专利名称：线路板加工治具清洗工艺的制作方法
技术领域：
本发明 涉及PCBA生产技术领域，具体涉及一种PCBA治具清洗工艺。
背景技术：
电子装联技术中，需在电路基板上借助钢网涂敷助焊剂、焊膏，再把电子元器件组装到基板上，经波峰焊或回流焊焊接。对于钢网、回流炉/波峰焊炉等装联过程中使用的治具、DIP治具等，每次使用后均要彻底清洗干净，才能实现重复利用。对这些治具的清洗技术的优劣，直接影响到装联后的电子产品的工作寿命和可靠性，同时也关系到环境污染及人类的健康。清洗工艺，一般跟据需要清洗的部品以及残留物的不同，选用不同的清洗设备和清洗剂。目前，电子制造企业用于清洗治具的主要有工业酒精、IPA(异丙醇)、洗板水等溶剂型清洗剂，清洗效果虽好，但这些物质具有较强挥发性，呼吸进体内，会对人才产生危害， 而且易燃易爆，不具回收利用价值。目前电子制造业中，清洗治具的设备主要有多工位清洗机和全气动清洗机。多工位清洗机，配合无污染可回收利用的水基清洗剂使用，清洗效果好，但由于下面这些因素， 工艺过程中较难控制到合适的参数范围，使用受到限制1)温度。随着清洗时间和初始温度不同，清洗剂温度也随时间变化，而过高的温度很容易损害治具；2)超声波功率密度过大， 容易损害治具结构；3)容易损害如钢网张力和粘合胶。尽管IPC没有禁用，但由于超声波强的渗透性和难以控制，容易导致破坏发生；4)当使用溶剂清洗剂，因为用电，有点燃甚至爆炸危险，存在较大安全隐患；5)由于清洗时是在一个槽里，清洗下的赃物没有被过滤，影响清洗效果。如果循环过滤，过滤量太大则吸收能量，影响清洗效果；6)需要独立的清洗槽， 烘干槽，结构较复杂。此外，一套新的多工位治具清洗机，需要企业一次性投入百万以上巨资，很多电子制造企业一时难以承受。随着国家对生产安全及环保的要求提高，全气动清洗机及环保可循环使用的清洗剂正在形成新的清洗工艺。但是，气动清洗机，由于以压缩空气为动力，仅具有喷淋、风干两步清洗功能，当配套使用水基清洗剂时，清洗效果不佳，达不到生产工艺要求。
发明内容
本发明需解决的问题是提供一种成本低、效果好且环保的线路板加工治具清洗工艺。为解决上述问题，本发明采取的技术方案为提供一种线路板加工治具清洗工艺， 其步骤为
(1)采用气动清洗机配合水基清洗剂进行喷淋；
(2)采用气动清洗机风干；
(3)使用高分子材料对风干后的治具进行分子粘离处理。具体的，步骤(1)中所述水基清洗剂含有5 35wt%的无卤素二元有机酸的酯类溶剂，1 10wt%的无卤素多元醇类溶剂，0. 05-0. 5wt%的无卤素非离子表面活性剂，余量为去离子水。具体的，所述高分子材料采用PVC材料DB-D4。具体的，步骤(1)中清洗温度控制在30°C -40°C，喷淋时间控制在300-350秒。具体的，步骤(2)中风干时间控制在400-450秒。 与现有技术相比，本发明的有益效果在于(1)所述清洗工艺采用气动清洗机配合无毒、无闪点、可循环利用的水基清洗剂，辅以分子粘离处理步骤，实现了污染物零排放， 环保清洗，且其清洗效果可达到多工位有机清洗工艺效果，整个工艺流程简洁，成本相对较低；(2)通过工艺参数控制，结合多次分子粘离处理，进一步提高清洗质量。
具体实施例方式为了便于本领域技术人员的理解，下面结合具体实施例对本发明作进一步详细描叙。本发明所揭示的线路板加工治具清洗工艺包括采用气动清洗机配合水基清洗剂进行喷淋的步骤、采用气动清洗机风干的步骤及使用高分子材料对风干后的治具进行分子粘离处理。其中，喷淋步骤中采用的水基清洗剂含有5 35wt%的无卤素二元有机酸的酯类溶剂，1 IOwt %的无卤素多元醇类溶剂，0.05-0. 5衬％的无卤素非离子表面活性剂， 余量为去离子水。上述水基清洗剂中加入具有超强溶解力的二元酸酯类溶剂，其与去离子水相溶性不好，但通过助溶剂和表面活性剂的作用，二者可复合成均一中性的水基清洗剂。 该清洗剂既能具有溶液的溶解特性又体现了水的无闪点、安全性好的特性。