由于繁杂的流程，导致浪费大量资金成本。
技术实现要素：
有鉴于此，有必要提供一种工艺流程简单，且节约资金成本的铝基覆铜箔层压板的制作方法。
本发明是这样实现的，铝基覆铜箔层压板的制作方法，包括以下步骤：
步骤一：制备原材料；
制备电子玻纤布、树脂、铜箔、陶瓷粉和二氧化硅，所述树脂的成份按照重量份数比例包括：环氧树脂2~6份、脲醛树脂1~3份、聚乙烯树脂4~6份、乙苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物1~2份、有机硅树脂5~8份和呋喃树脂3~4份，将上述材料按照配比，通过高温进行熔融，形成混合物树脂即可，所述铜箔的成份按照重量份数比例包括：铜90~95份、银1~1.5份、铝2~4份和金0.5~0.8份，将上述混合物通过高温熔融，形成金属混合物，然后进行压铸成型，形成铜箔；
步骤二：电子玻纤布浸树脂操作；
将树脂进行高温熔融，形成溶液状态，将电子玻纤布浸入到熔融状态的树脂中，使树脂均匀的涂抹在电子玻纤布上，再将电子玻纤布取出，冷却后成型；
步骤三：涂覆陶瓷粉和二氧化硅；
在步骤二中，电子玻纤布取出冷却的过程中，将陶瓷粉和二氧化硅粉末均匀的涂抹在电子玻纤布的两侧；
步骤四：安装铜箔；
将电子玻纤布的一面或两面覆以铜箔，并经热压而制成板状结构即可。
进一步的，所述步骤一中，所述树脂的成份按照重量份数比例包括：环氧树脂2份、脲醛树脂1份、聚乙烯树脂4份、乙苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物1份、有机硅树脂5份和呋喃树脂3份，将上述材料按照配比，通过高温进行熔融，形成混合物树脂即可，所述铜箔的成份按照重量份数比例包括：铜90份、银1份、铝2份和金0.5份，将上述混合物通过高温熔融，形成金属混合物，然后进行压铸成型，形成铜箔。
进一步的，所述步骤一中，所述树脂的成份按照重量份数比例包括：环氧树脂6份、脲醛树脂3份、聚乙烯树脂6份、乙苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物2份、有机硅树脂8份和呋喃树脂4份，将上述材料按照配比，通过高温进行熔融，形成混合物树脂即可，所述铜箔的成份按照重量份数比例包括：铜95份、银1.5份、铝4份和金0.8份，将上述混合物通过高温熔融，形成金属混合物，然后进行压铸成型，形成铜箔。
进一步的，所述步骤一中，所述树脂的成份按照重量份数比例包括：环氧树脂4份、脲醛树脂2份、聚乙烯树脂5份、乙苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物1~2份、有机硅树脂6份和呋喃树脂3.5份，将上述材料按照配比，通过高温进行熔融，形成混合物树脂即可，所述铜箔的成份按照重量份数比例包括：铜92份、银1.3份、铝3份和金0.6份，将上述混合物通过高温熔融，形成金属混合物，然后进行压铸成型，形成铜箔。
本发明提供的铝基覆铜箔层压板的制作方法的优点在于：通过本发明的制作方法制作出来的覆铜板，不仅工艺简单，节约大量资金成本，而且通过采用涂覆陶瓷粉和二氧化硅，在使用的过程中，能够提高散热性能，从而避免覆铜板在后期使用的过程中，由于过热而产生烧毁的现象发生。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，结合实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
实施例一：
铝基覆铜箔层压板的制作方法，包括以下步骤：
步骤一：制备原材料；
