脱模膜的制作方法

本发明涉及具有防静电层的脱模膜，特别是，涉及叠层陶瓷电容器的制造过程中使用的工序膜。

背景技术：

近年来，随着叠层陶瓷电容器的小型化、轻质化的发展，对陶瓷生片薄膜化的要求不断增高，开始制造了小于1μm的生片。这样的薄膜陶瓷生片容易产生气孔，虽然是微小的凹凸也成为缺陷产品，有成品率降低的倾向。陶瓷生片通常在脱模膜上涂布陶瓷浆料来制造，为了防止形成上述气孔、凹凸，要求表面平滑性高的脱模膜。

另一方面，表面平滑性高的脱模膜在卷成卷状时容易发生粘连而导致卷送出时产生静电等不良情况。为了防止这样的不良情况，已知有使脱模膜含有防静电剂等而赋予防静电功能的方法。

作为脱模膜中使用的防静电剂，近年来有时使用pedot-pss(聚乙撑二氧噻吩和聚苯乙烯磺酸盐的混合物)等导电性高分子。例如，如专利文献1所公开的那样，脱模膜的脱模层由包含固化型有机硅乳液、固化剂和pedot-pss的脱模剂组合物而形成。

另外，有时在脱模膜中设置与脱模层不同的防静电层。防静电层已知由例如在聚酯树脂、氨基甲酸酯树脂或丙烯酸树脂等中混合了pedot-pss等导电性高分子而得到的树脂组合物(参照专利文献2)、在光固化涂敷剂中混合了pedot-pss等导电性高分子而得到的树脂组合物(参照专利文献3)而形成。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2003-251756号公报

专利文献2：日本特开2012-224011号公报

专利文献3：日本特开2010-6079号公报

技术实现要素：

发明要解决的课题

然而，如专利文献1那样在脱模剂组合物中配合pedot-pss时，作为脱模剂成分的有机硅乳液与pedot-pss的相容性差，pedot-pss凝聚而易形成粗大突起。因此，难以使脱模膜的表面平滑。另外，即使是专利文献3中记载的树脂组合物，pedot-pss也容易凝聚，难以确保防静电层及形成于防静电层上的脱模层的表面平滑性。

另一方面，专利文献2中记载的树脂组合物是未交联型的，被膜强度等不足，容易发生防静电层的耐溶剂性、防静电层的再涂性(overcoatability)、即防静电层上形成的脱模层等的涂布液的涂敷性变差等不良情况。

本发明是鉴于以上问题而完成的，其课题在于提供一种使表面平滑且防静电性能、耐溶剂性及再涂性优异的脱模膜。

解决课题的方法

本发明人等进行了深入研究，结果发现，通过利用含有pedot-pss这样的聚噻吩类导电性高分子、水性且具有热固性的树脂组合物在平滑的基材表面上形成给定厚度的防静电层可以解决上述问题，从而完成了以下的本发明。即，本发明提供以下的(1)～(9)。

(1)一种脱模膜，其具备基材、防静电层和脱模层，所述防静电层设置于所述基材的一个面上，所述脱模层设置于所述防静电层上或所述基材的另一面侧，其中，

所述基材的一个面的算数平均粗糙度ra为15nm以下，最大突起高度rp为150nm以下，而且，

所述防静电层是将包含聚噻吩类导电性高分子(a)的水性热固性树脂组合物固化而形成的，且所述防静电层的厚度为12～250nm。

(2)上述(1)所述的脱模膜，其中，所述脱模层设置于所述防静电层上。

(3)上述(1)或(2)所述的脱模膜，其中，所述脱模层的算数平均粗糙度ra小于10nm，且最大突起高度rp小于100nm。

(4)上述(1)～(3)中任一项所述的脱模膜，其中，所述水性热固性树脂组合物还包含含有羟基的聚酯树脂(b)和三聚氰胺化合物(c)。

(5)上述(4)所述的脱模膜，其中，相对于聚噻吩类导电性高分子(a)及含有羟基的聚酯树脂(b)的总计100质量份，所述水性热固性树脂组合物含有三聚氰胺化合物(c)8～35质量份。

