技术特征：
技术总结
本发明涉及一种用于将至少一个固体部分(4)、尤其晶片与固体(2)分开的方法。所述方法至少包括如下步骤：借助于修改机构(18)修改固体(2)的晶格，其中在固体内部产生多个修改部(19)，以构成不平坦的、尤其拱起的分离区域(8)，其中根据预设的参数产生修改部(19)，其中预设的参数描述固体部分(4)的变形与固体部分(4)的限定的进一步处理之间的关联，将固体部分(4)与固体(2)分离。
技术研发人员：扬·黎克特
受保护的技术使用者：西尔特克特拉有限责任公司
技术研发日：2016.01.13
技术公布日：2017.09.26