苯氧 基）联苯二酐、4, 4' -双（3, 4-二羧基苯氧基）二苯醚二酐中的一种或几种。
[0031] 本发明的一种环氧-亚胺树脂基覆铜箔板的制备方法，包括如下步骤：
[0032] (1)将芳香族二胺、含羧基芳香族二胺放入反应釜中、加入强极性非质子有机溶 剂，室温下搅拌溶解后，冷却至5°C以下，加入芳香族二酐，搅拌反应1小时~2小时后，加入 马来酸酐，继续搅拌反应〇. 5小时~1小时，得到活性聚酰亚胺树脂；
[0033] (2)在上述活性聚酰亚胺树脂中加入多官能环氧树脂，室温下搅拌，混合均匀，得 到环氧-亚胺树脂；
[0034] (3)将无碱玻璃布放入立式上胶机中，加热至350°C，放卷，2道高温脱浆，随后浸 渍于硅烷偶联剂水溶液中，干燥后，再浸渍环氧-亚胺树脂，于150°C~200°C脱除溶剂进行 半固化，得到半固化卷材；其中，放卷或收卷速率为lm/min~5m/min ;
[0035] (4)将半固化片卷材剪裁，层叠，铺铜箔，加热加压固化，得到环氧-亚胺树脂基覆 铜箔板。
[0036] 步骤⑴中所述的强极性非质子有机溶剂选自N，N-二甲基甲酰胺、N，N-二甲基 乙酰胺、N-甲基-2-1咯烷酮、N-乙基-2-1咯烷酮、二甲基亚砜中的一种或几种。
[0037] 步骤⑴中所述的强极性非质子有机溶剂与反应物的质量比为4~9:1 ;其中，反 应物的质量是指芳香族二胺、含羧基芳香族二胺、芳香族二酐和马来酸酐的质量之和。
[0038] 步骤⑷中所述的加热加压固化成型，温度范围为室温~400°C，压力范围为 OMPa~25MPa，固化时间范围为3小时~6小时。
[0039] 有益效果
[0040] (1)本发明的制备工艺简单、成本低、操作方便，反应原料来源方便，可以在通用设 备中完成制备过程，有利于实现工业化生产；
[0041] (2)本发明具有良好的综合性能，具有高的耐温性、成型加工性、优异的电学性能 和力学性能等；
[0042] (3)本发明可应用于高速电子计算机、船舶、航空航天、雷达、飞机、高铁、导弹、动 车等高科技领域的耐高温覆铜箔板及其线路板的制造，具有广泛的应用前景。
【具体实施方式】
[0043] 下面结合具体实施例，进一步阐述本发明。应理解，这些实施例仅用于说明本发明 而不用于限制本发明的范围。此外应理解，在阅读了本发明讲授的内容之后，本领域技术人 员可以对本发明作各种改动或修改，这些等价形式同样落于本申请所附权利要求书所限定 的范围。
[0044] 实施例1
[0045] 将410.0克（1.0摩尔）2, 2-双[4-(4-氨基苯氧基）苯基]丙烷芳、33.6克（0· 1 摩尔）3, 5-双（4-氨基苯氧基）苯甲酸放入反应釜中、加入1100克N，N-二甲基乙酰胺 和2000克N-甲基-2-迎1咯烷酮，室温下搅拌溶解后，冷却至5°C以下，加入310.2克（1.0 摩尔）3, 3'，4, 4' -四羧基二苯醚二酐，搅拌反应1小时后，加入19. 6克（0.2摩尔）马 来酸酐，继续搅拌反应1小时，得到3873. 4克透明均相粘稠的活性聚酰亚胺树脂，固含量 为20.0%。加入16.0克Ν，Ν，Ν'，Ν' -四缩水甘油基-4, 4' -二氨基二苯甲烷环氧树脂和 10. 0克Ν，Ν，O-三缩水甘油基对氨基苯酚环氧树脂，室温下搅拌，混合均匀，得到3899. 4克 环氧-亚胺树脂（固含量为20. 5% )，记作CMPIE-I。
[0046] 实施例2
[0047] 将100. 0克（0· 5摩尔）3, 4'-二氨基二苯醚和259. 2克（0· 5摩尔）2, 2-双 [4-(4-氨基苯氧基）苯基]六氟丙烷、4. 6克（0. 03摩尔）3, 5-二氨基苯甲酸和6. 7克 (0. 02摩尔）3, 5-双（4-氨基苯氧基）苯甲酸放入反应釜中、加入7160克N，N-二甲基乙酰 胺，室温下搅拌溶解后，冷却至5°C以下，加入260. 3克（0. 5摩尔）2, 2-双[4- (3, 4-二羧基 苯氧基）苯基]丙烷二酐和155. 1克（0. 5摩尔）3, 3'，4, 4' -四羧基二苯醚二酐，搅拌反 应2小时后，加入9. 8克（0. 1摩尔）马来酸酐，继续搅拌反应0. 5小时，得到7955. 7克透 明均相粘稠的活性聚酰亚胺树脂，固含量为10. 〇%。加入8. 0克Ν，Ν，Ν'，Ν' -四缩水甘油 基-4, 4' -二氨基二苯甲烷环氧树脂，室温下搅拌，混合均匀，得到7963. 7克环氧-亚胺树 脂（固含量为10. 1% )，记作CMPIE-2。