(6)上述(4)或(5)所述的脱模膜，其中，相对于含有羟基的聚酯树脂(b)100质量份，所述水性热固性树脂组合物含有聚噻吩类导电性高分子(a)0.5～50质量份。

(7)上述(4)～(6)中任一项所述的脱模膜，其中，三聚氰胺化合物(c)为羟甲基三聚氰胺。

(8)上述(1)～(7)中任一项所述的脱模膜，其中，所述聚噻吩类导电性高分子(a)为聚乙撑二氧噻吩与聚苯乙烯磺酸盐的混合物(pedot-pss)。

(9)上述(1)～(8)中任一项所述的脱模膜，其用于陶瓷生片的制造工序用途。

发明的效果

本发明可以提供一种使表面平滑且防静电性能、耐溶剂性及再涂性优异的脱模膜。

附图说明

图1是示意性地示出本发明的脱模膜的一个实施方式的剖面图。

图2是示意性地示出本发明的脱模膜的另一实施方式的剖面图。

符号说明

10a、10b脱模膜

11基材

11a一个面

12防静电层

13脱模层

具体实施方式

以下，使用实施方式对本发明进行详细说明。

本发明的脱模膜具备基材、防静电层和脱模层，所述防静电层设置于基材的一个面上，所述脱模层设置于所述防静电层上或基材的另一面侧。

更具体而言，作为脱模膜，可以列举如图1所示那样的脱模膜10a，其具备基材11、设置于基材11的一个面11a上的防静电层12和设置于该防静电层12上的脱模层13，也可以是如图2所示的脱模膜10b，所述脱模膜10b的防静电层12设置于基材11的一个面11a上，且脱模层13设置于基材11的另一面11b上。

卷成卷状的脱模膜根据情况会发生粘连，从卷送出脱模膜时会产生静电。通过使脱模膜具有防静电层，可以防止这样的送出静电，防止粘连、卷取性降低。而且，在将叠层于脱模层上的陶瓷生片等各种物品从脱模膜上剥离时，不易发生因静电导致的剥离不良。另外，还可以防止因静电而使灰尘等附着于脱模层上。

作为脱模膜，优选如图1所示那样脱模层13设置于防静电层12上。对于这样的脱模膜而言，易于通过防静电层12进一步防止脱模层13上的静电。

接下来，对脱模膜的各构件详细地进行说明。

[基材]

对于基材而言，待形成防静电层的基材的一个面(图1、2中的面11a)的算数平均粗糙度ra为15nm以下，最大突起高度rp为150nm以下。在本发明中，基材的一个面的算数平均粗糙度ra或最大突起高度rp超过上述上限值时，即使将用于形成防静电层的组合物作为后面叙述的水性热固性树脂组合物，也难以使防静电层的表面平滑。在无法使防静电层的表面平滑的情况下，例如，在防静电层上设置脱模层等薄层时，该脱模层等的表面无法变得平滑，容易在形成于脱模层上的陶瓷生片等物品上产生凹凸、气孔。

从以上的观点考虑，上述算数平均粗糙度ra及最大突起高度rp分别优选为12nm以下、120nm以下。另外，考虑到基材制造的难易程度等，算数平均粗糙度ra、最大突起高度rp分别优选为1nm以上、5nm以上。

作为基材，只要算数平均粗糙度ra及最大突起高度rp为上述范围即可，没有特别限制，可以列举例如由聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯等聚酯、聚丙烯、聚甲基戊烯等聚烯烃、聚碳酸酯、聚乙酸乙烯酯等塑料形成的膜，这些膜可以是单层，也可以是同种或不同种的2层以上的多层。其中，优选为聚酯膜，特别优选为聚对苯二甲酸乙二醇酯膜。聚对苯二甲酸乙二醇酯膜在加工时、使用时等不易产生灰尘等，因此可以有效地防止例如由灰尘等所导致的陶瓷浆料涂敷不良等。

另外，基材的厚度没有特别限定，通常为10～300μm，优选为15～200μm左右。

对于基材而言，为了确保上述的算数平均粗糙度ra及最大突起高度rp，优选不含粒子，但只要能够确保上述的算数平均粗糙度ra及最大突起高度rp，也可以含有粒子。在含有粒子的情况下，为了减小基材的算数平均粗糙度ra及最大突起高度rp，可以减小该粒子(例如，用于赋予爽滑性的二氧化硅、碳酸钙及氧化钛等填料)的粒径、减少该粒子的配合量。

