多层陶瓷生片以备用。
[0017] 按照如下工艺环节制作叠层片式元件的样品：金属基板一在金属基板上涂布上 述复合材料一叠层形成多层陶瓷生片一压合，完成成型一叠层片式元件从复合材料层上剥 离。
[0018] 对制得的叠层片式元件分析内电极之间的偏移，以及元件半成品坯体的破损情 况，分析结果见表1。
[0019]应用例2 :
[0020] 制备改性聚乙烯蜡复合材料。按质量比，天然蜂蜡，20%;聚乙烯蜡，80%。所述复 合材料的制备方法为：125°C下，将天然蜂蜡与聚乙烯蜡熔解、搅拌并混合均匀，冷却至室温 成块状以备用。将复合材料冷却至室温成块状，可方便复合材料的运送以及使用。如不等 待冷却形成块状，也可直接搅拌均匀后备用，直接进入下一步骤涂布使用。
[0021] 准备承载板，例如金属基板。制作多层陶瓷生片以备用。
[0022] 按照如下工艺环节制作叠层片式元件的样品：金属基板一在金属基板上涂布上 述复合材料一叠层形成多层陶瓷生片一压合，完成成型一叠层片式元件从复合材料层上剥 离。
[0023] 对制得的叠层片式元件分析内电极之间的偏移，以及元件半成品坯体的破损情 况，分析结果见表1。
[0024] 应用例3 :
[0025] 制备改性聚乙烯蜡复合材料。按质量比，天然蜂蜡，40%;聚乙烯蜡，60%。所述复 合材料的制备方法为：115°C下，将天然蜂蜡与聚乙烯蜡熔解、搅拌并混合均匀，冷却至室温 成块状以备用。将复合材料冷却至室温成块状，可方便复合材料的运送以及使用。如不等 待冷却形成块状，也可直接搅拌均匀后备用，直接进入下一步骤涂布使用。
[0026] 准备承载板，例如金属基板。制作多层陶瓷生片以备用。
[0027] 按照如下工艺环节制作叠层片式元件的样品：金属基板一在金属基板上涂布上 述复合材料一叠层形成多层陶瓷生片一压合，完成成型一叠层片式元件从复合材料层上剥 离。
[0028] 对制得的叠层片式元件分析内电极之间的偏移，以及元件半成品坯体的破损情 况，分析结果见表1。
[0029] 对比例：
[0030] 准备承载板，例如金属基板。制作多层陶瓷生片以备用。
[0031] 按照如下工艺环节制作叠层片式元件的样品：金属基板一叠层形成多层陶瓷生片 -压合，完成成型一叠层片式元件从金属基板上剥离。
[0032] 对制得的叠层片式元件分析内电极之间的偏移，以及元件半成品坯体的破损情 况，分析结果见表1。
[0033] 表 1
[0034]
【主权项】
1. 一种叠层片式元件的成型方法，其特征在于：包括以下步骤：1)准备承载板；2)制 备复合材料：在110?140°C下，按质量比，将5%?40%的天然蜂蜡和60%?95%的聚乙 烯蜡熔解、搅拌并混合均匀，制得所述复合材料；3)涂布：将所述复合材料均匀涂布在所述 承载板上；4)叠层：将多层陶瓷生片按照电极图案的叠层顺序叠层形成在所述承载板的复 合材料上；5)压合：将所述多层陶瓷生片压合成一个整体，形成叠层片式元件；6)将所述叠 层片式元件从所述复合材料上剥离下来，得到叠层片式元件。
2. 根据权利要求1所述的叠层片式元件的成型方法，其特征在于：所述步骤2)中，在 130°C下，按质量比，将10%的天然蜂蜡和90%的聚乙烯蜡熔解、搅拌并混合均匀，制得所 述复合材料。
3. 根据权利要求1所述的叠层片式元件的成型方法，其特征在于：所述步骤2)中，在 125°C下，按质量比，将20%的天然蜂蜡和80%的聚乙烯蜡熔解、搅拌并混合均匀，制得所 述复合材料。
4. 根据权利要求1所述的叠层片式元件的成型方法，其特征在于：所述步骤2)中，在 115°C下，按质量比，将40%的天然蜂蜡和60%的聚乙烯蜡熔解、搅拌并混合均匀，制得所 述复合材料。
5. 根据权利要求1?4任一项所述的叠层片式元件的成型方法，其特征在于：所述步 骤2)中，将天然蜂蜡和聚乙烯蜡熔解、搅拌并混合均匀后，冷却至室温成块状，制得块状的 复合材料。
6. 根据权利要求1所述的叠层片式元件的成型方法，其特征在于：所述步骤1)中，所 述承载板为金属基板。
7. -种叠层片式元件的成型方法中使用的复合材料，其特征在于：按质量比，包括 5%?40%的天然蜂蜡和60%?95%的聚乙烯蜡。
8. 根据权利要求7所述的复合材料，其特征在于：包括10%的天然蜂蜡和90%的聚乙 稀赌。
9. 根据权利要求7所述的复合材料，其特征在于：包括20%的天然蜂蜡和80%的聚乙 稀赌。
10. 根据权利要求7所述的复合材料，其特征在于：包括40%的天然蜂蜡和60%的聚 乙稀赌。
【专利摘要】本发明公开了一种叠层片式元件的成型方法及其使用的复合材料，叠层片式元件的成型方法包括以下步骤：1)准备承载板；2)制备复合材料：在110～140℃下，按质量比，将5％～40％的天然蜂蜡和60％～95％的聚乙烯蜡熔解、搅拌并混合均匀，制得所述复合材料；3)涂布：将所述复合材料均匀涂布在所述承载板上；4)叠层：将多层陶瓷生片按照电极图案的叠层顺序叠层形成在所述承载板的复合材料上；5)压合：将所述多层陶瓷生片压合成一个整体，形成叠层片式元件；6)将所述叠层片式元件从所述复合材料上剥离下来，得到叠层片式元件。本发明的叠层片式元件的成型方法，制得的叠层片式元件可靠性较高，且成品效率也较高。
【IPC分类】C08L91-06, B32B18-00, C08L23-06, B32B37-12, B32B27-04
【公开号】CN104553240
【申请号】CN201510013266
【发明人】姚斌, 王清华, 贾广平, 刘启润
【申请人】深圳顺络电子股份有限公司
【公开日】2015年4月29日
【申请日】2015年1月9日