制备电子玻纤布、树脂、铜箔、陶瓷粉和二氧化硅，所述树脂的成份按照重量份数比例包括：环氧树脂6份、脲醛树脂3份、聚乙烯树脂6份、乙苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物2份、有机硅树脂8份和呋喃树脂4份，将上述材料按照配比，通过高温进行熔融，形成混合物树脂即可，所述铜箔的成份按照重量份数比例包括：铜95份、银1.5份、铝4份和金0.8份，将上述混合物通过高温熔融，形成金属混合物，然后进行压铸成型，形成铜箔；
步骤二：电子玻纤布浸树脂操作；
将树脂进行高温熔融，形成溶液状态，将电子玻纤布浸入到熔融状态的树脂中，使树脂均匀的涂抹在电子玻纤布上，再将电子玻纤布取出，冷却后成型；
步骤三：涂覆陶瓷粉和二氧化硅；
在步骤二中，电子玻纤布取出冷却的过程中，将陶瓷粉和二氧化硅粉末均匀的涂抹在电子玻纤布的两侧；
步骤四：安装铜箔；
将电子玻纤布的一面或两面覆以铜箔，并经热压而制成板状结构即可。
实施例二：
铝基覆铜箔层压板的制作方法，包括以下步骤：
步骤一：制备原材料；
制备电子玻纤布、树脂、铜箔、陶瓷粉和二氧化硅，所述树脂的成份按照重量份数比例包括：环氧树脂2份、脲醛树脂1份、聚乙烯树脂4份、乙苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物1份、有机硅树脂5份和呋喃树脂3份，将上述材料按照配比，通过高温进行熔融，形成混合物树脂即可，所述铜箔的成份按照重量份数比例包括：铜90份、银1份、铝2份和金0.5份，将上述混合物通过高温熔融，形成金属混合物，然后进行压铸成型，形成铜箔；
步骤二：电子玻纤布浸树脂操作；
将树脂进行高温熔融，形成溶液状态，将电子玻纤布浸入到熔融状态的树脂中，使树脂均匀的涂抹在电子玻纤布上，再将电子玻纤布取出，冷却后成型；
步骤三：涂覆陶瓷粉和二氧化硅；
在步骤二中，电子玻纤布取出冷却的过程中，将陶瓷粉和二氧化硅粉末均匀的涂抹在电子玻纤布的两侧；
步骤四：安装铜箔；
将电子玻纤布的一面或两面覆以铜箔，并经热压而制成板状结构即可。
实施例三：
铝基覆铜箔层压板的制作方法，包括以下步骤：
步骤一：制备原材料；
制备电子玻纤布、树脂、铜箔、陶瓷粉和二氧化硅，所述树脂的成份按照重量份数比例包括：环氧树脂4份、脲醛树脂2份、聚乙烯树脂5份、乙苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物1~2份、有机硅树脂6份和呋喃树脂3.5份，将上述材料按照配比，通过高温进行熔融，形成混合物树脂即可，所述铜箔的成份按照重量份数比例包括：铜92份、银1.3份、铝3份和金0.6份，将上述混合物通过高温熔融，形成金属混合物，然后进行压铸成型，形成铜箔；
步骤二：电子玻纤布浸树脂操作；
将树脂进行高温熔融，形成溶液状态，将电子玻纤布浸入到熔融状态的树脂中，使树脂均匀的涂抹在电子玻纤布上，再将电子玻纤布取出，冷却后成型；
步骤三：涂覆陶瓷粉和二氧化硅；
在步骤二中，电子玻纤布取出冷却的过程中，将陶瓷粉和二氧化硅粉末均匀的涂抹在电子玻纤布的两侧；
步骤四：安装铜箔；
将电子玻纤布的一面或两面覆以铜箔，并经热压而制成板状结构即可。
本发明提供的铝基覆铜箔层压板的制作方法的优点在于：通过本发明的制作方法制作出来的覆铜板，不仅工艺简单，节约大量资金成本，而且通过采用涂覆陶瓷粉和二氧化硅，在使用的过程中，能够提高散热性能，从而避免覆铜板在后期使用的过程中，由于过热而产生烧毁的现象发生。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。