[防静电层]

防静电层是将包含聚噻吩类导电性高分子(a)(以下，简称为(a)成分)的水性热固性树脂组合物固化而形成的。

在本发明中，通过使形成防静电层的树脂组合物为热固性，可提高防静电层的被膜强度，因此防静电层的耐溶剂性变得良好。另外，在防静电层上设置脱模层等薄层的情况下，可使该薄层的再涂性变得良好。即，在防静电层上形成脱模层等薄层时，可以防止发生涂布不均、防止发生涂刷困难、条痕等。

另外，通过使组合物为水性，可以使聚噻吩类导电性高分子(a)在组合物中容易分散或溶解而不会凝聚等，能够使防静电层、形成于其上的脱模层等变得平滑。另外，还可防止在形成于防静电层上的脱模层等上产生凹凸、气孔。

另外，防静电层的厚度为12～250nm。防静电层的厚度低于12nm时，厚度过薄，无法通过(a)成分使防静电层的表面电阻值充分降低，难以赋予防静电性能。而且，无法形成足够的被膜，耐溶剂性、再涂性降低。另一方面，大于250nm时，即使使基材的一个面为平滑面，也难以使防静电层的表面变得平滑，难以确保形成于防静电层上的脱模层等的表面平滑性。从以上观点考虑，防静电层的厚度优选为15～200nm。需要说明的是，防静电层的厚度是使用分光偏振光椭圆率测量仪测定的。

需要说明的是，对于防静电层而言，可以通过适当改变水性热固性树脂组合物中的固体成分浓度、或者改变涂布装置的间隙等来设定为希望的厚度。水性热固性树脂组合物中的固体成分浓度没有特别限定，优选为0.4～2.0质量％左右，更优选为0.5～1.6质量％左右。

防静电层优选由聚酯树脂与三聚氰胺化合物交联而成的固化膜形成，具体而言，优选由水性热固性树脂组合物固化而成，所述水性热固性树脂组合物除了上述(a)成分以外还包含含有羟基的聚酯树脂(b)(以下，简称为聚酯树脂(b)、或(b)成分)和三聚氰胺化合物(c)(以下，简称为(c)成分)。

需要说明的是，水性热固性树脂组合物只要是各成分分散或溶解于含水的稀释液中的水分散性或水溶性即可。

以下，对构成防静电层的各成分详细地进行说明。

＜聚噻吩类导电性高分子(a)＞

作为聚噻吩类导电性高分子(a)的具体化合物，可以列举例如：聚乙撑二氧噻吩、聚丙撑二氧噻吩、聚(乙撑/丙撑)二氧噻吩等聚亚烷基二氧噻吩与聚苯乙烯磺酸盐的混合物；聚(3-噻吩-β-乙磺酸)等具有磺酸基的聚噻吩类化合物等。其中，优选为聚亚烷基二氧噻吩与聚苯乙烯磺酸盐的混合物，其中，更优选为聚乙撑二氧噻吩与聚苯乙烯磺酸盐的混合物(pedot-pss)。

通过使防静电层含有聚噻吩类导电性高分子(a)，即使是薄膜也可充分降低表面电阻值，能够有效地防止静电。另外，聚噻吩类导电性高分子(a)具有水溶性或水分散性，因此，如上所述能够在水性热固性树脂组合物中容易地溶解或分散。

用于形成防静电层的水性热固性树脂组合物优选相对于聚酯树脂(b)100质量份含有0.5～50质量份聚噻吩类导电性高分子(a)。通过含有上述下限值以上的(a)成分，可以对脱模膜发挥适当的防静电性能。另外，含有上限值以下时，可防止(a)成分凝聚、防静电层发生固化不良。

从以上观点考虑，在水性热固性树脂组合物中，相对于(b)成分100质量份，优选含有0.6～20质量份(a)成分。

＜聚酯树脂(b)＞

聚酯树脂(b)可以通过多元羧酸成分与多元醇成分进行反应而得到。聚酯树脂(b)在其分子内含有羟基，用于构成聚酯的醇成分的oh基相对于多元羧酸成分的cooh基的当量比(oh基/cooh基)优选大于1.0。通过使聚酯树脂(b)含有羟基，可以与三聚氰胺化合物(c)交联。

