技术总结
本发明公开了一种高频高速挠性覆铜板及其制备方法。该挠性覆铜板由聚合物绝缘基膜、聚合物胶粘层和金属箔共三层组成，具有良好的介电性能。其中，所制备的挠性覆铜板的介电常数为2.4‑3.0，介电损耗为0.001‑0.005。制备方法是首先对聚合物绝缘基膜进行表面处理，然后将聚合物胶粘剂均匀涂覆表面处理后的聚合物绝缘基膜上，接着与金属箔用热辊连续压合，最后高温固化得到高频高速挠性覆铜板。我们所制备的挠性覆铜板具有高频高速的特点，介电常数和介电损耗极低，可以广泛应用在雷达，航空航天设备、导航设备、飞机仪表、智能手机等领域。
技术研发人员：陈卫丰;杨海滨;李德江;王龙;李永双
受保护的技术使用者：三峡大学
文档号码：201710013043
技术研发日：2017.01.09
技术公布日：2017.06.13