喷淋清洗过程中，药水温度控制在30°C -40°C，喷淋大约300-350秒。风干步骤中风干时间控制在400-450秒。两步骤中可采用全气动清洗机一体完成。全气动清洗机具喷淋、风干功能，其喷淋、风干时长可调整，并具有清洗剂过滤、还原功能。风干后每个治具采用高分子材料例如DB-D4，进行分子粘离处理一次或一次以上。 DB-D4高分子材料内侧具有粘性，跟治具接触会产生范德瓦尔斯分子力，可将治具表面未清洗干净的残余物及表面污染粘住去除。水基清洗剂是可以循环利用的，当其达到循环使用周期后，将废液回收做危险废弃物管理，并交还给厂家做还原处理后可再次使用。这样整个清洗过程中不向外排放任何污染物，环保节能。在电子产品制造行业，钢网等PCB治具清洗过程中，有机清洗剂排放对环境、安全生产有不可低估的危害和隐患。改用无毒、可回收降解的水基清洗剂及分子粘离处理的新工艺，消除了污染排放和安全隐患，同时降低了清洗成本。试验证明采用有机清洗剂配套气动清洗机在产能满负荷的情况下，10条流水线每月运行29个工作日，24小时不间断运行，按每4小时清洗一次治具的频率计量，每台清洗机每月排放废弃的有机清洗剂为767升 (约621. 4kg)。本发明工艺在上述同等条件下，使用水基清洗剂每台清洗机每月使用清洗剂的量则只有112. 23kg，且可全部回收还原处理，循环使用，无排放。对比下来新工艺使用成本可降低31. 2%，主要体现在溶剂的使用量减少，更换频次降低，这里还未计算因清洗更为彻底所导致的不良率降低的间接成本；如果考虑不良率降低这个因素，成本降低将高于31. 2%，其节能环保的效果显著。 上述具体实施例仅为本发明所述方法的较佳的实施方式，不能将其理解为对本发明保护范围的限制，在未脱离本发明构思前提下，对本发明所做的任何微小变化与修饰均属于本本发明的保护范围。
权利要求
1.一种线路板加工治具清洗工艺，步骤为(1)采用气动清洗机配合水基清洗剂进行喷淋；(2)采用气动清洗机风干；(3)使用高分子材料对风干后的治具进行分子粘离处理。
2.根据权利要求1所述的线路板加工治具清洗工艺，其特征在于步骤(1)中所述水基清洗剂含有5 35wt%的无卤素二元有机酸的酯类溶剂，1 10wt%的无卤素多元醇类溶剂，0. 05-0. 5wt%的无卤素非离子表面活性剂，余量为去离子水。
3.根据权利要求1所述的线路板加工治具清洗工艺，其特征在于所述高分子材料采用 DB-D4。
4.根据权利要求1所述的线路板加工治具清洗工艺，其特征在于步骤(1)中清洗温度控制在30°C -40°C，喷淋时间控制在300-350秒。
5.根据权利要求1所述的线路板加工治具清洗工艺，其特征在于步骤(2)中风干时间控制在400-450秒。
6.根据权利要求1所述的线路板加工治具清洗工艺，其特征在于风干后每个治具采用高分子材料进行分子粘离处理一次或一次以上。
7.根据权利要求1-6中任意一项所述的线路板加工治具清洗工艺，其特征在于所述步骤(3)后还包括对达到循环使用周期的水基清洗剂进行回收处理的步骤。
全文摘要
本发明涉及线路板加工治具清洗工艺，首先采用气动清洗机配合水基清洗剂进行喷淋；再采用气动清洗机风干；最后使用高分子材料对风干后的治具进行分子粘离处理。具体的，所述水基清洗剂含有5～35wt％的无卤素二元有机酸的酯类溶剂，1～10wt％的无卤素多元醇类溶剂，0.05-0.5wt％的无卤素非离子表面活性剂，余量为去离子水。本发明采用气动清洗机配合无毒、无闪点、可循环利用的水基清洗剂，辅以分子粘离处理步骤，实现了污染物零排放，环保清洗，且其清洗效果可达到多工位有机清洗工艺效果，整个工艺流程简洁，成本相对较低。
文档编号B08B7/04GK102218417SQ20111011908
公开日2011年10月19日 申请日期2011年5月10日 优先权日2011年5月10日
发明者张新阳 申请人:惠州大亚湾光弘科技电子有限公司