这里，多元羧酸成分是在1分子中具有2个以上羧基的化合物，可以使用例如邻苯二甲酸、间苯二甲酸、对苯二甲酸、四氢邻苯二甲酸、四氢间苯二甲酸、四氢对苯二甲酸、六氢邻苯二甲酸、六氢间苯二甲酸、六氢对苯二甲酸、偏苯三酸、己二酸、癸二酸、琥珀酸、壬二酸、萘二甲酸、4,4-二苯基二甲酸、氯桥酸(het酸)、富马酸、马来酸、衣康酸、均苯四酸等通常可用于聚酯树脂的制造的多元酸。另外，作为多元羧酸成分，可以使用上述多元羧酸成分的酸酐。这些多元羧酸成分可以单独使用，或组合使用两种以上。

多元醇成分是在1分子中具有2个以上羟基的化合物，作为其具体例子，可以列举：乙二醇、丙二醇、二乙二醇、三乙二醇、四乙二醇、二丙二醇、聚乙二醇、聚丙二醇、新戊二醇、己二醇、1,3-丁二醇、1,4-丁二醇、1,5-戊二醇、1,6-己二醇、2-丁基-2-乙基-1,3-丙二醇、甲基丙二醇、环己烷二甲醇、3,3-二乙基-1,5-戊二醇等二醇类、甘油、三羟甲基乙烷、三羟甲基丙烷、赤藓醇、季戊四醇、二季戊四醇等3元以上的醇等通常制造聚酯树脂时使用的化合物。这些多元醇成分可以单独使用，或组合使用两种以上。

为了用作水性热固性树脂组合物的成分，聚酯树脂(b)优选具有水溶性或水分散性。聚酯树脂(b)没有特别限定，为了赋予水溶性或水分散性，优选使用含有磺酸基、羧酸基的结构单元作为聚酯结构单元的聚酯树脂。

需要说明的是，在水性热固性树脂组合物中，聚酯树脂(b)为主成分，相对于组合物中的固体成分总量，通常含有50质量％以上，优选含有65～92质量％。需要说明的是，在本说明书中，固体成分总量是指水性热固性树脂组合物减去固化工序等制造过程中挥发的溶剂等挥发成分而得到的量。

＜三聚氰胺化合物(c)＞

另外，作为三聚氰胺化合物(c)的具体例子，可以列举：羟甲基三聚氰胺、烷氧基化羟甲基三聚氰胺，从水溶性高、热固化速度快的观点考虑，更优选为羟甲基三聚氰胺。需要说明的是，羟甲基三聚氰胺可以举出三聚氰胺的氨基氮原子上键合有1～6个羟甲基的化合物。另外，烷氧基化羟甲基三聚氰胺可以举出羟甲基三聚氰胺的羟甲基中至少一部分由低级醇烷氧基化而得到的化合物，具体可以列举：甲氧基化羟甲基三聚氰胺、丁氧基化羟甲基三聚氰胺等烷氧基的碳原子数为1～4的化合物。

另外，三聚氰胺化合物(c)优选为水溶性三聚氰胺，可使用上述化合物的水溶液。

防静电层通过在配合(b)成分的基础上进一步配合(c)成分，使聚酯树脂与三聚氰胺化合物交联，因此使上述的再涂性、耐溶剂性等变得良好。

相对于(a)成分及(b)成分总计100质量份，水性热固性树脂组合物优选含有8～35质量份三聚氰胺化合物(c)。通过使防静电层配合(c)成分8质量份以上，可使上述的耐溶剂性、再涂性变得良好，进而使防静电层的表面易于变得平滑。另外，通过配合35质量份以下，可使组合物的分散稳定性变得良好，不易产生凝聚物。

另外，相对于(a)成分及(b)成分的总计100质量份，上述三聚氰胺化合物(c)的含量更优选为10～32质量份。

另外，防静电层的表面电阻值优选小于1×10¹¹ω/□，更优选小于1×10¹⁰ω/□。通过使防静电层的表面电阻值小于1×10¹¹ω/□，可以适当地防止脱模膜的静电，特别是容易抑制在使用脱模膜制造陶瓷生片时发生的各种不良情况。