[0048] 实施例3
[0049] 将无碱玻璃布放入立式上胶机中，加热至350°C，放卷，2道高温脱浆，随后浸渍于 3_氨丙基三乙氧基硅烷水溶液（质量百分比浓度为1%)中，100°C干燥后，再浸渍CMPIE-I 环氧-亚胺树脂，于150°C脱除溶剂进行半固化，得到半固化卷材；其中，放卷或收卷速率为 lm/min。将半固化片卷材剪裁成200mmX 200mm，层叠，铺厚度为0. 02mm的压延铜箔，从室温 开始加热加压，加热达到的最高温度为400°C，加压达到的最高压力为25MPa，固化时间总 长为3小时，得到表面光洁平整的环氧-亚胺树脂基覆铜箔板，记作PCB-I。其性能数据如 表1所示。
[0050] 实施例4
[0051 ] 将无碱玻璃布放入立式上胶机中，加热至350°C，放卷，2道高温脱浆，随后浸渍于 3_氨丙基三甲氧基硅烷水溶液（质量百分比浓度为3.5%)中，KKTC干燥后，再浸渍质量 比为1:1的CMPIE-l、CMPIE-2环氧-亚胺树脂混合物，于200°C脱除溶剂进行半固化，得到 半固化卷材；其中，放卷或收卷速率为5m/min。将半固化片卷材剪裁成200mmX200mm，层 叠，铺厚度为〇. 〇5mm的压延铜箔，从室温开始加热加压，加热达到的最高温度为400°C，加 压达到的最高压力为25MPa，固化时间总长为4. 5小时，得到表面光洁平整的环氧-亚胺树 脂基覆铜箔板，记作PCB-12。其性能数据如表1所示。
[0052] 实施例5
[0053] 将无碱玻璃布放入立式上胶机中，加热至350°C，放卷，2道高温脱浆，随后浸渍于 环氧丙氧基丙基三乙氧基硅烷水溶液（质量百分比浓度为5%)中，KKTC干燥后，再浸渍 CMPIE-2环氧-亚胺树脂，于180°C脱除溶剂进行半固化，得到半固化卷材；其中，放卷或收 卷速率为4m/min。将半固化片卷材剪裁成200mmX 200mm，层叠，铺厚度为0· 08mm的压延铜 箔，从室温开始加热加压，加热达到的最高温度为400°C，加压达到的最高压力为25MPa，固 化时间总长为6小时，得到表面光洁平整的环氧-亚胺树脂基覆铜箔板，记作PCB-2。其性 能数据如表1所示。
[0054] 表1环氧-亚胺树脂基覆铜箔板的性能数据
[0055]
【主权项】
1. 一种环氧-亚胺树脂基覆铜箔板，其特征在于：由铜箔、环氧-亚胺树脂和无碱玻璃 布组成；其中，环氧-亚胺树脂由质量比为1:30~100的多官能环氧树脂与活性聚酰亚胺 树脂组成；活性聚酰亚胺树脂由摩尔比为10:0. 5-1:10:1-2的芳香族二胺、含羧基芳香族 二胺、芳香族二酐和马来酸酐反应而得。
2. 根据权利要求1所述的一种环氧-亚胺树脂基覆铜箔板，其特征在于：所述的铜箔 为厚度〇. 02mm_0. 08mm的压延铜箔。
3. 根据权利要求1所述的一种环氧-亚胺树脂基覆铜箔板，其特征在于：所述的无碱 玻璃布，经过350°C的高温脱浆，随后采用硅烷偶联剂水溶液进行表面处理；其中，硅烷偶 联剂水溶液的质量百分比浓度为1 %~5%。
4. 根据权利要求3所述的一种环氧-亚胺树脂基覆铜箔板，其特征在于：所述的硅烷 偶联剂选自3-氨丙基三乙氧基硅烷、3-氨丙基三甲氧基硅烷、环氧丙氧基丙基三乙氧基硅 烷、环氧丙氧基三甲基氧基硅烷中的一种或几种。
5. 根据权利要求1所述的一种环氧-亚胺树脂基覆铜箔板，其特征在于：所述的多 官能环氧树脂选自N，N，N'，N' -四缩水甘油基-对苯二胺环氧树脂、N，N，N'，N' -四缩 水甘油基-间苯二胺环氧树脂、N，N，N'，N' -四缩水甘油基-4, 4' -二氨基二苯甲烷环氧 树脂、N，N，N'，N'-四缩水甘油基-4, 4'-二氨基联苯环氧树脂、N，N，N'，N'-四缩水甘油 基-3, 3' -二甲基-4, 4' -二氨基二苯醚环氧树脂、N，N，N'，N' -四缩水甘油基-3, 3' -二 氯-4, 4' -二氨基二苯醚环氧树脂、N，N，N'，N' -四缩水甘油基-4, 4' -二氨基二苯醚环氧 树脂、N，N，N'，N' -四缩水甘油基-4, 4' -二氨基二苯砜环氧树脂、N，N，N'，N' -四缩水甘油 基-3, 4' -二氨基二苯酿环氧树、N,N,N'，N' -四缩水甘油基-3, 3' -二氨基二苯讽环氧树脂、 N，N，N'，N' -四缩水甘油基-1，3-双（4-氨基苯氧