用于形成防静电层的水性热固性树脂组合物至少含有水作为稀释溶剂，还可以含有二甲基亚砜、异丙醇(ipa)、乙醇等水以外的极性溶剂作为稀释溶剂。需要说明的是，稀释溶剂更优选使用全部溶剂中的30质量％以上且70质量％以下为水的溶剂。通过使水为70质量％以下，不易发生在涂布水性热固性树脂组合物时产生的涂刷困难等。

另外，通过使水为30质量％以上，可以将(a)成分分散或溶解于稀释液中，可防止(a)成分的凝聚。另外，可将水溶性或水分散性的(b)成分及水溶性的(c)成分容易地分散或溶解于组合物中。因此，使热固性树脂组合物的涂敷性良好，可形成适当的被膜。

防静电层可以通过将水性热固性树脂组合物涂布在基材上后进行加热干燥使其热固化而得到，所述水性热固性树脂组合物是至少将(a)～(c)成分用稀释溶剂稀释而成的。

这里，水性热固性树脂组合物的涂布方法没有特别限定，可以列举例如：凹版涂布法、棒涂法、喷涂法、旋涂法、刮刀涂布法、辊涂法、模涂法等。

需要说明的是，对于水性热固性树脂组合物而言，除了(a)～(c)成分及稀释溶剂以外，只要不损害本发明的效果，还可以含有(a)～(c)成分以外的树脂成分、各种添加剂等。但是，为了确保防静电层表面的平滑性，水性热固性树脂组合物优选不含无机填料等填充材料。

[脱模层]

脱模层是由脱模剂构成的，具体而言，可以使用有机硅树脂类脱模剂、醇酸树脂类脱模剂、烯烃树脂类脱模剂、丙烯酸树脂类脱模剂、橡胶类脱模剂、三聚氰胺树脂类脱模剂、氟树脂类脱模剂等，优选有机硅树脂类脱模剂。以下，对使用有机硅树脂类脱模剂作为脱模剂的情况进行详细说明。

作为有机硅树脂类脱模剂，优选使用加成反应型有机硅树脂组合物。加成反应型有机硅树脂组合物是在包含加成反应型有机硅树脂和交联剂的主剂中添加了催化剂及根据需要添加的加成反应抑制剂、剥离调整剂、粘合促进剂、光敏剂等其它添加剂而得到的。

作为加成反应型有机硅树脂，没有特别限制，可以使用各种树脂，例如，可以使用分子中具有链烯基作为官能团的聚有机硅氧烷，更具体可以列举以乙烯基、己烯基等作为官能团的聚二甲基硅氧烷。

另外，可以将具有链烯基且例如重均分子量(mw)为70000以上的直链状聚有机硅氧烷和具有链烯基且重均分子量(mw)为500～50000左右的支链状有机硅氧烷低聚物混合而成的树脂等作为加成反应型有机硅树脂来使用。需要说明的是，在本说明书中，重均分子量(mw)是通过凝胶渗透色谱(gpc)以换算为聚苯乙烯的值的形式求出的。

作为交联剂，可以列举例如一个分子中至少具有2个与硅原子键合的氢原子的聚有机硅氧烷，具体可以举出聚甲基氢硅氧烷。交联剂的用量优选在相对于加成反应型有机硅树脂100质量份为0.1～100重量份的范围选择，更优选在0.5～25质量份的范围选择。另外，作为催化剂，使用铂系催化剂。

为了使叠层在脱模层上的陶瓷生片等物品不产生凹凸、气孔，优选脱模层的表面平滑。具体而言，优选脱模层表面的算数平均粗糙度ra小于10nm、且最大突起高度rp小于100nm，更优选算数平均粗糙度ra为8nm以下、且最大突起高度rp为80nm以下。另外，考虑到制造脱模层的难易程度等，优选算数平均粗糙度ra、最大突起高度rp分别为1nm以上、10nm以上。

在本发明中，通过如上所述将基材的算数平均粗糙度ra及最大突起高度rp设定为给定值以下，且使防静电层为给定的构成，可以如上所述地减小形成于防静电层上的脱模层的算数平均粗糙度ra及最大突起高度rp。

作为构成脱模层的脱模剂，可以使用非溶剂型的脱模剂、使用水作为稀释溶剂的水系脱模剂，优选使用以有机溶剂作为稀释溶剂的溶剂型脱模剂。通过使用溶剂型的脱模剂，可以广泛使用各种脱模剂，易于设计成具有希望脱模性能等各种要求性能的脱模层。

在脱模剂为溶剂型的情况下，作为稀释溶剂使用的有机溶剂的具体例子可以列举：甲苯、ipa、甲乙酮(mek)、甲基异丁基酮(mibk)等。如上所述，防静电层的耐溶剂性良好，因此，即使脱模剂使用溶剂型脱模剂，在形成脱模层时也可防止防静电层溶解等不良情况。

脱模层可以通过将脱模剂组合物涂布于防静电层上或基材的另一面(即，未设置防静电层一侧的面)，然后对该涂布膜进行加热干燥等使其固化来形成。另外，脱模剂的涂布方法没有特别限定，可以列举例如：凹版涂布法、棒涂法、喷涂法、旋涂法、刮刀涂布法、辊涂法、模涂法等。

需要说明的是，脱模层的厚度没有特别限定，优选调整为干燥后的单位面积重量为0.03～0.4g/m²左右。

[脱模膜的使用方法]

脱模膜优选在叠层陶瓷电容器的制造过程中使用，更优选用于陶瓷生片的制造工序用途。具体而言，陶瓷生片是在脱模膜的脱模层上涂敷陶瓷浆料后经过适当干燥等而制作的。另外，除了陶瓷生片以外，脱模膜也可以在将各种材料涂布于脱模层上经过适当固化等而制作片状物品时使用，还可以用于其它用途。需要说明的是，在脱模膜上制作的陶瓷生片、其它物品可在制作片后从脱模膜上剥离。

实施例

以下，基于实施例对本发明进一步详细地进行说明，但本发明并不受这些例子的任何限制。

本发明中的测定方法、评价方法如下所述。

[防静电层的厚度的测定方法]

使用j.a.woollamjapan制造的分光偏振光椭圆率测量仪“m-2000”进行了测定。

[表面电阻值的评价]

防静电层的表面电阻值用以下方法进行了测定。

测定装置：mitsubishichemicalanalytech公司制造的“hirestaup”

测定条件：施加电压100v、测定时间10秒钟后、测定值为5次测定的平均值

[防静电层的涂膜性的评价]

用手指对形成于基材上的防静电层的表面擦拭10次，按照以下评价基准在荧光灯下通过肉眼观察对擦伤(模糊)及擦掉(脱落)进行了判断。

a：无变化b：有模糊或脱落中任一种情况。

[耐溶剂性的评价]

使旭化成株式会社制造的bemcot(无尘纸)(型号：ap-2)适量含有溶剂(mek)，在约100g/cm²的负载下以1次往返10cm长度为1秒钟左右的速度往返20次，对形成于基材上的防静电层的表面进行擦除，在荧光灯下按照以下的评价基准通过肉眼观察对有无防静电层的脱落进行了确认。

a：无变化b：有脱落。

[再涂性的评价]

在各实施例、比较例中，在荧光灯下通过肉眼观察对于涂布了脱模剂组合物的面是否因脱模剂组合物的稀释溶剂而对面状态产生了不良情况(白化、不均或损伤)、或者对形成的脱模层的面状态产生了不良情况(涂刷困难或条痕)进行了确认。将没有上述不良情况的例子判定为“a”，将发生任一种不良情况的例子判定为“b”。

[表面粗糙度的测定]

算数平均粗糙度ra及最大突起高度rp基于jisb0601-1994按照以下条件进行了测定。

测定装置：veeco公司制造的光干涉式表面粗糙度测量仪“wyko-1100”

测定条件：psi模式、透镜50倍率

[实施例1]

(防静电层的形成)

用二甲基亚砜15质量份及水85质量份对水溶性的含有羟基的聚酯树脂((b)成分)8.4质量份和pedot-pss((a)成分)0.5质量份进行稀释，制成稀释液a(中京油脂株式会社制造、s-495：固体成分8.2质量％)，相对于100质量份稀释液a，混合由水溶性羟甲基三聚氰胺((c)成分)70质量份和水30质量份形成的三聚氰胺化合物溶液(中京油脂株式会社制造、p-795：固体成分70.0质量％)1.7质量份，进一步向其中加入水和ipa的混合溶剂(质量比1:1)，稀释至固体成分为0.6质量％，得到了热固性树脂组合物的涂敷液。

将该热固性树脂组合物的涂敷液均匀地涂敷于由聚对苯二甲酸乙二醇酯膜(厚度31μm、待涂布涂敷液的面的算数平均粗糙度ra为10nm、最大突起高度rp为80nm)形成的基材，使得干燥后的膜厚为15nm，在120℃下使其干燥60秒钟，形成了防静电层。

(脱模层的形成)

用mek对两末端三乙烯基改性直链状聚有机硅氧烷、支链状乙烯基改性有机硅氧烷低聚物、以及聚甲基氢硅氧烷的混合物(重均分子量：287000)进行稀释，使得固体成分为30质量％。相对于该稀释液100质量份添加铂系催化剂(信越化学工业株式会社制造，pl-50t)2质量份，用mek调整固体成分浓度为0.7质量％，得到了加成反应型有机硅树脂组合物的涂敷液。

将得到的涂敷液用棒涂法均匀地涂布于防静电层上，使得干燥后的膜厚为单位面积重量0.04g/m²，然后在130℃下干燥1分钟，形成脱模层，得到了在防静电层上叠层有脱模层的脱模膜。

[实施例2]

调整水和ipa的混合溶剂(质量比1:1)的添加量，使得热固性树脂组合物的涂敷液的固体成分浓度为1.5质量％、防静电层的厚度为200nm，除此以外，与实施例1同样地实施。

[实施例3]

相对于稀释液a100质量份，将三聚氰胺化合物溶液的配合量变更为3.5质量份，除此以外，与实施例1同样地实施。

[实施例4]

调整水和ipa的混合溶剂(质量比1:1)的添加量，使得热固性树脂组合物的涂敷液的固体成分浓度为1.5质量％、防静电层的厚度为200nm，除此以外，与实施例3同样地实施。

[实施例5]

相对于稀释液a100质量份，将三聚氰胺化合物溶液的配合量变更为1.45质量份，除此以外，与实施例1同样地实施。

[实施例6]

(防静电层的形成)

用二甲基亚砜15质量份及水85质量份对水溶性的含有羟基的聚酯树脂((b)成分)8.4质量份和pedot-pss((a)成分)0.5质量份进行稀释，制成稀释液a(中京油脂株式会社制造、s-495：固体成分8.2质量％)，相对于100质量份稀释液a，混合由水溶性羟甲基三聚氰胺((c)成分)70质量份和水30质量份形成的三聚氰胺化合物溶液(中京油脂株式会社制造、p-795：固体成分70.0质量％)1.7质量份，进一步向其中加入水和ipa的混合溶剂(质量比1:1)，稀释至固体成分为0.6质量％，得到了热固性树脂组合物的涂敷液。

将该热固性树脂组合物的涂敷液均匀地涂敷于由聚对苯二甲酸乙二醇酯膜(厚度31μm、待涂布涂敷液的面的算数平均粗糙度ra为10nm、最大突起高度rp为80nm)形成的基材，使得干燥后的膜厚为15nm，在120℃下使其干燥60秒钟，形成了防静电层。

(脱模层的形成)

用mek对两末端三乙烯基改性直链状聚有机硅氧烷、支链状乙烯基改性有机硅氧烷低聚物、以及聚甲基氢硅氧烷的混合物(重均分子量：287000)进行稀释，使得固体成分为30质量％。相对于该稀释液100质量份添加铂系催化剂(信越化学工业株式会社制造，pl-50t)2质量份，用mek调整固体成分浓度为0.7质量％，得到了加成反应型有机硅树脂组合物的涂敷液。

将得到的涂敷液用棒涂法均匀地涂布于与防静电层相反面的聚对苯二甲酸乙二醇酯膜，使得干燥后的膜厚为单位面积重量0.04g/m²，然后在130℃下干燥1分钟，形成脱模层，得到了叠层有防静电层和脱模层的脱模膜。

[比较例1]

调整水和ipa的混合溶剂(质量比1:1)的添加量，使热固性树脂组合物的涂敷液的固体成分浓度为0.5质量％并进行涂敷，使得干燥后的膜厚为10nm，除此以外，与实施例1同样地形成了防静电层。然后，与实施例1同样地在防静电层上形成了脱模层。

[比较例2]

调整水和ipa的混合溶剂(质量比1:1)的添加量，使热固性树脂组合物的涂敷液的固体成分浓度设为2.0质量％并进行涂敷，使得干燥后的膜厚为300nm，除此以外，与实施例1同样地形成了防静电层。然后，与实施例1同样地在防静电层上形成了脱模层。

[比较例3]

在稀释液a中加入水和ipa的混合溶剂(质量比1:1)进行稀释，使得固体成分为0.6质量％，得到了树脂组合物的涂敷液。该树脂组合物不含三聚氰胺化合物(c)，不具有热固性。将树脂组合物的涂敷液均匀地涂敷于与实施例1相同的基材上，使得干燥后的膜厚为15nm，在120℃下使其干燥60秒钟，形成了防静电层。然后，与实施例1同样地在防静电层上形成了脱模层。

[比较例4]

向含有丙烯酸类单体混合物75质量份、乙酸丁酯20质量份和ipa30质量份的粘合剂溶液125质量份混合以1.3质量％的比例含有pedot-pss的水溶液15.5质量份及α-羟基环己基苯基酮(光引发剂)0.2质量份，所述丙烯酸类单体混合物以质量比45:20:10的比例含有二季戊四醇六丙烯酸酯、二季戊四醇三丙烯酸酯及n-乙烯基吡咯烷酮，再用ipa进行稀释，使得丙烯酸类单体混合物及pedot-pss的总量为2.5质量％，得到了光固化型树脂组合物的涂敷液。

将该光固化型树脂组合物的涂敷液均匀地涂敷于与实施例1相同的基材，使得干燥后的膜厚为100nm，在70℃下干燥60秒钟后，照射光量200mj/cm²的紫外线，形成了防静电层。然后，与实施例1同样地在防静电层上形成了脱模层。

[比较例5]

用ipa对四乙氧基硅烷的部分水解物(colcoat公司制造、n-103x)进行稀释，使得固体成分为0.6质量％，制成了树脂涂敷液。将该树脂涂敷液均匀地涂敷于与实施例1相同的基材上，使得干燥后的膜厚为70nm，在120℃下干燥60秒钟，形成了防静电层。然后，与实施例1同样地在防静电层上形成了脱模层。

表1

※需要说明的是，在表1中，(a)成分(pedot-pss)的质量份表示相对于(b)成分100质量份的质量份，(c)成分(三聚氰胺化合物)的质量份表示相对于(a)成分与(b)成分总计100质量份的质量份。

在以上的实施例1～5中，通过利用含pedot-pss的水性热固性树脂组合物在平滑的基材上形成给定厚度的防静电层，可以使脱模膜的防静电性能良好、且使防静电层的涂膜性、耐溶剂性、再涂性变得良好。另外，由于能够确保防静电层表面的平滑性，因此可以降低形成于防静电层上的脱模层的算数平均粗糙度ra、最大突起高度rp，能够确保脱模层的平滑性。另外，实施例6是将脱模层设置于基材的与设有防静电层的面相反侧的面的例子，可使各种性能良好。

另一方面，比较例1的脱模膜的防静电层薄，因此表面电阻值大，无法具有足够的防静电性能，耐溶剂性、再涂性也不足。另外，在比较例2中，防静电层过厚，因此无法确保防静电层表面的平滑性，脱模层的表面粗糙度增大。

另外，在比较例3、4中，树脂组合物不是水性热固性，耐溶剂性、再涂性不足，而且(a)成分发生凝聚，无法充分确保平滑性。另外，比较例5的脱模膜是防静电层不含(a)成分的例子，防静电层的耐溶剂性及再涂性变差，脱模层的表面粗糙度增大，无法充分确保平滑性。